1、服务器芯片战火将起 ARM64位芯片叫板英特尔为了满足企业客户对灵活和节能芯片的需求,包括AMD、德州仪器和高通在内的数家芯片厂商,公布了开发64位ARM服务器芯片的计划。ExtremeTech认为AMD在开发混合架构芯片&m
近几年,随着智能手机和平板电脑的普及,消费者越来越习惯于触摸控制,也希望这种简便的操作能够延伸到汽车或仪表操作等领域。Atmel近日向21IC等电子行业媒体演示的炫酷的触控式流线型汽车中控台概念AvantCar正迎合了
提到LitePoint,大家可能还不太熟悉,但说到Wi-Fi,你一定不陌生。要知道,我们在享受Wi-Fi上网的背后,离不开LitePoint的强大技术支持。“全球75%的Wi-Fi设备都采用LitePoint解决方案测试。”LitePoint全
ADI公司最近针对SPI通信系统推出了全新的数字隔离器系列ADuM315x,该产品以屡获奖项的iCoupler数字隔离器技术为基础,为系统设计师提供了一种简单的高速SPI信号隔离方案,同时在单个封装中集成了通常所需的低速的状态和控制信号。
1、继高通之后微软又遭调查 棱镜门余波发酵?7月28日,位于北京、上海、广州和成都四地的国家工商总局的工作人员同时出击,突访微软在上述四地的办公室。有消息称,除了就一些事情展开了问询外,国家工商总局的工作人
1、物联网:MCU整合无线技术成趋势在处理器性能与无线通信技术日新月异的情况下,物联网有望在未来几年快速走进我们的生活。微控制器(mcu)作为物联网的核心零组件,无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展。物
近日,21IC有幸采访到了标准建模语言(UML)领域的大师级人物Bruce Powel Douglass。“他拥有30余年的实时及嵌入式系统领域软件开发及系统工程工作经验,并且是系统工程、实时及嵌入式系统开发领域知名的演说家、
位置传感器是测量角度或线性位置器件,一般有接触式和非接触式之分。接触式是通过机械连接。非接触式则是无物理接触,一般来说非接触式位置传感器相对更可靠,同时由于没有机械部件和物理接触,具有更长的使用寿命。不过传统的非接触式位置传感器都有着固有的缺陷。
近日,罗姆推出了适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO BD4xxMx系列 共16个型号。由此,与原有的 BDxxC0A系列 相结合已有43个型号,作为车载领域LDO系列,可支持所有应用。
1、印度推超“牛”人工智能:Siri是小菜一碟印度一家名为“Cycorp”的公司说,他们研究出了当前最“牛”的人工智能系统,和它相比,“Siri”简直就是小菜一碟。“Cyco
智慧城市是以信息、通信和高技术为核心,打造的一种未来智能城市模型。伴随着中国信息产业的快速发展,智慧城市已经成为一种潮流。——工信部电信研究院统计数据显示,截至2013年底,总计311个城市提出或在
1、三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通三星(Samsung)近日发表了一款新型LTE无线芯片,支持FDD与TDD两种规格,采用28纳米HKMG制程;值得注意的是,三星在新芯片中整合了自家开发的四核心应用处理器,并将之命名为 Exy
美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)于7月15日在西子湖畔杭州成功举办了第十届NI高校教师交流会(Professor Day 2014)。杭州作为中国东部的重要城市拥有丰富的教育资源,今年教师交流会的主题围绕&
R&S助力西部电子行业“众所周知,R&S(罗德与施瓦茨)着重生产高质量的电子测量测试设备,-主要深耕无线通信、航空航天、通用电子三大领域。现在中国中西部地区整个电子市场发展速度越来越快,也成为我们重点关
7月15日,联发科在君悦酒店发布其首款八核4G单芯片解决方案MT6595。MT6595采用big.LITTLE架构,是全球首款采用ARM A17内核的智能手机处理器,八个核心同时运行,支持TDD/FDD等五模和30多个频段。此外MT6595具有优异