2018年11月28日,在Qorvo北京新闻发布会的现场,Qorvo无线连接业务部总经理Cees Links先生详细介绍了Qorvo公司近几年在无线网络领域的全新规划,而应用于室内的WiFi 6技术更是成为了本次发布会的主角。Links先生相信这项技术将在未来对于室内无线网络带来一次革新,将给人们带来前所未有的网络体验。
近日,罗姆在北京举办的电源技术发布会上宣布开发出了业界最优异的低消耗电流和稳定性能(瞬态响应特性,以下简称“响应性能”)的升降压电源芯片组。ROHM半导体(北京)公司设计中心工控FAE部工程师吴波先生给来访媒体们详细讲述了该升降压芯片组合Quick Buck Booster 新概念技术。
1932年,Lother Rohde博士和Herman Schwarz博士开发出了他们的首个测试仪器。仅一年之后,他们成立了罗德与施瓦茨公司。公司的成长伴随者源源不断的革命性创新。
在近日召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上,AMD再次重点介绍了其全新的数据中心加速产品——Radeon Instinct MI60,并且介绍了其明年即将发布的7nm 数据中心CPU产品,代码“Rome”。
相比传统石英晶振,MEMS晶振有着诸多优势。SiTime针对5G应用发布了全新的Emerald平台恒温晶振,助力将5G基站部署到任何地方。
近日,在第 20 届人才高交会上,有企业给应届生的薪水拔高了10%~20%,AI应届博士的年薪已经从去年的 50 万元一下涨到了 80 万元。但是,由于人才缺口巨大,即使是提高到了 80 万元年薪,企业还是难寻人才。
2018年11月16日,艾德克斯电子有限公司(ITECH)在京举办新品发布暨产品培训会,重磅推出了IT6000系列产品,IT6000系列包含IT6000B回馈式源载系统、IT6000C双向可编程直流电源和IT6000D大功率可编程直流电源。
专访RISC-V基金会执行董事Rick O\'Connor “There is nothing wrong with intel architechture, there is nothing wrong with Arm architechture. There is something you can do better if you start it over, which RISC-V is doing now.”
BLDC电机应用的快速增长,带来了对驱动的一些新型要求和挑战。目前,市场上多采用的IPM(Intelligent Power Module)模块方式无论在效率、智能控制、可靠性方面都已不能满足市场需求。为此,PI公司推出了一款集成半桥电路(IHB)的电机驱动器IC产品BridgeSwitch,能实现极高的效率,可省去散热片,大幅缩减软件认证时间及成本。
TI电容隔离产品的最大优势是结合了最高工作电压和最高可靠性,可延长系统寿命并提供保护。与光电隔离采用的环氧树脂、变压器隔离采用的聚酰亚胺相比,TI电容隔离采用的隔离材料二氧化硅在工业中具有最高的介电强度。
NI美国国家仪器公司最近隆重发布了其《NI趋势展望报告2019》,作为21ic的小编,有幸获邀参加了此次发布会并认证倾听了NI对此报告的解读。这并不是NI第一次发布这种技术趋势报告,多年来,NI一直坚持在年底发布未来一
更高功率密度是目前电源IC厂商的一致目标,近日TI发布了全新的DC/DC降压器和高压GaN电源产品,将功率密度提升到新的高度。
杭州纽登科技有限公司是一家专业研发、生产、销售全自动贴片机的科技创新型企业。公司致力于为电子生产企业提供解决方案,旨在帮助企业降低用工成本、提高生产效率、严控产品质量、降低设备成本及技术准入门槛、降低维护成本等。
如何应对第五次数据驱动浪潮?Arm已经做好了规划。
适配器向着小型化迈进,需要更高功率密度的电源器件。安森美半导体发布有源钳位反激式控制器NCP1568,帮助USB-PD实现更高功率密度适配器设计。