2016年,Achronix推出的Speedcore成为首款向客户出货的嵌入式FPGA(eFPGA)IP,使客户将FPGA功能集成到他们的SoC中成为可能。
M23一定比M0+更好,但是采用M23内核的MCU现在未必比采用M0+内核的MCU更好哦。
厦门市集成电路行业协会成立于2016年底,现有会员80多家,由厦门市从事集成电路设计、制造、封装、测试及其相关业务领域的企事业单位组成,具有法人资格的地方性、行业性的非营利性社会团体,旨在使厦门市集成电路企业更为凝聚,共同推动厦门集成电路产业发展。
赛普拉斯(Cypress)半导体公司“芯动中国”20周年庆典12月12日在北京隆重举行。活动上,赛普拉斯回顾了过去二十年间,为中国相关行业发展所做出的贡献;同时,赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury发布全新的中国战略,公司将加大对中国市场的投入,以进一步推动赛普拉斯与中国客户及合作伙伴的互利共赢。
首届全球IC企业家大会于12月11日,在上海开幕。当今世界,集成电路产业发展进入后摩尔时代。如何把握集成电路的技术演进路线,如何抓住互联网、大数据、人工智能蓬勃发展的巨大市场,如何抓住中国新一轮改革开放的历史机遇,实现新增长,来着全球各地的企业家齐聚上海,分享发展成果,共同促进集成电路行业的发展。
2018年12月11日,由致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股举办的大联大第三届创新设计大赛决赛在北京成功举行。这场主题为“智慧芯城市,驰骋芯未来”的创新设计大赛,在2018年3月比赛开始之初,便向两岸所有在校大学生进行了公开招募,这也是大联大创新设计大赛首次拓展至台北试行,此次大赛也受到了两岸在校大学生的积极响应,初赛便收到了来自两岸各地的137所高校,共279支队伍的参赛作品。
TI发布全新高精度数据转换器产品,在高精度、超小封装和高度集成方面再次登峰造极。
碳化硅(SiC)器件凭借开关损耗和导通损耗小,效率远远高于硅器件。同时,由于SiC工作在更高的频率,其外围电容电感尺寸大幅缩小,器件模块尺寸仅为硅器件的1/5或更低。SiC器件耐高温、耐电压和大电流特性,非常适合电动汽车、车用充电器和火车逆变器等新兴应用。
近日,2018中国网络安全·智能制造大会在长沙落下帷幕,SAP携“柔性制造”、“数字化董事会议厅”及“智慧租车”等多款创新方案,亮相本次大会,为我们带来了全新的智慧企业解决方案。
近日,2018年中国网络安全·智能制造大会在长沙落下帷幕,湖南合天智汇信息技术有限公司(下称“合天智汇”)携合天网安实验室、合天攻防演练系统及合天网安竞赛系统等产品亮相本次大会。合天智汇市场部黄惠经理接受了21ic记者的采访,就公司的重点产品及服务为我们做了详细介绍。
电能表在世界上的出现和发展已有一百多年的历史,最早的电能表是1881年根据电解原理制成的,尽管这种电能表每只重达几十公斤,十分笨重,又无精度的保证,但是,当时仍然被作为科技界的一项重大发明受到人们的重视和
2018中国(长沙)网络安全·智能制造大会成功举办,久安世纪参展并正式发布“生物指纹识别产品生态圈”,打造以“身份行为管控”的核心产品体系。
未来十年,基于氮化镓的器件市场总值有望超过10亿美元,从市场的分布来说,电源类产品大概占到整个市场的40%左右。在汽车类的应用可能起步得比较晚,但是它的成长非常快,未来汽车关于氮化镓的应用是一个非常大的应用。
强化端侧AI体验,DSP需要有更高效的结构。Cadence的DNA 100和HiFi 5分别面向视频和语音识别的NN算法加速,通过稀疏计算引擎来实现高效高性能。
自2014年艾睿电子与高校启动的全新创新公益项目——艾睿创新实验室计划起已经过了4年,每一年的“创新杯”活动都会涌现一批具备优秀创新思维与强大动手能力的人才。今年也不例外,21ic小编有幸观看了位于艾睿电子北京分公司的“创新杯”决赛,在现场感受到了参赛选手们别具一格的创新精神与现场高潮迭起的评审过程。