• NetSpeed 发布基于人工智能的片内互连方案Orion AI 重新定义SoC设计

    NetSpeed 发布基于人工智能的片内互连方案Orion AI 重新定义SoC设计

    2017年底的美国NIPS大会上,特斯拉宣布了正在研制AI芯片的大消息,这是以4级和5级自动驾驶为目标的前瞻性设计。 4级自动驾驶将需要非常巨大的计算和数据传输需求,英特尔的报告指出,其的计算量高达到4TB/天。目前,特斯拉的自动驾驶系统Autopilot采用英伟达的GPU方案。然而GPU计算能力的进一步提升带来的巨大功耗不容忽视,很难同时满足未来无人驾驶要求的巨大运算能力和超低功耗。4级自动驾驶未来采用更具功耗优势的AI芯片则是势在必行。 据悉,特斯拉这款自研AI芯片已经进入测试阶段。和同类芯片相比,其开发周期大大缩短,仅仅9个月。这是因为该芯片在设计初期就采用了颠覆性的设计思路,芯片内部通信采用了NetSpeed Systems公司基于人工智能的拓扑结构。 无独有偶,高通、Intel、亚马逊,以及中国的AI领军企业百度、寒武纪和地平线机器人也采用了这种创新的片内互连方案。为什么这一设计理念会受到众多AI公司的青睐?NetSpeed Systems大中华区销售总监黄啓弘向21ic记者介绍了最新发布的SoC片内互连方案Orion AI及其优势。 图:NetSpeed Systems大中华区销售总监黄啓弘 人工智能技术在视频、语音、预测、机器人及自动驾驶等应用中越来越广泛。黄啓弘表示, 这些热门的AI应用已经对处理能力提出进阶需求,需要TB/s量级的带宽。芯片内部上千个运算单元,会达到甚者超过512位的位宽,这些对工程师设计SoC架构带来了巨大的挑战。这时候,就需要打破传统的设计思路,借助人工智能算法帮助工程师化繁为简。 Orion AI片内互连方案应运而生。Orion AI基于NetSpeed经过验证的Orion IP,提供了以人工智能为核心的设计方法,在芯片内部采用点对点通信,通过大型矩阵乘法,帮助工程师寻找到最佳解决方案,显著节省了开发时间。“在SoC架构设计的最初,工程师就可以把系统需求提供给Orion AI,NetSpeed的图灵机器学习引擎将通过神经网路进行多次的学习迭代,不断优化,最终得到符合系统需求的最佳设计。”黄啓弘表示,“工程师们不必再为思考系统内部数据交换的主从关系等耗费大量宝贵的时间,而能用更多的精力进行创新设计。如果系统需求要更改或进一步提升,Orion AI也可以提供持续的设计反馈。” 图:Orion AI在神经网络上多次迭代得到最佳方案 基于人工智能的设计需要大量的计算单元,任意节点数据点对点的通信也需要极高的带宽,这时候,Orion AI支持可配置多播的专利技术和先进的QoS机制就显得至关重要。Orion AI可以动态控制下一点到多点的传播,而且支持无需回传的写入信息模式,大大提高了效率。同时,Orion AI先进的端到端带宽分配控制和通信隔离与延迟控制机制使QoS得到保障。 图:Orion AI具有模块化、可扩展的多层堆叠架构 据介绍,Orion AI可实现极致性能,片上带宽高达万亿位,并具备支持数千计算引擎的底层架构。它提供超宽数据通路,接口位宽高达1024位,内部结构位宽更高,并可支持高达4K字节的长突发传输。NetSpeed近日推出的SoCBuilder包含一个预集成的第三方IP目录,以及针对人工智能、汽车电子、5G、超大规模计算和AR / VR等应用的专用参考设计。采用SoCBuilder,SoC开发将更快速、更容易,更准确,将系统搭建时间从数月或数周缩短到数天。 正如Linley Group首席分析师Linley Gwennap所说,有了Orion AI的帮助,“就像有一位随时在线的建筑大师给出设计建议。”Orion AI 重新定义了SoC设计,使得SoC既面向人工智能应用,本身也运用人工智能技术,工程师可以采纳图灵的建议得到最优架构,用宝贵的时间去解决SoC设计中的其他难题。

    时间:2018-06-28 关键词: AI 人工智能 技术专访 netspeed soc设计

  • 上达电子:以踏实、创新的姿态扎根FPC产业

    上达电子:以踏实、创新的姿态扎根FPC产业

     “一部手机内部大约需要安装12~15块柔性电路板,不仅仅是手机屏幕,主板、按键、侧键、摄像头、听筒、排线等零部件都会大量使用到柔性电路板。由此可见,FPC(柔性电路板)的市场需求量之大。”上达电子副总经理周波说。更有数据显示,在智能机、汽车电子、可穿戴市场的引领下,全球FPC产值规模有望迎来快速增长,2016~2019年复合增速将达到7%。面对FPC还将持续扩大的利润空间,国内电路板厂商纷纷提前布局,扩大产能。其中,上达电子于2014年在湖北黄石筹建上达电子光电新材料产业园。2018年6月15日,21ic记者有幸去参观了上达电子位于湖北黄石的工厂,并对上达电子董事长李晓华进行了深度采访,对上达电子和FPC产业有了更深的了解。 上达电子黄石工厂是黄石的金字招牌 2014年,上达电子正式签约湖北黄石经济技术开发区,经过短短三年多的发展,上达电子黄石工厂带动了上下游产业链的厂商入驻到黄石,这种辐射带动效应很好。上达电子踏实、创新的精神,以及投资和量产的速度在黄石被打造成一张名片。黄石经济技术开发区每年的招商都会谈到上达电子的成功。 上达电子副总经理周波补充道,黄石工厂第三条生产线将于2018年第三、四季度投产,现在正在做设备采购规划,届时黄石工厂就可以形成一个月大概9万平方米的产能。上达电子将来也会将主要的制造、生产任务放在黄石。因为黄石和沿海地区相比,它的成本优势等各方面,目前来讲还是比较显著的。 上达电子通过把生产基地从深圳逐步向内地转移的过程中摸索出了一些经验。李晓华董事长总结为“三看”:一看当地政府的产业结构调整方向。黄石的产业结构方向很清晰,它的目标就是要从沿海珠江三角洲和长江三角洲转移线路板制造行业。因为黄石之前有铜的冶炼和有色金属冶炼的技术优势,而对于线路板行业来说,它的基础用材就是铜铂。从黄石当地政府的产业布局来说,就是希望黄石的矿产资源,能够开辟新的市场需求,能够增加矿产资源继续生产的附加值。 二看当地政府对产业的投入力度。为了打造PCB产业聚集区,当时黄石政府在环保方面投入了很大的资金,建立了规模比较大的污水处理厂。三看产业政策。在招商引资方面,黄石政府也制定了各项招商引资的优惠政策。“上达电子作为深圳的柔性线路板企业,我们有向内地转移的迫切性。我们这次在黄石建厂是把自己的需求和当地政府产业转移的需求很好的结合到一起。”李晓华董事长说到。 产品品质是上达电子的核心竞争力 对一个企业来说,产品的品质就是企业的命脉,李晓华董事长提到,“上达电子从成立以来,一直秉承着品质是企业成长发展的根本这一理念。优秀的产品品质是我们市场发展的核心竞争力。我们也把2018年作为公司质量年,重新建立了质量提升计划和质量目标,对质量管理资源做了更多的投入,设立了多项质量改善奖励基金。目前取得了阶段性的成果,也通过资源投入和项目改善培养了一批稳定、爱岗敬业的质量工程师。2018年作为公司质量年,我们要求分公司总经理亲自挂帅,任工厂质量第一责任人,将质量考核纳入高管的绩效管理指标,目前也有一票否决制约束责任人。” 上达电子作为行业内的佼佼者,相比其它的企业,上达电子的优势主要体现在四个方面。 一是在客户开发和产品开发上具有多元化。上达电子除了之前专注LCM模组板以外,还开发了软硬结合板和指纹识别、无线充电。通过上达电子自己的技术研发和客户、供应商之间的合作开发模式,使上达电子的产品多元化,市场能够多元化。 二是在品质管理方面。上达电子提升产品质量分两部分,首先是良率,上达电子目前的良率目标是95%左右。在国内FPC行业,这个良率算是不错的。其次是在制程能力方面,上达电子各项系列能力指标能够做到1.33以上,2018年的目标是做到1.67。在客户端,上达电子按照客户的一些品质目标,比如说LAR值,这个指标是客户入料抽检合格率。目前上达电子在客户端的LAR值在98%以上。还有一个指标是客户投入产品出现的不良率,就是上线的DPM值。目前上达电子在客户端的这个指标是在200PBM以内。 三是在新技术研发方面。上达电子紧跟市场需求,2017年在江苏邳州启动COF项目。COF项目是全面屏和OLED,新的手机显示模组的新的技术需求方向。上达电子COF项目填补了国内空白,尤其是在自主研发上,上达电子比国内同行率先进入COF领域。在技术储备和研发上,投入了较多的资源,在这个领域在国内做到了领先地位。 四是在人才培养方面。2017年与湖北工程职业学院共同成立了上达电子学院,这是上达电子人才培养就地取材,在激烈的市场竞争中,不断的建立长期稳定的人才输送机制。 未来不低于20%的业绩增长 2015年、2016年,上达电子的纯利润都在3000万以上。2017年由于被动元器件MCCL的涨价,造成整体经营成本上升,使得纯利润比2015年、2016年有所下降,但是上达电子的销售规模每年的增速还是不低于25%。2017年,上达电子实现销售收入9.7亿,2018年预计销售规模可以达到12亿。在同行业的规模上,上达电子做到国内企业的前三名。“我们自身衡量了一下,上达电子在2018年和2019年,根据企业未来的发展目标,包括开发新产品和开发新客户和市场的措施,我们还是可以继续保持不低于20%的业绩增长。”对于未来,李晓华董事长是这么说的。 目前,上达电子的客户主要是生产液晶显示面板的国内龙头企业,如京东方、天马、华星光电等。除了上述三家液晶显示面板行业的龙头企业之外,另外,2018年上达电子主要开发的产品是针对指纹识别这个产品。2018年主要开发的客户是欧菲光,它目前是国内指纹识别领域的龙头企业。 值得一提的是,上达电子还确定了像小米、vivo这样的品牌手机厂商作为上达电子FPC直接采购的客户。最近公司也有投入技术力量、市场资源,做好进入小米、vivo品牌手机直供FPC的销售模式。 除了市场上的发展,李晓华董事长还谈到了未来FPC的技术发展。李晓华认为,FPC本身的产品特性就是满足短小轻薄的特点。“我个人理解,FPC未来还是向着如何能够把产品做得更薄更柔软,以满足客户的需求。对于我们技术上提出的更高的要求就是如何用新的更薄的材料,能够把线路做得更细,同时能够满足产品的柔软性和多次弯折的要求。我们在邳州投的COF项目,它就是在更薄的材料上,采用更先进的设备,能够使线路做得更细。另外,我们可能采用二次镀锡的方法让产品的表面处理的油墨层、防焊层可以更柔软,可以经得起400次以上的弯折。”

