意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理 AI”主题投资者电话会

意法半导体(简称“ST”，纽约证券交易所代码：STM)将于 2026 年 3 月面向投资者和分析师举办两场线上会议，包括：

•“ST 助力云端人工智能 (ST for Cloud AI)” 将由意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane 主持。电话会议及网络直播时间：2026 年 3 月 9 日，北京时间晚10:30。

•“ST 智能感知赋能物理 AI (ST Intelligent Sensing Enabling the Physical AI)” 将由 意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器产品部总裁 Marco Cassis 主持。电话会议及网络直播时间：2026 年 3 月 16 日，北京时间晚 10:30。

以上两场会议均包含主题演示，之后设有问答环节。投资者和分析师可通过意法半导体投资者关系网站 https://investors.st.com 收听全程实时网络音频直播(仅收听模式)，会后也可在该网站回放收听。