• DLP技术再更新,革新民用设备精度体验

    DLP技术再更新,革新民用设备精度体验

    DLP技术自1987年问世以来,经过数年技术更新,其已经在投影显示、工业、汽车等领域得到了广泛应用。在2018年DLP产品创新应用说明会中,TI全球高级副总裁兼DLP产品事业部总经理 Ane Sacks将为我们介绍利用DLP技术于显示、高分辨率前照灯、抬头显示、工业等最前沿的创新与应用,而在这当中DLP技术又会给我们带来怎样的惊喜? 工业级精度的民用设备当如此 众所周知,3D测量适合非常丰富的工业应用场景,包括在线光学自动检测,医疗 3D 扫描,工业测量机器视觉,桌上扫描仪以及 3D 照相等。DLP技术凭借其高效及精度在工业3D测量领域得以诸多应用。 (利用DLP技术进行3D打印) 那么工业级的性能体验在其他领域是否能够实现?在本次会场中,TI推出了一款新型DLP Pico控制器——DLPC347x,该款产品可将工业级性能体验带给民用设备,适用于紧凑型的大众市场应用。 Ane Sacks在本次会议上介绍:“如今很多的3D扫描和3D打印都是工业级别的,新平台在过渡到民用级别产品上会起到非常大的作用。从工业上学到的一些东西,得到的一些知识来反过来会提升传统业务中的产品速度,首先让应用体验更好,同时造就一些新应用,让传统业务焕发新的机会。预计在不久的将来,大家或许会看到199美金的3D打印机或者99美金的手持扫描仪,把工业级的精度带入民用级的产品上。” (德州仪器(TI)全球高级副总裁兼DLP®产品事业部总经理 Ane Sacks) 在民用设备当中,DLP技术具备优势。第一,精度,DLP技术可以到微米级的精度,打印出的物体外表平滑并拥有高精度。第二,面打印,在任何一个时间点固化的时候,DLP技术都是一面一面的打印,所以它的效率非常高。第三,可扩展性,DLP技术可以打印一个非常小的物体,如果要一次性打印大物体可以拓展TI方案。第四,405MM波长的支持。以人脸识别为例,现在人脸识别的技术都是定点的扫,抓取一些特征点,但DLP技术可以扫描非常高精度,通过内嵌的测试图卡和扫描精度的的设定,TI DLP技术可以做更高精度的人脸识别的扫描。 DLPC347x具有先进光控制功能,封装尺寸较小,可适用于大众市场的3D扫描仪和3D打印机。DLPC347x控制器采用了高性能工业级应用中常见的微米至亚毫米分辨率,较小的封装尺寸,适用于桌面3D打印机和便携式3D扫描仪。开发人员可将新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器与现有四种DLP Pico数字微镜器件(DMD)中的一种搭配使用,来设计多款电池驱动的手持设备。DMD分辨率高,切换速度快,与新型控制器搭配使用,可使得3D打印速度比现有技术快5倍,给开发牙科扫描、3D建模和机器人3D视觉等应用带来了优势。 微投产品越来越多 无屏电视、激光电视和移动智能电视产品在中国发展迅速,根据Futuresource的数据,投影的增长速度和市场潜力都十分可观。Sacks女士介绍“今年TI微投的出货量大概在400万台,其中约一半属于无屏电视类别。”在现场展示的产品中,21IC小编也发现了DLP技术在4k微投方面的应用较于去年增加了许多。并且结合DLP技术,出现了更多智能微投产品。 (利用DLP技术投影实现多点触控) (TI入门级4K平台助理激光电视发展) 同时,TI DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵表示:“目前TI的微投投影显示以LED为主,但最近激光光源,激光荧光粉和RGB激光也在慢慢导入到微型投影产品中去,越来越多的占比,所以会突破现有的一些亮度限制。但实际上LED的厂商也在逐步提高他们的效率和亮度,未来应该说各种光源技术都会有很大的提升空间,” DLP技术让车前大灯趣味横生 DLP电子系统可支持视频处理和格式化,满足需要图形和视频图像的未来HUD系统的需求。高动态范围LED控制系统的概念已被证明可提供在白昼和黑夜观看的条件。此外,借助基于DLP技术的光学设计实施,相关人员可更加灵活地解决未来汽车HUD系统的光学设计难题、外形规格限制以及热负荷管理等问题。目前,TI DLP技术已经在汽车前装以及后装HUD领域得以应用。 (利用DLP技术的HUD产品) 利用灵活的DLP技术可以开发与可编程软件和小型光学器件相匹配的车前大灯系统,从而在不影响设计风格的前提下提高车灯性能。通过在路面上投射信息,用于高分辨率车前大灯系统的DLP技术将车前大灯系统转变为新的交通通信方式。路面灯光投射技术能够加强驾驶员之间以及驾驶员与行人间的交流,为未来的自动驾驶和无人驾驶车辆提供了一种可行的解决方案。 (采用DLP技术的车前大灯) 通过TI的介绍,我们可以更直观地感受到科技影响生活的魅力,感受到DLP产品在不断更新的过程中越来越贴近我们的生活。

    时间:2018-07-26 关键词: TI 技术专访 dlp技术 民用设备

  • 为行业树立标杆,R&S推出高性能示波器及全新一代模拟/矢量信号源

    为行业树立标杆,R&S推出高性能示波器及全新一代模拟/矢量信号源

    秉承“创新”的设计理念,罗德与施瓦茨公司不断推动电子测试与测量行业的向前发展。日前,罗德与施瓦茨公司在京召开“创新技术,引领行业标准——新产品发布会”,推出了高端数字示波器R&S RTP,全新一代模拟信号源R&S SMB100B以及全新一代矢量信号源R&S SMBV100B,这三款产品为用户带来了全新的测试体验,也为电子测试与测量行业树立了新的标杆。 全新R&S RTP系列高性能示波器提供市场唯一的实时去嵌补偿功能,兼顾高信号保真度和高波形捕获率的测试需要,集多种仪器功能于一身,紧凑式设计同时提供安静的操作运行体验,成为高速数字设计和宽带射频接口调试的理想选择。 虽然罗德与施瓦茨进入示波器领域只有短短10年,但已推出了从低到高、种类齐全的示波器家族,R&S RTP系列是其最新的高性能产品。   在新产品发布会上,罗德与施瓦茨中国区示波器业务发展经理周文昊指出,时下,在高性能应用市场上,用户主要面临着三大痛点:一是示波器的波形捕获率达不到标称值,很多高性能示波器在高带宽下真实的波形捕获率会大打折扣,二是存储深度不够,只有足够深的存储深度才能存储更多的数据,三是实时信号分析。R&S RTP系列示波器的推出,彻底解决了高性能应用领域用户的这三大痛点。 周文昊介绍说,R&S RTP系列示波器可以实现高达一百万次的波形采集和测量,比同类别其他示波器快了一千倍以上,这一特性可以帮助用户快速发现偶发异常。R&S RTP系列示波器也是目前市场上唯一提供实时传输损耗补偿(实时去嵌)功能的示波器。这一优势使R&S RTP系列示波器即使在激活信号修正的情况下仍能实现高速采集运行。借助于其独特的数字触发架构,R&S RTP系列示波器可以对补偿后的信号进行精确触发。相比其他不具备这一功能的高性能示波器,实时去嵌的好处是可以实时触发,高效捕获DUT上的异常信号。另外,R&S RTP示波器将更多的仪器功能集于一身。除传统的模拟通道外,R&S RTP还提供16路逻辑通道以及四路电压和四路电流测量通道。同时它还支持串行总线的协议分析和强大的频谱和矢量信号分析功能。丰富的分析工具帮助用户利用一台示波器就可以实现时间相关的多域信号测试和分析,快速应对测试挑战。 罗德与施瓦茨发布的另一款新产品是全新一代矢量信号源R&S SMBV100B,具有优异的射频性能,并支持几乎所有数字通信标准。500MHz射频带宽不仅可以满足 4G及5G应用,并能适用于军工及国防电子,用于各种复杂信号的产生。   罗德与施瓦茨中国区产品经理王健介绍说,R&S SMBV100B具备高达500 MHz带宽的强大基带模块,额外为矢量调制信号提供优异的信号质量,支持所有主要的数字通信标准,例如5G、蜂窝IoT、LTE、WLAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax和蓝牙5.0,这些数字标准的信号都能在仪表上实时操作生成,无需外部PC软件,这让改变信号和参数过程变得非常容易和快速。R&S SMBV100B也提供包络跟踪和数字预失真(DPD)功能,另外通过外部模拟IQ输入可得到2 GHz信号调制带宽。仪表内部产生的160 MHz WLAN IEEE 802.11ac信号拥有低至-49 dB的EVM测量值。以及在整个500 MHz带宽内0.1 dB(测量值)的I/Q调制频响让宽带信号生成受益良多。所有这些特性帮助研发工程师确保获得优秀的产品质量,特备适用于像5G这一类的宽带通信系统。 此次发布会上,还同时推出了新一代模拟信号源R&S SMB100B,集优异的射频性能、多样化功能、灵活性操作于一体,建立了新一代中档模拟信号源的新标准。   罗德与施瓦茨中国区产品经理冯宇指出,在模拟信号源产品中,硬件性能的不足以及新兴测试要求的出现,特别是对于信号源频谱纯度与输出功率的更高要求,促使着新产品的问世。相比上一代产品SMB100A, 新一代模拟信号源R&S SMB100B在性能、功能和易用性上都有了更大的提升,它提供了超高输出功率、更好的动态范围、更好的频谱纯度、更多功能 (多功能信号产生,参考输入等),同时增强了易用性,提供触摸操作功能,这使得模拟信号源R&S SMB100B成为军工国防领域雷达和接收机测试,以及基于CW信号的无线终端和基站产线测试的理想选择。

