2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,博流智能科技公司市场营销副总裁刘占领,分享了其即将于明年第一季度发布的最新多模无线连接智能语音SoC产品——BL606P。该产品采用了RISC-V双核架构,是一款瞄准了智慧家居场景的无线combo芯片。
2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,成都启英泰伦科技有限公司副总裁张来分享了其最新的语音处理的人工智能芯片产品——CI1122。该产品采用内置RISC-V处理器,搭载了其自主研发的脑神经网络处理器BNPU,专门面向端侧智能语音应用。
2021年12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,北京晶视智能科技有限公司COO黄群辉向业界介绍了其将于明年3月发布的AI视觉芯片——CR182x。
2021年12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,赛昉科技资深产品经理赵晶介绍了其将于明年第一季度发布的高性能RISC-V视觉处理平台——昉·惊鸿7110。
2021年12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,深圳市爱普特微电子有限公司董事兼副总经理袁永生向业界介绍了其即将于明年5月份发布的新款MCU产品——基于RISC-V的64位双核通用MCU最新型号 APT32F706。
2021年12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,凌思微电子(厦门)有限公司副总裁王镇山向业界介绍了其即将在明年1月份发布的车规级无线MCU——LE503x。
2021年12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌给业界分享了其最新的RISC-V低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列。
2021年12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,先楫半导体在此次论坛上介绍了其最新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。
2020年11月,内存和存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.(美光)宣布推出全球首款 176层3D NAND闪存,一举刷新行业纪录,实现了闪存产品密度和性能的重大提升。得益于在性能、容量、尺寸和成本上的优势,美光176层3D NAND闪存能够满足数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列应用不断提高的存储需求。近日,21IC邀请到美光的技术专家向读者详细解读了176层 3D NAND闪存背后的技术亮点。
OPPO第一颗自研芯片,影像专用NPU——MariSilicon X深度解析
近日,阿里钉钉发布的一段视频,让网友炸锅了!
备受关注的国内芯片巨头紫光集团破产重整一事,如今终于尘埃落定。
相较于上一代无线供电芯片组“ML763x”,此次蓝碧石科技株式会社推出的“ML766x”新产品系统尺寸更小、供电量更大。
日前,长虹新能源材料实验室发布消息称,该实验室与电子科技大学合作,在钠离子电池领域取得重大技术突破,该技术可使钠离子电池实现超级稳定、超长寿命、超高倍率。有关负责人表示,长虹新能源材料实验室将结合产业规划,推动长虹控股相关子公司的技术产业化。四川长虹新能源不是钠离子电池领域的第一人,在今年7月份,宁德时代就宣布了他们的钠离子电池计划。宁德时代作为世界电能储能领域的一哥,为何也青睐钠离子电池呢?
11月26日,晶圆代工厂商联电与美光科技宣布全球和解协议,双方将各自撤回对对方的诉讼,同时联电将向美光一次性支付保密金额之和解金,并共同创造商业合作机会。