• 阿里云2.0开启,云栖大会发布个人云电脑“无影”和物流机器人“小蛮驴”

    阿里云2.0开启,云栖大会发布个人云电脑“无影”和物流机器人“小蛮驴”

    2020年9月17日,第十二届阿里云栖大会采用了一种最为数字化的方式——线上直播形式召开。 2020年的新冠疫情的出现,加速了我们社会整体数字化的发展。而阿里云也在这个过程中,发挥了巨大的作用。从阿里总部、从杭州走出来的健康码,解决了全国抗疫的过程中的人员流动信息和健康状况确认的难题;早先已经在企业用户中发挥协同作用的办公软件钉钉,在疫情期间也为学校教学、企业远程协作发挥了巨大的作用。当前疫情在中国已经逐渐过去,而阿里云也并不满足于现状,继续向前迈进。 降低云端应用开发门槛,阿里云从1.0到2.0进化 阿里云过去的十几年的时间,解决的核心问题是将基础设施云化,通过分布式的计算来解决原来IT设施单机不断变得规模更大、更昂贵、更复杂的问题。阿里云智能总裁张建锋表示:“当时我们在讲,能不能把分布式的技术变成一个设施,给社会上所有其他企业来用呢。这样的话还要解决一个问题,怎么样在分布式技术之上带来一些调度的能力,又带来一些管控的能力,这个就是云诞生当初最朴素的理念。” 但现在在阿里看来只有这样是不够的,企业不仅是需要解决IT的资源服务问题,还要解决应用的智能化、数据化、移动化的问题。阿里应该在云之上提供一个更完整的平台。阿里提出了一个新的系统——“数字原生操作系统”。 最初的开发软件需要高度依赖于硬件载体,操作系统对硬件做了一层屏蔽。后来软件工程诞生之后,一直致力于将软件给组件化,提升软件开发的效率。而阿里此次提出的数字化原声操作系统,可以将更多的能力作为一个组件,重新定义上软件系统应用的开发方式。这里所指的组件的能力不仅包括云的能力,也包括数据化、智能化、移动化的能力。张建锋表示:“我们希望,开发者新建一个APP(应用),应该用非常方便快速的方法构建出来。“数字原生的操作系统比以前简单的操作系统定义更宽泛。它不仅是一种系统的能力,而且是一种组件的能力,一种组织的能力,一种技术的能力。” 阿里此次提出的数字原生操作系统是基于云的,又有协同的、移动的、数据智能的、IoT的一体化能力的操作系统。张建峰分享到:“原来的云就像一个在DOS系统上,在计算机上安装一个DOS系统。你要开发一个复杂的应用界面,那要懂得很多的技能。今天我们希望这个系统是个类似于Windows的系统,是个窗口式的,你非常容易去开发一些新的应用。”所以未来凭借着数字原生操作系统,很多不具备较高云系统开发能力的企业和组织,不需要看懂代码也可以实现云端的应用开发和部署,这样就大大降低了云端的应用开发的门槛。 未来的阿里云会从1.0升级到2.0版本,由简单狭义的“飞天”云平台,变成一个云平台+数字原生操作系统共同组成的一个复合型平台。 每个人在云端都应该拥有一台主机 从以前到当下,我们将个人电脑称之为PC,而未来CC(Cloud Computing)的产品形态也将会逐步普及开来。在此次云栖大会上,阿里发布了自己的个人计算机产品——无影。无影是一台云端电脑,它有一个像手机一样小巧的实体产品形态。用户将无影连接上屏幕之后,就可以像操作个人PC一样在上面工作和娱乐,它可以是一台普通的PC。但更重要的是,因为所有的计算的过程都在云端进行,所以它其实可以调用更多的计算资源,来完成当前PC上因为算力受限而无法完成的一些工作,例如大型视频渲染、数据挖掘、AI的分析等。张建峰分享到:“随着云的发展,我们也认为以后每个人在云上会有一台自己的主机,而且这个主机是非常灵活的。你要用的时候可以用,不要用的时候,可以把这个主机暂时给归还;你要有密集型计算时,可以随时随地把计算力进行扩充。你想要多大就扩充到多大,非常弹性灵活的设施。” 而且使用无影的另一个好处在于,在传统PC上硬件快速迭代,导致PC被淘汰的问题,不会直接反馈到终端消费者身上。 关于无影的更多信息:https://www.21ic.com/article/874061.html 末端物流智能解决方案——小蛮驴 在此次云栖大会上,阿里巴巴达摩院自动驾驶实验室还推出了一个末端物流的智能解决方案——小蛮驴。小蛮驴是一款专为末端物流打造,支持全天候 全场景的物流送货机器驴。它可以像人驾驶车辆一样智能,自动识别物体的方向,在密集人群中也能灵活地规划路线,即便是在弱GPS和无GPS条件下,也能做到厘米级高精度定位。 对于一款机器人来说,安全也是达摩院在设计时候第一要考虑因素。小蛮驴具备主动避让、紧急制动、远程守护等五重安全体系来保障,在这样的安全体系下,自动驾驶率达到了99.9999%这样一个标准。 这款机器人由达摩院机器人平台提供技术支撑,软硬件一体化,平台上集成了底盘、传感器、嵌入式计算单元等组件,能够实现多元场景的机器人开发。这个平台的第一款产品是小蛮驴,但其实在这个平台上稍加改动,未来可能出现小狗、小猪等多种不同的机器人,实现例如安全巡逻、防疫消杀、景区导览等工作。 关注小蛮驴更多信息:https://www.21ic.com/article/874060.html 在此次云栖大会上,阿里释放出了诸多重要信息:阿里云2.0时代开启,通过数字原生操作系统将会继续降低云端应用开发门槛,让更多用户参与云端应用开发;通过“无影”个人云电脑,将云端的计算能力继续下放到普通消费者手中,让每个人都拥有更多更强的算力;通过小蛮驴正式进军机器人赛道,在各行业内开启全面的智能化。 2020纵使困难重重,但在疫情冲击下,加速了我们社会整体的数字化进程。“万物皆可云”的时代正在阿里的带领下逐步走来。

    时间:2020-09-17 关键词: 云栖大会 阿里云 无影 小蛮驴 机器人 云计算

  • 如何为物联网设备提供更高等级的安全机制?只需添加一颗Trust M2 ID2

    如何为物联网设备提供更高等级的安全机制?只需添加一颗Trust M2 ID2

    物联网设备的种类多种多样,部署的位置也各有不同,收到的数据信息也有各种差异。确保各种物联设备的安全性在设备厂商设计之初就是是一个非常重要的技术难点。 早先在互联网时代,通常在软件层面构建安全机制,但在物联网时代,硬件层面的安全机制也变得更为必要。现在已经出现了很多带有安全功能的MCU/MPU产品,内部带有TrustZone等相关的安全机制来确保其免受攻击。 但在针对一些对于安全等级要求更高的物联场景,比如智能门锁和充电桩等,设备厂商需要在其设备上构建更高等级(类似银联级)的安全,同时还要确保上云的整个链路的安全。阿里云早先曾推出Link ID2的物联网安全服务,通过一机一码来为物联设备提供安全可信的接入能力。英飞凌近日也专门推出了支持Link ID2的OPTIGA Trust M2 ID2安全芯片解决方案,同时还支持CC EAL6+安全认证。 图源|阿里云官网 基于硬件的安全方案的优势 根据英飞凌科技安全互联系统事业部市场经理成皓先生的分享,OPTIGA Trust M2 ID2的方案是基于硬件的安全解决方案,最大的优势在于可以抵御硬件级的攻击。“基于硬件的安全芯片方案可以为整个系统的安全做到一个可信任的“根”,也是作为系统可信任的来源,这也是它非常大的优势。” 另外一个优势在于,因为将安全的功能都运行在了OPTIGA Trust M2 ID2里面,所以以往需要占据主控MCU的资源就可以留给主要的系统应用去运行。那这样额外增加一个安全芯片,很多设计者会考虑到对于整体设计的一个面积、功耗和成本的考量。OPTIGA Trust M2 ID2本身其实设计的封装尺寸就较小,因此不会占用较多的PCB面积;另外OPTIGA Trust M2 ID2在合适的外围电路设计条件下可以实现“零功耗”的静息状态,从而对于整体设计而言也不会产生影响;价格方面,我们从阿里云官网看到价格是6块钱一片,与其他两款ID2安全芯片的价格是一致的。如果确实有ID2这种高等级安全上云需求,成本方面也没有需要过多比较和考虑的。 OPTIGA Trust M2 ID2功耗和片内资源的控制得益于英飞凌在其中选择了一些非常适合物联网领域的加解密算法。成皓先生表示:“我们不希望因为加入加密的安全芯片后而引入一些非常繁重的加密算法,而增加了系统的功耗和计算上的时间,所以我们选择了类似ECC,椭圆加密算法这类比较轻量级的加密算法,可以做到在合理的安全等级下,设备功耗可以做到“0功耗”。同时可以做到设备在短时间内做一定的加解密和安全相关的一些功能。这也是我们提到的产品的重要特性之一。” 易于开发的跨领域产品设计 OPTIGA Trust M2 ID2的另一大亮点在于其易开发性。首先从硬件上来说,Trust M2 ID2采用了非常简洁的USON-10封装形式,另外与主控端的通信仅需通过一个标准的I2C接口即可,不论是CPU或MCU都可以很方便的实现接入。OPTIGA Trust M2 ID2并不会主动跟主控端做数据索取,而是被动的执行安全相关的功能。 从软件层面来说,Trust M2 ID2可以让设备厂商在进行该芯片部署的时候就可以免除复杂的代码开发和调试等工作:英飞凌在芯片内还集成了安全相关的一些代码和底层的操作系统,此外安全应用开发工具包、和主控端集成所需的驱动软件都可以在开源平台上找到。“所有包括产品的规格、一些API代码、传输协议层个人化、一些数据的指令性接口,相关的资料我们全都可以在这个网站上找到。”成皓先生表示:“从这个软件层面来说,客户需要开发的工作量非常小、大部分的安全功能已经在底层的操作系统里面完成了,客户只需要根据我们提供的一些上层应用开发包直接去调用一些相关的接口就很快可以实现安全功能。” 所以不论是从软件开发、硬件开发、外围电路设计上来说,对于部分的设备厂商来讲没有任何的难度,完全可以在短时间内在自己的设备方案中集成OPTIGA Trust M2 ID2的安全芯片进去。 除此外,OPTIGA Trust M2 ID2还具有寿命长,可靠性高等多重优势。 为物联设备提供更高等级的安全功能 Trust M2 ID2支持最高的芯片安全认证等级——CC EAL6+。因此安全级别、安全性会比传统的主控芯片中集成的安全方案会高很多。CC EAL6+是针对金融领域的一个认证,但其实目前在物联网领域还没有一个类似于金融级别这样高的一个第三方的认证。英飞凌看到了这一机会,并且希望将在金融安全领域这样最高要求的认证的体系和标准,沿用到物联网安全范畴中。例如在智能门锁这样的设备上,如果终端用户对于安全性需要一个明确的可衡量的判断标准,那么其实OPTIGA Trust M2 ID2这样经过了第三方安全认证的,未来有可能就会成为一种公众所认可的安全标准。 除了CC EAL6+外,Trust M2 ID2还满足了ICA(阿里领头的物联网生态圈认证),它是更多侧重于在物联网设备里面的应用。OPTIGA Trust M2 ID2可以存储多组密钥和证书,它可以用来完成物联网设备和云端、以及和其它设备之间的双向认证。同时,加载安全芯片的设备可以和其它的控制器及生态系统内的设备也进行双向认证。而且Trust M2 ID2本身还可以保障“设备和云端”以及和其它设备之间的通讯完全是通过加密的方式完成的,消除链路上传递的安全隐患,实现安全通信的功能。这样对于需要上阿里云需求的设备厂商而言,选择Trust M2 ID2就可以更轻松的实现从底层到云端的整体的安全方案。 随着物联时代的发展,越来越多关键的物联设备需要具备最高等级的安全机制,同时这种安全认证还应该是物联行业内乃至到消费者都知晓并认可的一种安全认证标准。英飞凌凭借着在安全领域深厚的经验积累,发布的OPTIGA Trust M2 ID2,正是瞄准了这一市场痛点。凭借其易于开发部署的特性, 对于想要提高自身设备安全等级的物联设备厂商而言是一个非常不错的选择。