    时间:2018-07-18 关键词: 技术专访

  • 变革无处不再,Vicor电源技术驱动市场进步

    变革无处不再,Vicor电源技术驱动市场进步

    作为业界最强大的电源技术供应商Vicor最近有点忙,自从谷歌的数据中心采用Vicor的48V转CPU方案以后,其它数据中心也纷纷跟进,大有星火燎原之势。我们知道48V转CPU的优势是具有非常大的功率容量,相同功率情况下,相比12V系统,48V系统的传输损耗锐降 16 倍。这也让Vicor看到了AI、数据中心各种高性能的计算领域以及混合动力汽车领域都是48V方案的潜力市场。 虽然说,谷歌的核心搜索引擎服务器均已采用Vicor 电源是48V方案的重要时间点,但最大的转折点还是发生在今年的GTC2018上,Vicor团队见证了英伟达 DGX-2的发布,而这个世界最强的AI系统里面就采用了Vicor 48V转CPU方案。Nvidia的DGX2服务器发布后,Vicor股价应声大涨100%。在本次的Vicor媒体采访会上,小编有幸采访了Vicor公司全球市场营销总监 Robert DeRobertis 先生,为我们介绍这个地表最强AI系统里面究竟有什么东西: 这是DGX2服务器-分解图,我们看到其中包括了16个高性能GPU单元,而每个GPU单片都采用48V转CPU方案(MCM/MCD+PI3526),我们可以到Vicor的电源产品可以非常接近负载,而且非常薄,高密度,就是下图金色部分: MCM4608 S59z01b5t00,它具有300A的直流输出,500A峰值电流输出,可以运行在-40°C + 125℃的温度范围,MCD4609 S60E59H0T0,主板PCB贴,650W平均功率输出,1000W峰值功率输出,运行在-40℃至+ 125℃。 Nvidia除了采用Vicor 48V转CPU供电的方案外,还采用了Vicror用于NVswitch的6套PRM + SMChiP VTM,可以说这块板子上电源方面99%以上都采用了Vivor的电源技术。 此外,Vicor拥有非常广泛的电源转换器产品: 事实上,除了高性能运算领域外,Vicor在传统领域也看到了很多变革,例如:国防以及工农业无人机、视频显示墙、4G/5G远程射频单元等等。 在工业无人机领域,由于飞行器重量的增大,飞行范围、有效负载能力也会进一步降低,无人机一般的工作电压在200-400VDC之间变换,这就需要支持电源隔离。 Vicor的DCM具有非常宽的输入电压范围并且支持系缆输入和电池备份电压两种方式,高功率密度、小巧、重量轻。目前,Vicor已经有非常成熟的解决方案,如下图。 上图采用6个300 Vin DCM DC-DC转换器模块分别为6个电机供电每个550W,DCM输入电压可调节,支持电池充电和电机启动。 数字显示屏和基础设施的技术进步以及日渐降低的成本,使得大型醒目的视频墙成为可能,进而满足企业大厅、室外广告、家庭等的使用需求。为了进一步扩大当前的显示屏尺寸,连接更多的显示面板在建筑物上,并且保证显示屏色彩保真度,最大限度的减少能耗降低运营成本。Vicor提供能源效率达95%,占板面积只有16cm²的电源解决方案: 该方案显示面板由380VDC的AC前端供电,采用HVDC进一步减轻电缆重量,每块显示版面都配有一个BCM高压母线转换器模块将380V的母线转变为48V。采用ZVS降压稳压器将转换的48V电压为显示器驱动器供12V-5V的电压轨。 除了消费级应用,在通讯基站领域最新的GaN技术可以将发射器的功率增大一倍,而且不会增加整体系统的电源尺寸,为了满足超大电源需求,Vicor的电源技术方案可以将三条辅助轨的尺寸减少40%,辅助轨效率提高3%。 该方案采用2个ZVS降压稳压器将48V转换为5.5V用于子系统,将转换为12V的用于电机,采用一个ZVS升压稳压器为PA驱动器提供28V稳压电轨。 在国内,Vicor的电源技术已经有非常广泛的应用,例如我们乘坐的高铁,其中一节车厢可能就采用了30多个Vicor的高性能、高稳定性的电源产品,而且在本次国内的物流大会上,领先的电商公司第四代无人运输车也采用了Vicor的电源技术。 写在最后   在此次专访上,小编问Vicor公司全球市场营销总监Robert先生,为何Vicor不扩展产品线做一些除了电源外的产品呢?Robert先生表示,Vicor是一家技术驱动型的公司更关注于高端技术,最终技术驱动市场的发展。这也是Vicor在电源领域受人敬佩的原因吧。

    时间:2018-07-16 关键词: vicor 技术专访 电源技术

  • 「MWC2018上海」ST将MEMS传感器带入智能工业

    「MWC2018上海」ST将MEMS传感器带入智能工业

    在上周的MWC2018上海大会上,ST以“智能工业中传感器和互联网技术的应用”为主题,为我们详细描述了在智能工业时代,MEMS传感器的机遇。 我们知道在智能手机时代,消费级MEMS传感器市场的爆发为ST带来了丰厚的收入,不过近几年里,业界的焦点一直在物联网、工业/汽车领域,ST对于的工业级MEMS有何布局呢?本次大会上21ic编辑有幸采访了意法半导体大中华暨南亚区模拟、MEMS和传感器产品部市场总监吴卫东先生。 21ic编辑:ST为什么会选择大力布局工业MEMS传感器? 意法半导体吴卫东先生:“在消费级市场我们每一部智能手机都离不开陀螺仪、加速度计、磁力计、压力传感器、温度传感器等MEMS器件,我们现在看到物联网这块包括智慧城市、智能工业市场我们已经有相关的布局。例如,马达是工业里面很多场景都会有的,不管是生产线还是发电机跟马达相关的,我们现在已经够有跟客户合作。马达转的好不好是很重要的,关系到效率、功能性甚至安全,马达在工作不正常的时候会有噪音再加剧可能会冒烟,传统的保障方法主要是检测温度、电流,而随着MEMS传感器的进步,我们可以检测马达的震动(加速度传感器),马达正常工作的时候有一个特定的频率范围,通过检测震动就可以检测到问题的发生,而且我们可以实时的报告数据通知用户。另外,智能工业、自动驾驶这些技术的最终实现传感器都是必不可少的,而且这些应用场景中,对于MEMS传感器的需求将比手机行业更大。” 21ic编辑:目前,ST在工业MEMS传感器市场占比达到多少? 意法半导体吴卫东先生:“意法半导体是全球最大的半导体公司之一,2017年净收入83.5亿美元。两三年以前ST的MEMS传感器市场份额中手机占据绝大比重。到今年我们可以看到,工业和汽车等市场比重在稳步上升,而且后期增长相当扎实。 21ic编辑:工业MEMS传感器与消费类有何区别? 意法半导体吴卫东先生:”消费类的产品主要涉及到尺寸功耗,在工业应用里面需要高性能和高精度,此外就是生命周期,ST做出了郑重的承诺,所有在工业类里产品的生命周期超过十年。” 21ic编辑:今年ST发布多款的智能工业传感器它智能在哪些方面? 意法半导体吴卫东先生:“用人作为对比来讲,传感器也像人的五感,当你摸到的东西烫不烫,其实对于传感器来说只是一个Data,判断是大脑做的和检测是肌肉,智能传感器的感念就是知道温度达到50度以后,要做什么事情,发什么指令,传感器经过一定的运算。原来这块是在MCU做的,有一定的算法要写一段代码,那现在智能传感器里面已经集成了这段算法代码,这样客户用的时候,也不必再去自己开发算法,传感器越来越傻瓜化。例如计步传感器,以前是用低功耗的MCU一直去读Data,那现在智能传感器,你可以直接从传感器寄存器读Data,传感器自己在计步,这样功耗可以做的更低,精度更好。” 21ic编辑:ST的工业传感器可以支持LoRa、NB-iot吗? 意法半导体吴卫东先生:“其实,传感器本身支不支持LoRa,NB-iot也好,对于传感器来讲,这都不是瓶颈,因为传感器本身就是一个标准器件,传感器可分为3部分:感知、处理、连接,对于无线技术,主要取决于应用场景,对于传感器来说是完全没有问题的。” 21ic编辑:ST在工业MEMS传感器有何布局? 意法半导体吴卫东先生:“第一,我们也知道工业市场的需求,例如,工业市场开发周期比较长,生命周期也比较长,我们保证,所有在工业类里产品的生命周期超过十年,因为半导体其实也是发展很快的,每年都有新的智能手机发布,但是在智能手机中的传感器可能两到三年就坏了,但是在工业里面就很难接受。第二,我们在产品方面,工业应用包括精度、封装都会有不一样的需求,工业的量程更广,温度范围更宽一些。我们正对于主流应用,例如上面讲到的马达这块来讲,所有动的东西,像铲车它们的倾斜度、速度控制到多少,这些反馈都需要传感器,所以加入了ST的MEMS传感器后,我们现在已经可以看到很多的智能制造。其实,连接对于来智能制造来说完全不是问题,目前已经有很多种技术,但是传什么数据是很重要的,如果所有的信息都可以采集到的话,后台的大数据就可以发挥很大的优势。”