    时间:2018-06-27 关键词: 上达电子 fpc产业 技术专访

  • 5G承载网新时代,OTN 3.0推动三领域发展

    5G承载网新时代,OTN 3.0推动三领域发展

    随着网络架构、空口技术等不断演进创新,网络变得空前的灵活和复杂。5G的接入网发生了翻天覆地的变化,进而连带着承载网也发生了巨变。为了更好地满足差异化的应用需求,提供一致性的用户体验,产业界自然也对网络技术提出了更高的要求。而在这当中,OTN在5G发展中承担着怎么样的角色? 新一代OTN3.0芯片问世 Microsemi资深产品经理介绍到:“2010年,OTN 1.0时代开始,伴随着人们对网络技术的要求,需要承载网提高容量。于是,在2014年OTN进入到了2.0时代。随着5G技术的到来,我们需要的接口类型增加,OTN 3.0应运而生,除了OTN本身固有的支持5G的特性,OTN 3.0引入了灵活性和优化。” · OTN 1.0基于10G点对点波分复用(WDM)连接。 · OTN 2.0建立在OTN交换上,是当今的主流100G光连接。 · OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通过新的400G OTN、OTUCn和FlexO交换连接进行传输。 美高美森最新发布了DIGI-G5 ——第五代的OTN芯片,也是第一款完全支持OTN 3.0 的产品。DIGI-G5实现了带宽容量的飞跃,提供了丰富的新式OTN 3.0接口,并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎,有助于实现灵活的加密光连接。 为了应对5G挑战,美高美森新型5G优化的DIGI-G5架构降低了单跳总延迟至接近1微秒。同时,DIGI-G5集成了近2T比特的片上ODUk交换功能,可实现刚性隔离和疏导以支持网络硬切片。可提供同类最佳的纳秒级时间戳精度,以及在OTN网络上传输关键时间信息的机制,能完全满足OTN3.0和5G承载的要求,应对超100G的时代。 NGOF推动光传送网在这三个领域的发展 光传送网除了能为5G领域提供支持,在城域和云方面也有着极大的发展空间。为了使得OTN技术能够尽早地应用于各个领域,众多设备厂商联合运营商、器件厂商共同发起了NGOF新一代光传送网发展论坛。该论坛旨在联合上下游,建立一个开放、创新、协作的平台,以合作为主,搁置竞争,加速新一代传送网的技术进展和商业落地。 在本次活动中,NGOF聚焦5G承载、云与专线承载等光传送技术的热点应用领域和城域光模块等重点技术领域,并介绍了目前NGOF工作小组在这三个领域取得的成果。 5G承载工作组下设标准推进组、技术方案组和测试验证组,目标为共同分析5G承载需求,研究基于下一代光传送网的5G承载方案,推进国内外相关标准工作,夯实5G网络的承载基础。 城域光模块工作组下设低成本可调谐光模块组、25GBiDi光模块组和城域应用光模块新技术研究组,目标是研究基于下一代城域光传送网的光模块技术发展,促进国内光模块核心技术的研发进度。 云&专线承载工作组下设标准推进组、技术方案组和测试验证组,目标是构建开放、长效的协作平台,加速新一代云和专线承载技术发展和落地应用,为云和专线发展及应用提供坚实的保障。 5G发展,承载先行,OTN技术未来的发展需要大家共同探讨。

    时间:2018-06-22 关键词: otn 5G 美高美森 技术专访

  • 在MCU中可以随意配置模拟信号链?TI MSP430FR2355发布

    在MCU中可以随意配置模拟信号链?TI MSP430FR2355发布

     高度集成是目前MCU发展趋势,为了节省整体PCB空间,降低系统设计复杂度,提升MCU产品竞争力,不少MCU都会在内部集成很多资源。而有些时候,这种高度集成的MCU在系统设计的灵活度方面会大打折扣,复用性也较差。TI最新推出的MSPFR2355,在内部集成了4个可配置的智能模拟组合模块(下文简称SAC:Smart Analog Combo),可以在内部任意构建DAC、TIA、OpAmp、PGA等多种模拟器件,并且可以相互组合。从而极大地节约了一些需要外围模拟电路得设计得复杂度和成本。 近日,TI 专门为此款全新得MSP430FR2355在北京召开了新品发布会,德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair先生对于MSP430超值系列中的这一新成员进行了详尽的介绍。 德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair MSP430作为TI的一条畅销多年的16位MCU产品线,市场反响一直非常不错,而此次MSP430FR2355的产品发布,也带来了十足的诚意,主要带来了三大提升。首先在性能上得到了提升,主频从16MHz提升到了24MHz;然后在工作温度范围上实现了提升,目前达到了-40°C~105°工业级水准;最重要的就是在文章开头所提及的内部集成4个SAC。 高度灵活的SAC可在MSP430内配置成多种信号链 SAC是一种灵活度非常高的模拟模块,根据发布会提供的信息来看,智能模拟组合可以配置成如下如所示的多种不同的模拟信号链。 根据TI的官方手册来看,SAC模块功能包括: OA(运算放大器) • 轨到轨输入 • 轨到轨输出 • 多个输入选择 PGA(可编程增益放大器) • 可配置模式包括缓冲模式和PGA模式 • 可编程PGA增益高达33倍 • 支持反相和非反相模式 DAC(数模转换器) • 12位DAC内核 • 可编程设置时间 • 内部或外部参考选择 • 软件可选数据加载 SAC模块通过LPM4在AM中工作,并可通过用户软件进行配置。它的内部集成了高性能低功耗轨到轨输出运算放大器。 这个OA可以配置为在通用(GP)模式下独立工作。 OA输出摆率可以是配置为通过OAxPM位优化建立时间和功耗。 SAC OA在放大器的同相和反相输入端均包含3通道输入选择。为此,NSEL和PSEL分别选择输入。 反相输入包括OAx引脚,PGA,和配对OA的输出。 非反相输入包括OAx +引脚,12位DAC内核和DAC配对OA的输出。 反相OAx也可以与PGA连接以支持反相PGA模式。 SAC DAC模块是一款12位数模转换器。 DAC只能配置为12位模式。 它可以用作参考电压,也可以与OA和PGA一起工作来驱动输出焊盘。 关于SAC的具体的配置模式和参数,可以登录TI的官网进行查询。 据Miller先生介绍,这种SAC的技术来源于TI的模拟部门,MSP430FR2355可以看成是两个部门通力合作的结果。MSP430如何可以帮助客户节省PCB面积,降低系统成本?Miller介绍了两个简单的例子。 据Miller介绍,以烟雾探测器为例。将烟雾探测器拆开,内有一个单片机控制整个系统。一般的单片机都会用ADC做信号采样,外设有一个普通的运放做信号,因为烟感的信号相对比较小,普通的运放将信号放大。在普通运放前还会置有一个跨阻放大器。因为烟感的信号是电流信号,它需要把电流信号转成电压信号,所以前期需要跨阻的放大器。烟感是一个比较典型的系统,有三个主要元器件。利用FR2355的智能模拟组合,跨阻放大器、运放和ADC都可以用FR2355单片实现,这样减少了开发设计难度、节省了成本,并简化PCD的布板。 Miller还介绍了一个工厂中常用的温度变送器的案例,在一个典型的温度变送器中一共包含5个元器件:前端做信号的放大,ADC做信号的采样,变送器需要MCU做信号处理,处理完以后会有4-20mA的电流回路。用智能模拟组合可以把温度变送器外部需要的信号链路上的ADDA运放,一颗FR2355智能模拟组合集成。据悉,TI还专门推出了一个4-20mA电流环温度变送器参考设计,用户可以在TI官网进行购买。 持续拓展超值产品线,继续投资铁电MCU 日常消费品市场对价格的要求较高。现在TI的40个超值系列的单片机具有非常有竞争力的价格优势。TI的超值系列中最低端的产品FR2000和2100以25美分的价格支持25个不同功能。而此次最新推出的,SP430FR2355则又在多个方面实现了提升,可以说是加量不加价。 虽然价格较低,但在性能方面MSP430FR系列并没有妥协,这主要得益于其铁电存储的优势。据Miller先生介绍:“FRAM是TI独立生产与设计的。本着TI对可靠性的高要求,在不降低可靠性的原则下达到105度温度范围。FRAM是TI未来重点投入的领域,以后的FRAM产品肯定也都会支持105℃耐热性。 FRAM主要有三个优势:第一是可以保证低功耗并延长电池寿命;第二是高可靠性,写入次数可以达到10的15次方;第三是灵活性,读写速度快,掉电也不会丢失,用户可以灵活地把它配置成代码、变量或者是数据。据Miller介绍:“现在用户的MCU需要用flash、RAM,而以后只用TI的FRAM就可以全部搞定。” 据悉,MSP430FR2355将于7月份进入量产。同时会提供相应的的launch pad开发板。 Miller先生对于MSP430FR2355未来的的市场表现非常地有信心,用中国话来说应该会出现一种门槛踏破的场景。不少客户对于这种可配置模拟信号链的MCU有着强需求。小编对于MSP430的此次创新也非常兴奋,期待未来TI将会在MSP430上给我们带来更多惊喜。

