一周新闻汇

本周头条：三星发布新一代物联网芯片 代号“Artik”

低功耗“Artik”芯片共三款型号，包括Artik 1、5、10，分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力。

Artik 1仅12x12mm，和人的手指甲盖差不多大，其配备了主频250MHz和800MHz的双核处理器，1MB片上内存+4MB SPI串行闪存，支持低功耗蓝牙(带芯片天线)，内置9轴运动传感器。

Artik 5尺寸增大到29x25mm，搭载1GHz ARM双核处理器(Mali 400 MP2 GPU)，搭配的是512MB LPDDR3内存以及4GB eMMc闪存。支持Wi-Fi、低功耗蓝牙，支持802.11 b/g/n。

Artik 10尺寸进一步增大到29x39mm，搭载1.3GHz ARM八核处理器(Mali T628 MP6 GPU)，内置2GB LPDDR3内存+16GB eMMC闪存，同样支持Wi-Fi、低功耗蓝牙，支持802.11 b/g/n，提供TrustZone。

背景

IDC提供的数据显示，在PC和平板电脑销量遭遇到挑战后，物联网市场有望到2020年前实现每年13%的增长率，到2020年市场规模达到3.04万亿美元，联网设备超过10亿。而对芯片公司来说，只要做很小的改动，就能将现有的技术卖给新企业，收益是相当的大。

巨头Intel在2013年公布了两款用于物联网的芯片模组：Atom E3800和Quark SoC X1000。在今年的CES上，Intel还公布了纽扣大小的芯片Curie。

而垄断移动领域的ARM公司，其处理器核心在2014年的总出货量达到六十四亿颗，其中运用在家庭，以及工业、车用等嵌入式系统领域的比重高达39%，说明其已经成功进入这个市场。

目前还没有任何一家公司可以垄断物联网的任何领域。为了赢得市场，厂商需要覆盖处理器、传感和通信的广泛技术组合，以及将这些技术结合在一起的协议，最后还要保证产品服务的安全性。这些公司还需要自己创建中枢节点产品或找到类似产品进行合作，以连接所有的设备。

编辑点评：目前，厂商的做法多是将现有产品功能简化，就号称物联网芯片了。但是，要真正能应对物联网的发展，还需要全方位的整合和优化。真正的物联网芯片距离诞生还需时日。

行业动态

三星电子逆流而上，增加半导体投入。今年，美国英特尔公司将在生产线投资上投入87亿美元，和去年相比缩减13亿美元。台积电今年的资本开支也将削减10亿美元，至105亿美元。和英特尔和台积电截然不同的是，三星电子一月份宣布，将增加资本开支。就在上周，三星电子在韩国京畿道的平泽市，动工新建一条半导体生产线，一期工程投资就高达142亿美元。这也成为全世界投资规模最大的单一半导体生产线。生产线将在2017年投入生产。行业观察人士指出，今年年底之前，三星电子在半导体的资本开支，还会增加至少135亿美元。

英特尔(Intel)出价新台币75亿～80亿元购并威睿，双方已签下合作备忘录(MOU)，近期将进入最终金额确认阶段，预计5月底正式公布此购并消息。目前全球握有CDMA2000专利技术的业者包括高通及威睿，英特尔若吃下威睿，将可补足3G手机芯片专利战力，对于抢进中、低阶智能手机战场将是一大利器。

市场研究机构IDC公布了2015年第一季度《IDC全球手机季度跟踪报告》。最新的报告显示，今年第一季度，中国智能手机市场出现了6年来的首次季度出货量同比下滑的情况。报告显示，2015年第一季度中国手机市场出货量为1.1亿部左右，同比下滑3.7%。其中智能手机市场出货量为1亿部左右。

AMD在本周的“分析师日”活动上公布了最新战略。根据新战略，AMD将不再专注于低价市场的竞争，而是更专注于产品的性能。从今年开始到2016年，该公司将发布一系列新产品。AMD计划减少对计算和图形业务的依赖，将大力发展企业、嵌入式和半订制产品业务。这一业务同样包含CPU和GPU芯片，但产品定位更高端。

特斯拉日前宣布，公司正在积极参与中国新充电标准的制定，同时将对旗下车辆进行改动以适应中国市场的电动汽车充电标准。未来特斯拉充电桩也将并入公共充电网络，非特斯拉品牌车主也可以在特斯拉充电桩上充电。

新贵登场

一对老冤家，联发科和高通的下一代产品信息近日都曝光了。

联发科十核处理器名为Helio X20，产品编号为MT6597，采用了20nm工艺制造，CPU部分总共内置10个64位内核。而这10个内核分别提供三个丛集的处理器。分别是包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构，以2.5GHz工作频率运作;二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构，其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作;而另外一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作。

高通骁龙820则以“2+2”配置构成四核心设计，大核最高时脉为2.2GHz，小核则控制在1.7GHz，并且搭载Adreno 530 GPU与LTE Cat.10 R11数据芯片。核心架构部分，则已确认为高通全新64位元自主架构“Kryo”，并且也确定将交由三星负责代工制作。此外，骁龙820也将对应LPDDR4 2100MHz规格记忆体，并且能对应4K解析度画质输出，以及控制2800万画素规格相机。

除了处理器，在存储领域，这周也有新技术和产品登场。

澳大利亚墨尔本皇家理工大学科学家日前通过模拟人脑处理信息的过程，开发出一种能长期保存信息的存储器。该设备被认为是世界第一个电子多态存储器，能模拟人脑在处理信息的同时对多种信息进行存储的能力，为体外复制大脑和电子仿生大脑的出现铺平了道路。

日本固态硬盘生产商Fixstars公司，将会在七月份开售三款固态硬盘。三款固态硬盘尺寸均为2.5英寸，型号分别为1000M、3000M和6000M，这三款的数据容量分别是1TB、3TB和6TB。6TB的固态硬盘，创造了上市固态硬盘容量的行业最高纪录。

排行榜

全球前十大模拟IC供应商排行出炉

根据IC Insights的最新报告，德州仪器(TI)卫冕模拟器件老大地位，2014年模拟IC销售额为81亿美元，占据全球模拟IC市场18%的份额。前十大模拟IC厂商份额占全球份额的57%，比2013年56%微升一个百分点。前十大中，有6家销售额超过20亿美元，另外三家超过10亿美元，只有瑞萨年销售额不足10亿美元(这已经是瑞萨模拟IC销售额连续两年低于十亿美元)。Skyworks Solutions(42%)、恩智浦(21%)和德州仪器(13%)是前十大模拟厂商中增长最强劲的，远超模拟IC市场平均9%的增长率。

模拟产品线营收占德州仪器2014年营收的62%。从上世纪90年代开始，德州仪器就开始着力发展模拟IC。2009年，德州仪器从奇梦达(手中购买了12英寸晶圆制造设备来生产模拟器件，2010年德州仪器收购飞索半导体在日本会津若松的两座晶圆厂，同一年收购中国成都的一座8寸晶圆厂，上述收购的资源全部被用来生产模拟IC。2011年4月，德州仪器以65亿美元的价格收购了国家半导体(National Semicondutor)，双方曾在多个模拟产品线上进行竞争。

得益于全球智能手机的畅销，2014年Skyworks模拟IC销售额暴涨42%，成为最耀眼的明星。Skyworks为苹果、三星等手机厂商提供模拟和混合信号产品。苹果的iPhone 6里面发现有多颗Skyworks的功率放大器，据估计每一部iPhone 6使用到4美元Skyworks的产品。