6月30日,由中国电信牵头制定的全球首个《5G SA部署指南》正式发布。该指南着重梳理了全球5G SA产业链发展情况,总结了5G SA系统部署经验,深入阐述了SA核心技术、部署演进、终端、测试评估、业务应用等焦点问题。
在第一款产品问世六个月后,日前Lattice宣布发布了这款平台的第二代产品——Certus™-NX,这款新产品拥有同类型产品脱颖而出的参数和性能,具有更高的I/O密度和功耗。
6月29日,广和通携手紫光展锐,共同发布了搭载紫光展锐春藤V510芯片的5G模组FG650,旨在进一步推动5G技术在物联网领域的普及。
华为无线XLabs实验室与百度智能云智能制造团队,创新性地提出图像压缩与云化AI相结合的“5G+AI”工业视觉端到端解决方案,突破了传统机器视觉的成本高、效率上限和质量不稳定等瓶颈。
作为全球领先的单片机和模拟半导体供应商,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)一直在投资研发面向电动汽车的新一代解决方案,并且在技术创新、产品设计,以及安全系统等方面拥有独特的优势。
日本进军5G通讯行业并非易事!
梅赛德斯-奔驰与NVIDIA将携手合作,打造革命性的车载计算系统和AI计算基础架构。
日前,据彭博社报道,一起源于15年5月的逮捕事件迎来了最新进展。
这意味着,半导体国产化进程加快。
设计图曝光!
微信最新版本中上线了“拍一拍”的功能,在聊天窗口双击对方头像,对方头像会出现震动/同时你的手机也会产生震动的反馈。这种细腻的交互设计背后,离不开软硬件的协同配合。一个常规的触觉反馈交互需要经历哪些过程?
这是迄今为止,高通公司推出的专为机器人设计的最先进和高集成度整体解决方案。
东芝对半导体市场失去兴趣了?
边缘端的图像和视觉处理需要AI的加持,而受限于边缘端资源的紧张,如何实现高性能低功耗的AI应用是一个难题...
英特尔以数据为中心的创新产品组合,正在各行各业支持客户的数字化转型和智能化变革。