    时间:2018-06-15 关键词: TI 模拟 sac msp430fr2355 信号链 超值mcu 技术专访

  • 全新I-LINE H高电流母线槽亮相2018施耐德电气创新峰会

    全新I-LINE H高电流母线槽亮相2018施耐德电气创新峰会

    “赋能数字化转型——2018施耐德电气创新峰会”圆满落幕。来自施耐德电气的专家与行业领袖就“以基于物联网的数字化技术创新驱动数字化转型,推动楼宇、数据中心、工业和基础设施四大终端市场高效与可持续发展”的话题与超过2000位来宾进行了分享与交流。施耐德电气展示了针对电力设备、机器设备、汽车、石油化工等多个领域的最新数字化技术、产品、解决方案、服务及相关实践。     图:施耐德电气行业方案展示吸引观众驻足 据介绍,施耐德电气基于物联网、开放可交互的EcoStruxure发布至今,已经成为一个拥有完整三层架构、楼宇、配电、信息技术等领域专业技术、开放生态圈和全生命周期管理工具的数字化生态。迄今为止,EcoStruxure已经部署在全球超过48万个安装现场。演讲嘉宾介绍了包括宝钢股份热轧厂和法国Interxion数据中心在内,EcoStruxure为传统和新兴行业带来的巨大提升。     图:EcoStruxure三层架构由互联互通的产品、边缘控制,以及应用、分析与服务组成 在EcoStruxure互联互通的产品层,施耐德电气提供丰富的支持物联网的产品技术,涵盖断路器、不间断电源、继电器和传感器等。峰会当日推出的全新I-LINE H高电流母线槽,其创新之处在于独有的安全热插拔,以及全面防护和一体化地线设计,是具有超强容错能力的工业级母线。 据统计,有80%的母线使用场景需要热插拔操作,10%的绝缘故障由母线意外进水引发,30%传统铝外壳母线存在地线不连续的隐患。因此,使用具备更高容错等级的工业级母线槽,将成为企业防范潜在风险、优化运维、降低能耗和成本的有效途径。一直以来,施耐德电气凭借领先的技术及先进的制造工艺,为客户提供从母线槽的设计咨询到现场测量、安装指导、产品维护等方面的整体解决方案。I-LINE系列在全球已经拥有诸多成功应用经验,全新I-LINE H高电流母线槽将可靠性再次提升。 作为汇集、分配和传送电能的主要介质,母线槽往往需要应对苛刻的安装和使用环境,以满足各行业对供电连续性的更高要求。据施耐德电气合作业务中国事业部市场部行业经理王保华介绍,I-LINE H高电流母线槽电流最小400A,最大可以达5000A,基本覆盖全行业应用,而400A以下以电缆方案为主。I-LINE H高电流母线槽可以帮助工业厂房、数据中心及商建等领域客户打造更加安全可靠的关键电力系统,保障电力供应的持续稳定。 I-LINE H高电流母线槽全长镀银,并采用优质铜导体绝缘材料,可耐受1小时消防喷淋,而创新的零断点地线设计能最大限度保证人身安全。     图:I-LINE H高电流母线槽可耐受消防喷淋 作为系统的重要组成部分,I-LINE H高电流母线槽支持母线温度、湿度及电气参数监测,基于EcoStruxure Power智能配电系统,提供故障预报警和定位。 I-LINE H高电流母线槽的一大特色是“即插即用”的插接口及插接箱设计,可灵活取电,支持空载热插拔的插接机构,实现维护及扩展不断电。     图:I-LINE H高电流母线槽采用专利的栅格自动分区技术,支持空载热插拨 据施耐德电气合作业务中国事业部市场部副总裁朱文沁介绍,I-LINE H高电流母线槽的这些创新之处,其实是从众多的客户需求中提炼出来的。中国本地的研发团队通过几年时间,认真研究客户的使用习惯,观察客户现场的施工安装,整个维修维护以及切换产生的过程,深刻的理解了客户的需求。之后再把这些特性赋予新产品,同时严格控制成本。 朱文沁告诉21ic记者,施耐德电气特别注重培养团队的自主研发的能力,从设备到员工,我们投入精力去理解每个行业的应用特点,并通过培训提升员工技术能力。通过多年的积累,我们本地的应用开发中心已经推出诸多母线产品及其他中低压的产品,而I-LINE H高电流母线槽就是这样一款本土研发、本土生产的产品。虽然最初的设计只是针对中国市场,但是在I-LINE H高电流母线槽发布前夕,施耐德电气全球范围内很多同事都对它产生了浓厚的兴趣,希望获得更多了解。如此看来,I-LINE H高电流母线槽有望成为一个China for Global的产品。 展望未来的产品规划,朱文沁表示,I-LINE H高电流母线槽的定位是高端产品,是满足行业应用要求的最高级别,我们称之为极致保护。在严苛的工业环境,例如数据中心、电子厂房应用,我们未来将首推I-LINE H高电流母线槽。施耐德电气还提供其他丰富的母线槽产品,以另一系列I-LINE-V为例,它针对住宅和商建及包括数据中心在内的关键电力场所,可提供安全可靠的母线解决方案。施耐德电气会持续关注目标应用领域,进行矩阵式布局,满足全行业需求,提供更多高中低端的,具有灵活性、兼容性,安装简便快捷的母线产品。

    时间:2018-06-15 关键词: 母线槽 施耐德电气 技术专访

  • 「2018上海国际充电桩展」TDK带我们看看充电桩里面的东西

    「2018上海国际充电桩展」TDK带我们看看充电桩里面的东西

    近两年来,国内新能源汽车发展的速度可谓突飞猛进,2017 年我国新能源产销量分别达到 79.4万辆和 77.7 万辆,累计保有量达到 180 万辆,占全球市场保有量 50%以上,连续三年位居世界第一。 新能源汽车中九成皆为需要充电的电动汽车,因此充电设施成为了新能源汽车发展的重要基础设施, 与此同时,充电设施也成为了制约新能源汽车快速推进的最大短板。 充电桩,是用来给电动汽车(EV)充电的设备,根据充电功率的不同, 可以将充电桩分为直流快充和交流慢充两类。 交流充电桩是固定安装在社区停车场、居民小区、大型商场、服务区、路边停车场等场所,接入电网,为电动汽车车载充电机提供可控的单向交流电源或三相交流电源的供电装置。交流充电桩本身并不具备充电功能,其只是单纯提供电力输出,还需要连接电动汽车车载充电机,方可起到为电动汽车电池充电的作用。由于电动汽车车载充电机的功率一般都比较小,所以交流充电桩无法实现快速充电。 直流充电桩也是固定安装在户外,例如社区停车场、居民小区、大型商场、服务区、路边停车场、专门的电动汽车充电站等场所, 接入电网,为电动汽车电池提供直流电源的充电装置。由于直流充电桩可直接为电动汽车的电池充电,一般采用三相四线制或三相三线制供电,输出的电压和电流可调范围大,因此可以实现电动汽车快速充电。简单来讲,由于锂电池必须由直流电充电, 直流充电桩可直接完成电能从交流到直流的变换,而交流充电桩需在电动汽车的车载充电器上完成的这一转变过程,受制于车载充电器的大小,功率一般较小,充电速度较慢。 充电桩本身并没有太高的技术含量,竞争差异主要体现在所生产设备的稳定性、 兼容性、 成本的控制等问题上,TDK本次为我们展示了其丰富的应用于EV充电桩产品。 TDK卓越的电源滤波解决方案 在直流充电桩方面,本次展会TDK为我们展示了其可应用于充电桩个电路位置的电子元器件,如:保护、输入滤波、电流支撑、接触器和输出滤波等等。 在直流充电桩方面,TDK本次展出了其丰富的产品,主要有如下几款:     充电桩接上国家电网后,首先就需要各种滤波,这款三相三线EMC滤波器,主要应用于EV充电桩交流侧。     一般的私家车只需要220V,但有些电动公交车的高压电池可以达到800V,这就需要TDK这款车载大功率高频变压器了。 上面这款是TDK三相串联电抗器,主要应用于变频器输入侧以降低谐波电流。这款产品专为520 V AC额定电压而设计,依电抗器型号不同, 短路电压为5%到6%,饱和磁感应强度较高,降低整流器谐波电流,采用通过UL认证、符合F级要求的绝缘系统而制成。 在直流快充方面,TDK展示了如下明星产品: 首先充电桩保护方面,TDK展示了PTC热敏电阻、压敏电阻和气体放电管: 工作温度更高的压敏电阻 TDK产品经理为我们介绍道:“TDK的引线式金属氧化物片状压敏电阻经认证工作温度增加至105°C(此前为85°C)。B722系列压敏电阻通过了UL 1449和IEC61051标准的认证。因工作温度增加至105°C,该系列压敏电阻的气候类别也从40/85/56变更为40/105/56。这些压敏电阻采用环氧树脂包封,其阻燃性能符合UL94 V-0标准的要求。” 值得一提的是,这款压敏电阻种类丰富,工作电压介于11 V RMS 与1100 V RMS 之间,最高可承受 20 kA (8/20 µs) 的浪涌电流。 输出滤波方面,除了上面介绍的三相三线EMC滤波器外,TDK还展示了高可靠性的薄膜电容器可以实现稳定输出及抑制电磁干扰,主要展出的产品有: 直流支撑、逆变方面,TDK展示了用于充电桩电源模块的铝电解电容产品组包括螺钉型和焊片型。 最后,TDK展示了这款工作电流达500A的高压接触器。产品经理给我们介绍道:“TDK再次扩展了HVC系列高压接触器产品组合,推出两款新锐产品,即工作电流分别为300A和500A的HVC300和HVC500。新款接触器可开断高达900 V的直流高压。另外,TDK还能根据客户要求提供工作电压高达1200 V DC的定制型号。接触器内置气体填充密闭空间,可快速、安全地熄灭断开直流负载产生的电弧。” 这款HVC高压接触器开关速度极快,电弧持续时间超短,能确保在整个使用寿命期间内可靠运行。新款产品沿袭了HVC系列一贯的紧凑设计,尺寸与工作电流为200A的HVC 200接触器相同,为89 mm x 44 mm x 93.5 mm(长x宽x 高),并且同样可提供工作电压为12 V或24 V的线圈。此外,该系列产品中的某些型号还配备用于检测开关状态的输出选项。 HVC系列特别适用于电动车应用领域的电池管理系统和直流充电站,且广泛适用于直流牵引系统、光伏系统、储能系统和不间断电源 (UPS) 等各种需要快速可靠地开断直流电源的应用。 写在最后 目前,充电桩行业仍尚不够成熟,大部分车主都将新能源汽车作为家用第二辆交通工具。在大数据、物联网、人工智能、虚拟助手等新科技的推动下,充电桩的智能化程度越来越高,我们在展会上看到了一大波新兴应用。相信未来的几年内,充电桩行业无论是商业模式还是产品技术都将迎来一轮较大的飞跃乃至变革。