    时间:2020-09-16 关键词: 英飞凌 物联网 安全芯片 optiga

  • HMS生态:要把更多利益分享给开发者

    HMS生态:要把更多利益分享给开发者

    虽然有关华为被美国制裁的消息频频登上热搜,但这丝毫没有影响华为前进的步伐。9月10日,在华为开发者大会2020(Together)上,华为带来了HarmonyOS 2.0、EMUI 11、HMS、HUAWEI HiLink、HUAWEI Research等一系列创新发布,旨在使能全球开发者及合作伙伴,为用户打造更出色的产品体验。 从网络热度来看,HarmonyOS 2.0无疑成为了本次大会的话题之王。但从战略角度出发,HMS生态建设对于华为而言也是极为重要的。那么,经过近一年的发展,HMS生态的现状如何?未来的规划布局又是什么样的?带着这些问题,21ic中国电子网记者采访了华为消费者业务全球生态发展部总裁汪严旻。 (华为消费者业务全球生态发展部总裁汪严旻) 新秀崛起!HMS已成全球第三大移动应用生态 或许大众消费者对HMS并不太了解,很少感知到它的存在。下面,先给大家科普一下什么是HMS? HMS是Huawei Mobile Services的缩写,简单来说,HMS生态为用户提供应用市场、云空间、华为钱包、华为视频、华为音乐等应用服务,为开发者提供核心能力及开发工具。据悉,HMS生态是华为针对海外市场对标苹果iOS、谷歌GMS而推出的自主生态系统;而HMS正式上线,则意味着华为已经拥有了完整的生态能力,这被认为是华为自主研发的跨平台操作系统“HarmonyOS”的基础。 汪严旻在采访中表示,华为HMS生态是一个非常复杂的系统工程,这里面主要有三个核心的利益相关人,即消费者、开发者,以及第三方服务提供商。“每个利益相关人之间都体现了不同的价值,只有大家共同努力、共同成长,才会在我们的数字世界里构建可以与现有移动生态相媲美、相竞争的,甚至做得比它更好的事情。” 根据大会现场公布的数据显示,目前华为HMS生态的全球注册开发者数量超过180万,较去年开发者大会期间的91万增长了近一倍,仅在一年时间里就已跃居全球第三大移动应用生态;全球集成HMS Core的应用达到9.6万个;海外精品应用上架到华为应用市场(AppGallery)的数量,从去年的6000个跃升到现在的7.3万;作为全球Top 3的应用商店,AppGallery在今年1-8月全球范围内累计分发应用2610亿次,帮助不同国家和地区的精品应用触达全球7亿华为终端用户。 华为在生态建设方面取得的突破性发展,不仅依托于自身成熟的技术与丰富的经验,更离不开全球开发者和合作伙伴的大力支持。正如华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东所言:“没有人能够熄灭满天星光,每一位开发者,都是华为要汇聚的星星之火。” (华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东) 全面赋能!HMS独特优势助力开发者应用创新 对于开发者来说,华为HMS生态具有非常独特的优势,首先就是用户众多而且增长迅猛,这一点是华为生态成功的基础;其次则是华为生态构建越来越完善,1+8+N的战略已经获得了较大的成功,每年约有数亿台IoT智能设备接入华为HMS生态;此外,华为在5G技术上的领先优势,使得HMS生态更像是一个着眼未来的生态。 在谈及下一步如何让全球开发者快速接入HMS生态时,汪严旻透露说:“其实我们下一步计划非常多,首先就是要把基础服务工作做好,比如Open Lab、Digital Lab,以及包括线下全球开发者服务中心等这些基础能力;同时还要构建围绕开发者界面包括论坛,通过论坛来解答开发者,赋能培训开发者;另外还有线上线下的活动,比如HDD、HDC等,以便与开发者更好地进行互动。” “在做好基础服务的同时,未来我们还会对开发者进行分层、分级的培训和赋能,比如在华为云技术分享布道师的活动中,我们会挑选一些开发者,同时在技术支持体系也会找一些优秀的人才,在社区里面进行一些技术宣讲、技术培训和技术赋能,开发者的数量和开发者的质量现阶段对我们来讲都非常重要。”汪严旻补充道。 据介绍,华为HMS生态系统已经部署得十分全面了,具体来说: ◆ 在技术能力上,华为面向全球开放了包括地图、搜索、支付、浏览、广告五大服务引擎,以及业界领先的拍照能力、AR地图能力、通信传输能力、隐私安全保护能力等,全面赋能游戏、影音、娱乐、电商、社交等各领域开发者; ◆ 在商业运营上,华为将为开发者提供丰富的营销资源、多渠道品牌曝光和用户触达,优惠的开发者收入分成模式以及广告资源扶持,将加速全球开发者拓展新的机遇; ◆ 在生态建设上,华为将在德国、波兰、俄罗斯新建3个生态合作实验室,将在罗马尼亚、俄罗斯、埃及、墨西哥、马来西亚新建5个全球开发者服务中心,通过本地化的服务组织和平台,更好地服务开发者进入全球市场。 值得期待的是,随着华为HMS生态发展逐渐完善,2021年华为智能手机将全面升级支持HarmonyOS 2.0。 打破垄断!HMS将要把更多利益分享给开发者 这一年来,华为HMS生态取得的成绩是有目共睹,但同时却也面临着诸多发展难题,比如近段时间美国对华为再次加大了制裁力度。 对此,汪严旻谈道:“虽然这(指美国制裁)对华为构建HMS生态造成了一定的阻碍,但我们看到更多的是移动应用生态已经被垄断了很多年,而这种垄断大家都希望被打破。像苹果、谷歌这种双寡头的垄断机制,对整个产业的发展来说并不是一件好事,因为它们永远是规则的制定者,中国的开发者永远不可能跟它们去进行平等的沟通和对话。所以我觉得是时候需要一名挑战者来建立这样一种全新的生态,为广大的消费者、开发者,以及合作伙伴提供一个更公平的、多元化的、可信赖的生态选择。” 同时,汪严旻指出:“在海外生态发展阶段,打破目前现有的格局是我们的首要任务。我们的目标就是要给广大的应用开发者、内容开发者、合作伙伴,以及消费者提供一个更公平的、多元化的、可信赖的生态选择。我们会把更多的利益分享给开发者,让大家共同建好HMS生态。” 随着中国移动应用出海走入深水区,语言转化、法律合规、产品推广等本土化壁垒也逐渐成为了挑战,而华为自身的全球化实践和经验能够帮助开发者和合作伙伴克服种种挑战。 为进一步助力开发者们顺利出海,华为与网易、完美世界、Cocos、宝宝巴士、网龙网络、环球易购、Funplus、小熊博望、小影科技、欧普、飞书深诺、Testin等12家合作伙伴联合发起HMS出海生态联盟,旨在依托华为全球化经验和能力,聚合合作伙伴的优势,建立“出海服务引擎”。 汪严旻表示,全球100家应用中有38家来自中国,中国开发者是全球应用生态组成的重要部分。而面对与国内市场环境不尽相同的海外市场,出海开发者普遍在产品本地化、本地合规和本地推广方面遇到或多或少的阻力,而HMS“出海服务引擎”则能够帮助开发者解决这些难题。 据悉,该平台可以全环节赋能中国开发者出海,以更开放的态度聚合华为与合作伙伴的能力,针对“产品本地化”、“本地合规”、“本地推广”三大出海难点提供服务,助力合作伙伴拓展全球业务,为出海开发者提供更多的支撑和帮助。作为开放的联盟,华为欢迎更多伙伴的加入,与合作伙伴一起将应用创新带向全世界,丰富全球消费者的应用体验。 值得一提的是,在将中国应用创新带到全球的同时,HMS生态也在协助海外开发者进入中国,截至目前,华为已经帮助超过700个合作伙伴拓展国内市场。 未来,华为将持续加大研发投入,致力于用创新技术驱动未来发展,用开放态度促进全球合作共赢。

    时间:2020-09-16 关键词: 华为 移动应用 开发者

  • 补齐国内显示面板产业链短板,上达电子COF项目正式投产

    补齐国内显示面板产业链短板,上达电子COF项目正式投产

    2020年9月11日,上达电子江苏邳州COF项目投产仪式、2020中国邳州半导体材料投资推介会暨显示驱动IC产业进口替代专家论坛顺利召开,邳州市领导、市直相关部门主要负责人、上达电子集团领导、金融机构、高校及研究院所、专家齐聚邳州,21ic中国电子网记者受邀参加此次仪式和会议。 本次活动由中共邳州市委、邳州市人民政府,集成电路材料产业技术创新战略联盟江苏上达电子有限公司联合主办,旨在见证上达电子COF项目投产、考察邳州市经济社会发展情况、推介邳州半导体材料投资、共同探讨集成电路材料产业技术创新。 01 补齐短板,拒绝“卡脖子” 江苏上达电子有限公司成立于2017年,本次投产项目为国内第一条能够制造8微米以下线路的柔性封装基板(COF)的量产生产线,填补了国内该产业的空白。除江苏公司外,上达集团在国内有4个线路板生产基地,上达电子深圳有限公司早于2004年在广东深圳成立,是国内位居前列的FPCA专业制造商,本次COF生产线的投产也是补齐了上达柔性线路板版图内亮眼的一块。 江苏上达COF项目总投资额达35亿人民币,本次项目一期总投资20亿元,设计产能年产3.6亿片高精密超薄柔性封装基板(COF),按工业4.0标准高起点规划,规划建设厂房及配套设施62000平方米。 据介绍,上达电子2018年全资收购了全球仅有的5家COF基板制造商之一的日本FLEXCEED株式会社,通过将日本子公司FLEXCEED的技术转移至江苏子公司,并在此基础上结合产学研自主研发,已具备国际领先的COF封装基板研发、设计和制造能力。将实现全流程“卷对卷”自动化生产。投产一期采用业内最先进的制程工艺生产8微米等级的单面带COF产品。 本次投产的重大意义在于,将推动国外COF基材、先进装备、精细化工材料等产品的快速国产化,补齐国内显示面板产业链短板,提升国内显示面板行业在国际上的竞争力。 江苏上达电子总经理沈洪在投产仪式中表示,量产线于9月初顺利投产,预计今年10月以后后段制程产能可达750万片/月,2021年3月全制程产能可达1500万片/月,2021年年底全制程产能可达3000万片/月。 COF封装基板目前仍是大尺寸面板显示驱动和窄边框化的主要解决方案,也是手机全屏化的较为成熟的解决方案。 此前,规模化生产COF的企业包括韩国Stemco和LGIT、中国台湾的颀邦和易华和日本的FLEXCEED(前身为日本新藤电子)。国内面板产业对于COF封装基板几乎全部依赖进口。沈洪认为,通过收购日本FLEXCEED,引入Flexceed技术,结合上达电子在显示模组线路板领域的技术积累和客户资源的优势,实现中国大陆从0到1的突破。凭借邳州本土产业链的不断完善和上达电子的持续研发,相信能够摆脱COF“卡脖子”的现状,实现国内面板产业和中国智造战略的关键零组件本土化供应的需求,也将为国内本土带来成本上的优势。 02 江苏上达技术独具优势 COF(Chip On Film)是一种将驱动IC绑定在柔性封装基板上的技术,其中COF基板(常称覆晶薄膜)在IC封装过程中,起到承载IC、电气 导通、绝缘支撑的作用。与传统COG(Chip On Glass)封装技术相比,可大幅缩短窄显示模组的边框。 COF基板通常拥有轻薄短小、布线紧密、弯折性能好等优点。值得一提的是,COF产品是集成电路产业链封装测试环节关键材料,是国家发布的生产半导体芯片所必须的19种关键材料之一。数据显示,2019年全球COF基板产量超过50亿片,市场前景广阔。 江苏上达电子COF具有最先进的减成法蚀刻技术、黑色油墨印刷技术、二次化锡技术对应的高弯折性能、全制程设计开发制造技术的技术优势。而COF产品除了在显示领域具有重要意义,同样可以应用在LED、医疗、通讯等非显示驱动领域的应用。 京东方科技集团股份有限公司B5采购部长王娴琼表示,2017年上达电子就已成为京东方的核心供应商和长期战略伙伴。此前,COF产品素来成本高,交货周期长、供给稳定性差,而本次收购日本公司并在国内投入稳定量产,对行业起到示范作为,推动行业良性发展。 TCL集团股份有限公司项目总监徐琳表示,上达电子所做的在芯片产业是全国独一份的,TCL作为芯片上游客户,为推动国产化跨出关键和重要一步,将会进行订单支持并不断保持良好交流。 邳州位于江苏省北部,是东陇海沿线和大运河沿岸的重要节点城市。历史悠久、人文荟萃,在重大战略机遇和重要指示精神下,这座城已形成独具邳州特色的半导体产业发展之路。中共邳州市委书记吴卫东指出,时下正临邳州最美的季节,COF的成功投产为这一季节增添了最亮的风景,收获了最丰满的果实。