    时间:2018-07-11 关键词: mems 传感器 意法半导体 技术专访 mwc2018

  • 物联网、5G、车联网未至,MVG天线测试技术先行

    物联网、5G、车联网未至,MVG天线测试技术先行

    物联网、5G、车联网这三个词,相信不用小编介绍大家早已耳熟能详。智能门锁、智能音箱、智能冰箱,物联网正逐渐渗透到大众的生活中,而5G对于各行各业来说都是一个非常大的市场机遇,例如无人驾驶汽车及服务、医疗服务、消费电子、智能家居、城市、工厂等等。 信息所及,物物相连。2018年6月26日在上海举办以“迎接与5G、物联网和汽车应用全面无线连接时代的测试挑战”为主题的天线测试技术研讨会上,Microwave Vision Group(简称MVG)这家法国的天线测试测量公司为我们分享了在物联网、5G、车联网普及之前,无线天线测试技术的一些挑战与机遇。 物联网5G时代,行业和市场产品有何变化和挑战? 毫无疑问,5G将为未来的网联网络社会奠定基础,万物互联,互联网将从计算机和智能手机转移到现实世界中所有物体之间的相互通信。在此基础上,新的应用和市场将冲击现有的行业,实现下一个数字化阶段的社会。 在此次大会上,MVG首席科学家 Lars Foged为我们介绍道:“5G是一个不断演进的标准,而且最重要的是,随着5G进入新的行业和市场,应用和用例的数量有望快速增长。这将持续推升市场对新的测试解决方案以及改进现有解决方案的需求。5G市场中的一大挑战是5G产品开发所需的更高的测试容量,因为大多数测试将采用OTA((Over-The-Air )方式而非通过电缆完成。另一大挑战是,以前从未生产过无线产品的公司现在需要能够完成无线测试。为了保持竞争力,需要在以前没有联网的产品中加入无线连接。无线连接将和现在的互联网一样理所当然,这是一个革命性的重大变化。” 事实上,5G的意义不仅仅是数据传输速度上的提升,它带来了更高的移动数据带宽和容量,能够处理日益增长的无线数据流量。同时,借助实时关键连接为无人驾驶汽车、机器人、自动化工厂、医疗应用等关键服务提供超高的可靠性和低时延。而且,5G还可以减少大规模物联网应用的开销,例如,消耗极少带宽和功率的传感器网络。 这也就为无线链路测试带来了挑战,MVG亚太地区技术总监Mathieu Mercier表示:“5G 设备和基站的测试和测量方法将显著不同于现有的方法。从技术角度而言,鉴于5G 设备中的RF 架构和所使用的更高的频段,以往在RF 试验室通过同轴电缆进行的测试将需要采用OTA(Over-The-Air )方式进行,因为这些设备中将不会有任何物理连接器。再加上验证5G 无线和天线性能的义务,这给产品开发、生产、售后支持阶段的OTA 测试的容量和能力提出了更高的要求。” 目前,MVG已经可以满足高频段(40 GHz、毫米波)和低频段(6 GHz以下)测试需求以及针对Massive MIMO和基站天线测试的MVG专业解决方案。目前来说,无线测试市场的需求越来越旺盛,而MVG在天线测试领域成长也非常迅速。 MVG领跑无线测试需求,中国是MVG的重要战略市场 法国Microwave Vision Group是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商。其源头企业SATIMO公司最早于1986年创建于法国,随着业务扩展,MVG集团于2008年正式成立,旗下包括SATIMO, ORBIT/FR, AEMI 和Rainford四家公司四大工业企业。2017年,MVG的营业额达到了7100万欧元,而且保持每年至少10%的增长速度。 自2004年进入中国,中国市场已经成为MVG日益重要的战略市场。在天线测量领域,MVG在中国市场已有超过150个客户,涵盖教学单位、研究院、航空国防等领域。 “MVG 提供一系列采用近场、远场、紧缩场技术的天线、EMC、RCS和天线罩测试解决方案。我们的解决方案可满足航空与国防、电信和汽车行业以及学术和研究机构的测量需求。除了这些领域外,MVG在民营太空领域都有很好的前景。”MVG首席科学家 Lars Foged谈到。 写在最后 近年来,天线技术获得了很大的发展,传统的FPGA厂商将天线上传统的RF器件进化成RFSOC,大大减小天线的体积,这也让灵活的天线阵列可以布置到更多复杂的场景。相比于传统的无线测试厂商,MVG拥有经验丰富的科研团队,能全面考虑到天线设计开发中的各个方面。

    时间:2018-07-10 关键词: 物联网 车联网 5G 技术专访 mvg

  • 跨界处理器i.MX RT业绩斐然 恩智浦加大在华投资

    “2017年6月17日,恩智浦半导体(NXP)宣布推出i.MX RT跨界处理器首款产品i.MX RT1050,在过去的一年时间里,已经有中国本地四个核心大客户的产品进入量产阶段。”恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees告诉21ic记者,“目前,恩智浦正在与约2,500个客户一起合作来开发基于i.MX RT的项目。i.MX RT首款产品面向规模将近5亿美元的巨大市场,赢得了非常好的反响。” 据介绍,i.MX RT跨界处理器最大的几个特色是运行快响应快,支持先进多媒体,连接选项丰富,保护功能完备,以及成本更低且开发简便。i.MX RT采用Cortex-M7 内核,提供 3020 CoreMark/1284 DMIPS @ 600 MHz,实时响应延迟低至20ns。i.MX RT集成了2D 图形加速引擎、LCD 显示屏和摄像头接口,提供多通道高性能音频。同时带实时 QSPI Flash 解密,以及128 位 AES 加密和真随机数生成器,提供Wi-Fi、Bluetooth、BLE、ZigBee 和 Thread接口。 在RT1050取得巨大成功的基础上,恩智浦又推出了其增强版RT1060,以及性价比更高的RT1020,价格比RT1050再降低30%。i.MX RT1060 将片上SRAM容量翻倍,达到了1MB,同时保持与 i.MX RT1050 之间的引脚兼容性。这个新系列配备了一系列特别适合实时应用的功能,例如高速 GPIO、CAN-FD,以及同步并行 NAND/NOR/PSRAM 控制器。i.MX RT1020则通过低成本LQFP封装提供高性能功能集,进一步为客户简化电路板设计与布局。 Geoff Lees表示,客户越来越需要高效、高性能的嵌入式处理技术来提供增强的用户体验和更高的数据处理能力,同时不增加成本和功耗。针对这样的需求,恩智浦去年推出了i.MX RT跨界处理器,它们具备应用处理器典型的性能等级和安全功能,同时兼具MCU的易用性、实时运行和低功耗特性。恩智浦向媒体展示了很多应用案例。事实证明,i.MX RT非常适合为更加智能、安全性更高的互联市场提供具备最高性能且经济高效的嵌入式解决方案。 通过将高性能与易用性巧妙融合,以往通过应用处理器和MCU产品都无法得到满足的某些应用中,i.MX RT都能大展拳脚。i.MX RT不仅能够应用于高端、消费性音频设备的音频子系统设计,物联网网关等面向大众市场应用的通用嵌入式设计,也适合于工业计算,以及3D打印机和机器学习等热门应用。 本次展示的视频播放方案性能高达40f/s,采用H.264软件解码,实现352x288到480x272分辨率的尺寸调整,以及YUV420到RGB24的色彩空间转换。 图:基于i.MX RT1050的视频播放 3D机器臂系统基于恩智浦 MIMXRT-3DPRINT开发板和uARM Swift Pro标准套件开发,采用单颗芯片驱动4个微步步进电机,通过I2C接口连接电机位置传感器,实现1/128微步电流控制能力。 图:基于i.MX RT1050的3D机器臂控制 针对热门的机器学习和人工智能,恩智浦创建了一个机器学习合作伙伴生态系统,通过经过验证的机器学习工具、推理引擎、解决方案和设计服务,加快产品研发、生产和上市时间。这一生态系统的成员Au-Zone Technologies提供业界首个端到端的嵌入式机器学习工具包和运行推理引擎DeepView,使开发者能够在恩智浦包括i.MX RT在内的全部SoC产品组合上部署和设置CNN。这一基于i.MX RT1050的交通标志识别方案就是采用DeepView机器学习推理引擎在本地运行机器学习推理算法。 图:基于i.MX RT1050的交通标志识别 除了针对机器学习的Au-Zone Technologies和Pilot.AI,i.MX RT已建立起完备的生态系统,让开发人员能够轻松使用这些新型跨界处理器,而无需投入大量精力来开发新软件实现工具或学习更高级别的操作系统,如Linux或Android。现有的MCU客户能够利用i.MX RT系列大幅提升性能功能,同时继续使用MCUXpresso、IAR和Keil等他们现有的工具链。i.MX RT还支持使用恩智浦的FreeRTOS、SDK、ARM mbed以及提供软件库、在线工具和相应支持的全球ARM生态系统来实现快速原型制作和开发。 据恩智浦半导体大中华区微控制器产品市场总监金宇杰介绍,i.MX RT在中国市场反馈非常好。他强调,在中国仅提供硬件是不行的,有好的生态系统很关键。目前,通过和本地的致远电子等伙伴紧密合作,i.MX RT已经推出40多块开发板。 图:i.MX RT已建立起完备的生态系统 展望i.MX RT未来的发展,Geoff Lees透露,今年年底恩智浦计划推出4个新的产品。i.MX RT+DSP芯片适合用于语音、人工智能、机器学习和硬件加速的产品。i.MX RT+连接芯片支持Wifi、蓝牙等无线标准。i.MX RT+ 闪存芯片提供更大的片上存储空间。i.MX RT1010则是最具价格优势的新品,比现有RT1050成本降低多达50%。 除了i.MX RT,Geoff Lees还介绍了另外两款中国团队设计的全新处理器。i.MX 7ULP在已有低端产品的基础上做了很大的改进,处理性能有了显著提高,同时有效降低了功耗。i.MX 8M采用了三星的先进技术,其尺寸比市场上的手机芯片缩小75%,功耗也要低75%,非常适合物联网应用。 这几个系列作为面向中国市场、在中国进行定义和设计的产品,其巨大的成功也让恩智浦对中国市场更加充满信心。恩智浦苏州设计中心已经推出了超过600款微控制器 ,自2012 年开始,人员增加了30%。上海设计中心承担了最先进的产品设计,14nm和28nm产品很多都出自上海设计团队。除了两个设计中心之外,恩智浦在天津还有一个很大的生产部门, 90%的产品是在天津生产的。 “恩智浦在中国拥有超过7,000 名员工,已经成为中国最大的ARM MCU供应商。目前,恩智浦上海设计中心有超过250位微控制器顶尖工程师,从事营销、设计软件应用和系统工程工作,在i.MX 和LPC 领域拥有 12 年以上经验。”Geoff Lees表示,“在过去的几年,我们持续加大在中国投资。未来恩智浦将延续中国设计、中国定义、中国制造、为中国市场服务的战略。在本地市场取得成功的基础上,中国团队还会同时设计开发服务全球的产品。”

