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[导读] 各个手机芯片厂商就几模几核争得不可开交之时,业界也由此变得更加理性,手机性能绝非一两个层面的问题,拼的是综合实力。模拟IC一直都是不常被提及的硬实力,日前,21ic有幸采访到了联发科技副总经理陆国宏,陆国宏

 

各个手机芯片厂商就几模几核争得不可开交之时,业界也由此变得更加理性,手机性能绝非一两个层面的问题,拼的是综合实力。模拟IC一直都是不常被提及的硬实力,日前,21ic有幸采访到了联发科技副总经理陆国宏,陆国宏博士领导联发科技全球射频和模拟信号电路工程团队,长期从事模拟设计,对此很有心得。

 陆国宏:联发科模拟产品优势明显 需要更多模拟后备军

受访人:联发科技副总经理陆国宏(右)与研发本部总 风范股份经理吴庆杉(左)

多频挑战多于多模

虽然多模多频未必是大多数消费者真正的需求,不过从成本考量,手机芯片厂商未来推出的芯片都会支持多模多频。“中国移动5模10频的要求刚公布的时候,说实话我是有些意外的。”陆国宏博士表示,“当然,联发科也会顺应这个潮流,在今年推出5模10频产品。”

 陆国宏:联发科模拟产品优势明显 需要更多模拟后备军

陆国宏也补充道,其实多模挑战还不算大,更多挑战来源于支持十频甚至更多频带。早在2014年1月6日,联发科就宣布推出多模多频LTE调制解调器平台-MT6290。MT6290可搭配联发科技射频(RF)芯片MT6169,该芯片支持高达8个主要射频输入(包括3个高频段、2个中间频段及3个低频段),加上另外8个射频输入以支持分集增益 (diversity gains)。该芯片支持超过30个频段,符合全球电信运营商对于射频频段的要求。由此看来,技术上的问题已经不是手机芯片厂商需要担忧的,最主要的问题还是成本和受益上的考量。

快速、无线充电市场占优

近期,联发科及高通等全球一线手机IC大厂不约而同在新款手机芯片解决方案中,导入快速充电的功能。业界专家也曾表示,快速充电应用功能的新诉求由于涉及整个充电器系统的设计改变,在高通及联发科已默默联手强推下,非常有可能成为促进2014年两岸智慧型手机充电器产业洗牌动作的重大变数。

 陆国宏:联发科模拟产品优势明显 需要更多模拟后备军

据悉,联发科的快充方案已经面市,称为PumpExpress,仅让智慧型手机及充电器总成本略增10%以内,比较迎合大陆及新兴国家中、低阶智慧型手机产品市场的品味,在市场角度出发,联发科这一次在快速充电应用功能商机上的布局,应该又算是更胜一筹。而在技术设计上,联发科及高通目前在新一代手机晶片解决方案中所整合的快速充电功能,是采取各自特别的设计方式,各有千秋。“我们的快充方案只需要两根线VBUS和GND,不需要传统快充方案的D+和D-信号线(D+、D-值主要进行识别),通过VBUS就可以完成握手协议和识别,我们的方案通过软件就可以实现充电器的快充。”陆国宏指出,“数据显示,我们的快充方案可以将充电时间加快近一倍。联发科快充方案的另个特点是充电电压范围更宽,功率更大,实现了对更多充电器的兼容性。

 陆国宏:联发科模拟产品优势明显 需要更多模拟后备军

市场调查机构IHS预测,到2018年无线充电市场规模将会增长到七亿。但是由于标准众多,一直导致无线充电市场发展缓慢。“联发科的无线充电技术能够兼容不同标准,我们上月底就退出了融合三个充电标准的无线充电解决方案MT3188。这是全球首款兼容三个标准的无线充电产品,它最高支持7W充电,并高度整合,无需外部组件,优化BOM成本,将于今年3Q量产。”陆国宏表示,“除此之外,传统的无线充电解决方案采用紧耦合技术,通称为感应式充电,而联发科技的无线充电解决方案则采用松耦合技术,也就是通称的共振式充电。与传统方式比较,共振式无线充电技术的优势明显,相较于感应式充电,降低了对安放位置的要求,还支持远程充电,即使隔着家具或墙壁也能充电。”

需要培养模拟团体后备军

近日,中国科学技术大学先进技术研究院与联发科共同创办的中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室。据悉,联合实验室成立后将针对10G以太网物理层IP设计进行研究与开发,同时围绕“人才培养,芯片设计,产品开发”三个方向发展。

“其实数字IC也是模拟设计,其基础都是模拟晶体管,因此模拟IC设计师向下看要了解材料技术和晶体管基础,向上看则要了解系统,从系统角度理解IC设计。”陆国宏表示,“与数字设计相比,模拟设计的难度比较大,因此,一直存在人才短缺的现象,因此,此类合作的一个方向,也是培养联发科模式设计的后备力量,此类合作还会有更多。”

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