    时间:2020-09-14 关键词: 上达电子 半导体显示 cof

  • 长江存储发布致钛固态硬盘,一块SSD背后的深意

    长江存储发布致钛固态硬盘,一块SSD背后的深意

    “从业务模式上来讲,存储器原厂不做固态硬盘是一个奇怪的事情。我们应该去做。”长江存储产品工程与测试工程处副总裁陈轶先生在致钛固态硬盘品牌发布会上分享到。如此这般来,全新的消费级固态硬盘品牌——致钛就发布了。但其发布背后,又不仅仅是一款SSD产品那么简单。 走出了一条创新型技术路线 此次致钛固态硬盘的发布带来了两款不同型号的产品,分别是面向大众市场采用SATA3.0接口的SC001 Active和面向高阶需求支持NVMe协议采用PCIe接口的PC005 Active。SSD市场是一个比较成熟的市场,而且也已经有了非常多的SSD产品。但在发布会上,陈轶先生分享了致钛固态硬盘的四大优势:第一是原厂品质,第二是采用SLC智能缓存技术,第三是足容且超长寿命的高品质颗粒,第四是独创的Xtacking技术。其余的技术想必SSD的消费者也都有所了解,我们接下来重点介绍下Xtacking这种创新的颗粒设计技术。 Xtacking技术是长江存储完全独立自主开发的一种创新型的存储设计路线。如下图所示,通常存储颗粒中需要部署高压电路,常规的做法是将其部署在闪存单元的旁边,但这样的颗粒在设计时就要考虑闪存单元和逻辑单元在一起相互干涉的问题,高压电路部分产生的高温也将会对闪存部分造成影响。 而长江存储独创的Xtacking技术则是巧妙地将高压电路单元与闪存单元进行分别的设计,在两个晶元上分别加工。然后将高压电路放置在闪存单元的上方,采用堆叠的方式来完成一个颗粒的制作。“其他技术路线的颗粒在对闪存区块进行工艺优化的时候,必须要兼顾到逻辑区块的工艺。”陈轶先生分享到,“而Xtacking这种技术路线的好处在于我们可以分别采用最优化的设计和工艺来分别达成逻辑区块和闪存区块。”而且采用堆叠的方式,可以大幅缩小颗粒的面积,从而提高颗粒密度。采用Xtaking技术的颗粒密度比传统技术的颗粒密度大20~30%左右。 在速度方面,前代未采用Xtacking技术的速度约为400M/s,而采用了Xtacking技术的颗粒速度直接翻了一倍到800M/s。半年前长江存储发布的128层QLC闪存的速度已经达到了世界上最快的1.6G/s的速度,而其实理论上未来的速度将会继续提升到3~4G/s。 原厂做SSD:不得不做和不可不做 正如文章开头提到的,市场上所有的原厂都会去做消费级的SSD产品,所以从业务模式上来说,这是一种不得不做的事情。这种不得不做的背后并不存在任何的压力,可以看作是一种存储颗粒原厂的常规业务发展路线。因为本身对于长江存储而言,To B的业务已经非常的稳定,To C的业务的营收方面,似乎也没有设定任何公开的目标。长江存储做消费级SSD品牌,其实有很多不可不做的意义。 一家To B的厂商,很多人并不真的明白长江存储到底在做什么。“过去几年中,有人也会问,为什么我们在市场上没有见过你们的产品?”陈轶先生分享到。所以发布一款To C的产品,首先在品牌上来讲,可以让长江存储真正被大众所熟知。 第二点在于:原厂才是最熟悉自家颗粒的一方,所以只有原厂做SSD才能将性能发挥到极致。据陈轶先生分享,长江存储研究了两年的时间,从零开始建设了一个非常全面的检验检测的流程。一旦其发现颗粒在SSD中不能有一个很好的交互的时候,就会把这些问题告诉合作方及时改进。并且正是因为原厂对于颗粒的熟悉程度足够,所以还可以给出一些建议的解决方案,帮助合作方通过算法更改来实现最终品质。 “我们对于颗粒的了解,让我们可以指导我们的供应商如何去优化控制器来达到整体最优化的结果。” 第三点在于,既然有自己独创的颗粒的技术,长江存储想要实实在在地做点事情,将这种先进的技术向下沉到消费者的体验中。“我们对于自己的产品有足够的认知,我们可以将颗粒有事发挥到极致并避免一些缺陷,”陈轶先生说道,“我们可以在市场上提供客户能接受的价格下的品质性能最好的SSD。我们对于核心产品的掌握,这种核心价值要最终释放到用户手里。” 记忆体不仅仅是记录着过往,致钛固态硬盘也承载着我们自主存储器的梦想和未来。

    时间:2020-09-11 关键词: ssd 固态硬盘 长江存储 xtacking 致钛

  • 混合微内核OS的出现,瞄准哪些物联网应用痛点?

    混合微内核OS的出现,瞄准哪些物联网应用痛点?

    物联网设备的类型成千上万,然而其中绝大多数是采用MCU主控的智能边缘。这种设备上同样需要搭载合适的操作系统,与PC和手机等设备不同,这种设备上运行的操作系统必须将实时性放在首位,也就是我们常说的RTOS(Real Time Opera System:实时操作系统)。宏内核和微内核之外的第三种选择通常来讲操作系统分为宏内核和微内核两种不同的架构,如下图所示,操作系统中分为了用户域和核心域两个地址空间,微内核架构仅仅保留了最为基础的内核进程管理和内存管理服务;宏内核架构的核心域中运行的应用比微内核架构的多了系统应用程序、通信接口管理等等。 基于两种这种不同的设计理念,也就造就了宏内核与微内核两种截然不同的特性表现:微内核非常易于拓展,添加任何新系统服务,直接将其分配到新的用户地址空间即可,内核空间不需要任何修改;但由于用户域与核心域之间通过信息传递通信,因此这些系统应用服务的速度不如宏内核中直接通过系统调用实现的更快;但同样的因为都在同一个核心域中执行这些应用服务,一旦其中一个失败,整个系统就会崩溃,微内核却可以做到某一应用崩溃却不影响整体的稳定运行。 微内核架构 宏内核架构 尺寸 较小 更大 系统服务执行速度 较慢 较快 可拓展性 易于拓展 难以拓展 安全性 服务崩溃会影响到微内核工作 服务崩溃则整个系统都将会崩溃 代码 代码数量较多 代码数量较少 主流物联网终端的OS最优解 从最近几年MCU厂商的新品发布中,我们不难看出,带图形界面、计算能力增强、无线功能加成等已经逐渐成为趋势,而且MPU的功耗和价格也是日趋亲民化,硬件的演进为产业升级打下了良好基础。现有的操作系统面临着新的挑战,一方面是需要迎合这些更加智能化的需求,另一方面还要保证实时性和资源的合理配置。 如:网关的多种协议间的格式转换、安防需要快速启动、高端处理器的由于带MMU功能复杂,Linux越来越庞大,传统的IoT OS应用与内核编译在一起后维护代价大,容易带来安全性问题。业界需要一款更小、更快、更安全、可维护性更好的软件开发平台,RT-Thread Smart微内核操作系统应运而生! RT-Thread Smart 定位于成为一个专业的面向实时应用场合的高性能混合微内核操作系统。填补传统 RTOS 和大型操作系统 Linux 之间的空白,在实时性、成本、安全性、启动速度等方面取得最佳的平衡。 RT-Thread Smart的用户态和内核态之间通过共用同一个IPC channel来实现内存的共享,内核实现了尽可能的轻量化,大小仅为500kb;用户态的系统服务支持可拆卸和可重启,每个应用都是一个独立的elf程序,具备独立地址空间,相互之间保证内存隔离。不同的进程之间通过消息句柄来进行数据传输;进程和进程地址同时存在于共享内存空间内,这样减少了数据复制的工作。据熊谱翔先生现场分享,用户在编译的时候可以自己决定哪些服务运行在用户态、哪些运行在内核态。早期的Linux中用户态和内核态都不能相互抢占,而在RT-Thread Smart中支持抢占式调度的方式。 资源大小方面进行对比:RT-Thread Smart的内核504kB,压缩后 217kB, 根文件系统127kB,内存占用1.9MB;Linux的裁剪版压缩后内核3.57MB, 根文件系统5MB ,内存占用17.4MB。 启动时间方面进行对比:宏内核方式(RT-ThreadRT-Thread + 文件系统 + 网络协议栈 + 多媒体)的 启动时间 3 – 5秒;Linux系统:启动时间近5 - 10秒;而RT-Thread Smart的启动时间在500毫秒以内。 在实际应用中差距到底有多大呢?通过一个带图形界面的场景启动速度比对,RT-Thread Smart的启动仅需1.7秒,免除了Linux漫长的启动等待时间。 生态赋予的生命力 站在开源社区与商业的十字路口,RT-Thread 团队选择了社区,RT-Thread创始人熊谱翔宣布RT-Thread Smart 依然开源如故,采用Apache  License v2.0,获得现场热烈掌声!做操作系统最重要的就是生态,而RT-Thread在这一方面做到了世界上较为领先的水平。不论是用户规模,还是社区的活跃度,包括各种用户贡献的组件和软件包的数量以及质量,均达到了业界领先 的水准。 熊谱翔先生认为,从开源的角度来让更多合作伙伴/用户来认可RT-Thread是非常重要的,生态对于OS来讲是根本。RT-Thread在生态维护方面非常用心,一直确保可以接收到客户、用户、芯片厂商等多方面的不同的声音,从这些生态中发出的声音中,来挖掘真正的需求点,然后在这些需求点上去进行创新。这些创新的点经过团队孵化出一些成果之后,继续拿到社区上去进行尝试和探索,拿到反馈来进行迭代。这就是目前RT-Thread所实现的一种与生态同栖共生的模式。 据悉,大约在今年10月份用户有望在开源代码托管平台上免费下载RT-Thread Smart。

    时间:2020-09-10 关键词: 操作系统 Linux rtt 微内核

  • 别让你的设备不堪一击,物联网潜藏风险应这样避免!

    别让你的设备不堪一击,物联网潜藏风险应这样避免!

