专访
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2018 ISSCC芯片奥运会亮点早知道
IEEE ISSCC始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。由于 ISS
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走进陕西省陇县东南镇德州仪器希望小学 感受知识的力量 传播爱的种子
进入中国三十一年以来，德州仪器（TI）在不断推出创新半导体产品与方案的同时，持续加大对中国本地公益事业的投入，尤其关注教育和儿童。1989年由中国青少年发展基金会发起实施的希望工程，也经过近三十年的发展，成
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CITE 2018：带你迎头赶上人工智能第三次浪潮
人工智能可以说是最近两年的明星词汇了，除了国外科技巨头的频频刷屏，国内互联网巨头也不甘示弱，百度研发的无人驾驶汽车已经上路，阿里继“城市大脑”项目在杭州成功落地之后，又发力智能云平台，集成语
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追求更为极致MCU能效比，ST发布全新L4+产品线
能效比这个词常见于家电领域，在MCU领域也着相近的追求。所有IC设计厂商都在追求更高的性能以及更低的功耗。优秀产品也有很多，STM32L4就是其中很有代表性的一款产品。而时隔其发布两年之后，ST又发布了STM32L4的增
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TI：凭借多元化产品和丰富行业经验推动汽车电子创新
Strategy Analytics 数据显示，2017年生产的每辆汽车中半导体价值约为324美元，而这一数字在未来五年还将稳步上升。半导体技术的发展成为汽车创新中越来越关键的因素。 图：平均每辆生产汽车的半导体价值（美元） 作
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TI 首款新型高性能LLC控制器突破低待机功耗
电子产品在我们生活中的使用率越来越高，随之而来的是全球耗电量连年地增长。电量需求的增长，不仅仅是供给了工作中电子设备，同样也供给了处于待机中的产品。也许大家想不到待机的设备消耗的电量相当于50个大型发电
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物联网OS百花齐放，究竟谁能一马当先？——嵌入式系统联谊会总第22次随记
我们正在迈步进入物联网时代，而且似乎走地越来越快。得益于此，诸多硬件厂商已经尝到了甜头，各种微控制器、传感器、无线连接芯片等都出货量增加。传统大IT厂商则纷纷投身云服务，圈地跑马。而在物联网整个生态中，
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2017 TI 中国教育者年会积极探索面向未来的教学方式
2017德州仪器（TI）中国教育者年会上，TI与来自全国97所高校的230多位电子工程学科教室齐聚一堂，共同探讨和分享TI中国大学计划的工作成果及未来展望。 图：会议现场座无虚席 2017年是TI大学计划在中国成功实施的第2
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中国先进制程工艺持续发力,KLA-Tencor让源头检测更简单
在描述手机芯片性能的时候，我们经常会听到22nm、14nm、10nm这些数值，其实这些数值指的就是半导体的制程工艺。一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升，带来的都是性能的增强和功耗
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Arm发布物联网平台安全架构PSA，响应未来显示需求推出Mali-D71
安全和图形处理是目前最火热的两个花体。安全话题由来已久，物联网应用终端的碎片化给安全提出了更高的要求。而随着VR和高清游戏等兴起，GPU方面的产品也是迭代速度加快。Arm近期在北京召开了一年一度的Arm年度技术论
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电动汽车是未来的代名词？看看贸泽电子圆桌会议怎么说
如果你看过Top Gear可能会对汽车历史上最著名事件-福特与法拉利勒芒之战很熟悉。当时在民用车领域春风得意的福特想在欧洲获得更大的发展，于是他们将目光盯上欧洲著名跑车法拉利。然而，深陷财政危机法拉利拒绝了福
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从管理角度来提升智能制造，英飞凌发布智能制造管理白皮书
智能制造是我国发展的重要规划内容，重要性不言而喻。而此前我们看到的可能更多的是如何从工厂的硬件设备的智能化上来推动这一进程。英飞凌将会帮助我们企业从智能制造管理的角度来实现制造升级。在近日西安交通大学
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合泰2017年前三季度财报告捷，将在印度设立据点
2017年10月24日，专业微控制器IC设计领导厂商合泰半导体(Holtek)在北京举办新品发布会。本次会议上，合泰业务总经理蔡宗荣跟我们分享了合泰2017年的业绩表现与重磅新品。蔡宗荣谈到，2017年整个年度，合泰的销售额保
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这家博物馆，让我们在磁性技术的演化中看到了未来生活
如果说，穿越古今是了解一段历史的最好方式。那么，TDK的历史博物馆则用了最直接方式来向世人说明磁性技术的变迁正在影响着我们的生活，甚至还为我们描述了未来生活的模样。这次的采访行程更像是一次旅行记录，这家开
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京瓷以领先的封装材料促进行业革新
2017年10月25日-27日，为期3天的第90届中国电子展于上海国际博览中心如期举行。中国电子展(CEF)始于1964年，是中国历史最悠久、最权威的电子行业展会，今年的展会的主题为“信息化带动工业化，电子技术促进产业
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