    时间:2018-06-13 关键词: tdk 充电桩 技术专访

  • 传感之王艾迈斯半导体,引领光学成像融合

    传感之王艾迈斯半导体,引领光学成像融合

    2017年创收录营收超过13亿美元,年同比增长93.5%;2018年第1季度营收4.527亿美元,年同比增长146.6%。员工从2000人增加到11000名,锅里有汤,不如锅底有料,这家在传感器领域深耕35年以上的公司—艾迈斯半导体(ams)可以说是世界上营收增长最高的一家半导体公司。 近日,艾迈斯半导体图像传感器解决方案事业部(ISS)高级副总裁兼总经理Stephane Curral跟大家分享了下艾迈斯半导体在光学成像方面的详细内容。 Stephane Curral ams四大专注领域包括:光学、成像、环境和音频。其中光学领域可以说是市场上的No.1,光学传感器主要有3D传感(包括VCSEL)、光谱传感、接近传感等。 近年来,工业4.0加快了工业市场的增长,包括对高速/高分辨率机器视觉系统的需求提升,加速智能仪表的使用,对定制和现成传感器接口解决方案的需求提升;不断老龄化的全球人口推动医疗诊断需求增长,医疗内窥镜和医学成像的需求;高增长差异化消费类应用领域等都使得ams在工业和医疗行业稳固增长。 ams在以上3个领域都拥有先进的图像传感器解决方案,针对工业市场的高性能全局快门CMOS成像解决方案,包括高速机器视觉、检验等,其中机器视觉主要是服务机器领域,例如条形码扫描器和文档扫描,智能交通(ITS),动态捕捉和3D。 16年发布的CMV50000是业界首款可提供48M像素的高分辨率全局快门CMOS图像传感器。它使得需要UHD分辨率应用的相机制造商可使用性能相当的CMOS图像传感器代替CCD传感器,相比CCD传感器,CMOS图像传感器在相机设计中更易集成,帧率更高,功耗更低。 CMV50000传感器 CMV50000在12bit全分辨率时的帧率达30fps,非常适合用在高速机器视觉系统,如液晶显示屏工厂中使用的自动光学检验(AOI)设备。此外,它也适用于电视广播设备和摄像机。 CMV50000应用案例 在医疗以及工业领域,艾迈斯半导体还有用于医疗(内窥镜)和工业市场的NanEye微型摄像头技术,用于一次性内窥镜的最小NanEye如下: 图:医用内窥镜 l NanEye XS:封装尺寸更小,分辨率相当 l NanEye M:相同封装尺寸(1 mm2),分辨率更高,失真减少3倍,WLO技术 l 未来将应用到其他行业领域 同时还有高性能、低成本优化型系统适用于计算机断层扫描(CT)和数字X射线应用。 图:医学成像 ams的技术能在较小辐射剂量的情况下生成更清晰的图像 l 3D CT:优化的光电二极管堆叠在低噪声读取放大器和高分辨率ADC上 l 低成本CT:全新16 Slice设计 l 低成本X射线:已获专利的混合CMOS技术 图:成像和视觉传感技术趋势 ams定位独特:成像与光学的融合 成像与光学的融合之3D:最广泛3D系统的独特优势 • 从低计数像素(光学)到区域传感器(成像) 3D系统优化功能 • 已获专利的照明与成像传感器同步方法 差异化近红外(NIR)传感器正在开发 • 像素知识产权,已获专利的可增加NIR灵敏度概念 已获专利的混合ToF成像 • 成像传感器和3D/ToF(双模式/融合) 技术用于多个市场 • 从消费到工业或医疗,3D/ToF用途广泛 Stephane告诉小编ams在3D传感领域拥有绝对优势: “ams主要走得是竞争差异化的路线,公司有相关的系统,有丰富的专业知识,我们对整个产品的每一个部分以及每一个链条都非常地了解。从刚开始的一般照明,我们就有自己的技术VCSEL,而VCSEL其实是非常复杂的技术。我们还有晶圆级别的光学产品,我们在新加坡这边就投资了晶圆生产。同时在软件及光学元部件方面我们也有投资,把这些加在一起就能组成一个模块。但我们还有其他更多的产品和技术,包括CMOS传感器,关于光传输过程的过滤以及处理等等。” “我们可以提供全系统解决方案,中国有很多很大的移动设备厂商已经提出了这样的需求。他们不只是需要某一个公司提供其中一个产品,或者是其中一部分,他们需要该类供应商有能力提供完整的系统解决方案。可能你看到有的公司在VCSEL这方面很强,或者CMOS方面很强,而在我们市场竞争对手当中,没有哪一家公司像我们这样,几乎所有的产品都是自己所拥有的,并不是外包或者代工。我们在为客户提供完整解决方案方面有非常好的布局,因此在将来的3D市场上,我们也会有非常好的市场竞争力。” 成像与光学的融合:高频谱 应用场景示例 • 农业:作物分析 • 零售:食物新鲜度 • 工业:玻璃检验 • 印刷:真正的黑色与CMY黑色对比 • 医疗:组织分析 • 消费:食物分析 小结: 中国是艾迈斯半导体的重要市场,本地团队拥有强大的实力。艾迈斯半导体致力于为中国客户与合作伙伴带来最佳传感器成像技术、解决方案和价值。同时艾迈斯半导体将不断推动新技术领域,为OEM厂商提供真正的差异化。

