专访
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从硅片到更大的系统，Ansys亮相Elexcon2025
前不久，新思科技已经正式对Ansys完成了整个收购。一家是IP和IC设计方面传统三强之一，一家是仿真与分析领域的老牌技术专家。双方的结合也是呼应整个技术潮流，为客户提供从硅片到系统的完整解决方案。而且，借助Ansys的强大的物理场仿真知识积累，能够为客户提供更大的系统层面的支持。例如在汽车上，提供从芯片到底盘的设计、优化和虚拟化汽车的特性和功能。
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PLP做功率器件，起量了，还是全国产
全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜，以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家，芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动，张博威认为：“机会永远都在，关键看你能不能抓得住。”芯友微通过扎实的运营、稳定的良率和高效交付，成功将理论优势转化为市场成果。
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高精度、高可靠性和卓越小型化，奥特斯于elexcon2025展示高性能IC基板和封装基能力
随着异构集成的快速发展，半导体封装技术面临前所未有的挑战。异构集成通过将不同功能、工艺的芯片（如CPU、GPU、存储器）集成于单一封装，显著提升了性能和效率，但也对封装基板提出了更高的要求。高端封装基板需具备超细线宽线距、高密度互连和优异的信号完整性，以支持复杂多芯片系统的互联需求。同时，高性能IC基板必须提供高速、高频、低损耗的材料特性，以及卓越的热管理和可靠性，以满足AI、数据中心和边缘计算等场景下异构集成封装的苛刻要求。在2025年的elexcon电子展上，我们拜访了奥特斯（AT&S）的展位，深入了解了AT&S如何凭借高精度、高可靠性和小型化能力，应对异构集成趋势并巩固其在半导体互连领域的技术护城河。
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“没有电源就没有AI”，英飞凌谈AI服务器的供电架构变革
生成式AI的爆发式增长正重塑数据中心生态，供电系统成为支撑算力革命的基石。据国际能源署（IEA），2023至2030年间，数据中心能耗将激增165%，而AI服务器机架功耗已从10kW飙升至120kW以上，单GPU功耗甚至逼近2kW。这种高功率密度需求对电源效率、散热设计和可靠性提出前所未有的挑战。
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英伟达RTX 5090被曝电容爆炸：金属散热片直接炸弯！
继16Pin电源接口烧熔、显存VRM烧毁等硬件故障之后，近日英伟达旗舰显卡RTX 5090再次陷入质量风波。
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高通跃龙布局嵌入式AI，释放端侧计算和连接潜能
高通认为，端侧AI是推动各行业数字化转型的关键驱动力。随着工业流程的全面自动化，物联网设备在每个节点产生海量数据，传统的云计算模式已难以满足实时性和效率的需求。端侧AI通过边缘计算实现数据的本地处理，赋予工业流程AI感知能力，确保低延迟、高效率的在线计算。这种能力不仅提升了系统的响应速度，还通过数据分析和报表处理实现持续改进。
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多核异构 + 统一工具链，瑞萨电子引领嵌入式AI实现跨界融合
MarketsandMarkets预测，到2027年，全球嵌入式AI市场规模将超过200亿美元，年复合增长率高达30%。这一增长背后，是对高算力、低功耗、实时性和安全性的迫切需求，以及技术碎片化与跨界融合的复杂挑战。在这一浪潮中，瑞萨电子凭借其深厚的半导体技术积累和全球化战略，成为嵌入式AI领域的先锋。
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2070 TFLOPS的智慧大脑：全新NVIDIA Jetson Thor引领人形机器人进化
2070 TFLOPS的智慧大脑来了，全新NVIDIA Jetson Thor引领人形机器人进化。从单一“工具人”到真正的物理“智慧体”，Jetson Thor赋予人形机器人通用智慧。
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传华为云架构大调整，多个部门被裁撤！
近日有消息称，华为云将裁撤整合多个非战略部门，包括产品部、公有云服务部，以及研发部等，预计将影响数十个下层组织，波及上千名员工。截至发稿，华为云尚未对此事作出正式回应，华为官方也未公开发表任何声明。这种低调的处理方式，引发了外界更多的猜测。
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不只英特尔！传美国政府拟强行入股三大芯片巨头
继寻求收购英特尔10%的股份之后，近日又有消息称，特朗普政府正在考虑通过《芯片法案》资金置换股权的方式，强行收购美光、三星、台积电三大芯片巨头的股份。若此举落地，美国政府将从“政策扶持者”蜕变为“直接股东”，彻底重塑全球半导体产业格局。
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0.6nm精度！首台国产商业电子束光刻设备问世
近日，我国首台自主研发的商用电子束光刻设备“羲之”在浙江余杭正式发布，标志着我国在高端半导体制造设备领域又迈出了重要一步！
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神经技术进入移动端GPU，Arm让手游媲美PC游戏体验
从画质优化 (NSS) 到帧率提升 (NFRU) 和光线追踪(NSSD)，Arm 计划覆盖移动端图形处理的多个维度，推动边缘 AI 图形革命。而未来通过持续的技术迭代，Arm也将保持在移动计算领域的技术领先，满足手游、AR/VR 和其他视觉应用的未来需求。
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美国再次放话：半导体关税或涨至300%
当地时间8月15日，美国总统特朗普向媒体透露，未来两周内，美国将对进口半导体征收最高300%的关税。这一极端税率远超此前预期的100%，意味着全球芯片供应链可能面临前所未有的冲击。
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难怪英伟达被约谈！曝美国秘密植入追踪器，以防AI芯片流入中国
据路透社8月13日独家报道，美国政府自2024年起便已秘密在出口至全球的AI芯片及相关服务器中安装追踪器，以监控这些芯片是否被转运至中国。然而，这种秘密安装追踪器的做法，引发了外界对隐私和道德的质疑。
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态度大变！特朗普与英特尔CEO“和解”，双方会面谈了什么？
上周，美国总统特朗普突然公开喊话，指责英特尔现任CEO陈立武存在“严重利益冲突”，要求他必须立即辞职走人。然而，双方在进行了一次面对面会谈后，特朗普对陈立武的态度发生了180度转变——发帖夸赞其成功与崛起是一个了不起的故事。这不禁让人好奇，双方会面究竟讨论了什么？为何特朗普的态度前后反差如此巨大？
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