【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会!

第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展(AEIF2026)将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，以“会议+展览+对接”的形式，将围绕汽车电子前沿趋势、车规半导体关键技术、供需协同与产业生态建设展开深入交流，设置1场专家闭门会、1场供需对接及新品健康指数评价、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展。1000+汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者共启汽车电子技术新纪元。

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大会最新议程如下：

2026 年 5 月 20 日

国产车规芯片供需对接及新品健康指数评价

2026 国产车规芯片新品十强榜单评审(闭门)

时间：2026年5月20日 09:00-12:00

地点：上海中星铂尔曼大酒店三楼宴会厅A

主持人：卢万成，AEPC汽车电子专业委员会常务副主任，联合汽车电子有限公司原副总工

09:00-12:00

1. 汽车芯片供需交流及健康指数评价标准解读

2. 车规芯片国产化战略交流与分享

3. 2026 国产车规芯片新品十强榜单评审(闭门)

高峰论坛

时间：2026 年 5 月 20 日 13:20-17:00

地点：上海中星铂尔曼大酒店三楼宴会厅B+C

主持人：梁元聪，AEPC 汽车电子专业委员会主任

13:20-13:30

领导致辞

13:30-13:40

2026国产车规芯片新品十强榜单颁奖

13:40-14:00

智能网联——天地融合一体化发展新思路及产业发展建议

— 殷承良，上海交通大学教授机械与动力工程学院教授、智能网联汽车领域首席研究员

14:00-14:20

虚仿技术打破物理边界，汽车芯片验证进入加速时代

— 郭继旺，北京华大九天科技股份有限公司副总经理

14:20-14:40

基于Chiplet的高端智慧驾驶芯片设计平台

— 汪志伟，芯原微电子(上海)股份有限公司执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理

14:40-15:00

高性能车规级芯片的SI/PI仿真挑战

— 邓俊勇，巨霖科技(上海)有限公司副总经理

15:00-15:20

先进封装时代下汽车电子系统集成革新：2.5D/3D EDA+ STCO全流程设计、仿真与验证的协同创新

— 赵毅，珠海硅芯科技有限公司创始人兼总经理

15:20-15:40

创新人工智能加速汽车产业先进封装设计

— 王陈肇，日月光半导体研发中心处长

15:40-16:00

以测试筑信任：下一代智能汽车的芯片质量之道

— 张震宇，泰瑞达中国区计算测试事业群总经理(业务与市场)、全球汽车与计算事业部总监

16:00-16:20

从辅助驾驶到自动驾驶：L2++/L3/L4一体化量产技术路线与落地实践

— 郭辉，智己汽车科技有限公司副首席技术官

16:20-16:40

智能汽车技术演进与下一代智能化竞争格局思考

— 吴永桥，博世智能驾控中国区总裁

16:40-17:00

中国汽车芯片产业发展现状和主动应对

— 原诚寅，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长

AEPC汽车电子专委会理事会扩大会议

时间：2026年5月20日 17:00-18:00

地点：上海中星铂尔曼大酒店三楼宴会厅B+C

17:00-18:00

AEPC汽车电子专委会理事会扩大会议

交流晚宴 & 颁奖典礼

时间：2026年5月20日 18:00-20:00

地点：上海中星铂尔曼大酒店三楼宴会厅B+C

18:00-20:00

1. 国产车规芯片现状与发展

—《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》解读

2. 2026国产车规芯片新品TOP30颁证仪式

3. 2026汽车电子·金芯奖颁奖仪式

2026 年 5 月 21 日

专题一：车规芯片产业化与生态协同

时间：2026 年 5 月 21 日 09:00-15:00

地点：上海中星铂尔曼大酒店三楼宴会厅B+C

主持人：黄丽珍，AEPC汽车电子专业委员会副主任，

杭州士兰微电子股份有限公司高级副总裁

09:00-09:20

从可用到好用，以封测为钥, 共筑车载芯片高质量协同发展新生态

— 李太龙，长电科技汽车电子事业部自动驾驶与信息娱乐业务线负责人

09:20-09:40

车规芯片高速信号仿真的瓶颈突破与高效验证方案

— 钱蓓杰，巨霖科技(上海)有限公司销售总监

09:40-10:00

车规芯片全生命周期测试体系构建与规模化落地

— 倪卫华，季丰电子 CEO

10:00-10:20

芯原车规IP和一站式定制芯片设计平台

— 肖轶，芯原微电子(上海)股份有限公司接口IP平台副总裁

10:20-10:40

测试数据分析AI智能体：车规芯片零缺陷的自主引擎

—— RapidTDAS：从数据到决策的智能闭环

— 郑尊标，杭州芯翼科技有限公司总经理

10:40-11:00

重塑车规芯片国产产业链创新实践

— 李颖冉，华大半导体有限公司战略市场部首席解决方案专家

11:00-11:20

智能汽车先进GPU IP解决方案

— Rob Fisher，颖脉信息技术(上海)有限公司高级产品管理总监

11:20-11:40

爱德万测试(Advantest)汽车电动化三电系统芯片测试解决方案

— 王俊林，爱德万测试中国业务发展高级经理

11:40-12:00

国产车规级芯片规模化上车：从“可用”到“好用”的工程实践与思考

— 何葵，东风汽车集团有限公司研发总院智能电子电气开发中心智能化技术副总工程师

12:00-13:20

午餐

13:20-13:40

汽车芯片标准化趋势与检测技术研究进展

— 夏显召博士，中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中汽芯(深圳)科技有限公司总经理

13:40-14:00

车规级SoC芯片设计与国产芯片供应链安全

— 沈天平，华润微集成电路(无锡)有限公司MCU产品线研发副总监

14:00-14:20

功率协同预驱，上海贝岭助力汽车电动更安全、更高效

— 张飞，上海贝岭股份有限公司应用技术部汽车电子市场总监

14:20-14:40

构建ALL-in-ONE服务平台:如何破解国产芯片上车难题

— 王旭洪，上海汽车芯片工程中心有限公司副总经理

14:40-15:00

智能网联汽车车路云一体化顶层架构与建设路径

— 李克强，中国汽车工程学会副理事长，中国工程院院士，清华大车辆与运载学院教授，国家智能网联汽车创新中心首席科学家

15:00-15:20

茶歇

专题二：AI与智能驾驶

时间：2026 年 5 月 21 日 15:20-16:40

地点：上海中星铂尔曼大酒店三楼宴会厅B+C

主持人：罗来军，德尔股份总裁助理

15:20-15:40

自动驾驶商业化应用实践探索

— 徐志刚，北京汽车研究总院有限公司智能驾驶部专业总师

15:40-16:00

AEB强标推进汽车智能化安全升级

— 赵敏俊，上海为旌科技有限公司副总裁

16:00-16:20

高速车载SerDes测试的新挑战与解决方案

— 李发存，特励达力科市场经理

16:20-16:40

AI对汽车产业的革命和重构

— 朱西产，同济大学汽车学院教授、汽车安全技术研究所所长

* 部分嘉宾行程待最终确认，烦请以实际到场为准。感谢您的理解!

会议联系

黄友庚

18917191744

huangyg@cicmag.com

胡 芃

18917192814

shirleyhp@cicmag.com