    时间:2018-07-05 关键词: 恩智浦 处理器 i.mx 技术专访 rt

  • 湿手也能实现准确按键触摸,主附核协作实现更高代码执行效率——Microchip推出业界首款M23内核超低功耗SAM L11和双DSC内核dsPIC33CH

    湿手也能实现准确按键触摸,主附核协作实现更高代码执行效率——Microchip推出业界首款M23内核超低功耗SAM L11和双DSC内核dsPIC33CH

     去年ARM推出了M23/33内核,内置TrustZone技术,旨在针对M0+和M3/4实现安全能力加持的替选方案。Microchip是首批购买授权的厂商之一,而且开发速度也最快,在6-26日率先发布了基于Cortex-M23内核的SAM L10/11微控制器。除此外,还同期发布了双DSC内核的dsPIC33CH系列MCU。这两款全新微控制器都有什么过芯之处?在北京召开的新品发布会上,Microchip MCU16产品部副总裁Joe Thomsen和Microchip MCU32产品部副总裁Rod Drake对其进行了精彩地分享。 SAM L11:支持湿手按键触摸、超低功耗的安全微控制器 -安全 前文已经提及,SAM L10/11是业界首款采用Cortex-M23内核的微控制器。安全是它从根上就带着的重要特性,然而除了根上的TrustZone技术外是不够的,Microchip还做了很多安全的工作。从上图中可以看到,在芯片内部的device service单元内,内置一个安全Debug模块;在主核外还有一个加密加速器(Crypto Accelerator);在Boot ROM的里面也添加了一个安全启动模块。需要注意的是,这些安全硬件特性都是L11才有的。 为什么只有TrustZone是不够的呢?从上图中可知,除了软件攻击外,还有固件升级、通信攻击和物理攻击多种安全隐患,而有了TrustZone、安全引导程序、加密加速器等功能,才可以构建一个全面的安全框架。 据Rod先生介绍,SAM L11是目前市面上唯一一个内核采用M23的,第二它有整系列加密模块保证安全性。第三,还有一整套关于物理侵入方面的解决方案。所以,SAM L11可以在市场上脱颖而出。 除此外,我们还了解到,Microchip还有一个第三方的合作伙伴Trustonic,提供 Kinibi-M的SDK,这可以看作是一个安全化的操作系统。开发者可以通过GUI选择来实现模块化,将TrustZone+芯片级的安全抽象化。Trustonic之前主要专注于移动设备的安全环境搭建,Kinibi-M是其首个面向MCU开发的安全系统。 -低功耗 上面给大家介绍了L11不少安全的特性,而作为一款MCU,超低功耗也是客户一直关注的焦点。SAM L10/11在这一点上也是不遗余力,将之前AVR上面的picoPower技术,给移植了上来,号称实现了业内最佳的认证低功耗规范,认证分数是排名第二的两倍。数据来源于EMBC的ULPMARK,因此可信度无需置疑。 通过EMBC官网我们可以看一下大家的分数如下图,在1.8V时候表现优异的是ST的STM32L433 Rev1(347分)和TI的MSP432P401R(222分);而在3V电压时两者的分数分别为181和164。相比较起来,Microchip的SAML10/11确实达到了业界最优异的水平,但是与官方宣称的“认证分数是排名第二的同类竞争产品的两倍”有所差异。笔者臆测或许这里的同类竞争产品指的是MSP432而非STM32L433。 针对低功耗,各家皆有独门秘籍,STM32L433中使用的是FlexPowerControl的技术,而Microchip的SAM L10/11则是采用了一种叫做picoPower的技术。对Microchip的产品有所了解的工程师应该不难发现,这项技术其实最早来源于AVR的产品。picoPower包含寄存器、时钟、欠压检测和闪存采样等多种技术,可以有效地降低待机和睡眠等情况下的漏电流,提高电池寿命。在开发系统方面,Microchip还提供了功耗调试器和Data Visualizer这两种工具。 -触摸 在SAM L10/11上,Microchip实现了更为出色的触摸解决方案。据介绍称,在SAM L10/11内配置了增强型外设触摸控制器(PTC),可以实现更好的干扰屏蔽和并行采集。这种触控方案可以实现出色的耐水性,另外并行采集的速度也达到了原来的4倍,可以同事处理多个按钮。开发环境方面有QTouch配置器、QTouch模块化库和2D触摸表面库这几种工具,在多种触摸按键应用场景中均可实现出色表现。如下图,在发布会的现场,Rod先生特地准备了一个喷雾器,在触摸按键上尽可能的喷了很多水,然后依然实现了很精准和零延时的按照响应。 dsPIC33CH:双核协作实现更高代码执行效率 据Joe Thomsen先生介绍,客户在产品开发过程中时常会面临多个不同团队软件集成的问题。dsPIC33CH采用了双DSC内核的设计,在进行产品设计的时候,一个团队可以专注于时间关键型的控制代码开发,另一个团队可以专注于其它应用开发。比如在一个空调的应用中,功率因数校正的工作可以交与主内核执行,而从内核可以进行风扇和压缩机的控制工作。 dsPIC33CH采用了双核双外设的设计,每个内核都挂上了自己独立的外设,两者不可共享,但是外设引脚可以随意进行分配,具体规则请参考官网数据手册。从外设来看不难看出,主内核配备更多通信外设,将执行更多通信工作;而从内核配有更多模拟外设和PWM外设。据悉,从内核的PWM功效性是主内核的两倍以上,两个内核同时自主运行,相互之间通过一种叫做mailbox的编解码进行通信。 dsPIC33CH特别针对数字电源、电机控制和高性能嵌入式这几种应用场景设计而来。以数字电源场景举例来说,较高的开关频率可以实现较高的功率密度,自适应的算法可在各种不同的负载条件下提高效率,非线性和预测性算法改善了对瞬态条件的动态响应。据Microchip提供的图表来看,相比dsPIC33EP GS系列,dsPIC33CH MP系列在响应延时上从543ns提高到了280ns。 而在开关频率这一参数指标上,双dsPIC33CH内核相比dsPIC33EP GS实现了4倍的提升,可以达到超过2MHz的开关频率,非常适合GaN技术。Joe表示,开关的频率大大增加了使得在补偿处理功耗方面,整个环的频率会大大增加,增加值可以达到两个兆赫。现在通常应用的场景当中都是一个复杂的算法,但是由于dsPIC33CH可以每500纳秒就进行一次升级更新,所以在这个情况下算法能够让这些被动的单元处于休眠状态,集中处理这些主动的单元。所以它会降低整个系统的成本。 Joe还在现场演示了一个电机控制和GUI界面的demo。附核可以用于控制电机的转速,而主核来对电机参数等进行显示控制。关闭了附核之后,虽然电机可以继续转动,但是不能再进行参数调节。两个核可以完全独立工作,并且可以单独关闭实现节能。从屏幕的显示来看,主核被称为master core,而从核被称为slave core,非常有趣。   在此次发布会上发布的这两款MCU,分别代表了Microchip在16位和32位微控制器方面的最新技术,并且这两款产品对于其目标市场也是十分明确,双DSC核的dsPIC33CH可以在电机控制,开关电源等领域带来不错的表现提升;而SAM L10/11则可以在低功耗物联网控制节点上展现自己的价值。首款搭载M23的MCU已经面世,相信其它拿到了M23和M33授权的厂商也会尽快推出自己的安全微控制器产品。