    时间:2018-05-25 关键词: 传感器 光学 成像 ams 技术专访

  • 恰逢其时,赛普拉斯3.0战略助力汽车创新浪潮

    恰逢其时,赛普拉斯3.0战略助力汽车创新浪潮

    从去年执行赛普拉斯3.0的战略转型至今,已经有一年之余。经历了并购和高层人事调整之后的赛普拉斯已经趋于稳定,产品线涉及存储、无线连接、微控制器等,呈现高昂的前进势头。汽车电子是其关注的三大市场领域之一,近期赛普拉斯汽车部门诸多高层专程来华进行业务拓展,同时也参与了TechSugar举办的汽车电子论坛的活动。Cypress全球应用及销售执行副总裁Mike Balow先生就公司近况和汽车电子业务进行了精彩的分享。 Cypress全球应用及销售执行副总裁Mike Balow “互联、人机界面、电动化、自动化” 据Mike先生分享,目前有四大力量正在颠覆汽车行业,塑造新一代的趋势。分别是互联、人机界面、电动化和自动化。 首先从互联方面来看,汽车中的分立系统的连接性变得越来越强。可以分成三个部分来看,首先是车舱内的信息娱乐。蓝牙和WiFi的无线连接协议在车舱内的应用将会越来越多,多媒体分发,共享显示这些高级车上才有的功能,未来也将会逐渐普及到平民车型上面,这将带动无线芯片和存储芯片的销量增加。然后是车身方面,包括钥匙控制,电动车无线充电等。还有就是车联网方面,包括车与车之间的互联,车与基础设备之间的互联等等。第二从人机界面这方面来看,交互形式已经变得更为丰富。机械显示正在逐渐向全电子显示发展;控制和输入方式也不单单是简单的机械按键,而是包括触摸、手势、音频等综合实现。人工智能也逐渐开始接管一些工作,让驾驶员可以更加专注于驾驶。第三大颠覆力量是电动化。中国市场在电动汽车方面走的很快,赛普拉斯也会密切地关注中国市场,提供电动汽车所需的系统。目前市场上已经有专用电动车无线充电产品,未来ISO标准化无线充电也会正式批准。第四大颠覆力量就是自动化,比如目前已经大规模应用的驾驶辅助系统,正在研发中的自动驾驶等,都属于自动化的范畴。 专有技术支持汽车创新浪潮 上文中谈及到了目前汽车创新浪潮中的4大颠覆力量,而赛普拉斯在这四方面均有涉足,下面从产品角度来简单进行介绍。 无线连接方面,赛普拉斯是唯一一家在芯片上实现实时双通道wifi和蓝牙组无线连接功能的。据车联网高级市场总监Jeff Baer介绍,技术优势主要体现在两点:一是WiFi和蓝牙可以共存同时运行,并且保持高性能;二是RSDB(同步双频)技术。相较传统的虚拟双通道技术,RSDB技术可以实现完全同步一致的体验,在车内多屏幕视频流应用方面可以获得很大应用。据亚太区汽车产品总监文君培介绍:“很重要的一点我们可以实现多模式的应用场景,Cypress的RSDB方案可以支持双通道、多模式的应用场景。” 存储方面,随着各种先进自动驾驶系统的推进,对于存储的读取速率和存储量上要求也越来越高。据Cypress汽车事业部高级副总裁布施武司先生介绍,赛普拉斯与很多汽车原厂包括Tier1的客户在自动驾驶方面都有着深入的合作,在ADAS系统方面存储产品有超过80%的市场份额。赛普拉斯的存储产品具有高速、高性能和高可靠性的特质,这些都是ADAS系统最为看重的特性。在Mobileye自动驾驶方案上Cypress是作为主推荐的产品商,在Nvidia,赛普拉斯也是被推荐的产品商,是作为Nvidia新的自动驾驶系统Drive PX的唯一的供应商。过去几年因为ADAS的功能相对比较简单,所以256M容量就大致可以满足;但是在最新的一些设计上,存储要求已经增加512M,1GB,甚至到2GB的容量。赛普拉斯最新的40纳米的产品,最大的容量可以做到4GB,完全符合所有ADAS系统需求。HyperFlash也是赛普拉斯关注的重要闪存技术,凭借着333MB/s的超高速读取带宽,比4路SPI NOR闪存速度快5倍。HyperFlash闪存可以通过快速提供多个图像来平滑地显示复杂的运动和图形。例如,基于LCD的汽车仪表板中的转速计指针等。 在汽车控制器方面,赛普拉斯有一条专门的产品线叫做Traveo。目前Traveo一代的产品已经非常成熟,而40纳米制程的Traveo2系列产品已经开始投入使用。在汽车方面Traveo主要应用于仪表显示等信息娱乐系统,比如在宝马7系中就有应用。 除了以上提及的三大类产品外,在USB Type-C,触摸IC等方面,赛普拉斯均有产品涉足汽车电子的应用,在此不再展开介绍。 关注高增长细分领域,提供差异化解决方案 据Mike先生介绍,汽车市场整体每年增速在1~3%;但赛普拉斯所面对的汽车电子系统的市场增速可以达到每年12%。在主流或者稍微低端的车型当中,单车的芯片这种价值是在300多美元,但是在高端的豪华车是超过1000美元,单车的芯片或者电子系统用得越来越多;这也是Cypress营收提高的主要动力。 从2018年Q1的财报来看,赛普拉斯在汽车市场的应收占比为34%,已经成为了最主要的收益来源。赛普拉斯的市场策略是关注汽车电子方面高增长的细分领域,提供差异化和有附加值的解决方案。Mike先生表示,目前Cypress在快速成长的汽车市场处于非常良好的位置。 在小编看来,经历了并购和高层人事调整之后的赛普拉斯目前产品线阵容强大,并且目标清晰,Cypress3.0的执行将会使其在汽车电子市场方面获得更大份额,尤其是在仪表,闪存和无线连接等嵌入式方案这一块将会迎来更高增长。

    时间:2018-05-24 关键词: Cypress 汽车 闪存 adas traveo 技术专访

  • 汽车刹车灯越来越暗?ROHM完全无银抗硫化LED“点亮路途”

    汽车刹车灯越来越暗?ROHM完全无银抗硫化LED“点亮路途”

    “才几个月的新车,本来高位刹车灯在刹车时灯光高亮,可现在刹车时灯光变暗红了不知道怎么办。”相信不少人有这样的困扰,这是因为LED内部使用的银受环境气体影响被硫化了,颜色变黑,从而造成LED光亮度的降低。近年来LED的使用环境越来越严苛,防止硫化已成为确保可靠性不可或缺的一环。 为应对这个挑战,全球知名半导体制造商ROHM面向汽车领域开发出业界首款完全无银的高亮度红色LED“SML-Y18U2T”,非常有助于汽车刹车灯等在严酷环境下使用的应用的可靠性高提升。 罗姆半导体光学模块生产本部LED制造部商品企划组组长吉田晃久先生、罗姆半导体(上海)有限公司设计中心副所长水原德健先生与在场的媒体对新一代LED产品及罗姆半导体概况做了详细的分享。 图1:罗姆半导体光学模块生产本部LED制造部商品企划组组长吉田晃久先生 图2:罗姆半导体(上海)有限公司设计中心副所长水原德健先生 抗硫化无银LED 是如何制成的? 首先我们先看下以往的镀银型产品的硫化照片: 其中硫化气体由密封树脂/引线框架界面、引线框架/外壳界面、密封树脂侵入,可能发生硫化的位置有4个位置: 一直以来,存在元件晶片键合*2)所用的焊膏部位变黑导致LED发光强度降低的问题。但是,新开发LED的结构与部件,罗姆采用从元件到封装的垂直统合型生产体制,芯片键合、引线、框架每个部位均可采取抗硫化措施。 ROHM利用从元件到封装垂直统合型生产体制的优势,晶片键合采用金锡(AuSu),引线采用金,框架采用金钯(AuPd),实现了完全无银化,从而使产品同时具备高亮度与优异的抗硫化性能。 ROHM新产品和普通产品对比如下: 通过对比得出ROHM新产品的优势:一是能保持亮度,二保护芯片键合材料不受损坏,三无需其他保护对策。 硫化试验条件 : 硫化试验前后的LED比较结果: 在硫化试验中,以往使用镀银框架及银浆的产品的光通量在一个周期(24小时)后为70%,10个周期后为60%,时间越长其光通量越低;而新产品可在10个循环(240小时)后依然保持几乎100%的高光通量 。 据悉SML-Y18U2T初期面向汽车、摩托车等刹车灯,预计明年会得到量产,先行在日本车厂。另外,国内工控、室外领域对此产品有很大的需求空间。 ROHM LED的60年发展历程,源于独有的生产技术和品质管理 时光飞逝,回望自1958东洋电具制作所的成立(现罗姆半导体),罗姆半导体已走过了60年的历史。 罗姆两大生产基地分别是总部(京都)和静冈,京都以产芯片为主,一些元件工序、元器件、封装开发、生产管理和制造技术都在京都,这款抗硫化LED即在京东研发。静冈生产一些特殊的产品。而封装有三个地方,冈山主要担负新产品的生产和生产管理的统筹;组装工序分布在中国的天津和马来西亚。芯片,马来西牙生产。 罗姆LED的优势源于独有生产技术和品质管理,LED的产品特色如下: 小型化:业界最薄封装,利用ROHM独有的生产计划实现元件薄型化,通过减少金钱的环路实现0.2毫米的业界最薄高度。 单亮度等级: 罗姆将ABCD即红蓝黄白的亮度更细分化,可从一般市场中的赤橙黄绿青蓝紫细到17种颜色。 通用色彩:考虑到色觉多样性,罗姆会做出特殊的色段供色弱者识别。 抗硫化产品:3528尺寸的抗硫化性能更加优异。 小结: 在未来3-5年,随着技术的成熟和成本的下降,LED在通用照明领域市场渗透率将进一步提高,并且汽车照明、小间距LED显示屏等应用的继续拓展有望迎来LED行业新一轮爆发。 罗姆凭借其专注于小型化、薄型化、创新化的产品特点,以及这家公司对高品质的追求和垂直统合型生产体制的实行,必能源源不断地为市场带来新的突破。

    时间:2018-05-21 关键词: LED rohm 抗硫化 技术专访

  • NI SystemLink亮相国防电子展,帮助提高分布式测试系统运营效率

    NI SystemLink亮相国防电子展,帮助提高分布式测试系统运营效率

     “过去的传统测试系统中,有十套设备都算多了;但是现在在工业物联网的应用中,差不多会有上百套设备。”NI 大中华区市场经理刘旭阳如是向21ic的记者描述在工业物联网时代客户面临的难题。“现在大家会发现越多越多的传统测试方法已经无法满足现在的需求,大家更多地向通过工业互联网的技术来帮助测试系统升级。” 正如刘旭阳所说,大型项目的资产管理已经成为了IIOT预维护及资产运维发展的重要方向。这就需要有一些软件来帮助客户进行一些上层的管理,而NI一直具有强大的专业软件技术背景,尤其是去年发布的SystemLink,专门瞄准了大型分布系统的管理痛点。这次在国防电子展上,笔者参观了NI的展台,并与刘旭阳先生进行了深入的交流。 NI 大中华区市场经理刘旭阳 瞄准大型分布式测试系统痛点 SystemLink可以用于连接、部署和管理分布式测试测量系统,可以为连接的设备、软件和数据提供集中的基于web的管理界面。下图中是一个简单的智慧院所的demo,四个设备端的温度信号通过PXI通道采集进来,SystemLink对信号进行实时地监控;当温度超过30℃时候LED灯就会点亮。 这只是一个很简单的演示场景,但在实际应用中,就要复杂的多。比如不同通道数据采集的同步,设备端与服务器端的时间一致性,多通道的采样率等等。刘旭阳先生举了一个简单的例子:目前有些企业部署的节点已经可以达到200多台,如果同时对这200多台进行软件的安装,传统方法需要逐一进行,这将非常地耗时。而通过SystemLink平台,就可以一次将200多个节点全部部署好。 上文提及的主要是系统管理方面SystemLink的一些功能,主要是配置和部署测试系统,优化系统配置任务的效率,如软件部署、设备管理和诊断。通过集中监控服务、可配置警报和电子邮件通知工作流程,提高系统正常运行时间和性能。除此外,SystemLink还具有数据可视化服务,利用高性能数据服务和基于配置的图形化设计工具,加速实时监控应用程序和远程操作界面的开发。还可以使用NI托管的服务将数据可视化呈现到云端,在安全的高性能架构中将数据发布到图形化仪表板和WebVI。这样在客户进行一些演示工作的时候也非常的方便。 除此外,SystemLink还可以使用软件监测和报告自动化测试的状态、结果和操作参数,提高测试效率并减少测试停机时间。 数据掘金实现预测性维护 数据是新原油,而数据的挖掘只是第一步,进行分析并实现有价值的决策才是真正意义。在工业物联网的领域,这种数据的采集已经很多,但是有效的结构化的数据并不多。 据刘旭阳先生介绍,在预测性分析这个细分领域,NI有一个叫做InsightCM软件,可以让用户通过浏览器的方式监测设备实时运行状况,并通过采集到的波形制定维护计划,内置了多种算法。而SystemLink的预测性维护功能也是其发展的重要方向,据悉,未来InsightCM的底层也会融合进SystemLink。未来,通过AI的技术和大数据分析的算法,相信SystemLink不仅可以在数据的采集、分布式系统的管理上帮助客户,更可以在决策分析、风险规避等方面全面实现自动化。届时大规模分布式测试测量系统将会变得更加智能。   虽然在NI的展示现场,SystemLink的演示demo都是基于NI的PXI的硬件来做的,但是在记者的闻讯中了解到,SyetemLink软件与NI的硬件并不是绑定的关系。SystemLink还提供了一种开放式架构,可支持各种第三方软件和硬件技术。 刘旭阳先生表示:“未来的仪器并不只是设备本身,它需要有一定的互联能力,以后的测试仪器是需要交互,但是交互的前提要有特定的软件、特定的方法管理,SystemLink就是在这个定位下出来的。”