    继计算机和互联网之后,物联网(IoT)就被认为是世界信息产业的第三次浪潮。据《财富》商业见解(Fortune Business Insights™)预测,物联网市场规模在2026年将达到1.1万亿美元。巨大的发展潜力,使得各式各样的物联网产品在各个领域层出不穷,而物联网也在其中扮演了举足轻重的作用。 不过,随着这一技术的大面积应用,相应的安全问题也越来越多样化,比如大量的物联设备直接暴露于互联网,缺少有效的安全防护机制,存在用户隐私泄漏风险以及系统安全风险。现如今,诸如此类的安全问题已成为物联网技术发展过程中所面临的重大威胁之一。 虽然近年来密码学及分布式数据管理技术的发展提高了物联网系统安全,但囿于物联网复杂和动态的拓扑结构以及设备硬件资源的限制,传统的安全技术在满足物联网安全性需求方面尚存在很大不足,现实社会中不时报道的数据泄露、黑客入侵、通信干扰等物联网安全威胁让人揪心。 那么,面对物联网安全,我们究竟有哪些应对技术思路?如何才能规避物联网安全端到端的风险,实现智能防护与可信互联应用,以及创建安全可靠的全场景安全防护体系呢? 面向物联网开发者的网络智能解决方案 事实上,解决这种风险的一个重要而简单的方法,就是提高物联网设备的安全性。作为全球领先的嵌入式解决方案供应商,赛普拉斯(Cypress)为降低物联网产品的市场投放风险做出了大量工作,并相继推出了一系列解决方案。 日前,赛普拉斯面向物联网开发者推出了一条新的捷径,方便其打造高品质、安全、可靠的物联网产品。该解决方案名为IoT-AdvantEdge™,囊括了连接芯片、微控制器(MCU)、软件、开发工具及支持、生态伙伴的协力,其目标是通过解决一系列关键物联网设备的设计问题,降低开发的复杂性。 ◆ 芯片:赛普拉斯拥有独特的微控制器(MCU)、Wi-Fi、经典蓝牙(Classic Bluetooth)/低功耗蓝牙(BLE)组合,它们可以协同工作,支持从电池供电的摄像头到医疗产品的各类物联网设备需求。此外,它们还集成了软硬件安全和强大的通信技术,被应用在众多最精密的物联网产品中。 ◆ 软件:强大的软件是构建高质量、安全和可靠产品的基础,赛普拉斯的软件专为物联网而打造。ModusToolbox® 开发工具链与PSoC® 等RTOS微控制器(MCU)相配合,极大地简化了Wi-Fi和蓝牙(BT/BLE)类物联网产品的开发。ModusToolbox的中间件能够助力企业将其产品连接到领先的云软件平台,或者公有/私有云基础架构上的专有云服务。此外,赛普拉斯对Linux内核开源的贡献,也是我们的Wi-Fi和蓝牙产品被物联网开发人员广泛使用的重要原因。 ◆ 开发工具与支持:一套全面的开发工具及支持,对有效解决物联网产品设计的挑战十分关键。赛普拉斯的开发工具包括了低功耗助手、多RF射频协同共存、安全认证和OTA升级,能显著减少将高质量产品推向市场所需的时间和成本。Cirrent(赛普拉斯的子公司)提供的基于云的分析平台“物联网网络智能(INI)”,可以为物联网产品提供连接、网络和其他产品性能参数方面的前所未有的洞察力。赛普拉斯工程师一直饱含激情地支持物联网开发者社区和客户,帮助他们应对打造物联网产品过程中所遇到的挑战。 ◆ 生态伙伴的协力:打造物联网产品通常需要广泛的供应链生态的协作。赛普拉斯预先集成了来自云服务提供商、特定用途的半导体产品、应用开发者等众多生态伙伴的服务,以帮助企业更快地将其物联网产品推向市场。 据悉,借助IoT-AdvantEdge,企业能够克服无线连接、硬件设备和云安全、功耗、设备管理和维护、高集成度、使用便捷性、人机界面、盈利能力等方面的挑战,快速地将可靠、安全、高品质的产品推向市场。 针对物联网设备制造商推出的安全配置 除了上述解决方案之外,赛普拉斯安全配置功能同样值得一提,因为该功能可为制造商提供与支付卡系统制造商同等水平的安全标准。 据悉,该平台由三个部分组成:PSoC® 64 Secure MCU、Data I/O提供的SentriX™安全配置平台,以及艾睿电子(Arrow Electronics)提供的安全编程设施。这种加密安全的解决方案,能以定制配置流程几分之一的成本提供给小批量设备制造商使用,因为设备和设施费用可以分摊。 使用内置在每个赛普拉斯PSoC 64 Secure MCU中的特有认证软件,SentriX编程设备能够验证每个PSoC 64单元的真实性,然后再为它编程安全固件。这样一来,就无需使用自定义的认证协议了。 此外,针对每位客户基于PSoC 64的产品,Arrow的安全编程设施使用了标准的编程和密钥生成流程。如果我们在制造流程(而不是供应链)中采用加密方式将身份与客户进行绑定,那么每个订单都将需要一个最小订单量(MOQ)且不可撤销,而PSoC 64的配置功能就很好地解决了这一业务难题。 这种安全配置解决方案能够防范克隆和恶意软件编程,如果尝试使用未经授权的设备或固件为PSoC 64器件编程,PSoC 64将拒绝编程。同样,由于用户代码存储在Arrow的安全编程设施内,克隆或伪造也不可行。 三个层面为物联网设计工程师降低风险 为了帮助物联网设计工程师降低风险,赛普拉斯从三个层面入手,采取了相应的管控措施: ◆ 降低集成风险:将物联网产品集成到云端,是物联网领域面临的核心技术挑战之一。赛普拉斯在ModusToolbox®中推出的AnyCloud解决方案,旨在将计算和连接集成到统一平台,简化云集成。对于使用AWS IoT或Arm Pelion的客户,ModusToolbox也包含了采用云中间件的预构建解决方案,所以能够实现开箱即用。 ◆ 降低安全风险:作为物联网连接领域的领导者,赛普拉斯产品经常受到业界顶级安全研究人员的测试与研究,其中PSoC® 64安全MCU产品,可以进一步简化有关产品安全性提高方面的工作。 ◆ 降低连接风险:物联网产品经常遇到Wi-Fi连接问题,这使消费者相当不满。因此,赛普拉斯面向全体Wi-Fi客户提供了物联网网络智能(INI)工具。INI不仅对该领域的现有产品有所帮助,而且也能在α和β版本中使用,以便在产品发布前发现、隔离和修复产品中出现的任何连接问题。现在INI可以在Linux上运行并预集成在ModusToolbox中,因此能够快速并有把握地将产品投放市场。 新型物联网智能设备助力新冠疫情防控 作为第三次产业革命和未来社会互联技术发展的新方向,物联网给人们的生产、生活带来了巨大变革。特别是在新冠肺炎疫情之下,基于物联网的智能设备将发挥巨大作用。 1、基于PSoC的新型接触追踪设备 比如,澳大利亚联邦政府以新加坡使用的类似方案为蓝本,推出了用来追踪新冠病毒传播的新款蓝牙手机应用; 又如,新南威尔士州一家专门从事激光制导采矿的公司开发出了用于追踪新冠病毒传播的Traci™接触追踪腕带。 据悉,这是一种基于物联网的腕带,既不必交换个人信息,也无需借助应用运行。Traci使用LoRa无线技术,根据信号强度测量人与人之间的距离。当两个人彼此靠近接触对方时,设备间只交换时间戳以及与用户安全健康记录相关联的序列号。 LoRa编码的综合性由大量变量决定,个人信息缺失,加上由PSoC6提供的保护,使得Traci基本上无法被黑入。 除了充分运用PSoC 6的安全功能以外,Traci也将该MCU的板载EEPROM用于存储数据,将其电源管理功能用于节省电池寿命。 Traci设备读取器可以布置在出租车、警察局、医院急诊室、学校、商店、饭店、娱乐场所和任何其他有人员聚集的地方。如果其中任何人被检测为阳性,那么通过在这些固定场所记录的接触便可以追溯到个人。 2、基于PSoC的新冠病毒检测仪 此外,位于马里兰州盖瑟斯堡的生物技术公司Hememics还计划在今年年底前完成美国食品和药物管理局(FDA)对新冠病毒检测仪的临床试验。这款仪器能够在60秒内测定被检测者是否感染新冠病毒。该产品采用了赛普拉斯提供的灵活且功能丰富的PSoC 63微控制器。这款微控制器可以帮助Hememics将其独特准确的检测功能快速投放市场。 据悉,Hememics的HemBox™生物传感器系统使用碳基半导体,在一次性使用的生物芯片上检测新冠病毒引起的抗体抗原事件和肽间结合事件。当PSoC器件感知到电路阻抗发生变化时,就会记录事件。通过使用由32个传感器组成的阵列对每滴血进行数据采集,其诊断准确度不劣于家用怀孕试纸检测,且足以与基于免疫的实验室测试黄金标准酶联免疫吸附测定(ELISA)媲美。 总之,物联网的应用涉及国民经济和社会生活的方方面面。虽然这一技术作为未来主流发展趋势已经成为人类共识,但其发展还面临着诸多挑战,尤其是安全威胁。只有物联网制造商以及全行业共同努力,认真对待这一问题,才能促进全球物联网产业的健康快速发展。

    时间:2020-09-04 关键词: 赛普拉斯 物联网 IoT

  • SiC将会是分立器件和模块共存的市场

    SiC将会是分立器件和模块共存的市场

    随着半导体材料步入第三代半导体时代,行业巨头在SiC/GaN器件和模块上早已布局多年。事实上,从特性上来讲,SiC和GaN的优势是互补的,应用覆盖了电动汽车(EV)、新能源、光伏逆变器、智能电器、医疗、通信射频。 不过从细微差别来说,GaN(氮化镓)晶体管适合于高效率、高频率、高功率密度要求的应用场合;碳化硅(SiC)由于热导率是GaN的三倍以上,因此在高温应用领域具有优势,因此多用于1200V以上高温大电力领域。GaN作为后进者,由于器件水平发展历史原因,主要还是在消费和射频领域;而SiC则是极限功率器件的理想材料。 SiC这种宽紧带材料相比硅来说,拥有10倍的介电击穿场强、2倍电子饱和速度、3倍能带隙、3倍热导率。这意味着,SiC器件可以获得明显的小型化、高能效、驱动强的系统性能。数据显示,SiC的总市场容量(TAM)按终端市场显示,到2022年将超过10亿美元,复合年增长率高达35%。 SiC应用十几年了,现在这个第三代半导体材料发展现状如何了?21ic中国电子网记者连线了安森美半导体电源方案部产品市场经理王利民,讲述安森美半导体在SiC上的故事。 聚焦三大领域 纵观半导体全球市场,安森美半导体位列前20大集成器件制造商,尤其是在功率半导体这一细分领域,通过一系列收购目前已成为全球第二大半导体分立和模块供应商。王利民表示,安森美的愿景是未来5年收入超过100亿美元,成为全球前十大的整合元器件厂商(IDM)。通过数据和排名,足以见得安森美半导体的实力。 王利民为记者介绍表示,在SiC方面,安森美半导体目前主要聚焦于电动汽车、可再生能源、5G和通信电源上。 1、电动汽车(EV):安森美认为电动汽车是未来几年SiC的主要驱动力,约占总市场容量的60%。通过SiC这项技术,每年可增加多达750美元的电池续航力。 而安森美所布局的包括电动汽车本身的主驱逆变器(Traction Inverter)、车载充电器(OBC)、DC/DC和电动汽车充电桩两大方面。前者,应用SiC器件的电动汽车可大幅提高效率,增强电动汽车续航能力;后者,消费者关注主要在直流快充上,而直流快充充电桩需凭借大充电功率和效率实现。 2、可再生能源:在太阳能逆变器领域,SiC二极管使用量非常巨大。数字显示,如今已安装307 GW,至2025年将安装超过500 GW的太阳能逆变器,预计10-15年将会有15%的能源来自太阳能。 SiC半导体可应用于太能能逆变器的Boost,并随着逆变器成本优化。王利民强调,行业已有不少厂家开始使用SiC MOSFET作为主逆变的器件替换过去的三电平控制复杂电路。 3、5G和通信电源:众所周知5G元年开启,带动了整个AIoT的发展,也是一个很大的市场。传统的开关电源在Boost和高压电源上,对功率密度一直有着持之以恒的追求,从最早通信电源的金标、银标,到现在5G通信电源、云数据中心电源,对电源的能效要求越来越高。SiC器件没有反向恢复,使得电源能效可以达到98%。 拥有三项优势 产品方面,安森美半导体提供大范围的SiC MOSFET和SiC二极管,并推出多代产品。SiC二极管方面,包括650/1200V/1700V二极管产品组合;SiC MOSFET则拥有650/750/900/1200/1700V产品。 那么,这些产品拥有哪些特性?王利民为记者介绍表示,安森美半导体的SiC产品方案具备领先的可靠性、高性价比、满足汽车规范这三个重要特性: 1、领先的可靠性:在H3TRB测试(高温度/湿度/高偏置电压)里,安森美半导体的SiC二极管可以通过1000小时的可靠性测试。实际测试中,还会延长到2000小时,大幅领先于市场的可靠性水平,对比竞争对手有着明显的优势。 王利民强调,事实上,安森美半导体曾经是JEDEC可靠性委员会的成员,宽禁带可靠性标准委员会现已并入JEDEC标准委员会,安森美半导体正是可靠性标准委员会的专家之一。 2、高性价比:通过对比SiC MOSFET、Si MOSFET、Si IGBT,不难发现在同样达到1200V击穿电压情况下,硅器件的面积甚至相差100倍,硅基IGBT开关损耗相差10倍。实际上,在替换过程中,硅器件性能还要差很多。 对于SiC,业界很多人都对会被其高昂的单器件价格“劝退”。然而事实上,业界越来越讲求整体方案性能,通过计算不难发现,同样的电源如果替换成SiC方案,其体积、功率密度和整体的BOM都会得到优化。 许多系统工程师也逐渐认识到减少尺寸和冷却要求的重要性,在同样的能源和硬件成本下,他们希望拥有更多的器件以及更广泛的应用设备,例如更高的电压和电流额定值以及更多的封装选项。 之前,21ic家也多次强调,“系统级”成本效益这一概念,且不说在整体上的成本优化, SiC的低发热的寿命延长事实上也是降低成本的一环。 3、车规级:众所周知,汽车对于电源是一大考验,不仅要求非常高的稳定性,对温度和参数上也要求严格。安森美半导体的MOSFET涵盖了市面上所有主流的SiC MOSFET,包括20mΩ、40mΩ、80mΩ、160mΩ,TO247封装,TO247的4条腿以及D2PARK的7条腿封装,并且所有的产品都提供工业规范和汽车规范。值得一提的是,900V的SiC MOSFET拥有20mΩ、60mΩ这种市面的主流规格。 事实上,需要冲击电流也是SiC二极管的一个痛点,这是因为,应用中无论是Boost还是PFC都需要扛住浪涌电流。针对这一点,安森美的SiC则拥有一处贴心的设计,以1200V 15A的碳化硅二极管为例,在毫秒级安森美半导体的的碳化硅二极管有10倍的过滤,在微秒级有50倍的过滤。 另外,行业内很多SiC二极管并不提供雪崩的量,以安森美的1200V 15A SiC二极管为例,雪崩电流接近200A(3500A/c㎡)。 SiC的未来 远观功率半导体的发展历史,从第一阶段的整流管、晶闸管,第二阶段的GTO和BJT,第三阶段的IGBT,第四阶段的功率集成电路PIC和智能功率集成电路SPIC。分立器件逐渐从单一器件转向集成化。但在不断迭代过程中,市场并没有吞并单一器件的市场,而是两者并存。 SiC亦是如此,从特性来说,模块在功率密度、额定功率和热性能实现了应用的最大差异化,这是SiC发展的未来。 而从王利民的观点来看,SiC整个市场则一直是分立器件和模块两者共存的市场。他表示,电动汽车领域SiC MOSFET或二极管市场容量确实是以模块为主,之所以叫模块是因为产品是SiC分立器件和成品封装到模块之中,同时也是一个单管的分立器件的成品。 他强调,未来很多客户也在看向模块,将SiC的晶圆集中到模块中。“我们认为,模块绝对是SiC器件的一个重要方向。”但需要注意的是,模块设计主要集中在比较大的功率上,比如几十千瓦或几百千瓦级别的车载逆变器。 实际上,碳化硅器件还有很多的应用领域,除了电动汽车以外,还有电动汽车上OBC和DC-DC。“通过市场得知,目前几乎所有的设计都以单管为主,因此在汽车领域,我们可以认为一大半的趋势是模块,一小半是单管。” 而非汽车领域,诸如太阳能逆变器、5G及通信电源、电动汽车充电桩,按照市场上来看还没有客户采用模块化的方案,基本都是单管方案。按照数量,市场是以单管为主,按照金额,或许更多市场将会是模块方向。“当然,安森美半导体既提供分立器件也提供模块化产品,对于我们来说,SiC的器件一直都是我们的重点关注”,王利民如是说。 晶圆方面,王利民告诉记者,目前市面上4英寸和6英寸的SiC晶圆几乎占据市场100%,这是因为8英寸SiC晶圆仍然是太过于超前的技术概念,几乎所有厂商都无法处理超薄的超大SiC晶圆进行批量生产。当然,在4英寸和6英寸产能上,此前安森美半导体宽禁带产品线经理Brandon Becker告诉记者,安森美半导体每年的产能都在翻番,以领先于客户的进度计划量。 谈及SiC的发展时,王利民表示,汽车的发展会带动未来的模块增长,而其中最大的增长还是会在主驱模块的市场上。值得一提的是,安森美半导体是提供全生态的,包括提供器件、解决方案、仿真模型以及软件设计等整个一系列的碳化硅生态。而据王利民的介绍,安森美半导体还会持续地、大幅地在碳化硅领域进行投入和生态的建立。

    时间:2020-09-02 关键词: 安森美半导体 MOSFET igbt SiC

  • 电子分销商与中国芯发展为何密不可分?