    时间:2018-07-03 关键词: Microchip 超低功耗 sam 技术专访 按键触摸 m23 l11 双dsc dspic33ch

  • Semtech:物联网连接我们的世界,LoRa让一切变得智能

    Semtech:物联网连接我们的世界,LoRa让一切变得智能

    2018年6月27日,亚洲规模最大的移动行业大会(MWC上海)在新国际博览中心开幕,本届大会以“遇见美好未来”为主题,汇聚全球超过600家的运营商、厂商,集中展示包括人工智能、VR、大数据、通信、物联网等领域的创新技术与应用服务。作为物联网领域LoRa AllianceTM联盟的创始成员之一的Semtech也参加了此次盛会。 在本次大会上,物联网终于开始崭露头角,尽管它还不太成熟,它已经明确成为一个财务稳健的万亿级产业,更重要的是,Semtech的LoRa技术已经证明了物联网能够提供真实的、不可否认的价值。 信息所及万物互联,LoRa成为连接的桥梁 物联网将要连接几乎所有的事物,包括传感器、网关、机器、设备、动物和人,而LoRa技术可以使这些事物连接到云端,实现合理的决策从而彻底改变了现代人们的数字化生活。 随着物联网的快速演进,低功耗广域网技术也在飞速发展,到目前为止,LoRaWAN开放标准已经被超过65个国家采用并且部署。各种基于LoRa技术的物联网应用案例如雨后春笋般不断冒出,它们将颠覆现在的很多行业,例如智慧城市、智能楼宇、智慧农业/物流等等。 在本次MWC2018上海大会上,Semtech中国区销售副总裁黄旭东先生为我们介绍道:“2018年初,全球范围内使用Semtech的LoRa技术进行概念验证(POC)的数量已经超过1000次,到2019年全球部署LoRa终端节点的数量将达到8000万,而2025年,全球范围内的机器对机器连接数量将有270亿,超过40%有望都是基于LoRa的设备。” LoRa是一个灵活且可扩展的物联网平台,而Semtech这家芯片公司可以说是推动了LoRa这个IP组成了一个强大而有影响力的生态系统。他们并不卖方案,他们只是让其它公司用LoRa技术开发出丰富的物联网应用。 无处不在的LoRa技术 世界的人口正在越来越多的向城市转移,而这一趋势开启了我们对智慧城市技术的追求,智能能源、智能出行、智能楼宇、智慧医疗等应用,帮助城市提供更加智能化的管理。 低功耗、远距离、易于部署的LoRa技术在这一潮流中脱颖而出。Semtech在MWC上海大会上,为我们介绍了LoRa技术的各种现实应用场景。 目前,许多城市的司机需要花费很多时间来寻找空的停车位,这也给已经拥堵的城市街道带来了高达30%的不必要交通量。通过在车辆占用传感器网络和基于云的管理系统之间提供连接,LoRa技术可以让运营商优化占用率,降低运营成本,并且助力缓解城市、工业和商业环境中的交通堵塞。   “提供一种端到端的智能停车解决方案使我们一流的地磁感应传感器自然延展,自2005年以来 ,该方案已经被嵌入到中国深圳市已部署的超过2万个停车传感器中。”PNI Sensor公司总裁兼首席执行官Becky Oh说道。   这些传感器使用LoRa技术来与接入到物联网的无线网关进行通信,通过云端停车管理系统和第三方应用共享收集的车位占用信息,通过智能手机或其它无线设备通知司机空缺的停车位。值得一提的是,受惠于LoRa技术优势PNI的停车系统在运营和维护成本上大大减少。 在城市用水管理和保护上,LoRa技术可以很好为物业主监测各个物业的耗水量,分析消耗、识别趋势从而节约用水量。 北美领先的住宅和商业用水技术制造商Eddy Home Solutions公司采用Semtech的LoRa技术持续监控家中的用水量,为成千上万的用户节省了数百万升水,同时也保障了用户们的用水安全。   “智能家居中的创新是智能基础设施和智慧城市的关键,我们非常高兴能够与Semtech合作去找到创新的技术”Eddy Home总裁Shawn Dym说。   支持LoRa的无线传感器与云端应用共享实时监测数据,寻找用户家中漏水、水管破裂等问题,并且能在任何额外损害发生之前向业主智能手机或终端发出警告,实在是居家必备。 在智能家居能源管理方面,基于LoRa的物理平台,相比于Wi-Fi、Zigbee和其它无线技术,它的功耗更低,传输距离更远。LoRa正在成为将能源管理系统和智能恒温器、照明控制、智能插座和其它能源感知设备连接在一起的首选技术。 金延科技(YoSmart)是一家专注于智能家居和生活产品的高科技企业,它通过LoRa技术的嵌入式无线传感器进行通信,驱动智能设备运行可编程的节能计划,为用户节省多达30%的能源。   “我们的愿景是帮助家庭生活变得简单。Semtech的LoRa技术使我们能够通过推出相关产品去进一步实现我们的愿景,并使我们的客户能够过上一种智能的生活”YoSmart首席技术官John Xu说。   LoRa物联网平台可助力智能楼宇和智能电器协同工作,以管理峰值能源消耗,并且在能源需求和价格方面帮助用户节省能源。 在物流方面,Servigip SL公司开发了一种“智能燃气瓶”,它采用了LoRa技术的远距离无线传感器模块,经LoRaWAN网络报告燃气瓶的灌装状态。这个方案帮助运营商提升了20%的效率。   “LoRa技术是我们解决方案的关键平台,可简化储罐燃气量监控操作。LoRa的远距离、低功耗连接非常适用于物流应用,并为我们提供了强健的、准确的解决方案以满足客户的需求。”Btano24联合创始人兼首席执行官Antonio Martin说道。   我们知道将LoRa技术添加到终端节点传感器模块仅需要一个低成本的芯片,而且LoRa技术采用900MHZ ISM频段,可以深入树林覆盖的道路,陡峭的山谷和其他因信号较弱及GPS的更高频率信号无法工作的地方。 写在最后 从智能电表到智能楼宇、再到智能物流,LoRa技术的应用场景越来越丰富,相比于NB-IoT的犹抱枇杷半遮面,LoRa正在用实力去改变各个行业市场,而Semtech推动了这个物联网DNA的普及。

    时间:2018-07-03 关键词: 物联网 semtech lora 技术专访

  • NetSpeed 发布基于人工智能的片内互连方案Orion AI 重新定义SoC设计

    NetSpeed 发布基于人工智能的片内互连方案Orion AI 重新定义SoC设计

    2017年底的美国NIPS大会上,特斯拉宣布了正在研制AI芯片的大消息,这是以4级和5级自动驾驶为目标的前瞻性设计。 4级自动驾驶将需要非常巨大的计算和数据传输需求,英特尔的报告指出,其的计算量高达到4TB/天。目前,特斯拉的自动驾驶系统Autopilot采用英伟达的GPU方案。然而GPU计算能力的进一步提升带来的巨大功耗不容忽视,很难同时满足未来无人驾驶要求的巨大运算能力和超低功耗。4级自动驾驶未来采用更具功耗优势的AI芯片则是势在必行。 据悉,特斯拉这款自研AI芯片已经进入测试阶段。和同类芯片相比,其开发周期大大缩短,仅仅9个月。这是因为该芯片在设计初期就采用了颠覆性的设计思路,芯片内部通信采用了NetSpeed Systems公司基于人工智能的拓扑结构。 无独有偶,高通、Intel、亚马逊,以及中国的AI领军企业百度、寒武纪和地平线机器人也采用了这种创新的片内互连方案。为什么这一设计理念会受到众多AI公司的青睐?NetSpeed Systems大中华区销售总监黄啓弘向21ic记者介绍了最新发布的SoC片内互连方案Orion AI及其优势。 图:NetSpeed Systems大中华区销售总监黄啓弘 人工智能技术在视频、语音、预测、机器人及自动驾驶等应用中越来越广泛。黄啓弘表示, 这些热门的AI应用已经对处理能力提出进阶需求,需要TB/s量级的带宽。芯片内部上千个运算单元,会达到甚者超过512位的位宽,这些对工程师设计SoC架构带来了巨大的挑战。这时候,就需要打破传统的设计思路,借助人工智能算法帮助工程师化繁为简。 Orion AI片内互连方案应运而生。Orion AI基于NetSpeed经过验证的Orion IP,提供了以人工智能为核心的设计方法,在芯片内部采用点对点通信,通过大型矩阵乘法,帮助工程师寻找到最佳解决方案,显著节省了开发时间。“在SoC架构设计的最初,工程师就可以把系统需求提供给Orion AI,NetSpeed的图灵机器学习引擎将通过神经网路进行多次的学习迭代,不断优化,最终得到符合系统需求的最佳设计。”黄啓弘表示,“工程师们不必再为思考系统内部数据交换的主从关系等耗费大量宝贵的时间,而能用更多的精力进行创新设计。如果系统需求要更改或进一步提升,Orion AI也可以提供持续的设计反馈。” 图:Orion AI在神经网络上多次迭代得到最佳方案 基于人工智能的设计需要大量的计算单元,任意节点数据点对点的通信也需要极高的带宽,这时候,Orion AI支持可配置多播的专利技术和先进的QoS机制就显得至关重要。Orion AI可以动态控制下一点到多点的传播,而且支持无需回传的写入信息模式,大大提高了效率。同时,Orion AI先进的端到端带宽分配控制和通信隔离与延迟控制机制使QoS得到保障。 图:Orion AI具有模块化、可扩展的多层堆叠架构 据介绍,Orion AI可实现极致性能,片上带宽高达万亿位,并具备支持数千计算引擎的底层架构。它提供超宽数据通路,接口位宽高达1024位,内部结构位宽更高,并可支持高达4K字节的长突发传输。NetSpeed近日推出的SoCBuilder包含一个预集成的第三方IP目录,以及针对人工智能、汽车电子、5G、超大规模计算和AR / VR等应用的专用参考设计。采用SoCBuilder,SoC开发将更快速、更容易,更准确,将系统搭建时间从数月或数周缩短到数天。 正如Linley Group首席分析师Linley Gwennap所说,有了Orion AI的帮助,“就像有一位随时在线的建筑大师给出设计建议。”Orion AI 重新定义了SoC设计,使得SoC既面向人工智能应用,本身也运用人工智能技术,工程师可以采纳图灵的建议得到最优架构,用宝贵的时间去解决SoC设计中的其他难题。