    时间:2018-05-18 关键词: ni systemlin 国防电子展 分布式管理系统 技术专访

  • 日本电产:从精密马达到汽车电机,我们都力争第一

    日本电产:从精密马达到汽车电机,我们都力争第一

    多年前,日本电产新建总公司大楼,日本电产的永守重信董事长兼集团总裁提出了这么一个要求:总部大楼的高度必须要高于京瓷公司总部(当年的京都第一高楼,楼高95m),要修建一座京都市最高的建筑。2003年,竣工后办公楼高达100.6m。“日本电产是凡事都要力争第一的企业。”永守重信曾经在采访中说到。而现实中,他也做到了,带着这份永不服输的精神,永守重信始终坚持扩大事业,打造百年企业,而今时今日的日本电产也正如他所愿,已成为电机领域中全球首屈一指的企业。 2018年4月27日,在北京国际汽车展览会上,日本电产首次参加了展出。21ic小编有幸参观了日本电产的展台,并采访了日本电产车载事业本部副本部长早舩一弥,对日本电产有了更深入的了解,尤其是关于汽车方面的产品。 日本电产成立于1973年,最初只有4名工程师,逐步成长为一家全球领先的综合性电机制造商,囊括了近300家子公司,在全球范围内,下辖员工近10万名。日本电产的产品从精密小型交流马达到无刷直接马达和鼓风机领域都有涉及,其中,无刷马达全球销量已跃居首位,小型精密马达、手机配件、自动化机械等电子零部件领域的市场占有率均列世界前列。 从下图可以看到日本电产各产品群销售额构成比例。早舩一弥提到,“在成为全球首家利用无刷直流电机技术成功实现硬盘驱动器(HDDs)用直接传动主轴电机(direct drive spindle motor)的公司后,日本电产进入了汽车电机市场,并使其成为增速最快的业务细分市场。” 接着,早舩一弥重点介绍了关于汽车上的产品。他提到,中国汽车市场发展蓬勃,作为世界最大的汽车市场备受全球瞩目。现如今,随着汽车的普及,能源问题和环境问题日益严峻,发展新能源汽车(EV・PHEV)已在全球范围内形成共识。作为新能源汽车的关键设备,车辆驱动用电机逆变器备受瞩目,而日本电产充分运用小型化、高效化技术成功开发出牵引电机系统,为汽车的发展进化提供有建设性的解决方案。 牵引电机系统(E-Axle) 早舩一弥介绍到,这款可用于电动车(EV)及插电式混合动力车(PHEV)的、集牵引电机、变速箱及逆变器于一体的牵引电机系统(E-axle)是日本电产基于长期以来培育的技术诀窍和先进的专业知识,采用自主研发的新型冷却系统,实现了与现有产品相比尺寸更小、重量更轻的“轻量化”设计。而且还实现了低成本生产,创出了更为宽适的车内空间。其输出功率可满足从小型车、轿车,到 SUV 平台的的各种车型。 并且,为了满足客户的多元化需求,日本电产还计划单独销售装设有自主研发冷却系统的电机,可以与现有的变速箱装置和电动化系统组合装配。此次新研发的牵引电机系统的重量为 80kg(对应输出功率为 130kW)。 据悉,该牵引电机系统(E-axle)计划于 2019 年开始量产。 全整合式牵引电机系统 此外,日本电产带来了新款全整合式牵引电机系统(电桥),该设备由电机、减速齿轮箱及逆变器构成。这款新系统是该公司所研发电桥的最新迭代产品,可应对不断增长的汽车电动化需求。 日本电产于2017年发布的首款电桥设计时提到了逆变器,除整合了该部件外,新款电桥的扭矩输出能力也获得了提升。该款轻量化的电桥系统的重量为83公斤(约合183磅),最大动力输出与峰值扭矩分别为150 kw和3900 N·m。 此外,新款全整合设计消除了部件间的布线,使其结构更为紧凑,提升了设计灵活性。 新款牵引电机系统涵盖的应用领域较宽,从紧凑型轿车到SUV平台均适用,由于可提供离合器机构,该设备还与全轮驱动车辆相兼容。只有当两个车轮需要获得动力时,离合器机构将脱离。该款设备将于2019年实现量产,先在中国发售,然后再向全球推广。 世界最小型 ADAS 感应器的产品开发 日本电产还带来了单眼摄像头与毫米波雷达一体化的世界最小级新型传感融合系统(ISF:Integrated Sensor Fusion)。早舩一弥介绍到,该新型传感融合系统可以与单眼摄像头同样装设在后视镜内侧的挡风玻璃上,由此可以解决因附着在装设于汽车前格栅的毫米波雷达上的污物造成的感应灵敏度降低、轻度碰撞时产生的轴偏移、以及对汽车前脸设计造成的影响。 并且,日本电产采用了自主研发的新型天线,其虽然装设在车内的挡风玻璃上,却可以实现毫米波雷达远至 200 米以上的远距离探测以及 90°视角的广角拍摄。通过实现与前格栅配置同等的探测距离,可用作定速巡航及车距控制装置(Adaptive Cruise Control,缩写为“ACC”) 的感应器,使汽车行驶时与前车保持一定的车距。 除此之外,通过采用单眼摄像头和毫米波雷达一体化的设计,与传统的分体式传感融合系统相比,可以实现更高的感应灵敏度,在各种行驶场景及路况中的自动紧急制动系统(Autonomous Emergency Braking,缩写为“AEB ”)的起动下,能够在更早的时间点,实现最为合理的控制。 “我们希望通过单眼摄像头与毫米波雷达一体化的、低成本高性能的传感融合系统,为打造使全人类安心、安全的‘零交通事故’的社会做出应有的贡献。”早舩一弥说到。 电动助力转向系统(EPS)用电源包 为了满足汽车市场对小型化、轻量化的强劲需求,日本电产将分离于以往的转向驱动马达的 ECU 与马达进行一体化,开发出了更为小型化的产品。在此次展会上,日本电产展示了马达与电子控制单元(ECU)一体化的完全整合型电动助力转向系统(EPS)用电源包。 “此项开发削减了马达与 ECU 之间的配线所需的线束,省去了产品的组装工时,不仅有助于降低成本,由于线束具备天线功能,还可以摆脱电磁噪音干扰的问题。不仅如此,还在很大程度上改良了控制性,将阻碍驾驶感的振动和噪音都控制到了最小限度。此次开发的产品与现有产品相比,尺寸约缩短 15%且重量约减少 20%,实现了更为‘小型、轻量’的设计。根据转向的负荷不同,可满足从 3Nm 到 6Nm(各种小型车辆、大型车辆)的不同需求。日本电产着眼于自动驾驶技术的长远发展,还开发并实际装配了停车辅助系统、车道保持辅助系统等的控制软件。并且,还采用了最近需求不断增长的、具有故障容错性和冗余性的自动防故障设计。”早舩一弥介绍到。 在最后的谈话中,我们了解到,日本电产未来的销售额目标:到了2025年E-Axle的必达销售额目标是1000亿日元,更高的目标是3000亿日元。日本电产集团的销售额目标是2030年10兆日元,其中车载部分是4兆日元,E-Axle是1兆日元。 有人问过日本电产的永守重信董事长,“2030年度销售额10兆日元的目标能实现吗?”他回答道,现在看来确实是“说大话”,不过,远大的目标都是从“说大话”开始,逐渐让大话化小,最终使其成为自己的“梦想”是我的作风。所谓梦想,在自己心中已经处于很有可能实现的阶段,10兆日元也一样,将来一定要实现。 对此,小编只想说,当年那个有勇气有毅力咬着牙建成京都第一高楼的企业,在未来又怎么会输?