    电子分销商与中国芯发展为何密不可分?

    半导体分为设计、制造、测试三大流程,而在产业链之中,产品的供应是不容忽视的一个问题。元器件电商平台既是一个分销服务的重要接口,也是信息服务的重要载体。 现如今,国内拥有形形色色的元器件电商平台,各具特色也各有自己的服务模式。21ic中国电子网曾作出调查,研究显示中电港(CECport)作为行业领先的元器件产业应用创新平台深受电子工程师喜爱。 为何这家企业备受好评?2020年8月25日-27日,西部最大的电子信息产业盛会“中国(西部)电子信息博览会”上,21ic中国电子网记者采访了中电港,揭晓了其背后的秘密。 分销商的未来和重要作用 中电港是行业领先的元器件产业应用创新平台,拥有CPU、GPU、MCU、存储、交换芯片、射频、传感器、电源管理、标准器件等完整产品线分销授权。 “打通创新设计链条,构建电子信息生态系统”,记者注意到中电港展台正中心用最大号字体强调了“新分销”这一概念,围绕“新分销”的就是设计链、元器件分销、协同配套服务这几个环节。记者认为,在电子行业高速发展和进化之下,分销商早已不再是单纯的销售平台,正如中电港所布局的“新分销”模式,为客户解决相应问题,提供一站式综合解决方案才是分销商的未来。 中电港相关负责人为记者介绍,作为分销商重要的责任,就是促进整个供应链上的合作和发展,‘新分销’模式既是中电港的优势所在,客户单纯购买一个产品的相关元器件物料,从成本上来讲可能各个渠道价格相差并不大,但搭配上设计链服务和供应链协同配套服务下,整体成本会下降很多。中电港所也在不断提升这种服务价值,从产品的整个生命周期考虑,降低客户总体的成本,提供一站式解决方案。 图1:中电港在CEF2020的展台 通过中电港幕布上展示的国际厂商拥有AMD、ams、dialog、Lattice、Microchip、maxim、Micron、NXP、nexperia、nuvoton、nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas、Semtech等;国内厂商则拥有3PEAK、ASR、GigaDevice、HDSC、ISSI、龙迅、澜起、Omnivision、上海贝岭、圣邦微电子、飞腾、紫光存储、紫光展锐、Silergy等。 记者认为,在纯国产化呼声如此迫切的现如今,虽然分销商处于较为中立的地位,但分销商在促进国产化进程中相当于连接产业合作的脐带,两条产线间的经验和技术是可以互相借鉴的。通过中电港展出的国内外厂商不难发现,国内也逐渐形成一套相应体系,国外线主要围绕的是x86,国内则主要围绕ARM架构。x86和ARM在服务器领域,在功耗和处理上各有特色,不过在业界普遍看好ARM未来的如今,这条国产化产线是值得期待的。 助力中国产业的发展和振兴 事实上,中电港在促进中国产业发展上一直也在投入相应工作,在新基建的大背景下,去年中电港也围绕数据中心市场引入了多家半导体原厂授权,现场联合合作伙伴展出了一套模块化数据中心整体方案。这是一种完全预制模块化的超能效绿色数据中心,部署快捷,模块设计在IP54以上的防护等级下可以满足一些极限场景,产品可以室内外灵活部署,很多场景不需要空调制冷,使用完成新风去热,降低碳排放,在数据中心增长的大环境里,为耗电增加一缕绿色方案。 图2:中电港展出的数据中心解决方案 现场,中电港的合作伙伴--安瑞可的Jeffery Ding为记者介绍,这款机柜采取的模块化方式,拥有极大的灵活性,非常适应现如今的新基建。一方面,模块化的结构,内部更替更加方便;另一方面,高防水防尘等级,可以随心所欲建造在屋顶、地下室、仓库,并且低噪音下即使放在室内也不会有任何问题。 这套机柜为数据中心核心器件提供了直接新风系统,这样对功率和省电都有很大帮助,在新风不能达到要求时,也可利用可变混合比气流遏制系统进行控温控湿。从数据来看,数据中心在制冷系统的能耗约占数据中心总体能耗的40%左右,而安瑞可在送风系统上经历了三代变迁,特别是EDGEASY 自然冷却模块,通过集成多个物理基础设施子系统和智能管理及运营软件可以帮助客户节省20~30的建设成本,节省30~40%的运营成本。 图3:微数据中心的高密度布局 图4:记者正在中电港展位现场采访 除此之外,中电港还成为了长江存储首批分销商。而长江存储是中国第一家存储器晶圆厂,实现从32层到64层再到128层的跨越仅用了短短3年时间。 另一方面,面对本次新冠肺炎疫情冲击,中电港新分销产业供应链综合服务全线发力,确保合作的武汉重点大型企业物料供应保障,大力支持湖北武汉企业的复工复产,为疫情下的湖北武汉经济重建贡献力量。 中电港的道路一直是围绕着中国电子元器件产业的发展和振兴。中电港华西区总经理张泰毅告诉记者,中电港曾经举办过“用中国芯点亮未来”活动。另一方面,张泰毅强调与国际供应商的合作关系与国产化潮流是不冲突的,实际上国外原厂本身也在尊重市场规则,尽可能把市场做好。无论是国产化涌动还是国际化产业,中电港会用包容和开放的心态整合两股资源。 张泰毅表示:“我们希望中国可以开拓更多新应用的蓝海并抢占先机,诸如etc、tws领域。我们相信,伴随生态系统的不断完善,中国芯将会飞腾。” 记者认为,国际化和国产化两手都要有,一方面,市场需要多元化产品线,两股力量的走向和竞争,可以促进国产力量不断进化;另一方面,国际先进的技术、方案、营销是值得国内厂商借鉴的。而作为供应商,做好两股力量的平衡既是巨大贡献,也是分内之事。 图5:中电港华西区总经理张泰毅 国产化的路很长,这是一个全产业链共同为之奋斗的一个目标。分销商看似“不那么起眼”的一环,对于“中国芯”来说是异常重要的。

    时间:2020-09-01 关键词: 中国芯 分销商 中电港

  • 国产自研MLCC正在面临着什么?

    国产自研MLCC正在面临着什么?

    讲起电容器,很多人脑中首先浮现的就是MLCC。究其原因,主要由于多年来由于消费电子和汽车电子增速下,MLCC的常年缺货和涨价。数据显示,未来手机MLCC的用量将达到1000-1100颗,而平均每台电动车需要用到1.7万颗到1.8万颗。 电容器主要包括陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等,其中陶瓷电容就占据了整个市场份额的43%。陶瓷电容根据结构可以分为单层陶瓷电容、有引线多层瓷介电容器、片式多层瓷介电容器(MLCC)。由于MLCC的一系列优良特性,MLCC几乎占据了陶瓷电容市场的大部分。 在紧张的国际关系下,国内是否有自主可控的MLCC产线?有,主要包括火炬电子、元六鸿远、风华邦科等。数据显示,2017年中国MLCC产量为24740亿只,同比增长16.5%,预计到2022年将达37070亿只;销量为24840亿只,同比增长16.8%;出口量为13830亿只,同比增长3.0%。通过数据不难看出,我国已然成为MLCC重要需求市场。 2020年8月25日-27日,西部最大的电子信息产业盛会“中国(西部)电子信息博览会”上,21ic中国电子网记者采访了北京元六鸿远电子技术有限公司(股票代码“鸿远电子603267”,下文简称“元六鸿远”),共话中国陶瓷电容器的故事。 01 代理与自研双模式 京东方、中兴,元六鸿远的客户均是耳熟能详的巨头。元六鸿远销售经理卜涛告诉记者,鸿远电子在陶瓷电容方面拥有两个模式:自主可控的元六鸿远和代理销售的元陆鸿远。 自主可控的元六鸿远目前主要面向军工系统,拥有片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器以及直流滤波器灯,广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业。主要客户包括中国航天科技集团有限公司、中国航天科工集团有限公司、中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司以及中国船舶集团有限公司等航天科技集团、航天科工集团、电子科技集团、航空工业集团以及兵器工业集团等。 代理销售的元陆鸿远主要属于民用系统,包括陶瓷电容、铝电解 电容、薄膜电容、钽电解电容、压敏电阻、滤波器、超级电容、贴片电阻、热敏 电阻、传感器、电感变压器、断路器、继电器等,主要应用于工业控制、5G通讯系统、智能电网、汽车电子、消费类、物联网、医疗设备等领域。代理业务的主要客户包括京东方、北京天诚同创电气、宁波锦浪新能源、北京大豪科技、艾思玛太阳能等。 通过元六鸿远2020年半年度报告中显示,自产业务收入37,384.73万元,代理业务31,815.71万元,两者已基本持平。需要注意的是,对于疫情的影响,元六鸿远表示第二季度收入同比增长较快,从而扭转第一季度下滑趋势所致。 事实上,目前陶瓷电容包括MLCC行业,也都普遍存在三种上也模式自产自销、代理销售及两者兼具。 为什么行业普遍采用双重模式的方式?卜涛表示,实际上这种双重模式对于行业内拥有自营业务的企业是非常有帮助的。一方面,通过代理销售能够更快知道客户的需求,从而可以调集人力物力进行研发;另一方面,通过代理销售能够更快知道尖端的技术,电容器作为元器件,越简单的东西其中的工艺原理和制作过程就越复杂,通过尖端的成品也可确立相应研发方向。 02 陶瓷电容和滤波器两条自研产线 通过卜涛的介绍,元六鸿远一共有两条生产线,即瓷介电容器和直流滤波器,掌握从瓷粉配料到MLCC产品生产的全套技术,并且从上至下均可实现自主可控。 记者注意到,在元六鸿远2020年半年度报告中显示,元六鸿远瓷介电容器占公司自产业务收入的比重为 99.06%,较上年同期基本稳定;公司近年来推出的新产品直流滤波器持续迅速增长,销售额占比提升至约 1%。 陶瓷电容方面,除了常规的单层陶瓷电容、有引线多层瓷介电容器、片式多层瓷介电容器(MLCC)三类陶瓷电容器,还包括金属支架多层瓷介电容器。 他强调,这个看似非常小的部件,但在生产流程中有多达13道工序:原料将会与各种溶剂混合并粉碎,形成泥状焊料,经过印刷、层叠、冲压、切割、焙烧、涂敷、电镀、测量等一系列工序,这一切工序均是元六鸿远自主自产可控的。 元六鸿远从材料开始,成立了专门的瓷料实验室,众所周知材料是电容器最为关键的东西。“万事开头难,做这种研发投入是极大的,但假若做出来的器件不能正常使用便是废品,这些都是自筹资金来解决的。”目前,元六鸿远已取得许多国家专利,与天津大学成立联合瓷料实验室和电容应用联合实验室,产线已拥有北京和苏州两条产线。 元六鸿远的生产是以质量为核心的,卜涛说:“生产过程真的很复杂,元六鸿远最多的人员分为两部分,分别是生产线上人员和质量控制人员。”上文也有赘述,元六鸿远这条自产产线主要供应的军品级别的产品,军品级别产品普遍要比民品级别产品可靠性、规格上要求更高。需要强调的是,整条生产环节都经过元六鸿远的现场实地把控的,这也是用户为何能够放心把项目交付给元六鸿远的原因。 滤波器方面,元六鸿远分为电源用和电机用两方面,前者频率稍高,后者则频率稍低。卜涛坦言,国内滤波器厂家非常多,相对来说公司入行并没有那么早,产线也没有那么宽,但元六鸿远的优势在于利用自身电容器优势,将自产电容牵引入滤波器,得以拥有很好的调拨成本、采购成本;另一方面,利用自身电磁兼容实验室,通过数图表与客户共同进行产品优化,满足用户需求。笔者也注意到,电容器是滤波器的核心元件,依托电容器件的技术积累滤波器必然拥有自身独特的优势。 03 自研究竟有多难? 自研自产到底难不难?“难。现在国内缺乏的不是工艺、产品,缺的是真正将产品和工艺真正落地实现。人无我有,人有我优。持续大规模产出这种工艺产品,体现的是多年的积累,哪怕是场地或者环境换了,都会产生影响。所以说,这并不是想象中那么简单,想模仿就模仿的。” “我们的投入真的巨大,从三大元器件,电容、电感、电阻上来讲,电容是最容易出现问题的器件了,所以必须首先将它生产好。而我们的产品除了拥有军品级别的高可靠性,还在耐温、小型化、频率、容量等拥有全覆盖的型号和尖端属性。” 需要注意的是,MLCC行业的发展也随着需求量的提不断提出新的要求,在电子产品更加轻薄化、工作环境越来越恶劣情况下,更加微型化、更高的耐温、更高的频率、更高的容量、更高的电压,这无疑为MLCC行业提出了新的要求。 在升级过程之中,陶瓷材料以及陶瓷加工工艺的技术就会遇到许多瓶颈。卜涛表示,工艺上本身一直是在逐年发展的,元六鸿远的使命便是跟上国际的脚步。但不可否认的是,先进技术的传递仍然存在时间差,元六鸿远围绕的是军品并拥有一整套的产品线,产品和工具的优化和定制是需要过程的。另外,新技术的推行也与市场需求量有关,需求量较小这一过程也会较长。 记者注意到,元六鸿远公开信息显示,公司在脉冲储能电容器、交流滤波器、陶瓷材料、电极浆料以及低温共烧陶瓷等方面继续加大研发投入,进行技术储备;其中高性能镍电极用电容器陶瓷材料技术已经达成批量生产能力。通过对话,记者得知元六鸿远也一直在积极布局新的领域,以扩展自己的优势。 事实上,元六鸿远在生产上也碰到了一些难点和瓶颈,在今年的重大卫生事件下,人员到岗是一个很大的问题。众所周知,电子产品在生产过程中,机器是不能停歇的。卜涛告诉记者,很多已退休的老师傅甚至都会充满热血地去主动奔赴生产线,不仅为年轻同事带来技术指导,还燃起了许多年轻同事的“中国芯”。 最终财报的2020年上半年较上年同期增加7.22%就给了这些努力一份满意的答案,元六鸿远表示,这主要系随着全国人民齐心抗疫、疫情快速得到控制后,公司自产业务迅速恢复正常。 “立足好一个领域,将它做足做优,我认为这是元六鸿远目前发展的方向,并且非常有效。”现如今,电阻、电容、电感三大元器件都已实现国产化,但在产业升级上,仍然要通过长期的积累去追赶。