    时间:2018-06-28 关键词: 人工智能 AI 技术专访 netspeed soc设计

  • 上达电子:以踏实、创新的姿态扎根FPC产业

    上达电子:以踏实、创新的姿态扎根FPC产业

     “一部手机内部大约需要安装12~15块柔性电路板,不仅仅是手机屏幕,主板、按键、侧键、摄像头、听筒、排线等零部件都会大量使用到柔性电路板。由此可见,FPC(柔性电路板)的市场需求量之大。”上达电子副总经理周波说。更有数据显示,在智能机、汽车电子、可穿戴市场的引领下,全球FPC产值规模有望迎来快速增长,2016~2019年复合增速将达到7%。面对FPC还将持续扩大的利润空间,国内电路板厂商纷纷提前布局,扩大产能。其中,上达电子于2014年在湖北黄石筹建上达电子光电新材料产业园。2018年6月15日,21ic记者有幸去参观了上达电子位于湖北黄石的工厂,并对上达电子董事长李晓华进行了深度采访,对上达电子和FPC产业有了更深的了解。 上达电子黄石工厂是黄石的金字招牌 2014年,上达电子正式签约湖北黄石经济技术开发区,经过短短三年多的发展,上达电子黄石工厂带动了上下游产业链的厂商入驻到黄石,这种辐射带动效应很好。上达电子踏实、创新的精神,以及投资和量产的速度在黄石被打造成一张名片。黄石经济技术开发区每年的招商都会谈到上达电子的成功。 上达电子副总经理周波补充道,黄石工厂第三条生产线将于2018年第三、四季度投产,现在正在做设备采购规划,届时黄石工厂就可以形成一个月大概9万平方米的产能。上达电子将来也会将主要的制造、生产任务放在黄石。因为黄石和沿海地区相比,它的成本优势等各方面,目前来讲还是比较显著的。 上达电子通过把生产基地从深圳逐步向内地转移的过程中摸索出了一些经验。李晓华董事长总结为“三看”:一看当地政府的产业结构调整方向。黄石的产业结构方向很清晰,它的目标就是要从沿海珠江三角洲和长江三角洲转移线路板制造行业。因为黄石之前有铜的冶炼和有色金属冶炼的技术优势,而对于线路板行业来说,它的基础用材就是铜铂。从黄石当地政府的产业布局来说,就是希望黄石的矿产资源,能够开辟新的市场需求,能够增加矿产资源继续生产的附加值。 二看当地政府对产业的投入力度。为了打造PCB产业聚集区,当时黄石政府在环保方面投入了很大的资金,建立了规模比较大的污水处理厂。三看产业政策。在招商引资方面,黄石政府也制定了各项招商引资的优惠政策。“上达电子作为深圳的柔性线路板企业,我们有向内地转移的迫切性。我们这次在黄石建厂是把自己的需求和当地政府产业转移的需求很好的结合到一起。”李晓华董事长说到。 产品品质是上达电子的核心竞争力 对一个企业来说,产品的品质就是企业的命脉,李晓华董事长提到,“上达电子从成立以来,一直秉承着品质是企业成长发展的根本这一理念。优秀的产品品质是我们市场发展的核心竞争力。我们也把2018年作为公司质量年,重新建立了质量提升计划和质量目标,对质量管理资源做了更多的投入,设立了多项质量改善奖励基金。目前取得了阶段性的成果,也通过资源投入和项目改善培养了一批稳定、爱岗敬业的质量工程师。2018年作为公司质量年,我们要求分公司总经理亲自挂帅,任工厂质量第一责任人,将质量考核纳入高管的绩效管理指标,目前也有一票否决制约束责任人。” 上达电子作为行业内的佼佼者,相比其它的企业,上达电子的优势主要体现在四个方面。 一是在客户开发和产品开发上具有多元化。上达电子除了之前专注LCM模组板以外,还开发了软硬结合板和指纹识别、无线充电。通过上达电子自己的技术研发和客户、供应商之间的合作开发模式,使上达电子的产品多元化,市场能够多元化。 二是在品质管理方面。上达电子提升产品质量分两部分,首先是良率,上达电子目前的良率目标是95%左右。在国内FPC行业,这个良率算是不错的。其次是在制程能力方面,上达电子各项系列能力指标能够做到1.33以上,2018年的目标是做到1.67。在客户端,上达电子按照客户的一些品质目标,比如说LAR值,这个指标是客户入料抽检合格率。目前上达电子在客户端的LAR值在98%以上。还有一个指标是客户投入产品出现的不良率,就是上线的DPM值。目前上达电子在客户端的这个指标是在200PBM以内。 三是在新技术研发方面。上达电子紧跟市场需求,2017年在江苏邳州启动COF项目。COF项目是全面屏和OLED,新的手机显示模组的新的技术需求方向。上达电子COF项目填补了国内空白,尤其是在自主研发上,上达电子比国内同行率先进入COF领域。在技术储备和研发上,投入了较多的资源,在这个领域在国内做到了领先地位。 四是在人才培养方面。2017年与湖北工程职业学院共同成立了上达电子学院,这是上达电子人才培养就地取材,在激烈的市场竞争中,不断的建立长期稳定的人才输送机制。 未来不低于20%的业绩增长 2015年、2016年,上达电子的纯利润都在3000万以上。2017年由于被动元器件MCCL的涨价,造成整体经营成本上升,使得纯利润比2015年、2016年有所下降,但是上达电子的销售规模每年的增速还是不低于25%。2017年,上达电子实现销售收入9.7亿,2018年预计销售规模可以达到12亿。在同行业的规模上,上达电子做到国内企业的前三名。“我们自身衡量了一下,上达电子在2018年和2019年,根据企业未来的发展目标,包括开发新产品和开发新客户和市场的措施,我们还是可以继续保持不低于20%的业绩增长。”对于未来,李晓华董事长是这么说的。 目前,上达电子的客户主要是生产液晶显示面板的国内龙头企业,如京东方、天马、华星光电等。除了上述三家液晶显示面板行业的龙头企业之外,另外,2018年上达电子主要开发的产品是针对指纹识别这个产品。2018年主要开发的客户是欧菲光,它目前是国内指纹识别领域的龙头企业。 值得一提的是,上达电子还确定了像小米、vivo这样的品牌手机厂商作为上达电子FPC直接采购的客户。最近公司也有投入技术力量、市场资源,做好进入小米、vivo品牌手机直供FPC的销售模式。 除了市场上的发展,李晓华董事长还谈到了未来FPC的技术发展。李晓华认为,FPC本身的产品特性就是满足短小轻薄的特点。“我个人理解,FPC未来还是向着如何能够把产品做得更薄更柔软,以满足客户的需求。对于我们技术上提出的更高的要求就是如何用新的更薄的材料,能够把线路做得更细,同时能够满足产品的柔软性和多次弯折的要求。我们在邳州投的COF项目,它就是在更薄的材料上,采用更先进的设备,能够使线路做得更细。另外,我们可能采用二次镀锡的方法让产品的表面处理的油墨层、防焊层可以更柔软,可以经得起400次以上的弯折。”

    时间:2018-06-27 关键词: 技术专访 上达电子 fpc产业

  • 5G承载网新时代,OTN 3.0推动三领域发展

    5G承载网新时代,OTN 3.0推动三领域发展

    随着网络架构、空口技术等不断演进创新,网络变得空前的灵活和复杂。5G的接入网发生了翻天覆地的变化,进而连带着承载网也发生了巨变。为了更好地满足差异化的应用需求,提供一致性的用户体验,产业界自然也对网络技术提出了更高的要求。而在这当中,OTN在5G发展中承担着怎么样的角色? 新一代OTN3.0芯片问世 Microsemi资深产品经理介绍到:“2010年,OTN 1.0时代开始,伴随着人们对网络技术的要求,需要承载网提高容量。于是,在2014年OTN进入到了2.0时代。随着5G技术的到来,我们需要的接口类型增加,OTN 3.0应运而生,除了OTN本身固有的支持5G的特性,OTN 3.0引入了灵活性和优化。” · OTN 1.0基于10G点对点波分复用(WDM)连接。 · OTN 2.0建立在OTN交换上,是当今的主流100G光连接。 · OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通过新的400G OTN、OTUCn和FlexO交换连接进行传输。 美高美森最新发布了DIGI-G5 ——第五代的OTN芯片,也是第一款完全支持OTN 3.0 的产品。DIGI-G5实现了带宽容量的飞跃,提供了丰富的新式OTN 3.0接口,并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎,有助于实现灵活的加密光连接。 为了应对5G挑战,美高美森新型5G优化的DIGI-G5架构降低了单跳总延迟至接近1微秒。同时,DIGI-G5集成了近2T比特的片上ODUk交换功能,可实现刚性隔离和疏导以支持网络硬切片。可提供同类最佳的纳秒级时间戳精度,以及在OTN网络上传输关键时间信息的机制,能完全满足OTN3.0和5G承载的要求,应对超100G的时代。 NGOF推动光传送网在这三个领域的发展 光传送网除了能为5G领域提供支持,在城域和云方面也有着极大的发展空间。为了使得OTN技术能够尽早地应用于各个领域,众多设备厂商联合运营商、器件厂商共同发起了NGOF新一代光传送网发展论坛。该论坛旨在联合上下游,建立一个开放、创新、协作的平台,以合作为主,搁置竞争,加速新一代传送网的技术进展和商业落地。 在本次活动中,NGOF聚焦5G承载、云与专线承载等光传送技术的热点应用领域和城域光模块等重点技术领域,并介绍了目前NGOF工作小组在这三个领域取得的成果。 5G承载工作组下设标准推进组、技术方案组和测试验证组,目标为共同分析5G承载需求,研究基于下一代光传送网的5G承载方案,推进国内外相关标准工作,夯实5G网络的承载基础。 城域光模块工作组下设低成本可调谐光模块组、25GBiDi光模块组和城域应用光模块新技术研究组,目标是研究基于下一代城域光传送网的光模块技术发展,促进国内光模块核心技术的研发进度。 云&专线承载工作组下设标准推进组、技术方案组和测试验证组,目标是构建开放、长效的协作平台,加速新一代云和专线承载技术发展和落地应用,为云和专线发展及应用提供坚实的保障。 5G发展,承载先行,OTN技术未来的发展需要大家共同探讨。

