慕尼黑电子展媒体预告会 “中国”成为行业最热关键词

两年一届的德国慕尼黑电子展将于今年11月开幕。为了让参展厂商与全球电子媒体有更充分的交流，专注全球高科技领域的英国市场传播公司Publitek在德国慕尼黑召开了幕展媒体预告会。有20年历史的Publitek公司已经多次成功举办这样的媒体活动，今年是规模最盛大的一届，共吸引了50余家全球领先的电子专业媒体。

与偏重工业和汽车行业的慕尼黑电子展不同，此次发布会不仅面向欧洲，也有来自北美和亚太地区的电子专业媒体，因此更能全面了解各家参会企业在物联网、AI等热门应用中的创新方案。与每年春季的上海慕尼黑电子展不同，两年一次的德国慕尼黑电子展上，多数厂商并不侧重介绍自家的技术和方案，而是利用展会与客户面对面交流洽谈。因此这个预告会正是深入了解厂商最新产品和技术趋势的好机会。这次会议是首次邀请中国媒体参加，对于21ic提出的与中国市场相关的问题，所有演讲人都是兴味盎然，对中国市场的增长充满期待。

近几年，元器件分销行业呈现出前所未有的快速变化的局面。新的商业模式不断涌现，客户需求和行为习惯也在持续变化。一系列的并购使得整个市场整合到少数的玩家手中，分销商也通过并购公司来把握新的业务机会。

会议首日小编看到火爆的杭州云栖大会上2018天猫芯片节盛大开幕的消息。作为首批入驻天猫商城的电子元器件供应商，赛普拉斯希望借天猫商城将进一步扩大其客户群体，提高在中国市场的品牌认知度。RS components（欧时电子）全球资源总裁Kurt Colehower表示，无论将来市场发生了什么变化，厂商对我们的要求不变，就是要把他们的产品交付给更多的工程师，跟随他们的项目进程，向他们提供所需的信息，并保持紧密的联系。


图：RS components（欧时电子）全球资源总裁Kurt Colehower

欧时电子是总部位于英国的Electrocomponents plc集团旗下的贸易品牌，是全球领先的高品质服务分销商。欧时电子在 32 个国家/地区开展业务，拥有全球配送网络，为全球超过一百万家客户提供服务。Colehower告诉21ic记者，RS components 自20多年前开展电子商务业务以来，一直不断提升自身的数据和服务水平。目前，欧洲地区的电子商务业务比重为70%，亚太地区为50%，日本则高达90%。Colehower表示，中国是欧时电子最重要的增长市场之一。去年8月，欧时电子任命王嘉慧为中国及香港区总经理。在她的带领下，欧时电子希望通过提供便捷的服务、可靠的产品交付、工业及电子领域宽广的产品线、以及行业特定知识和技术专长，更好地服务于行业，实现更高的业务增长速度。

可以看到，欧时中国在今年的确有了很多变化。为进一步扩展欧时中国在工业品、专业维修与运营产品等领域的市场优势，今年6月，欧时中国与京东达成工业品合作协议。欧时中国旗下自主品牌RS PRO将首批投入两千余种产品并在今年陆续投放近万种工业品和耗材于京东企业购，为中国政府机构和企业的保养、维修及运营(MRO) 采购带来更具性价比的优质选择，以崭新的MRO 采购体验，助力企业实现电子采购的转型升级。今年8月，欧时中国宣布区内首个工业产品自动售货机已于广州天河地铁站基地维修中心正式启用。工业产品自动售货机为欧时中国面向保养、维修及运营 (MRO) 市场提供的增值服务。

另一家英国公司Dialog Semiconductor近日宣布与苹果达到收购协议，苹果将总共出资6亿美元，收购该公司部分业务。协议内容包括Dialog将分享电源管理技术、转移部分资产以及输送300名研发工程师给苹果等。自第一款iPhone问世以来，Dialog就是苹果公司的合作伙伴，是苹果移动产品电源管理芯片的主要供货商。据了解，2016年Dialog逾七成营收来自苹果。近年来，苹果对芯片的自研愈发重视，Dialog在电源管理芯片上的优势最终吸引来苹果的投资。

除了首屈一指的为手机和平板电脑提供的电源管理IC，Dialog的蓝牙低功耗产品也在市场上占据领先地位。Dialog企业战略资深总监Mark Hopgood向记者演示了蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频的技术，该技术实现了通过蓝牙低功耗技术传输真正的无线立体声音频。