    时间:2020-08-29 关键词: mlcc 陶瓷电容 元六鸿远

  • 成立15载,兆易创新为何能晋级行业第一?存储/MCU/传感三大产品线揭秘

    成立15载,兆易创新为何能晋级行业第一?存储/MCU/传感三大产品线揭秘

    “兆存储 易控制 新传感”,2020兆易创新全国巡回研讨会北京站已落下帷幕,从其所介绍的存储器、微控制器(MCU)、传感器三大产品线的技术进展,可以看出这家国内IC设计商在过去几年业务的突飞猛进和取得的傲人成绩。 成立15载,获得多项行业第一 兆易创新执行副总裁、存储器事业部总经理舒清明介绍了兆易创新的全新战略和布局。 兆易创新2005年成立于北京,目前在全球的员工接近1100名。经过15年的发展,兆易创新从一个小公司已经不断的壮大,2016年在上海证券交易所成功上市。目前是集存储器、微控制器、传感器于一体,国内领先的半导体解决方案供应商。 15年的辛勤耕耘,兆易创新实现了多个行业第一。目前,兆易创新是全球排名第一的无晶圆厂NOR Flash供应商,在SPI NOR Flash领域,市占率是全球第三。在中国品牌的芯片设计公司中,兆易创新目前是排名第一的Flash以及32位ARM通用供应商,在指纹传感器领域,兆易创新是中国排名第二的供应商。目前已经申请了超过1100多项专利,授权的专利有600多项,这些专利分布在中国、美国、欧洲等多个地域。 2008年,兆易创新转型开始做SPINOR Flash,2013年发布了32位通用MCU,同年,推出了全球首颗SPI NAND Flash,2016年成功上市,2017年与合肥产投签订了先进的DRAM合作项目,2019年收购了思立微,补齐了兆易创新在传感器的版图。2019年同时发布了全球首颗RISC-V通用MCU。到去年为止,Flash出货量已经超过130亿颗,MCU超过4亿颗。 存储产品种类齐全:NOR Flash、NAND Flash还有DRAM 全球NOR Flash市场总规模约30亿美元,还在逐年稳步增长,未来,随着国际大厂逐步退出市场,兆易创新将扩张中高容量NOR Flash产品。兆易创新的NOR Flash产品门类齐全,电压覆盖广,容量覆盖全,目前产品支持1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压范围,容量从512Kb到512Mb,可以涵盖市场主流容量类型。最近,兆易创新推出了大容量新产品,可达2GB。得益于TWS、汽车电子、智能手机、互联网以及5G相关领域的广泛需求,预计NOR Flash市场容量会保持在10%的增长速度。 在NANDFlash产品线上,兆易创新提供高可靠性、高性能产品,电压覆盖1.65V-3V。面向的市场包括网络通信、智能电视以及可穿戴、机电和工业控制等。 研讨会现场,兆易创新Flash事业部的市场经理薛霆秀了一张幻灯片,毋庸置疑,这些问题的答案都指向了一家公司——兆易创新,从中也可以看出10余年来兆易创新在Flash产品上所取得的傲人成绩。 在整个集成电路行业扮演重要角色的DRAM存储器,全球市场大约630亿美元,中国的市场需求大概是全球的四成以上,整个国内市场规模在2000亿人民币以上。兆易创新看好DRAM市场,正在后来居上,将从先进工艺制程切入DRAM产品,预计将从19nm开始进入,未来还会打造17nm产品线等。 要作GD32 MCU百货公司 作为国内ARMCortex市场排名第三位的MCU玩家,兆易创新不仅有ARM Cortex内核产品,同时也提供RISC-V通用MCU产品。 兆易创新对MCU产品线的一个愿景,就是做GD32 MCU百货公司。作为主控去布局MCU周边,为客户提供一站式解决方案。兆易创新即将推出Wifi MCU,目前的产品已经配备eFlash,未来还有推出集成eNVM、eMRAM、eRRAM的MCU产品,增强产品的可靠性和高速吞吐性。在生产工艺上,可以支持110nm,55nm,40nm等不同工艺。 到目前为止,兆易创新已经拥有27条MCU产品线,可以为用户提供超过360多个型号选择。 兆易创新的MCU产品除了具有卓越的性能以外,还具有更好的动态功耗和静态功耗,可靠性也非常高,可以满足5G基站应用需求。 作为MCU主控厂商,兆易创新的MCU可以支持主流的IDE工具还有Debug工具,兆易创新每一代的MCU的开发都遵循高性能和产品系列间兼容特性、开发简易性和工业级可靠性。这个宗旨为GDMCU赢得了国内领导厂商的地位。 从指纹传感器到TOF,拥有人机交互核心技术 2019年兆易创新通过收购思立微进入传感器市场,补齐了在人机交互领域的核心技术和产品。 兆易创新的整个传感器产品线涵盖声、光、电、超声波等多个类型,主赛道是指纹应用和触控应用,另外,针对健康、音视频领域也有相应的传感器产品。 在触控应用领域,兆易创新可支持全尺寸从1寸到15寸全指纹的触控产品。 兆易创新非常看好超声波业务,因为超声波跟TOF结合会产生很多应用方向,例如,汽车车门解锁、车内按键启动等应用场景,在下雨时,假设车门潮湿,在这样的环境下,电容式指纹可能会产生一些问题,而超声波指纹可以完美避掉这些不足。对于超声波产品,兆易创新明年会推出穿透距离更灵敏、穿透距离更远的产品。 超声波TOF,即Memory 超声TOF是兆易创新最近一个新方向。超声波TOF在汽车中有广泛应用前景,它与光学TOF互补,可以用来车内的精准检测,防止把儿童遗忘车内事故发生。GD TOF解决方案可以兼容市场上现有方案,可支持1350nm到1550nm长波段和940nm波段,符合屏下方向需求。

    时间:2020-08-28 关键词: 存储 传感器 MCU 兆易创新 技术专访

  • “抗疫”常态化引发又一个蓝海市场,ams这次要跑步入场

    “抗疫”常态化引发又一个蓝海市场,ams这次要跑步入场

    2020年初,新冠病毒COVID-19的大爆发改变了全球的各行各业。对电子行业的冲击和影响更是显而易见,例如,疫情初期,对呼吸机、额温枪等救治设备的需求暴增,曾让某些相关厂商赚得盆满钵满。 经过几个月与病毒的抗争,有些国家已经有效地扼制了病毒传播,但有些国家仍然在病毒的泥沼中挣扎。无疑,“抗疫”常态化将会持续相当长的时间。这其中,对病毒的快速检测、对疫苗效果抗体的大范围监测需求突增,业界迫切需要可实现频繁、经济、快速且批量进行的病毒检测方案,这种新需求无疑将为医用病毒检测设备开辟一片新蓝海市场。 机会总是垂青那些早有准备的厂商,艾迈斯半导体ams就是其中之一。 作为全球领先的高性能传感器解决方案供应商,ams凭借着自家高精度、高灵敏度的传感器以及光学器件,早在新冠肺炎疫情发展初期就积极行动,为抗疫作出贡献。 艾迈斯半导体全球先进光学传感器部门的执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao透露,“上半年ams集团收入约9.69亿美元,与去年同比增长22%,在医疗方面表现非常强劲,尤其是在CT影像、血样检测等领域。因为新冠疫情的爆发,ams上半年突然收到很多额外增加的定单,ams携手用户,如期完成了突然爆发的交付需求,在全球对抗新冠疫情上,做出了企业社会责任的表率。” 最近,ams又与体外诊断医疗设备制造商Senova、医疗技术初创公司midge medical等公司合作,基于ams多光谱传感器开发出了新冠肺炎病毒快速检测方案。 Jennifer Zhao介绍说,目前,针对COVID-19病毒检测,主要采用是PCR方法检测,具有高灵敏度优势,但这种方法成本高,检测的时间周期长,不便于大规模检测应用。另一种病毒检测方式是LFT( Lateral Flow Tests,横向流动测试)法,也是一个广泛应用于医疗护理领域的检测方法。相比PCR方法,这种方法具有简便易用、检测速度快、成本低等优势,适用于现场大规模检测应用。不过,传统的LFT通过肉眼读出结果,会影响一定的灵敏度。而基于ams方案的数字化LFT则可以弥补以上这些缺陷。 ams数字化LFT采用光谱读数,与裸眼读数相比提高了灵敏度,而且还能提供定量结果,同时,数字输出允许与移动设备和医疗认可的云服务建立蓝牙低功耗(BLE)连接,从而可以方便的进行数据收集处理,提升大流行监测系统效率。 这其中的核心产品就是ams高精度多通道光谱传感器芯片AS7341L,该产品有8个可见光通道,1个近红外通道以及1个全光域通道,具有高灵敏度、高一致性、超小型封装(3.1mm x 2mm x 1mm)等特点,在体外诊断尤其是快检POCT(例如侧向层析法LFT应用于COVID-19)领域,比现有方案更具优势: *更快速地诊断,15-30分钟即可获取诊断结果; *与专业设备相当的精度,解放桌面设备从而便于携带; *对不同的试剂和不同的颜色或者光谱反应有很好的兼容性; *通过ams的组件方案,实现数据上云和云端处理。 Jennifer Zhao补充说,ams的数字LFT方案不仅适用于COVID-19抗原和抗体检测,也可以适用于流感、甲肝、乙肝等广谱病毒检测。 目前,ams与德国厂商Senova合作的数字化LFT COVID-19抗体检测设备已经在准备量产中,这也是Senova公司首次生产数字化LFT,为此他们投入了数亿资金扩大产能,非常看好这一产品的前景。另一个合作伙伴Jabil Healthcare公司也在紧锣密鼓准备中,期望能在下一个季度顺利上市这款产品。ams还与另一家医疗初创公司midge medical合作开发COVID-19抗原检测方案,该方案基于PCR方法,是一个可以实现15分钟出结果的快速检测方案,目前双方正在设计优化中。 全球进入“抗疫”常态化,新冠病毒的检测将是一项巨大繁重的工作,随着疫苗的上市,检测接种效果的抗体检测需求将随之而来,无疑,这些“刚需”将为快速病毒检测设备开启一片新蓝海。Jennifer Zhao表示,“这方面的需求非常大,单就7341L光谱传感器来看,一年的需求量就高达几千万。”面对这片新蓝海市场,ams显然已跑步入场。

