推动并扩大面向 AI 数据中心光连接的新联盟正式成立

多源协议将加速光连接开放标准的发展

上海2026年5月19日 /美通社/ -- 3M（纽约证券交易所代码：MMM）宣布，公司已与多家前沿科技企业共同创立了一项新的多源协议（Multi-Source Agreement, MSA），旨在推动AI基础设施中扩束光学（EBO）连接的开放、可互操作规范的发展。扩束光学技术在高密度互连环境中具备可靠性高、维护便捷和性能优异等优势，正成为AI基础设施的关键赋能者。随着超大规模和企业级AI部署不断增长，这一光连接技术的标准化方案有望在降低复杂性和加快部署周期方面发挥关键作用。

该MSA汇集了多家行业先锋，将协同开发一系列 EBO 连接器解决方案的标准化规范，包括3M、Accelink、Aperion、AMD、Amphenol、Arista Networks、Cisco、Meta、Molex、Nexthop-ai、Oracle、Senko、Source Photonics、Sumitomo、TE Connectivity、viaPhoton和Xscape Photonics。该项举措旨在加速部署高性能光互连，以支持 AI 数据中心的快速扩展。

3M数据中心市场业务全球副总裁Alex An 表示："随着AI工作负载不断激增，数据中心的网络物理层正被推向新的极限。这不仅要求光连接解决方案具备高性能，还要确保在不断演进的生态系统中实现互操作性和可扩展性。通过参与这项MSA，3M正在积极推动这一开放、标准化的技术路径，加速其落地、增强可靠性，并支持下一代AI基础设施的发展。"

该MSA将为成员提供协作框架，共同制定涵盖多种EBO连接器配置的统一规范。

Oracle OCI网络高级副总裁Rajagopal Subramaniyan表示："随着AI网络带宽密度和规模的不断增加，对高韧性网络物理层（Layer 1）的需求日益迫切，而目前这一层主要依赖物理接触的多光纤连接器。然而，严苛的连接器清洁度要求拖慢了网络建设进度，并增加了持续链路排查的运营负担。EBO扩束光学技术能够突破这些瓶颈，实现更具韧性的集群拓扑和面向未来的机架级光互联架构。秉承Oracle对创新和行业领导力的承诺，我们很高兴在EBO MSA成立之际担任这一组织的联合主席，这对于为超大规模云和AI运营商建立一个多元化的供应商生态系统至关重要。"

3M始终致力于通过材料科学推动数据中心创新。3M参与该MSA，是此项宏大承诺的一部分，其中包括了助力实现可靠连接、热管理与电力管理，以及在大规模应用中支持高适应性基础设施的解决方案。随着整个生态系统的走势不断增强，MSA的更多参与者也在进一步强调扩束光学连接技术方法开放、标准化的重要性。

SENKO Advanced Components, Inc.光通信事业部总裁Jim Hasegawa表示："随着光数据网络快速扩展和演进，行业对创新解决方案的需求不断增加，这些方案不仅要具备高性能，还必须兼具可靠性和易于部署、运维的特点。EBO扩束光学技术正直接契合了这些需求。尤其是在行业迈向开放、标准化的当下，它能够实现光模块、背板和线缆组件之间的无缝集成。"

MSA向数据中心和网络生态系统中的更多成员开放。目前，初始技术工作组已开始制定首个连接器规范。更多信息请访问 www.ebomsa.org，或联系 EBO MSA主管兼联合主席 Richard Ward，邮箱：admin@ebomsa.org。

关于3M公司

3M（纽约证券交易所代码：MMM）始终致力于通过应用科学，打造创新且以客户为中心的解决方案，为全球各行业带来变革。我们的跨学科团队依托多元技术平台、差异化能力、全球布局及卓越运营，专注解决客户面临的挑战。如需了解3M如何塑造未来，欢迎访问3M.com/news。

关于3M中国

3M中国有限公司于1984年11月在中国注册成立，是在经济特区之外成立的中国第一家外商独资企业。目前3M公司已在中国建立了6个生产基地、4个技术中心和1个研发中心，提供超过6,000个工作岗位。