    时间:2018-06-22 关键词: otn 5G 技术专访 美高美森

  • 在MCU中可以随意配置模拟信号链?TI MSP430FR2355发布

    在MCU中可以随意配置模拟信号链?TI MSP430FR2355发布

     高度集成是目前MCU发展趋势,为了节省整体PCB空间,降低系统设计复杂度,提升MCU产品竞争力,不少MCU都会在内部集成很多资源。而有些时候,这种高度集成的MCU在系统设计的灵活度方面会大打折扣,复用性也较差。TI最新推出的MSPFR2355,在内部集成了4个可配置的智能模拟组合模块(下文简称SAC:Smart Analog Combo),可以在内部任意构建DAC、TIA、OpAmp、PGA等多种模拟器件,并且可以相互组合。从而极大地节约了一些需要外围模拟电路得设计得复杂度和成本。 近日,TI 专门为此款全新得MSP430FR2355在北京召开了新品发布会,德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair先生对于MSP430超值系列中的这一新成员进行了详尽的介绍。 德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair MSP430作为TI的一条畅销多年的16位MCU产品线,市场反响一直非常不错,而此次MSP430FR2355的产品发布,也带来了十足的诚意,主要带来了三大提升。首先在性能上得到了提升,主频从16MHz提升到了24MHz;然后在工作温度范围上实现了提升,目前达到了-40°C~105°工业级水准;最重要的就是在文章开头所提及的内部集成4个SAC。 高度灵活的SAC可在MSP430内配置成多种信号链 SAC是一种灵活度非常高的模拟模块,根据发布会提供的信息来看,智能模拟组合可以配置成如下如所示的多种不同的模拟信号链。 根据TI的官方手册来看,SAC模块功能包括: OA(运算放大器) • 轨到轨输入 • 轨到轨输出 • 多个输入选择 PGA(可编程增益放大器) • 可配置模式包括缓冲模式和PGA模式 • 可编程PGA增益高达33倍 • 支持反相和非反相模式 DAC(数模转换器) • 12位DAC内核 • 可编程设置时间 • 内部或外部参考选择 • 软件可选数据加载 SAC模块通过LPM4在AM中工作,并可通过用户软件进行配置。它的内部集成了高性能低功耗轨到轨输出运算放大器。 这个OA可以配置为在通用(GP)模式下独立工作。 OA输出摆率可以是配置为通过OAxPM位优化建立时间和功耗。 SAC OA在放大器的同相和反相输入端均包含3通道输入选择。为此,NSEL和PSEL分别选择输入。 反相输入包括OAx引脚,PGA,和配对OA的输出。 非反相输入包括OAx +引脚,12位DAC内核和DAC配对OA的输出。 反相OAx也可以与PGA连接以支持反相PGA模式。 SAC DAC模块是一款12位数模转换器。 DAC只能配置为12位模式。 它可以用作参考电压,也可以与OA和PGA一起工作来驱动输出焊盘。 关于SAC的具体的配置模式和参数,可以登录TI的官网进行查询。 据Miller先生介绍,这种SAC的技术来源于TI的模拟部门,MSP430FR2355可以看成是两个部门通力合作的结果。MSP430如何可以帮助客户节省PCB面积,降低系统成本?Miller介绍了两个简单的例子。 据Miller介绍,以烟雾探测器为例。将烟雾探测器拆开,内有一个单片机控制整个系统。一般的单片机都会用ADC做信号采样,外设有一个普通的运放做信号,因为烟感的信号相对比较小,普通的运放将信号放大。在普通运放前还会置有一个跨阻放大器。因为烟感的信号是电流信号,它需要把电流信号转成电压信号,所以前期需要跨阻的放大器。烟感是一个比较典型的系统,有三个主要元器件。利用FR2355的智能模拟组合,跨阻放大器、运放和ADC都可以用FR2355单片实现,这样减少了开发设计难度、节省了成本,并简化PCD的布板。 Miller还介绍了一个工厂中常用的温度变送器的案例,在一个典型的温度变送器中一共包含5个元器件:前端做信号的放大,ADC做信号的采样,变送器需要MCU做信号处理,处理完以后会有4-20mA的电流回路。用智能模拟组合可以把温度变送器外部需要的信号链路上的ADDA运放,一颗FR2355智能模拟组合集成。据悉,TI还专门推出了一个4-20mA电流环温度变送器参考设计,用户可以在TI官网进行购买。 持续拓展超值产品线,继续投资铁电MCU 日常消费品市场对价格的要求较高。现在TI的40个超值系列的单片机具有非常有竞争力的价格优势。TI的超值系列中最低端的产品FR2000和2100以25美分的价格支持25个不同功能。而此次最新推出的,SP430FR2355则又在多个方面实现了提升,可以说是加量不加价。 虽然价格较低,但在性能方面MSP430FR系列并没有妥协,这主要得益于其铁电存储的优势。据Miller先生介绍:“FRAM是TI独立生产与设计的。本着TI对可靠性的高要求,在不降低可靠性的原则下达到105度温度范围。FRAM是TI未来重点投入的领域,以后的FRAM产品肯定也都会支持105℃耐热性。 FRAM主要有三个优势:第一是可以保证低功耗并延长电池寿命;第二是高可靠性,写入次数可以达到10的15次方;第三是灵活性,读写速度快,掉电也不会丢失,用户可以灵活地把它配置成代码、变量或者是数据。据Miller介绍:“现在用户的MCU需要用flash、RAM,而以后只用TI的FRAM就可以全部搞定。” 据悉,MSP430FR2355将于7月份进入量产。同时会提供相应的的launch pad开发板。 Miller先生对于MSP430FR2355未来的的市场表现非常地有信心,用中国话来说应该会出现一种门槛踏破的场景。不少客户对于这种可配置模拟信号链的MCU有着强需求。小编对于MSP430的此次创新也非常兴奋,期待未来TI将会在MSP430上给我们带来更多惊喜。

    时间:2018-06-15 关键词: TI 模拟 技术专访 sac msp430fr2355 信号链 超值mcu

  • 全新I-LINE H高电流母线槽亮相2018施耐德电气创新峰会

    全新I-LINE H高电流母线槽亮相2018施耐德电气创新峰会

    “赋能数字化转型——2018施耐德电气创新峰会”圆满落幕。来自施耐德电气的专家与行业领袖就“以基于物联网的数字化技术创新驱动数字化转型,推动楼宇、数据中心、工业和基础设施四大终端市场高效与可持续发展”的话题与超过2000位来宾进行了分享与交流。施耐德电气展示了针对电力设备、机器设备、汽车、石油化工等多个领域的最新数字化技术、产品、解决方案、服务及相关实践。     图:施耐德电气行业方案展示吸引观众驻足 据介绍,施耐德电气基于物联网、开放可交互的EcoStruxure发布至今,已经成为一个拥有完整三层架构、楼宇、配电、信息技术等领域专业技术、开放生态圈和全生命周期管理工具的数字化生态。迄今为止,EcoStruxure已经部署在全球超过48万个安装现场。演讲嘉宾介绍了包括宝钢股份热轧厂和法国Interxion数据中心在内,EcoStruxure为传统和新兴行业带来的巨大提升。     图:EcoStruxure三层架构由互联互通的产品、边缘控制,以及应用、分析与服务组成 在EcoStruxure互联互通的产品层,施耐德电气提供丰富的支持物联网的产品技术,涵盖断路器、不间断电源、继电器和传感器等。峰会当日推出的全新I-LINE H高电流母线槽,其创新之处在于独有的安全热插拔,以及全面防护和一体化地线设计,是具有超强容错能力的工业级母线。 据统计,有80%的母线使用场景需要热插拔操作,10%的绝缘故障由母线意外进水引发,30%传统铝外壳母线存在地线不连续的隐患。因此,使用具备更高容错等级的工业级母线槽,将成为企业防范潜在风险、优化运维、降低能耗和成本的有效途径。一直以来,施耐德电气凭借领先的技术及先进的制造工艺,为客户提供从母线槽的设计咨询到现场测量、安装指导、产品维护等方面的整体解决方案。I-LINE系列在全球已经拥有诸多成功应用经验,全新I-LINE H高电流母线槽将可靠性再次提升。 作为汇集、分配和传送电能的主要介质,母线槽往往需要应对苛刻的安装和使用环境,以满足各行业对供电连续性的更高要求。据施耐德电气合作业务中国事业部市场部行业经理王保华介绍,I-LINE H高电流母线槽电流最小400A,最大可以达5000A,基本覆盖全行业应用,而400A以下以电缆方案为主。I-LINE H高电流母线槽可以帮助工业厂房、数据中心及商建等领域客户打造更加安全可靠的关键电力系统,保障电力供应的持续稳定。 I-LINE H高电流母线槽全长镀银,并采用优质铜导体绝缘材料,可耐受1小时消防喷淋,而创新的零断点地线设计能最大限度保证人身安全。     图:I-LINE H高电流母线槽可耐受消防喷淋 作为系统的重要组成部分,I-LINE H高电流母线槽支持母线温度、湿度及电气参数监测,基于EcoStruxure Power智能配电系统,提供故障预报警和定位。 I-LINE H高电流母线槽的一大特色是“即插即用”的插接口及插接箱设计,可灵活取电,支持空载热插拔的插接机构,实现维护及扩展不断电。     图:I-LINE H高电流母线槽采用专利的栅格自动分区技术,支持空载热插拨 据施耐德电气合作业务中国事业部市场部副总裁朱文沁介绍,I-LINE H高电流母线槽的这些创新之处,其实是从众多的客户需求中提炼出来的。中国本地的研发团队通过几年时间,认真研究客户的使用习惯,观察客户现场的施工安装,整个维修维护以及切换产生的过程,深刻的理解了客户的需求。之后再把这些特性赋予新产品,同时严格控制成本。 朱文沁告诉21ic记者,施耐德电气特别注重培养团队的自主研发的能力,从设备到员工,我们投入精力去理解每个行业的应用特点,并通过培训提升员工技术能力。通过多年的积累,我们本地的应用开发中心已经推出诸多母线产品及其他中低压的产品,而I-LINE H高电流母线槽就是这样一款本土研发、本土生产的产品。虽然最初的设计只是针对中国市场,但是在I-LINE H高电流母线槽发布前夕,施耐德电气全球范围内很多同事都对它产生了浓厚的兴趣,希望获得更多了解。如此看来,I-LINE H高电流母线槽有望成为一个China for Global的产品。 展望未来的产品规划,朱文沁表示,I-LINE H高电流母线槽的定位是高端产品,是满足行业应用要求的最高级别,我们称之为极致保护。在严苛的工业环境,例如数据中心、电子厂房应用,我们未来将首推I-LINE H高电流母线槽。施耐德电气还提供其他丰富的母线槽产品,以另一系列I-LINE-V为例,它针对住宅和商建及包括数据中心在内的关键电力场所,可提供安全可靠的母线解决方案。施耐德电气会持续关注目标应用领域,进行矩阵式布局,满足全行业需求,提供更多高中低端的,具有灵活性、兼容性,安装简便快捷的母线产品。