    时间:2020-08-28 关键词: 传感器 ams 技术专访

  • 从产品和供应链两个维度实现最为全面实时的安全管理,Lattice推出Sentry与SupplyGuard服务

    从产品和供应链两个维度实现最为全面实时的安全管理,Lattice推出Sentry与SupplyGuard服务

    根据美国国家信息安全漏洞数据库提供的数据,从2016年到2019年来每年因为固件漏洞而导致的入侵有了将近七倍的增长。Gartner在去年7月份给出的报告中也预测:如果2022年这些公司还没有完成固件安全漏洞补丁计划,那么两年后将会有70%的公司因此遭到各种入侵。面临着如此多固件安全挑战,Lattice最近推出了Sentry与SupplyGuard两个服务,旨在帮助客户在各种不同的应用场景下,帮助OEM厂商等加速实现符合NIST规范的PFR保护方案,提供动态的端到端的供应链安全保护。 固件安全问题为何成为挑战? 正如文章开头提到的,目前我们面临着固件安全的重大挑战,安全危机数量为何加速增长?莱迪思半导体亚太区应用工程(AE)总监谢征帆先生分享了几个观点:第一是因为传统的安全性保护都在操作系统或者上层软件层面,固件层并没有受到很好的重视。第二个原因是因为联网的硬件产品越来越多,不管是云端、管道还是终端设备,基本上都有相应的固件存在。随着在线设备数量增加,暴露出来的漏洞数量也会增长。另外,以前很多的安全措施需要人员到现场操作,但由于近期新冠疫情影响,很多人员无法到现场对这些设备实施安全保护,只能进行远程管理、升级和操作,如果远程操作没有足够的安全性保护,就会有一些中短期的风险存在。 如何实现这些硬件产品的安全保护?Lattice想要从硬件产品本身的安全机制和产品流转的整个链条这两个维度上,全面确保其安全无虞。 在硬件产品内实现最高实时性和动态信任的安全保护 Sentry Solution Stack是Lattice推出的一整套的软硬件和服务的方案。据谢征帆先生分享,Sentry方案包含6个不同的层次,从底层的硬件平台,再到上层的IP核层面、软件工具...一直到最顶层的定制设计服务,贯穿了一个硬件产品的整体设计路径,从各个不同的环节来确保安全,形成了一个安全的解决方案栈。Sentry Solution Stack的最终的目的是要实现动态信任,同时实现端到端的供应链保护。动态信任的实现主要是依靠Sentry内部的一个RISC-V软核。这个软核可以调度不同硬件的block,例如监视器、Mux这样的底层模块,可以用相应的C代码实现客户所需要的功能。而且未来即使产品进行迭代升级需要新的安全保护,只要底层的基础模块没有变化,那么仅需改变相应的C代码就可以实现。 在安全保护的解决方案的实现上,除了Lattice提供的Sentry之外,行业内还有TPM和MCU的方式,谢征帆先生也分别从保护、检测和恢复三个角度进行了比较。首先从保护角度来讲,Sentry方案最大的优势就是满足客户对实时性的要求,不论是TPM还是微控制器,它们的控制流程和时序都是用串行的方式实现的,无法同时对多个外设进行监控和访问控制的保护,但Sentry能够以纳秒级的响应速度对外围的SPI flash、I2C和SPI的接口总线同时进行监测。从内部来讲,时钟基本上可以跑到80M甚至100M,基本上在一两个cycle就能够检测到非法访问事件,同时能够在第一时间能够把这些非法访问阻断掉。对于一些时间敏感的应用而言,如果用MCU或者TPM的话,就没有办法在第一时刻抓到这些漏洞。在检测方面,虽然MCU也能够在启动之前对受保护的芯片固件进行一个自动验证。但因为TPM是一个被动的芯片,无法去主动验证固件的可靠性。在恢复方面也存在着同样的问题:MCU能够做一些标准的固件回滚进行恢复,但遇到较大的破坏(例如DOS攻击和重复攻击)时,Sentry的效果会更加的好,能够实时作出保护,将固件恢复到正常状态。 覆盖整个芯片生命周期的安全保护 Sentry更多的是在芯片的本身的角度,来实现其安全功能的保护。而其实在芯片从生产、到OEM厂商、 CM生产、到客户现场交付、最终到差评报废,这整个的生命周期的链条中,都需要时时刻刻确保其安全性。这个周期非常长,涉及到不同类型的安全问题,非常的复杂和耗时。而Lattice推出的SupplyGuard服务,就是旨在通过这一个整套服务来帮助客户解决整个链条中的安全烦恼。 据谢征帆先生分享,传统的方式要实现整个供应链的安全,所有的CM厂商都需要安装一个HSM设备,通过HSM设备跟OEM之间建立一个比较安全的通信。基本上每个Site都需要一个HSM设备,但HSM设备通常价格昂贵,而且CM厂商也都需要确保是一个安全的环境,这样才能确保不同设定之间安全信息的传递。而SupplyGuard服务的亮点就是可以在一个非安全的环境中也可以构建授权的产品,没有经过OEM授权的组件就会被阻止。 首先从IC组装工厂开始,Lattice可以将一个Lock Key烧写到芯片中,同时也会将Unlock Key通过一个安全通道教给客户。客户在开发的最后一个阶段,需要使用Unlock Key进行加密和签名,然后将这个文件发给CM厂商进行批量组装。谢征帆先生表示,加密的代码,一定要烧写到跟它有对应的Key的芯片里面,这样就实现了一个双向的保护:既防止了非法的文件烧写到Lock的芯片里面,也防止了正版的代码烧写到空的非Lock芯片中。 固件安全的问题,不仅仅要从芯片自身的安全保护上着手,也要从芯片整个设计和生产的流传链条中得到保障。Lattice推出的Sentry与SupplyGuard这两项服务,就可以大幅减少客户在安全方面需要额外投入的时间和精力,从而确保其快速实现产品上市。谢征帆先生表示,Sentry Solution Stack符合NIST规范,能够提供纳秒级实时动态监控机制。SupplyGuard 设计服务能够在任何环境下实现最低成本的制造,抵御供应链中各个环节的攻击。两项服务一起构成了一个动态、并行、实时、快速响应的方案来管理安全问题。

    时间:2020-08-27 关键词: FPGA lattice 固件安全

  • 美国打击我们什么,我们就要加快发展什么

    美国打击我们什么,我们就要加快发展什么

    自去年5月开始,美方对国内电子产业的制裁手段越来越多,而在年初突如其来的公众卫生事件之下,随着国际形势紧张,对电子信息产业的情绪也日渐水涨船高。 那么现在电子信息产业该怎么办?“美国打击我们什么,我们就要加快发展什么”,“自主设计是安全的基石,产业生态是发展的引擎”,“聚焦多方资源,创新产学研深度融合机制”,在今年的“中国(西部)电子信息博览会”(CEF 2020)上,各位专家给出了这些建议。 2020年8月25日-27日,西部最大的电子信息产业盛会“中国(西部)电子信息博览会”在成都世纪城新国际会展中心圆满举行,本次展会以“新西部、新重构、新机遇”为主题,吸引了来自全国各地的400家优质展商和20,000名专业观众,他们齐聚蓉城共话电子信息产业发展新趋势。当然在本次展会中,也详细分析了电子信息行业的现状和发展的方向。  稳增长和供应链安全是发展主线 “对于现在的行业,我有两个判断:第一,受到卫生环境影响,全球经济进入了深度的衰退期;第二,‘稳增长’和‘供应链安全’是现在发展的主线”,温晓君如是说。 为了论证这个结论,中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在会上展示了“一组数据”和“一系列事件”,通过各项数值的增长,他认为,这是在经历了一季度的“深蹲”之后,电子信息制造业的增速转负为正,这体现了电子信息产业发展的强劲韧性,也体现这几年高质量发展向智能制造的流程的转换,重心逐渐靠向集成电路产业链上游。 从具体的分类上来看,服务器、笔记本电脑在上半年的增速都非常迅猛,这与云计算中心、大数据中心、新基建部署以及居家办公远程教育有关。 再回望一系列事件,自从去年底开始,高科技领域的博弈,技术管制越来越激化,收口越来越紧。近日以来,腾讯、阿里巴巴、字节跳动也开始逐步受到影响。 从产业的总体规模上来看,和“十二五”末期相比,他认为整个电子信息产业增速仍然是不断探底的区间,稳增长的压力不断增大。温晓君解释,无论是平均增速、出口、行业利润、主营业务收入、固定资产投资都是这样的趋势。 从重点产品上来看,增长逐渐遇到了天花板,难以从根本上提振整个产业的未来动能,增长的重心逐渐的向上游转移。这是因为手机、计算机和彩电三大件的全球产能转移和布局的原因,所以才进入了下降的区间。但是可以看到集成电路上游的元器件呈现了增长的态势。  因此,融合性应用成为未来发展的重点,从5G和AI的要素来说,未来多技术、多场景成为电子应用创新的主流。诸如5G+超高清+VR+AI,汽车+5G+AI,智慧+健康+养老的融合,未来也会拥有越来越多的信息技术融合的场景浮现。 从企业的实力来看,这几年的电子信息相关企业的综合实力逐渐增强,无论从百强企业还是研发主营业务投入、专利数量、细分领域的计算机、品牌市场影响力稳居前列,他认为,骨干企业未来也必须学会并且适应之前的追随和跟随到追赶、超越,进入到无人区的创新,同时要还是企业的合规建设,最终将我们经过这么多年赶超和形成的技术上的追赶的优势,通过生态的构建,转化为未来发展的市场。 集成电路人才缺口严重 集成电路方面,电子科技大学示范性微电子学院副院长于奇认为,产业整体和集成电路产业呈波动性增长,进口额仍然巨大,核心芯片对国外进口的依赖程度依然显著,“缺芯化”现状对社会经济和国家安全的威胁日益凸显。 集成电路产业结构方面,集成电路产业结构三种业态,一个是设计业,一个是制造业,一个是封测业,经过几年的发展,我国的集成电路的产业链的结构得到了进一步的优化;另外,产业结构日趋合理,设计业、制造业、封测业三种业态的4:3:3销售占比基本形成,与发达国家产业结构基本接近,结构日趋合理。 人才方面,于奇表示,集成电路产业从业人员持续增多,人均产值呈现增长势头。但制造环节人才需求快速扩大,人才需求结构将逐步从过去的设计业和封测业“两头重”、制造业”中间轻”向设计业和封测业“前中端重”、封测业“后端轻”变化。预计2021年前后,全行业人才需求规模约为72.2万人,三种业态的人员规模分别为26.8万人、24.6万人和20.8万人。 但人才方面,正在面临人才总量不足的问题,我国集成电路产业现有从业人员约46万人,预计到2021年所需人才缺口为26万人。 他认为,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略行、基础性和先导性产业。国家政策方面,也一直持续在教育发面发力,旨在完善“产学研”的一套链路。 电子信息产业的重大机遇 “美国打击我们什么,我们就要加快发展什么”温晓君一语敲响了在场每一个人的“中国芯”。“近年来,美国的产业部署包括量子信息科学、5G、人工智能,实体清单哪些中国企业上榜,就要加强这方面的投入。”  从电子信息产业角度来看,他认为现在有着几个重大的机遇: 1、快速密集的技术创新提供更大的发展空间。信息技术是全球研发投入最集中、应用最广泛、辐射带动作用最大的领域。  2、急速扩大的市场空间提供更强发展动力。信息消费升级步伐显著加快,不断孕育生成新市场。数据显示,2020年信息消费规模讲达到6万亿元,年增增长11%以上,信息技术相关领域产出将达到15万亿元。 3、数字经济与实体经济融合持续深化,推动行业应用市场持续扩大。信息技术具有天然的渗透性和巨大的辐射带动作用,是跨领域创新的最大动力。 4、对外交流合作进一步深化,电子信息领域的国际市场空间潜力巨大。充分利用与有关国家既有的双多边机制,积极发展与沿线国家的经济合作伙伴关系,有利于国际市场的大规模拓展。 但在机遇背后,我国电子信息产业面临的主要挑战主要集中:产业发展外部环境日益复杂严峻,面对新发展机遇的技术准备不足,产业新旧动能接续转换能力不强,产业的长期结构性矛盾更加凸显。 根据他的阐释,从新兴市场看,未来将围绕新兴的产业热点,5G、人工智能、物联网、区块链等等领域培育新的产品和新的服务模式;底层的理论技术架构和新材料的应用,也会带来整个产业,包括计算、存储、连接、安全等等颠覆的变化。 另一方面,信息产业是未来全球产业经济战略博弈的重心,疫情之后,全球各个大国之间产业分工体系的再调整都是围绕着电子信息产业进行的。结合疫情,信息技术未来会成为后疫情时代经济社会动力重启的最重要的引擎,无论是从产业转型升级的赋能还是民生服务的多样化,或者疫情期间整个社会治理的智能化、现代化、高效化的态势看,信息技术未来都会成为“十四五”产业经济重启或者是可以在全球找到一个发展增速的优势,很重要的动力引擎。 温晓君认为,宏观经济整个增长动力发生重大变化,未来产业结构驱动要素进行了升级,传统电子信息产业依靠土地投入、用工成本、劳动力密集型,这样发展增长的方式未来会发生变化,核心要素逐渐向数据、知识、知识的载体、智力人才进行转变,未来要抓住新型生产要素给产业带来的提升的作用。 电子行业也需要跟随政策,做产业发展的先锋队、做产业发展的主力军、做产业发展的领航者;抓核心技术创新、抓业务体系整合、抓产业生态构建、抓发展模式升级、抓人才队伍建设。 而在人才方向上,于奇认为在实施途径和举措上,需要聚焦多方资源,创新产学研深度融合机制,做到产教融合。根据于奇的介绍,示范性微电子学院整个大学中,人手能够完成一次流片,而学生的第一次流片也将成为学生自此电子长路上最具纪念性的物品。 国产自研正在盛开 信息技术为我们带了发展和便利,但另一方面,安全问题也被拿上来被广泛讨论。中国长城科技集团股份有限公司副总裁谷虹认为,自主设计才是安全的基石,产业生态是发展的引擎。 通过她的介绍,长城所构建的是CPU芯片(飞腾)+系统(银河麒麟)+软件(WPS、搜狗等)+安全(长城)的整机(长城)自主设计系统。旗下的飞腾CPU是一款基于ARM的处理器,目前已经到第三代。对于ARM处理器,业界也普遍认同其在功耗和性能上的优势,这也包括了苹果、华为等。而通过她的介绍,公司还在专门研发BIOS、嵌入式芯片、桌面芯片、服务器芯片、高性能计算机芯片。 事实上,上世纪八十年代,长城便已有自研计算机,不过芯片自主上并不是很多。现在,长城就是打造芯片+整机的芯、端、云的核心安全底座。长城有几个核心的族谱,第一是CPU,第二是终端(信息终端、行业终端、金融终端、医疗终端),第三是云服务器、数据中心。 5G、IoT的爆发,势必带来海量数据,为云计算和边缘计算带来一定的挑战。事实上,算力其实是和电子信息产业相辅相成,息息相关的。曙光信息产业股份有限公司总裁助理李才寿则介绍了超算在算力时代的重要性。 他认为,先进计算基础设施与硬件、软件、人才、数据、流程息息相关,这也就需要提到之前反复强调的应用融合。 曙光方面,为了国家的算力均衡发展了一种新的形态,即硅立方的形态。这种立体扩展方式,可以快速部署先进计算中心,从北京、郑州、合肥到成都。未来的建设理念和模式,超算不仅仅是机器,还是建筑,同时是一种文化,可能会成为城市的科技名片。 继续从算力上来讲,业界普遍认为算力已经成为当前社会发展的新的生产力。人均的算力将会和人均GDP一样,将会成为衡量经济社会发展的重要指标,但从数值上来看中国在人均算力处在发展中国家的水平。 华为方面,将围绕鲲鹏和昇腾构筑多样性算力生态。华为鲲鹏计算领域总裁张熙伟表示,过去的两到三年,华为比较完整的打造了华为基于芯片+主板包括服务器PC的整机以及基础软件,包括通过行业生态的完整的一套计算生态和体系,华为希望能够为世界提供最强算力,让智能无所不及。 通过一场场的精彩的发言,为“2020中国(西部)电子信息博览会”又增添了一份深度。行业缺口仍然存在,但无论是芯片自研还是产学研的产业链路进化上,“中国芯”正在逐渐给人带来惊喜。  

