Altium Develop中国正式发布：重塑电子研发协同模式，助力中国智能制造升级

电子产品的研发周期正被不断压缩，供应链的不确定性却持续发酵。当“效率”与“协同”成为企业生存的关键词时，传统各自为战的研发模式已走到尽头。

正是看到这一变革需求，电子设计与生命周期管理软件公司Altium近日正式在中国市场推出了新一代电子研发协同平台——Altium Develop。作为Altium加入瑞萨电子后深化中国市场投入的重要战略举措，该平台以“植根中国，服务中国”为核心理念，致力于打破电子设计、供应链与制造环节的信息壁垒，为中国工程师与各类企业提供高效、开放的协同开发环境，标志着Altium正式从传统许可证合规模式向云端协同平台模式转型，为中国电子产业数字化升级注入新动能。

“中国拥有全球最活跃、最成熟的电子研发生态之一。”瑞萨电子高级副总裁兼软件与数字化事业部总经理，Altium联合创始人Aram Mirkazemi在发布会上表示，“通过Altium Develop，我们希望大幅降低平台采用门槛，帮助更多工程团队高效连接供应链与制造伙伴，从设计走向产品实现。”

瑞萨电子高级副总裁兼软件与数字化事业部总经理，Altium联合创始人Aram Mirkazemi

应运而生的协同平台

当前，中国已成为全球最具活力的电子创新生态之一，从高速发展的科技企业到世界领先的制造体系，中国工程师正以惊人的速度推动着电子技术的创新与突破。然而，随着电子产品复杂度持续攀升，传统研发模式的弊端日益凸显——设计、供应链与制造环节相互割裂，分散的工具与数据孤岛导致跨团队协作效率低下，流程断层成为制约产业升级的关键瓶颈。

在此背景下，Altium Develop应运而生。该平台构建了一个统一的云端协同环境，将基于Altium Designer的电子设计活动与云端协作平台Altium 365深度融合，打通了从概念设计、元器件选型、供应链寻源到制造准备的全链路。工程、采购与制造团队能够在产品生命周期早期即介入协作，实现信息实时同步与决策一致。

Altium大中华区总经理赵京南（Tracy Zhao）强调：“中国除了是世界电子制造的中心，也正逐渐成为电子创新的中心。Altium Develop的推出，正是为了帮助工程师加速从概念到实现，再到制造的全部流程，助力中国成为全球电子创新的引擎。”

作为一家拥有超过40年历史的PCB提供商，Altium在电子设计软件领域有着深厚的技术积累——从1985年推出第一款DOS语言的集成电路板设计软件，到1991年推出世界上第一个基于Windows的电路板设计软件，再到2005年首款原生3D PCB设计软件、2020年云平台Altium 365的发布，Altium致力于引领电子设计工具的创新潮流。而此次发布的Altium Develop，更是将这种创新延伸到了协同模式层面，推动着电子研发从“单机工具”向“云端协同”的根本性转变。

从生态到商业的跃升

在发布会现场，Aram Mirkazemi详细阐述了Altium Develop的核心价值与创新亮点。他指出，当前电子产业正经历从物联网到人工智能的迭代升级，晶体管数量、系统复杂度与全球互联网设备数量的激增，对电子生态系统提出了更高要求。“传统的PLM、CAD平台已无法适配今天的创新速度，而Altium Develop的核心就是将生态系统中割裂的发现、开发、生命周期三个环节连接起来，实现全流程数字化与云端协同。”

据介绍，Altium Develop构建了从概念到制造的一体化协同环境，其核心功能涵盖五大方面：一是一体化流程，连接需求、设计数据、BOM、供应链与制造数据，实现全生命周期可视化与一致性；二是跨角色实时协同，支持工程、采购与制造团队并行协作，加快研发节奏；三是上下文感知的变更管理，确保设计更新、评论与决策实时同步；四是供应链驱动的研发流程，在设计和BOM流程中整合元器件可用性与生命周期信息；五是版本管理与可追溯性，保障研发过程透明、责任清晰。

值得关注的是，Altium Develop在商业模式上实现了重大突破：从传统的单机版工具模式转型为SaaS云端模式。这种模式打破了以往的使用限制，生态系统中的每一位合作者，无论是否为设计师，都能凭借CAD许可证参与到研发流程中，无需额外付费。