图：Dialog企业战略资深总监Mark Hopgood

目前市场上的无线立体声(TWS)音频的方案，一般结合了经典蓝牙和蓝牙低功耗传输技术来进行左右声道之间的音频分配，这常常导致电池使用不平衡和产品电池续航能力有限。为了解决这个挑战，Dialog开发了通过蓝牙低功耗技术传输音频的概念验证方案，该技术基于Dialog广泛被采用的SmartBond SoC，也是首款仅采用蓝牙低功耗传输技术的实现方案。这一方案的推出使得同步传输HiFi音频的同时实现很长的电池续航能力成为可能。Hopgood告诉21ic记者，Dialog将在慕尼黑电子展上演示这一方案的升级版。同时展出的还会有新型触觉控制驱动IC DA7280，该器件能为ERM和LRA电机提供高清宽带驱动。和市场上其他方案相比，DA7280的优势包括高清波形生成、谐振频率跟踪能力和高达500mA的驱动电流，可持续确保先进、高效的触觉体验。

提到SiFive，有些工程师可能不太熟悉，但是说起2010年在加州大学伯克利分校诞生的RISC-V指令集，其行业的关注度近年来越来越高。作为商用RISC-V处理器IP的领导厂商，SiFive公司进入中国已经两年时间，备受中国企业的青睐。近日成立的中国RISC-V产业联盟目前已有五十余家RISC-V领域相关企业以及十余家大学和研究机构加入。全球范围内，更是有包括谷歌和高通等产业巨头在内的百余家公司加入RISC-V阵营。SiFive发言人Sander Arts指出，谷歌的安全专家认为，公开的代码安全性更高，更容易发现并及时修复安全漏洞。


图：SiFive发言人Sander Arts

RISC-V指令集是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V是在指令集不断发展和成熟的基础上建立的全新指令。RISC-V指令集完全开源、设计简单、易于移植Unix系统、模块化设计、工具链完整等优势，已经赢得了全球工程师和厂商的大力支持。

Sander Arts表示，和ARM、MIPS、PowerPC相比，RISC-V指令集的优势非常明显，包括：指令集简洁，短小精悍的基本指令集和多种标准扩展可灵活搭配，可变长度指令编码，以及对用户和特权指令集明确分离等。在当前摩尔定律失效的情况下，RISC-V指令集能为客户定制加速单元的优势更关键。RISC-V能否抗衡ARM还未可知，但是凭借其开源、低成本、可配置可扩展等优势，在ARM已独占鳌头的移动互联网以外的其他领域，比如嵌入式、物联网和人工智能，RISC-V都大有可为。

据介绍，随着人工智能的应用越来越广泛，要求开发人员在不断学习卷积神经网络、机器学习和AI算法等新的技能，拓展新的思维方式，同时也会引发嵌入式系统设计方式的巨大转变。这时RISC-V基础指令集配合多种扩展指令，将成为更适合的方案。SiFive最新的E27、E77和U77都针对AI推断进行了优化。

来自ABI Research的数据显示，2018年全球可穿戴设备市场将达到126亿美元。据预测，智能手表、运动手环、可穿戴医疗智能设备在未来几年将占据大部分市场份额。随着可穿戴设备消费市场的日渐成熟，开发者的不断涌入，可穿戴设备的市场也越来越开放。互联网公司百度、奇虎360，家电厂商TCL等也推出了相应的智能穿戴设备，可穿戴设备无疑是消费电子行业中下一个热点。

Maxim Integrated工业与医疗健康事业部副总裁Sui Shieh告诉记者，随着可穿戴医疗设备越来越多，美国食品及药物管理局（FDA）已经将医疗可穿戴设备及App纳入医疗器械管理。通过技术及有效性测验才能上市的准入机制既遏制了市场无序竞争，也保障了患者的安全健康。可穿戴医疗设备实现的功能使医疗专业人员能够将其作为虚拟护理监测设备，用于评估慢性疾病以及整体健康状况。


图：Maxim Integrated工业与医疗健康事业部副总裁Sui Shieh和汽车事业部副总裁Kent Robinett

据Sui Shieh介绍，Maxim将在慕尼黑电子展上展示新推出的2.0版健康传感器平台 (HSP 2.0)，这是一个快速原型创建、评估和开发平台 ，帮助腕戴式可穿戴设备实现心电图(ECG)、心率和体温等多种健康数据的持续监测。其实Maxim解决方案在医疗可穿戴应用中已有很多创新应用，其客户用于监测心率和血糖的终端产品在市场上广受好评。但是，从手腕上而非胸带精确监测ECG一直是一项挑战，从手腕获得高精度体温也非易事。凭借独有的传感器和健康监测技术，Maxim的HSP 2.0已成功克服这些挑战。