    时间:2018-05-10 关键词: 汽车电机 日本电产 精密马达 技术专访

  • 瞄准先进工业感测:ST工业级MEMS传感器给你不低于10年供货承诺

    瞄准先进工业感测:ST工业级MEMS传感器给你不低于10年供货承诺

    物联网、智能硬件、汽车电子、工业4.0等的发展,给传感器带来了巨大的市场机遇,同时也对传感器要求越来越高:更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量产及低成本等等,而MEMS传感器便能解决这一市场需求,碎片化的市场需求,让MEMS传感器变成传感器发展的新机遇,MEMS传感器将成为物联网和信息时代的重要技术。 近日,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器,履行其推动先进自动化和工业物联网(IIoT)市场的发展的承诺。同事,公司还将为新产品提供不少于10年的供货保证。 第4次工业革命来临——ST将扮演关键角色 ST副总裁、MEMS 传感器产品部总经理 Andrea Onetti 给我们讲述了 MEMS 传感器在工业市场的应用。 他讲到第一波 MEMS井喷是在2005年,移动时代的到来,智能手机、移动互联社交媒体等应用给 MEMS 带来了很大的发展。全球半导体市场将迎来下一波的 MEMS 浪潮,而且这次浪潮瞄准的是自动化时代,主要包括智能工业、智能驾驶、工业自动化等等。   第四次科技革命,是继蒸汽技术革命(第一次工业革命),电力技术革命(第二次工业革命),计算机及信息技术革命(第三次工业革命)的又一次科技革命。第4次工业革命的到来,ST 必将扮演关键角色,在信息物联的时代,ST 能为客户提供一系列自定义的开发。 适用于智能工业的 ST 传感器主要有以下几种: 其中 IIS3DHHC 是2018年第一款亮相的新型传感器。作为一款高分辨率、高稳定性的3轴加速度计,即便长时间运行或处于温度变化很大的环境内,IIS3DHHC也能够确保测量的精准度。该款产品主要应用于通信系统天线定位机构的精密倾角计,保证建筑物和桥梁安全的结构健康监测(SHM)设备,以及各种工业平台所用的稳定器活调平器。出色的精度稳定性和耐用性使其非常适用于高灵敏度倾斜传感器和安全传感器,以及高端数码相机(DSC)的拍照防抖系统。 IIS3DHHC 将采用优质的16引脚5mm*5mm*1.7mm陶瓷 LGA 封装,目前这款产品已开始投产。此外,IIS3DHHC 继承了数模转换功能,以及包括 FIFO 数据存储和中断控制在内的数字电路,为客户节省了外部模数转换器,并且还简化了电源管理设计,降低了能耗,延长了电池供电设备的运行时间。 运动传感器及其他传感器如下,其中湿度和温度传感器可以做现场校准: 为什么要选择ST? 经过市场检验的制造技术前端/ 后端/ 测试& 校准:在MEMS的产品制造过程里,所有制造的部分全由ST公司自己100%掌控。跟其它的产品不一样的是,在MEMS sensors领域,ST自己100%生产,除了生产,还有矫正和测试,ST可以在这方面100%由自己来控制,由自己去做优化,这是一个巨大的优势。 大规模生产制造:ST目前为止已经向市场总共出货超过130亿颗MEMS技术的产品,每天都有很大的出货量,目前每天超过500万片/天。 领导各种智能功能的集成:在传感器的集成度方面,单个传感器、多类别传感器的整合方面ST也有非常好的丰富的经验,ST拥有研发、生产、测试全控制的能力。同时也在研发和推进传感器的演变过程中开发更智能功能的传感器,以给整体功能的集成、成本的控制方面带来优势。 是客户在产品研发方面的关键合作伙伴:随着传感器在走出消费类应用,走近汽车应用、工业类应用,产品应用需求的变化导致了对于产品的需求不一样,产品的需求不一样,ST做出的承诺也不一样。其中在智能工业领域,ST做出了郑重的承诺,所有在工业类里产品的生命周期超过十年。   总结: 在消费 MEMS 传感器被大量应用以后工业市场对传感器的需求也在快速增长,传感器需要满足来自不同市场的不同需求,不同传感器所需要的精度也不同,应对这些需求,ST的各种元素都可以去服务这个市场,而且这个市场将会是下一波推动MEMS成长的契机。 总体来讲,ST已经准备好去迎接对于智能工业这个巨大潜力市场在MEMS产品的需求和成长机会。

    时间:2018-05-10 关键词: st mems传感器 智能工业 技术专访

  • 力科再次刷新高精度示波器指标:12位分辨率、8GHz带宽、5Gpts存储深度

    力科再次刷新高精度示波器指标:12位分辨率、8GHz带宽、5Gpts存储深度

    目前电子市场的主要驱动力来自移动手持设备以及高速、深度嵌入式计算系统,这些设备的共同特征包括:模拟传感器输入、敏感的电源分布网络(PDN)、高速CPU和串行数据接口等。而要对如此复杂的这些系统进行全方位调试对示波器提出了更高的要求,工程师需要既具有高分辨率和低噪声,又具有高模拟带宽,同时还具备长采集时间以及完整的软件分析工具包的解决方案。 显然,传统的8位分辨率示波器已经不能满足这些应用市场的主要需求。因此,高分辨率示波器便应运而生了。 但是,众所周知,精度(分辨率)和速度(带宽)是一对矛盾,要想获取高的带宽,分辨率就不能太高,这也是为什么传统的示波器分辨率只有8位。目前,市场上一些高分辨率的示波器往往带宽较低,或者在实现高带宽时,分辨率达不到承诺的高精度。要实现高带宽下的高分辨率着实是对示波器厂商的一个大挑战。   前不久,Teledyne LeCroy(力科)公司发布了新型高精度示波器WavePro HD,首次结合了HD4096 12位高精度技术和8GHz带宽,实现了低噪声和高信号保真度。WavePro HD示波器具有高达5 Gpts的快速响应和易于浏览的采集存储器,可以长时间捕获极其精细的波形细节,深入而强大的分析工具包可以快速洞察系统的行为。 力科中国区域销售经理Scott Zhang和市场经理Denny Li共同为行业介绍了这款产品。   谈到力科为什么能够再次刷新高分辨率示波器的各项指标,Scott Zhang指出,这和力科在示波器领域的多年的技术积累是分不开的。在示波器的发展历程中,力科公司不断的突破示波器极限,引领前沿技术,例如:100GHz实时模拟带宽、12位ADC高精度示波器、新一代DC-65GHz芯片等,同时,力科在提升用户体验和使用效率上,也做出了众多创新,例如:可旋转屏幕、可拆卸面板、手势控制等。   此次新推出的WavePro HD的核心是一个新的8GHz芯片组,包括一个低噪声前端放大器和一个12位ADC,该芯片组与新型低噪声、高带宽系统架构紧密集成,可在这款8GHz 、12位示波器中充分发挥HD4096高精度技术的潜力。Denny Li透露,目前市场上的高分辨率示波器不是简单地将10位或12位ADC放入传统的8位信号路径,就是使用软件技术牺牲带宽以获得更高的分辨率,而WavePro HD的HD4096技术在全带宽下都可提供12位分辨率和超低的噪声,没有任何的折中平衡。 Denny Li还介绍了几个WavePro HD的典型应用,例如:电源完整性验证、EMC脉冲表征、串行数据抖动和噪声分析等。 电源完整性验证:WavePro HD的高带宽和高垂直分辨率非常适合测量和分析芯片和系统电源配送网络(PDN)行为,高带宽意味着高速芯片效应(如地弹)的精确表征,而WavePro HD的高动态范围和0.5%增益精度确保了对诸如轨道塌陷等噪声敏感测量的信心。极低的本底噪声与频谱分析工具相结合,有助于提取和识别最细微的PDN干扰源,RP4030 4GHz电源完整性探头通过灵活的连接前端与原始信号路径相连接,实现了WavePro HD无与伦比的电源完整性验证能力。 EMC脉冲表征:在EMC实验室中,WavePro HD巧妙地结合了2.5或4 GHz带宽和非常高的采样速率和分辨率,能够实现极其准确的脉冲特性表征。同时,在测试台上,系统设计人员必须从密集的电磁环境中识别出EMI干扰源, WavePro HD的超低噪声和直观的频谱分析功能相结合,组成了强大的干扰搜索工具。 串行数据抖动和噪声分析:对于串行数据分析来说,12位分辨率、低本底噪声和极低的时基抖动(60 fs)为WavePro HD在抖动和噪声测量方面带来巨大优势。可选的SDAIII CompleteLinQ软件包含完整的串行数据抖动和垂直噪声分析工具,而可选的QualiPHY串行数据一致性软件包可轻松进行物理层一致性验证。