Aram Mirkazemi强调，这一转变将大幅降低平台使用门槛，扩大用户群体参与范围，尤其适合中国生态中大量中小企业的需求。同时，该平台还融入了AI赋能能力，通过上下文感知技术，协助工程师解决设计构思、代码编写中的难题，减少调试时间，提升研发效率。

Altium Develop发布现场

五个层级适配中国生态

除了核心功能，Aram Mirkazemi还重点解读了Altium Develop与中国电子生态的适配性。他表示，中国电子产业生态与西方有着显著差异：西方更注重企业能力、差异化和数字化深度，不过平台却相对传统；而中国的优势在于速度与规模，但数字化深度仍有待加强。

针对中国电子产业生态的实际需求，Altium Develop引入了五个适配层级：

第一层是云基础设施：平台完全基于中国本地云服务部署，确保访问速度与数据合规性。

第二层是与社会基础设施的生态系统结合：平台将与中国本土的社交、协作工具打通，融入工程师的日常工作流。

第三层是供应链集成：平台正在与中国元器件分销商合作，将元器件可用性、生命周期信息实时嵌入设计流程，实现供应链驱动的研发。

第四层是智能制造连接：通过与制造企业系统对接，使设计变更能即时传递到产线，减少试错成本。

第五层是人工智能基础设施：平台将融合中国本土的AI能力，为工程师提供上下文感知的智能辅助。

从底层的中国本地云基础设施，到社会基础设施的生态建设、供应链集成、智能制造连接，再到顶层的人工智能基础设施。这种全方位贴合中国产业特点的分层适配，可以确保Altium Develop既能融入中国独特的产业生态，又能为生态注入新的活力。

改变电子设计的AI战略

在发布会上，Aram Mirkazemi特别强调了人工智能将如何重塑电子设计。他认为，AI最能快速提升效率的领域，是决策赋能与智能体工作流优化。“AI能够帮助工程师快速决定零件选择与系统设计方向，解决未知领域的挑战；同时，通过智能体工作流设计，能够帮助大型企业打破组织臃肿的困境，提升敏捷性。”他同时强调，AI不会取代EDA平台，而是与EDA、数字孪生、协同设计深度整合，形成智能体流程，为用户提供更强大的赋能。

“当前工程师面临的数据是海量的，有时难以消化。我们构建了这些数据的模型，帮助工程师知道设计微控制器时，哪一个部件与另一个部件能更好地组合。”据Aram Mirkazemi透露，目前Altium已与多家大型企业合作，将大语言模型与上下文感知能力结合，打造行业专属的AI模型。

他举例说，传统AI只能基于简单的提示词回答问题，而Altium Develop的AI能够理解整个设计上下文，包括电路板架构、协议需求、功能规格等，从而提供精准的建议。“这个模型设计开发，能够改变整个游戏规则。”

另外，关于EDA是否会被AI取代的问题，Aram Mirkazemi持乐观整合态度：“我们看到的是更深层次的整合，代码编写、协同设计、数字孪生都将通过AI纳入智能体的工作流，为用户更好地赋能。”

致力于引领电子研发协同新时代

值得一提的是，Altium Develop并非单一产品，而是包含了三个层级的平台体系，以适配不同规模企业的需求：

Altium Discovery：面向个人用户和小型初创公司，帮助他们轻松接入生态，发现合适的元器件和服务。

Altium Develop：面向初创企业与小型产品团队，提供完整的协同研发环境。

Altium Agile系列（包括Agile Teams和Agile Enterprise）：专为大型企业提供能够深度融入企业数字化领域，实现更复杂的流程管理。

这种分层设计，使得从创客到跨国企业都能在Altium生态中找到适合自己的协同方式。

Altium大中华区总经理赵京南（Tracy Zhao）

总之，Altium Develop的设计充分结合了中国电子产业生态的实际需求。它不只是一款工具，而是一套贯穿设计、供应链与制造全流程的“协同操作系统”。正如赵京南在最后的总结中所言：“Altium Develop的发布不仅是技术平台的推出，更是一次针对电子产业的协同升级。它标志着电子研发模式正在从单点工具时代走向平台协同时代，从单纯的设计交付走向全生命周期的价值共创。”

随着Altium Develop正式落地中国，设计、供应链与制造之间的壁垒正在被打破。在智能制造与AI的双重浪潮下，中国工程师拥有了一个真正植根本土的协同利器，而电子产业的创新引擎，也将在协同中迸发出更强劲的动力。