图：Maxim Integrated2.0版健康传感器平台

该平台包括适用于可穿戴和物联网应用的DARWIN低功耗微控制器MAX32630，集成心率算法的超低功耗生物识别传感器集中器MAX32664，适用于超低功耗可穿戴应用的高度集成和可编程电源管理方案MAX20303，精度为±0.1°C的体温传感器MAX30205，以及适用于可穿戴应用的超低功耗、单通道集成生物电势和生物电阻抗模拟前端MAX30001的超低功耗光学脉搏血氧仪和心率传感器MAX86141。Sui Shieh介绍，这一平台的主要优势体现在全功能硬件和固件，采用配套手表外壳，可节省长达6个月的设计及验证时间。HSP 2.0是目前唯一一款集成临床级ECG、心率及体温测量的腕戴式方案，以及为高效评估和快速开发应用原型，Mbed环境提供高度抽象提取，无需对软件工具进行维护，并提供开源软件扩展库。

无独有偶，另一针对物联网推出的解决方案——Silicon Labs 的Wireless Xpress也将在慕尼黑电子展上亮相。Wireless Xpress包括经过认证的Bluetooth 5 Low Energy 和Wi-Fi 模块、集成的协议栈和易于使用的工具。其中Bluetooth LE Xpress解决方案特性包括：无需固件开发、零开销的串口到Bluetooth电缆替代解决方案、智能手机应用程序用于Bluetooth LE命令、控制和传感，以及通过加密通信、绑定和密钥配对实现安全连接，是通过移动应用程序用Bluetooth进行控制的智能家居产品以及为工业应用添加点对点无线接口的理想解决方案。Wi-Fi Xpress解决方案的特性则是：通过低功耗Wi-Fi模块和软件简化云连接、支持包括Amazon AWS和Microsoft Azure在内的云供应商，以及集成的Web应用程序支持基于浏览器的用户界面，适用于家用电器、无线传感、恒温器、IP摄像机和健康监测等需要直接访问互联网以及远程配置和更新的应用。

值得一提的是，Wireless Xpress采用的Silicon Labs的Gecko OS，它是直观、简单易用的物联网操作系统，可加速市场化连接产品的开发。Silicon Labs CEO Tyson Tuttle表示，传统产品的开发，无论是服务器、个人电脑，还是手机，都采用了独立的硬件和软件平台。然而，新兴的物联网产品则更需要软硬件集成的一体化平台，Silicon Labs的Gecko OS应运而生，使物联网终端产品在成本不到10美元的前提下，实现μW级的功耗和10年的超长电池寿命成为可能。


图：支持多种无线标准的的Silicon Labs Gecko 硬件+软件平台

凭借可配置的物联网操作系统Gecko OS，Wireless Xpress能帮助开发人员在几个小时，而非几周的时间内将产品概念转化为原型设计。开发者能够通过Wireless Xpress指令API简便的设置、控制和进行OTA升级。Tyson Tuttle告诉记者，Silicon Labs在软件开发方面的投入会越来越大，未来将提供更多基于Gecko OS的产品和解决方案。


图：Silicon Labs CEO Tyson Tuttle

提到物联网方案，就不能不考虑从结点到云端的整个生态系统。传统上创建可连接到云端的应用需要占用大量的时间和资源供嵌入式应用设计师开发通信协议、安全和硬件兼容性等方面的必要专业技术。开发人员通常利用大型的软件框架和实时操作系统(RTOS)来克服这些困难，但又导致开发时间、工作量、成本和安全漏洞增加等问题。

为了解决这些问题，通过与 Google Cloud合作，Microchip Technology公司推出了全新的物联网快速开发板，让设计人员能够在几分钟内创建连网设备原型。该解决方案结合了强大的AVR单片机，是一款CryptoAuthentication 安全组件集成电路和经过全面认证的Wi-Fi 网络控制器，可以为连接嵌入式应用提供简单、有效的方式。连入网络后，Google Cloud IoT Core可以让收集、处理和分析数据变得轻松快捷，从而大规模报告决策。

Microchip公司技术开发副总裁Steve Drehobl表示，继2016年成功收购Atmel之后，今年Microchip又收购了美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商Microsemi。通过一系列的内部投资和策略性收购，今天的Microchip已经成为为工业、汽车、消费等众多行业提供包含器件、软件工具和系统的完整嵌入式控制方案的供应商。目前，Microchip是全球排名前三的MCU厂商，同时也是全球排名前9的模拟厂商。凭借其产品智能化、连接性和安全加密方面的优势，Microchip对快速增长的物联网市场充满信心。


图：Microchip公司技术开发副总裁Steve Drehobl

Microchip是否未来会推出支持阿里云的同类芯片呢？在此次大会上，感触最深的就是，和物联网、人工智能一样，“中国”已经成为全球半导体厂商无法忽视的关键词。有了阿里巴巴旗下的平头哥，半导体厂商是不是也得调整一下在中国物联网市场的策略呢？Cypress、Renesas、意法半导体的天猫旗舰店相继开张，会不会吸引更多半导体产商入住呢？欧时电子等分销商会否受到天猫芯片节的影响？中国对自主可控的CPU的期待，能否成为SiFive飞跃发展的契机？让我们拭目以待。