    时间:2018-05-09 关键词: 技术专访

  • 双核!A7!2018 STM32峰会带来更多惊喜

    双核!A7!2018 STM32峰会带来更多惊喜

     来到深圳的STM32峰会,已经是第三个年头。相比前两年的峰会,小编感慨颇多。峰会参会人数屡创新高,合作伙伴数量和体量也上了一个台阶,峰会现场的布置和流程也愈来愈彰显国际范。然而更为重要的是,在整个全球半导体并购浪潮的涨落过程中,ST坚持内升的发展策略,STM32保持了持续的高速增长势头,并且产品迭代升级上,ST的步子也丝毫没有落下。尤其是今年的峰会,带给了我们很多意想不到的惊喜。接下来就让我们一起来回顾一下此次峰会的干货。 左至右:意法半导体中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东;亚太区MMS(微控制器、存储器和安全微控制器)及物联网副总裁 Arnaud Julienne;微控制器事业部市场总监Daniel Colonna;执行副总裁,亚太区销售及市场部主管Jerome Roux 中国MCU市场潜力巨大,STM32保持持续高速增长势头 这一部分可能更多的是和大家介绍一些数据,从这些数据里面可以看出STM32的增长势头强劲。据意法半导体亚太区MMS及物联网副总裁Arnaud Julienne先生介绍,ST在2017年的营收达到了83.5亿美金,同比增长19.7%;而在亚太地区的营收则超过了30亿美元。ST亚太地区的通用微控制器收入在全球占比42%,ST微控制器收入在亚太区占比25%以上,通用微控制器已然成为ST收入的主要来源之一。 ST通用微控制器的收入增长了30%,其中全球市场份额为19%,已经成为了全球前三大MCU厂商。据iSuppli数据来看,ST在中国标准微控制器市场排名为第二。 当前MCU的市场行情十分紧俏,有部分厂商已经宣布了2018年的MCU产品涨价计划。放到终端产品上来看,势必会影响消费类厂商的产品售价和利润空间。不少客户也会对于STM32产品的价格和供货方面有着些许的担忧。对于这一点,ST表示客户并不需要过于担心。据Arnaud先生介绍,可能会对部分产品进行价格调整,但不会全方位整体调整。调整的原因也是为了确保分销商能够满足市场和客户需求,是追求良性市场调整,并不是简单的逐利行为。在供货方面,所有产品都可以保证2处或3处的货源供应,交货期也是有保障的。从ST的分享来看,对于供货和定价方面的问题,客户完全不需要担心。 RF集成无线MCU和更高性能的A7产品 众所周知,STM32以丰富型号的通用型标准微控制器产品见长,ST拥有市场上最广的Cortex-M处理器产品线。多核MCU、无线MCU,这种产品是某些友商专攻的产品特色。而在本次STM32峰会上,ST发布了很多令人惊喜的消息。 首先是全新的无线MCU产品线——STM32WB。据意法半导体微控制器事业部市场总监Daniel Colonna介绍,STM32WB是STM32整个产品家族中的第12个产品系列。W代表无线,B代表蓝牙,它融合了STM32的生态和架构,以及开放的射频系统。 STM32WB采用双核架构,主控为M4内核,主要负责应用固件和外设固件应用;CM0+的内核负责射频协议栈的工作。其中M4内核的架构复制了之前的STM32L4的架构,因此对于之前使用L4来进行产品设计的客户而言,可以通过STM32WB来轻松地对产品进行无线功能的升级。 然而双核并不止于WB,ST还要通过双核把高性能的产品表现拉起来。 400MHz的H7曾短暂占据了最高性能MCU的王位,后来不幸落马。而M4+M7架构的双核H7的表现,必然会再次刷新Coremark跑分。尤其是在功耗方面,相比双核的架构会表现更为出色。 另外一个令粉丝惊喜的事情是双核A7芯片的推出。据Daniel先生介绍,ST将会在今年推出一些双核A7的样片,可以跑Linux。ST深信RTOS和嵌入式应用之间有着紧密的联系,新产品也会是其产品布局中的重要的一步。 除此外,还有很多的新的曝光:新的最小资源的L4产品即将上市,片上闪存下探至64KB;下一代入门级STM32F0产品将会在主频,资源等方面实现更好的性能表现;支持TrustZone的CM33产品也即将面世。在其它开发资源方面:很快STM32 Cube固件将整合在GitHub Repository里;ST还会推出一个CubeMX.AI库。通过这个工具,可以在STM32上实现简单的AI应用。 从产品布局中不难看出,STM32踩准了未来MCU的三个重要需求点:无线连接能力、高性能计算能力以及安全。 深化本地生态建设,推动物联网发展 据意法半导体执行副总裁,亚太区销售及市场部主管Jerome Roux介绍,STMCU的中国战略有四点:服务广泛客户;致力于IoT应用开发;发展生态系统;共赢合作伙伴。根据IC insights 2018的数据显示,未来IoT每年的增长约15%。到2020年,我们期望世界上会超过30亿个物体连接在一起,这样会催生更多需求,包括MCU。 据曹锦东先生分享,IoT是生态系统,包括应用端,处理端,云端,再回到最终的控制端,都离不开MCU。 物联网并不是某一个厂商就能做好的事情,需要上下游的所有生态伙伴共同努力。据悉, ST会更加着力于芯片开发,同时确保客户满意STM32芯片。2017年ST在全球交付了超过20亿个MCU,即有20亿个设备在使用MCU,未来这个数字也会继续变大。ST希望未来这些设备都会很好地联网,都成为IOT的设备。将会有更多的合作伙伴,在现有的应用里加上无线连接,云端服务以及加上它的云端设备更新的方案,让客户更快地或者更方便地开发它的应用系统,这是IOT的应用系统。 此外在人才方面,ST也在积极进行本地推进。据曹锦东先生介绍,在培养人才方面ST投入了更多的资源,这些资源包括人力资源、时间资源以及技术工程师去开发更多的套件,让客户、工程师更容易接触到我们产品,更容易使用我们产品。目前ST不仅是开发产品,同时也在推动工程师的培养发展。   在标准通用MCU方面,ST一直是王者。而随着IoT的进程推进,无线联网,安全和高性能等特点也逐渐成为MCU的必要特性。可能再过几年,RF会变成一种通用外设也未尝可知。STM32一直保持着良好的增长势头,并且在产品研发方面持续发力;并且凝聚了业内诸多力量一同将IoT的生态做得越来越大。相信明年的STM32峰会将会给我们带来更多的惊喜。

    时间:2018-05-09 关键词: 物联网 生态系统 MCU 意法半导体 stm32峰会 技术专访

  • 瞄准异构计算前景,加速云推出全球首张Stratix10加速卡

    瞄准异构计算前景,加速云推出全球首张Stratix10加速卡

    “我们是一家纯技术推导出来的公司。”加速云CEO邬钢在此次发布会上多次强调这一点。而一家技术推导出来的公司都有什么特点呢?从邬刚的分享中可以看出来,加速云非常清楚自己要做什么,而且毫不张扬,脚踏实地。在近日北京召开的新品发布会上,加速云一举发布了多款硬件产品和IP。让我们一起来了解一下。 瞄准异构计算前景 “2014年按照英特尔的发展,下一步一定是异构计算。”邬刚分享到,“英特尔早先曾在工业领域推出过X86+FPGA的方案,但是并没有推开。”邬刚早就洞察到,英特尔将会在异构计算方面投入更多,而我们都知道FPGA的门槛较高,因此生态的建设尤为重要。尤其是在很多应用领域的工程师,并不十分清楚FPGA需要如何进行开发。在2015年的IDF大会上,英特尔宣布将推出一款X86+FPGA的处理器,这时候邬刚认为时机到了,因此开始全力着手进行这方面的开发。 如果你仅从名字上来判断,可能会觉得这是一家专门搞云服务的公司。其实不然,加速云应该说是一家拥有很多IP的硬件公司。邬刚先生表示,在国内这种环境下,单纯做IP并不容易,需要与硬件进行绑定。在加速云的团队里面,既要有很强的算法能力,又要有非常强的工程化的能力。这也是加速云与其它公司相比比较特殊的一点。 在此次发布会上,加速云是首次面向媒体发声,一举推出了两大系列的硬件加速产品(SC-OPS,SC-VPX),两个IP库(FDNN,FBLAS)和三大解决方案(深度学习解决方案、高性能计算及数字信号处理解决方案、边缘计算解决方案),下面笔者来给大家简单介绍一番。 全球首张Stratix10加速卡和VPX刀片加速平台 SC-OPS是加速云推出的一款FPGA加速卡,同时这也是世界上第一款使用了14nm工艺Stratix10的加速卡。据邬刚介绍,加速云属于英特尔TOP 10的支持客户之一,因此可以在Stratix10刚流片时候就可以拿到芯片开始进行设计,这也是其竞争力之一。 SC-OPS集成2753K LE资源和9.2T FLOPS单精度浮点计算能力。单板支持2个40G光口或者电口,支持板间通讯以及设备间级联;板载8个DDR4通道, 支持高带宽和大容量的存储访问。 VPX加速系统是一个定制的专用系统。VPX是一个标准,在整个系统中有主控和业务卡。主控主要用来做配置管理和通信用,业务卡来做数据处理。VPX主要定位于数字信号处理和高性能计算领域。据邬刚介绍,这一张卡最多可以有两个Stratix10,有可以插5张卡的和插10张卡的机框;加速云曾经做过一台可以插16张OPS卡的超算去换天河,比例非常可观。 据悉,VPX单板支持24个200维双精度线性方程求解,相当于360台至强服务器,一个6U整机相当于3600台至强服务器。 深度学习加速库FDNN和高性能计算加速库FBLAS "硬件是载体,IP才是核心。FPGA是一张白纸,有了IP,你可以把它画成清明上河图或者其它。“邬刚如是来形容IP的重要性。 深度学习加速库FDNN是国内首个支持通用卷积神经网络的FPGA加速库,基于RTL级代码,可以提供很高的性能和灵活配置特性。如果把FDNN单独开片的话可以看作是一个类似于谷歌TPU的东西。高性能计算加速库FBLAS是业界更高性能的RTL级数学加速库。 据邬刚介绍,FPGA原厂对于特定行业的理解并没有那么深刻,而特定行业的开发者对于FPGA的应用也有一定困难。对于半导体厂商来讲,也不是每个行业都很懂,也不可能投入那么多的工程师。比如专门设置一个团队搞深度学习,这个不现实。因此原厂更希望提供一些基础的东西,然后找一个第三方来帮他们把行业内的IP都做好,加速云就是它的第三方。加速云做的IP比普通的IP层次还要高一些,普通的IP比如做一个DDS,做一个接口,做一个协议。加速云的IP是基于行业特点开发而来,可以让大家在FPGA的开发上更加易用。 在异构计算领域,加速云走的很快,而且脚踏实地。异构计算的前景已经得到了业界的普遍认可,目前加速云已经积累了很多专用的IP,如果有来者想要赶超,必要要搭上时间再开发一遍。邬刚表示:“想干这件事,先花两年把IP做出来再说,我都已经花了两年做完了,这就是门槛。”

    时间:2018-05-07 关键词: FPGA 异构计算 加速云 fdnn fblas stratix10 技术专访

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