21ic新闻大爆炸：钢铁侠式反应堆或能实现

1、钢铁侠式反应堆或能实现 洛克希德马丁突破小型核聚变技术

钢铁侠在胸口佩戴了一个小反应堆，给了他无穷的动力。现在，这种技术真有可能问世了。

洛克希德·马丁公司近日宣布，他们已经在小型聚变反应堆方面取得技术突破，十年内有望生产出可以装在卡车后面的实用性产品。

该项目负责人Tom McGuire表示，初期研发工作表明，构建一个功率为100MW、规格为7X10英尺的反应堆具有技术可行性，并且可安装在大型卡车的后端。新反应堆的规格可比目前反应堆缩小90%。.

臭鼬工厂的紧凑型聚变反应堆(Compact Fusion Reactor-CFR)新设计方案也属于磁约束型聚变堆，但是和之前的托卡马克装置有所不同。

McGuire向媒体透露，洛克希德·马丁公司的聚变能项目有助于开发新能源，缓解全球日益激烈的能源冲突。据预测，未来一代的能源消耗将增加40-50%。洛克希德·马丁认为，该项目是综合解决全球能源与环境变化问题的组成部分。规格更为紧凑的核聚变可减少废弃物排放，比燃煤发电站更为清洁，也可以减少放射性污染。

洛克希德·马丁表示，最快可在一年内完成新反应堆的设计、构建与测试，并可在未来十年内诞生实际运行的反应堆。预计100MW的新反应堆尺寸可以和小型燃气轮机相仿，却足以驱动大型货轮或者满足80000户城市居民生活。

小型反应堆可用于驱动美国海军战舰，减少其他燃料的运输麻烦。目前美国的核潜艇和航空母舰可以安装核反应堆，但是裂变反应堆尺寸规格太大，而且需要定期更换燃料棒。

编辑点评：能源技术的一小步，将是人类前进的一大步

2、半导体产业战升级 大陆半导体厂赴台高薪挖人

半导体产业是台湾的经济命脉，现在传出大陆半导体厂商大力要挖台湾产业人才!华为公司除透过旗下讯崴技术，高调在人力银行开出数十IC设计师职缺，更传出对岸半导体大厂加码开出3到5倍薪资，以月薪20万到37万元挖人过去，甚至还愿意帮忙支付“竞业违约金”，招数无所不用其极。

大陆6年前趁着金融风暴，大举来台采购面板厂、带走台湾不少面板人才。今年更高调宣告要投入2000亿人民币扶植半导体产业，台半导体业再度成为竞争首要目标，到处都可以看到大陆半导体企业积极抢人的动态。

讯崴是华为在台总代理，进驻在临近竹科的台元科学园区，这次招募主要锁定IC设计人才，包括IC设计工程师、数位IC设计工程师等，还有硬体研发工程师、手机晶片产品管理师等，多要求2到3年以上资历外，也在寻求年资更资深工程师。

业界人士表示，因“华为”这品牌在台湾太敏感，而以“新加坡商”的外商型态进驻。业界人士更指出，华为对台湾的研发人才相当有兴趣、野心也相当大，申请来台成立研发中心未果，转而透过讯崴征才，更传出在成立时，曾从联电旗下的智原科技挖走整个团队。

被接触的工程师表示，虽然许多30至40岁、超过8年资历的工程师都很心动，但同时他坦言，近年来包括宏达电、联发科、鸿海等科技公司，积极向跳槽至竞业公司的前员工提告，就算真的想跳槽，内心也是很害怕。

编辑视点：挖人反映了国内半导体行业的进取心，但也暴露了人才短缺的短板。想要以后的大发展，培养人才梯队最为重要。

3、超快LED打破分子荧光速度纪录

美国杜克大学研究人员最新研制出超快发光二极管(LED)，打破了荧光分子发射光子的速度纪录，是普通级的1000倍，朝着实现超快速LED和量子密码学迈出了重要一步。该研究结果刊登在10月12日的《自然·光子学》在线版上。

今年的诺贝尔物理学奖被授予在20世纪90年代初发明的蓝色发光二极管的科学家，因该发明促进了新一代明亮节能的白色荧光灯以及彩色LED屏幕的发展。然而，这个巨大研究成果在开关时的慢速度却限制了其作为以光源为基础的通信。在一个LED里，一眨眼的功夫原子被迫发射约1000万个光子。而现代通信系统，运行速度比LED发射光子的速度快近千倍。为了实现基于LED的光通信，研究人员必须提速光子发光材料。