    时间:2018-06-15 关键词: 母线槽 技术专访 施耐德电气

  • 「2018上海国际充电桩展」TDK带我们看看充电桩里面的东西

    「2018上海国际充电桩展」TDK带我们看看充电桩里面的东西

    近两年来,国内新能源汽车发展的速度可谓突飞猛进,2017 年我国新能源产销量分别达到 79.4万辆和 77.7 万辆,累计保有量达到 180 万辆,占全球市场保有量 50%以上,连续三年位居世界第一。 新能源汽车中九成皆为需要充电的电动汽车,因此充电设施成为了新能源汽车发展的重要基础设施, 与此同时,充电设施也成为了制约新能源汽车快速推进的最大短板。 充电桩,是用来给电动汽车(EV)充电的设备,根据充电功率的不同, 可以将充电桩分为直流快充和交流慢充两类。 交流充电桩是固定安装在社区停车场、居民小区、大型商场、服务区、路边停车场等场所,接入电网,为电动汽车车载充电机提供可控的单向交流电源或三相交流电源的供电装置。交流充电桩本身并不具备充电功能,其只是单纯提供电力输出,还需要连接电动汽车车载充电机,方可起到为电动汽车电池充电的作用。由于电动汽车车载充电机的功率一般都比较小,所以交流充电桩无法实现快速充电。 直流充电桩也是固定安装在户外,例如社区停车场、居民小区、大型商场、服务区、路边停车场、专门的电动汽车充电站等场所, 接入电网,为电动汽车电池提供直流电源的充电装置。由于直流充电桩可直接为电动汽车的电池充电,一般采用三相四线制或三相三线制供电,输出的电压和电流可调范围大,因此可以实现电动汽车快速充电。简单来讲,由于锂电池必须由直流电充电, 直流充电桩可直接完成电能从交流到直流的变换,而交流充电桩需在电动汽车的车载充电器上完成的这一转变过程,受制于车载充电器的大小,功率一般较小,充电速度较慢。 充电桩本身并没有太高的技术含量,竞争差异主要体现在所生产设备的稳定性、 兼容性、 成本的控制等问题上,TDK本次为我们展示了其丰富的应用于EV充电桩产品。 TDK卓越的电源滤波解决方案 在直流充电桩方面,本次展会TDK为我们展示了其可应用于充电桩个电路位置的电子元器件,如:保护、输入滤波、电流支撑、接触器和输出滤波等等。 在直流充电桩方面,TDK本次展出了其丰富的产品,主要有如下几款:     充电桩接上国家电网后,首先就需要各种滤波,这款三相三线EMC滤波器,主要应用于EV充电桩交流侧。     一般的私家车只需要220V,但有些电动公交车的高压电池可以达到800V,这就需要TDK这款车载大功率高频变压器了。 上面这款是TDK三相串联电抗器,主要应用于变频器输入侧以降低谐波电流。这款产品专为520 V AC额定电压而设计,依电抗器型号不同, 短路电压为5%到6%,饱和磁感应强度较高,降低整流器谐波电流,采用通过UL认证、符合F级要求的绝缘系统而制成。 在直流快充方面,TDK展示了如下明星产品: 首先充电桩保护方面,TDK展示了PTC热敏电阻、压敏电阻和气体放电管: 工作温度更高的压敏电阻 TDK产品经理为我们介绍道:“TDK的引线式金属氧化物片状压敏电阻经认证工作温度增加至105°C(此前为85°C)。B722系列压敏电阻通过了UL 1449和IEC61051标准的认证。因工作温度增加至105°C,该系列压敏电阻的气候类别也从40/85/56变更为40/105/56。这些压敏电阻采用环氧树脂包封,其阻燃性能符合UL94 V-0标准的要求。” 值得一提的是,这款压敏电阻种类丰富,工作电压介于11 V RMS 与1100 V RMS 之间,最高可承受 20 kA (8/20 µs) 的浪涌电流。 输出滤波方面,除了上面介绍的三相三线EMC滤波器外,TDK还展示了高可靠性的薄膜电容器可以实现稳定输出及抑制电磁干扰,主要展出的产品有: 直流支撑、逆变方面,TDK展示了用于充电桩电源模块的铝电解电容产品组包括螺钉型和焊片型。 最后,TDK展示了这款工作电流达500A的高压接触器。产品经理给我们介绍道:“TDK再次扩展了HVC系列高压接触器产品组合,推出两款新锐产品,即工作电流分别为300A和500A的HVC300和HVC500。新款接触器可开断高达900 V的直流高压。另外,TDK还能根据客户要求提供工作电压高达1200 V DC的定制型号。接触器内置气体填充密闭空间,可快速、安全地熄灭断开直流负载产生的电弧。” 这款HVC高压接触器开关速度极快,电弧持续时间超短,能确保在整个使用寿命期间内可靠运行。新款产品沿袭了HVC系列一贯的紧凑设计,尺寸与工作电流为200A的HVC 200接触器相同,为89 mm x 44 mm x 93.5 mm(长x宽x 高),并且同样可提供工作电压为12 V或24 V的线圈。此外,该系列产品中的某些型号还配备用于检测开关状态的输出选项。 HVC系列特别适用于电动车应用领域的电池管理系统和直流充电站,且广泛适用于直流牵引系统、光伏系统、储能系统和不间断电源 (UPS) 等各种需要快速可靠地开断直流电源的应用。 写在最后 目前,充电桩行业仍尚不够成熟,大部分车主都将新能源汽车作为家用第二辆交通工具。在大数据、物联网、人工智能、虚拟助手等新科技的推动下,充电桩的智能化程度越来越高,我们在展会上看到了一大波新兴应用。相信未来的几年内,充电桩行业无论是商业模式还是产品技术都将迎来一轮较大的飞跃乃至变革。

    时间:2018-06-13 关键词: tdk 技术专访 充电桩

  • 传感之王艾迈斯半导体,引领光学成像融合

    传感之王艾迈斯半导体,引领光学成像融合

    2017年创收录营收超过13亿美元,年同比增长93.5%;2018年第1季度营收4.527亿美元,年同比增长146.6%。员工从2000人增加到11000名,锅里有汤,不如锅底有料,这家在传感器领域深耕35年以上的公司—艾迈斯半导体(ams)可以说是世界上营收增长最高的一家半导体公司。 近日,艾迈斯半导体图像传感器解决方案事业部(ISS)高级副总裁兼总经理Stephane Curral跟大家分享了下艾迈斯半导体在光学成像方面的详细内容。 Stephane Curral ams四大专注领域包括:光学、成像、环境和音频。其中光学领域可以说是市场上的No.1,光学传感器主要有3D传感(包括VCSEL)、光谱传感、接近传感等。 近年来,工业4.0加快了工业市场的增长,包括对高速/高分辨率机器视觉系统的需求提升,加速智能仪表的使用,对定制和现成传感器接口解决方案的需求提升;不断老龄化的全球人口推动医疗诊断需求增长,医疗内窥镜和医学成像的需求;高增长差异化消费类应用领域等都使得ams在工业和医疗行业稳固增长。 ams在以上3个领域都拥有先进的图像传感器解决方案,针对工业市场的高性能全局快门CMOS成像解决方案,包括高速机器视觉、检验等,其中机器视觉主要是服务机器领域,例如条形码扫描器和文档扫描,智能交通(ITS),动态捕捉和3D。 16年发布的CMV50000是业界首款可提供48M像素的高分辨率全局快门CMOS图像传感器。它使得需要UHD分辨率应用的相机制造商可使用性能相当的CMOS图像传感器代替CCD传感器,相比CCD传感器,CMOS图像传感器在相机设计中更易集成,帧率更高,功耗更低。 CMV50000传感器 CMV50000在12bit全分辨率时的帧率达30fps,非常适合用在高速机器视觉系统,如液晶显示屏工厂中使用的自动光学检验(AOI)设备。此外,它也适用于电视广播设备和摄像机。 CMV50000应用案例 在医疗以及工业领域,艾迈斯半导体还有用于医疗(内窥镜)和工业市场的NanEye微型摄像头技术,用于一次性内窥镜的最小NanEye如下: 图:医用内窥镜 l NanEye XS:封装尺寸更小,分辨率相当 l NanEye M:相同封装尺寸(1 mm2),分辨率更高,失真减少3倍,WLO技术 l 未来将应用到其他行业领域 同时还有高性能、低成本优化型系统适用于计算机断层扫描(CT)和数字X射线应用。 图:医学成像 ams的技术能在较小辐射剂量的情况下生成更清晰的图像 l 3D CT:优化的光电二极管堆叠在低噪声读取放大器和高分辨率ADC上 l 低成本CT:全新16 Slice设计 l 低成本X射线:已获专利的混合CMOS技术 图:成像和视觉传感技术趋势 ams定位独特:成像与光学的融合 成像与光学的融合之3D:最广泛3D系统的独特优势 • 从低计数像素(光学)到区域传感器(成像) 3D系统优化功能 • 已获专利的照明与成像传感器同步方法 差异化近红外(NIR)传感器正在开发 • 像素知识产权,已获专利的可增加NIR灵敏度概念 已获专利的混合ToF成像 • 成像传感器和3D/ToF(双模式/融合) 技术用于多个市场 • 从消费到工业或医疗,3D/ToF用途广泛 Stephane告诉小编ams在3D传感领域拥有绝对优势: “ams主要走得是竞争差异化的路线,公司有相关的系统,有丰富的专业知识,我们对整个产品的每一个部分以及每一个链条都非常地了解。从刚开始的一般照明,我们就有自己的技术VCSEL,而VCSEL其实是非常复杂的技术。我们还有晶圆级别的光学产品,我们在新加坡这边就投资了晶圆生产。同时在软件及光学元部件方面我们也有投资,把这些加在一起就能组成一个模块。但我们还有其他更多的产品和技术,包括CMOS传感器,关于光传输过程的过滤以及处理等等。” “我们可以提供全系统解决方案,中国有很多很大的移动设备厂商已经提出了这样的需求。他们不只是需要某一个公司提供其中一个产品,或者是其中一部分,他们需要该类供应商有能力提供完整的系统解决方案。可能你看到有的公司在VCSEL这方面很强,或者CMOS方面很强,而在我们市场竞争对手当中,没有哪一家公司像我们这样,几乎所有的产品都是自己所拥有的,并不是外包或者代工。我们在为客户提供完整解决方案方面有非常好的布局,因此在将来的3D市场上,我们也会有非常好的市场竞争力。” 成像与光学的融合:高频谱 应用场景示例 • 农业:作物分析 • 零售:食物新鲜度 • 工业:玻璃检验 • 印刷:真正的黑色与CMY黑色对比 • 医疗:组织分析 • 消费:食物分析 小结: 中国是艾迈斯半导体的重要市场,本地团队拥有强大的实力。艾迈斯半导体致力于为中国客户与合作伙伴带来最佳传感器成像技术、解决方案和价值。同时艾迈斯半导体将不断推动新技术领域,为OEM厂商提供真正的差异化。

    时间:2018-05-25 关键词: 传感器 光学 成像 ams 技术专访

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