    时间:2020-08-27 关键词: 集成电路 芯片 鲲鹏 昇腾

  • 中国芯该如何发展,这座城做出了示范

    中国芯该如何发展,这座城做出了示范

    自从半导体行业经历了重重打压,业界对于“中国芯”的“执念”越来越深,自主研发成为了现如今的主基调。数据显示,中国芯片的需求量达到了全球的60%,但国内自产比例却只有13%,特别是产业链的许多环节都存在一定的缺口。 这不仅敲响了行业人士的“警钟”,国家层面也不断推出相关政策利好行业,大力促进电子技术发展。特别是国务院日前推出的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,足足40条政策措施也让德媒称之为“历史之最”。 作为“电子底蕴”深厚的成都,现在已有278家世界500强企业落户,全市拥有1400亿规上企业,在2019年规上营收达到了8400亿元,同比增长17%,位居中西地区第一。 此前专家分析,2015年-2025年是中国芯片发展的“黄金十年”,四川省缘何取得如此成绩?21ic中国电子网记者连线了成都市电子信息行业协会秘书长贾晓钦,揭秘协会在背后的努力。 中国芯该如何发展 半导体产品主要分为4类,包括光电器件、半导体传感器、分立器件和集成电路,其中大约有八成半导体产品是集成电路,半导体的生产主要分为设计、制造和封测三大流程。这便引申出了一个关键问题——产业链。 事实上,任何产业都脱离不开上、中、下游企业间的协同作战,然而半导体流程复杂,越精尖的技术涉及的厂商就越多。 因此,产业间沟通需要一个媒介和平台,“中国芯”同样需要这样的垂直合作机会。对此,之前清华大学王志华教授曾给出抢占存量市场的建议,即丰富公司的产品链,加强技术合作和存量市场产品投资。 值得注意的是,半导体是一项研发耗费巨大的行业。就拿众所周知的半导体巨头英特尔来说,在去年的研发投入是134亿美元,占到营业收入的19%;另外,高科技产业的核心是人才,“芯片后浪”正在奔涌在半导体先驱创造的“沃土”之上。这就引出了另一个关键问题——产学研。 需要引起重视的是,“中国芯”的确已经取得了一定的成绩,但仍然需要正视的就是半导体设计软件和设备的空缺,在技术升级的进程中对于二者的需求量是巨大的。半导体设备具有高门槛的特性,半导体市场发展遵循着高度集中靠拢的趋势,通过发展历史来看,全球半导体产业经历了三次产业迁移,领军企业发生了多次的改变。 因此,“中国芯”需要的是长期的坚持研发和创新,赶上进度并不是一蹴而就的。其中需要的是产学研一体,一方面持续加强研发进度,另一方面培养“芯片后浪”继续研发。数据显示,集成电路领域毕业生占本届毕业生2.6%,人才培养与技术发展是相辅相成的,这也是“中国芯”发展的保障力量。同样,产学研沟通也需要一个媒介和平台。 对此,王志华教授也有类似观点,他认为加强研发投入,进入创新时代,而应用需求是创新的源泉,长期坚持是成功的关键。 综上所述,产业链和产学研的产业交流都需要依托媒介和平台,而成都市电子信息行业协会(下文简称“协会”)便是连接两者的桥梁。当然,协会所做的并不止这些…… 成都是怎么发展中国芯的 目前成都的电子信息产业发展如何了?贾晓钦告诉记者,协会自2013年成立至今持续服务电子信息企业,亲眼见证了成都市电子信息行业迅猛发展,形成了研发、材料、元器件、芯片、教育、软件与信息服务的一整套产业。产业结构相对均衡,其中产品制造业占比46.6%,软件业务占比42%,电子服务业占比11.4%,最新获得了国家薪火双创示范基地、国家网络视频产业基地、国家超高清视频产业基地、国家人工智能产业创新示范基地。 贾晓钦为记者介绍,协会主要从三方面促进电子产业的交流和发展: 1、从企业上来讲 第一,协会积极对外宣传成都良好的营商环境、产业政策,招募或拓宽有意愿合作或落地的电子信息企业,填补产业链空缺,增强合作; 第二,充分发挥协会沟通桥梁的作用,企业向协会反映遇到的困难或存在的问题,协会尽量利用平台优势进行解决,对于无法解决的困难和问题,协会向政府发声表述,争取政府的支持和帮助;协会也第一时间向企业宣贯政府的产业政策、相关法律、法规,共同推进更好的营商环境的建设;打造一个更好的产业环境; 第三,促进企业间的交流,推动企业间的相互合作和发展,为市场开拓创造更好的条件。带领企业参加国内外专业展会,拓展国内外市场,承接政府的中大型会议和活动,搭建更多交流的平台让企业之间增进了解。 2、从教育上来讲 加强高端人才的培养和引进,成都本身拥有众多高级学府,诸如四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都大学、成都信息工程大学、成都工业学院、成都理工大学和成都东软学院、中科院光电所、中科院计算机所、十所、二十九所和三十所等多家涉及电子信息相关的高校院所;另一方面,协会非常重视产业工人的技能提升。协会对成都高新区电子信息制造业的技能工人现状进行了专门的调研,高新区根据调研报告拟定了专门针对产业工人技能提升的的专项政策。她表示,今年协会积极响应国家和市区对技能人才提升的政策落实,帮助企业推进新型学徒制建设。 3、从研究上来讲 搭建好产学研合作与交流平台,利用成都的高校院所资源,推进企业、学校和研究所的深度合作,组织高校院所和企业进行技术交流、项目合作和成果转化。 举例子来说,这几年协会促成天邑康和与西南交大在4G项目关键核心技术开发和平台建设等方面开展深入合作,推进天奥科技分别与电子科大和成都工业学院在北斗导航领域开展合作,实现三零瑞通与电子科大在安全耳机项目、三零嘉威与电子科大在集成电路领域开展合作等。 贾晓钦表示,成都电子信息的配套环节还有很大的上升空间。协会主要通过两个方向进一步推动配套提升:一方面,利用已有配套企业资源,帮助他们拓展市场宣传,对接市场需求,促进他们降低成本、提升工艺、扩大产能,增强本地配套服务;另一方面,对产业链缺失或不足环节,尽量拓宽渠道,招引外地企业落户成都,填补缺口及不足。 行业的规模发展离不开标准化的制定。标准不仅是行业标准或国家标准,也包括省、市级地方标准和团体标准。贾晓钦告诉记者,制定电子信息相关技术和产品的地方标准和团体标准是协会今年工作的重点,最近,协会正在与中国联通(成都)、中国移动(成都)产业研究院、天邑康和、迈普通信技术、和芯微等十余家企业制定远程智慧医疗和Wi-Fi 6通讯质量这两个省级、市级地方标准。 未来几年如何发展 《中国制造2025》报告中提出要求,至2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%,这意味着到2025年中国集成电路产业规模将占世界的35%。 那么成都的目标是什么?贾晓钦介绍表示,2018年中共成都市委十三届三次全会上对《成都市高质量现代化产业体系建设改革攻坚计划(讨论稿)》进行了部署。提出“到2020年,将建成电子信息万亿级产业”。2019年成都市电子信息规上营业收入为8400亿,距离2020年的万亿目标近在咫尺。疫情以来,大家都牵挂着万亿目标能否按时实现。从目前的调研情况来看,在良好的疫情防护措施下,成都一些电子信息企业反而实现逆势增长。以高新区为例,今年上半年高新区电子信息产品出口比例同比增长6%左右。成都高新区电子信息和先进制造类规上工业企业累计实现产值1619.28亿元,同比增长15.33%;实现规上工业增加值330.27亿元,同比增长15.45%。贾晓钦分析表示,虽然疫情导致外贸受到部分影响,但诸如光模块、医疗健康产品、扫地机器人、消毒设备等企业在疫情中意外得到了发展,拓展了市场。还有一些跨国集团因为其他国家的工厂受疫情影响停滞不产,产能朝成都的工厂倾斜,也促使产值得到较大提升。 对于未来规划上,协会继续以推进和加强电子信息产业的配套服务为目标,加强成德眉资四城一体化配套发展,并继续扩大到绵阳、遂宁、宜宾、南充等省内城市,促进成渝双城配套合作,进一步辐射到更远的地域范围。目前配套的不足和缺口仍然存在,需要多地的协作配套和政策支持,持续提升本地产品配套服务的占比,进一步推动5G+智慧医疗、5G+无人机、5G+VR等场景应用,促进5G技术发展,贾晓钦如是说。 对于成都本土化中国“芯”方面,贾晓钦为记者介绍,这是一个长期的过程,成都的优势是高校院所资源丰富,在专业技术人才的培养和储备上占了先机,并且成都现有的集成电路企业发展早、基础比较扎实,拥有相应的代工厂(海威华芯)、封装(成都士兰微、宇芯半导体)、IC设计公司(芯原、澜至)等。从引领本土化发展来说,围绕成都现有自主知识产权的IC产品,协会帮助搭建线上线下平台进行产品推广,促进相关产品国产化的替代,开拓本土市场和需求;在核心技术方面如IP方案提供商和芯微电子这样的本土企业,加大宣传,进一步拓宽市场。 目前国际形势比较严峻,国家正在重点发展集成电路产业,成都亦如此。集成电路作为“三高产业”,即高知识密集、高资本密集、高技术密集产业,绝非一蹴而就能实现超越的,成都已有设计、封装和制造的各个环节是比较牢靠的,相信在未来五年成都会从砷化镓(GaAs)、磷化铟(lnP)第二代半导体到碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代半导体实现创新突破。 贾晓钦强调,为了中国芯的发展,成都市一直重点支持集成电路产业的发展,7月底才刚重磅出台了《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策》,进一步加快培育我市集成电路产业生态圈、创新生态链,推动我市集成电路产业转型升级,提升电子信息产业核心竞争力,实现高质量发展。 文行此处,就引出协会的另一项重要成果——展会。根据贾晓钦的介绍,国外会议展览方面,自2016年起,协会便带领企业出国参展至今持续4年,累计带领100余家企业在在国外的通讯展和消费展上大展身手,取得了不错的成绩,获得了国际市场的拓展。尤其自豪的是,这些参展企业百分之六十左右为中小企业。国际市场的拓展加大了成都作为内陆城市,企业特别是中小企业提升技术、优化产品和全世界的同行PK的信心 据了解,“2020中国(西部)电子信息博览会”即将在2020年8月25日-27日召开。贾晓钦强调,今年协会在电子展上搭建近300平米的特装展区,集成了展示了优秀的电子信息企业的新产品、新技术和新成果。 本届大会参展商阵容强大,在20000平米的场馆里,600家优质展商、20000名专业观众共同探讨电子这一话题。六大主题展区几乎覆盖了整个产业和聚焦热点,包括5G和大数据、智能制造、智能终端、基础电子、集成电路、测试测量。当然,少不了的便是演讲和活动,这次博览会为我们提供了30多场干货满满的大会论坛活动,是想要学习交流讨论业界人士的“福音”。 其中,最令记者期待的除了展商和大会论坛活动以外,还是可以在产业链中所有厂商齐聚一堂的环境下,共商“中国芯”这一话题。从6号馆,走到7号馆,既能了解到目前电子产业发展的现状,也能看到令人惊喜的创新以及一个个为“中国芯”奋斗的面孔。 记者认为,中国“芯”正在逐步迈向新纪元,半导体企业也正如春笋般不断给人带来新的惊喜。作为“电子底蕴”深厚的成都,正在以全新的创新姿态逐渐发展成为中西部地区最靓丽的一道风景。

    时间:2020-08-25 关键词: 中国芯 成都 电子行业

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