米克尔森是研究金属内电磁场和自由电子之间相互作用的专家。据物理学家组织网10月13日报道，在实验中，他的团队制造了75个银纳米立方体，并困住其内的光，大大增加了光的强度。当荧光分子被放置在密集的光旁，分子发射光子的速度通过“珀塞尔效应”强化而更快。他们发现，将荧光分子放置在黄金薄膜和纳米金属的缝隙之间，它们的速度可以得到明显提升。

研究人员说：“如果我们能准确设置分子，其将不只是快速的LED，还可以有许多应用。如制造用于量子密码系统的快速单光子源，这种技术将支持安全通信，避免黑客入侵。”

编辑点评：光通信的时代也许真要到来了

4、苹果将最终抛弃SIM卡

据The Verge报道，过去七年中，苹果在一直为取消SIM卡进行着斗争，现在这家公司终于得到了它想要的结果。

SIM卡上的镀金电路是运营商用来识别用户的载体，它被广泛使用在手机、平板电脑等几乎所有支持蜂窝网络的设备里。苹果从iPhone诞生之日起就厌恶SIM卡的存在，此前该公司曾在手机上探索过嵌入式、不可拆卸SIM卡。

现在，苹果为刚发布的iPad Air 2和iPad mini 3配备了可重复编程的“苹果SIM卡”，用户只需在系统中进行简单的操作就能完成运营商和套餐的切换。不过，目前并非所有运营商支持苹果SIM卡，同时这张卡也是可以取出的。虽然目前苹果SIM卡运营商名单上只有美国的AT&T、T-Mobile、Sprint和英国的EE，但是就好像在第一代代iPad上引入micro-SIM卡那样，这是苹果发出的一次警告。苹果很有可能在下一代iPhone上也使用苹果SIM卡，那些想要销售iPhone的运营商最好现在就开始着手准备。可以预计，苹果会在未来完全取消卡托，那些不配合支持苹果SIM卡的运营商就只好被晾在一边了。

编辑点评：非凡的地位赋予了苹果超强的市场掌控力，如果继续推动苹果SIM卡，将迫使运营商和其他手机厂商也采用这套标准。

5、台积电明年第二季度量产16nm制造工艺

日前，台积电联席CEO透露，将于2015年第二季度或第三季度初量产16nm FinFET制造工艺，从而成为仅次于Intel 14nm的最先进制造技术。

据悉，寻求台积电代工的客户已经超过60家，而苹果的下一代移动处理器A9就将采用这种工艺。台积电另一位联席CEO刘德音(音译)爆料称，该公司将于2015年完成10nm工艺的流片，2016年投入商业性量产，目前已有10位客户参加了10nm工艺的研发。

不过，考虑到台积电在今年初才开始量产20nm工艺，如果上述计划落实，那么其将实现连续三年更新三代新工艺，难度还是比较大的。据了解，台积电将在明年支出100亿美元，其中大部分资金将用于16nm、10nm的研发和投产。

编辑点评：台积电在16nm技术上的落后已导致一些客户的流失，如今奋起直追，如能提前量产，必将继续保住其大客户，并将有助于在10nm工艺上扳回一局。

6、联发科新64位处理器 瞄准Snapdragon 210

MediaTek推出一款支援全模网络的处理器，主要对手是Qualcomm Snapdragon 210。这款型号为MT6735的处理器，为一款64位产品，采用ARM Cortex-A53架构，时脉在1.3-1.5GHz左右，GPU方面仍未确认，但可以肯定的，其定位在入门4G产品，目标对手会是MSM8909的Qualcomm Snapdragon 210。

MediaTek MT6735是该公司与Via Telecom达成策略后的成果之一，因此我们可以见到CDMA 2000的加入。

随着CDMA 2000加入，MediaTek晶片也开始支援全模网路，但成熟度与整合性来看，Qualcomm似乎仍领先MediaTek不少。

Qualcomm Snapdragpn 210与MediaTek 6735终端产品预期会在明年第二季亮相。

编辑点评：充分的竞争不仅能促进技术发展也能带来价格优势，64位处理器的4G手机，值得期待!