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[导读] 上海2026年6月5日 /美通社/ -- 6月4-5日,以"智启新程"为主题的2026高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心盛大举行。全球整车厂、Tier 1及产业链领军企业齐聚一堂,共探智能汽车产业新趋势。移远...

锚定AI原生新赛道 移远携全系车载方案闪耀2026高通汽车峰会

上海2026年6月5日 /美通社/ -- 6月4-5日,以"智启新程"为主题的2026高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心盛大举行。全球整车厂、Tier 1及产业链领军企业齐聚一堂,共探智能汽车产业新趋势。移远通信作为高通长期战略合作伙伴,携全系车载智能解决方案深度参与本次峰会,从算力底座、AI大脑、感知连接三大维度,系统呈现了从产品研发到智能制造的全链路能力。

锚定AI原生新赛道 移远携全系车载方案闪耀2026高通汽车峰会


会上,高通公司中国区董事长孟樸发表致辞。孟樸指出,汽车正从交通工具演变为高度智能化、持续进化的移动空间,并将进一步成为智能体AI最重要的移动载体之一,能够感知环境、理解用户、协同服务。2026年已进入"智能体之年",AI智能体正推动人机交互与设备协同迈向新阶段。高通凭借从终端到数据中心的跨层级系统能力,让智能无处不在、触手可及。未来,高通将继续携手中国汽车生态伙伴,依托骁龙数字底盘,共同开启汽车智能化的新征程。

图为移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏


图为移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏

移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏发表了题为《舱联融合×AI驱动:重新定义座舱生态与人车关系》的主题演讲。王敏表示:"产业已全面迈入AI原生时代,汽车正进化为最大的移动智能终端,AI智能体落地、舱联融合规模化量产已成不可逆的行业大势。移远与高通始终保持战略同频,从早期的蜂窝通信连接,到如今的舱联融合一体方案与AI大模型上车,双方持续推动领先的连接与计算技术在汽车领域深度落地。依托移远在车载领域的深厚积淀与软硬一体化的全链路能力,我们将与高通及全球生态伙伴一道,以AI重塑人车关系,共同开启智慧出行的新纪元。"

算力底座:舱联融合一体化,覆盖全车型需求 

针对当前座舱、T-BOX与智驾域跨域融合的行业趋势,移远基于高通不同层级芯片,打造了从入门到旗舰级的舱联融合一体化方案矩阵,有效解决车企多车型平台同步开发的痛点。目前,多款舱联融合方案已成功落地头部车企与Tier 1量产项目。

其中,基于高通QCM8838的旗舰级AS900P方案堪称舱联融合产品矩阵中的"硬核王牌"。该方案采用3nm先进制程芯片,具备300K DMIPS CPU算力和64 TOPS NPU AI算力,是端侧部署车载大模型的实力担当,已成为旗舰豪华车型的优选"智慧大脑"。值得强调的是,AS900P已顺利通过GB/T 32960.2认证,移远也由此成为业界首家基于QCM8838舱联融合方案通过该认证的企业。目前,AS900P已获得多家车企定点,成为高端车型舱驾一体化落地的核心选型。

锚定AI原生新赛道 移远携全系车载方案闪耀2026高通汽车峰会


面向不同细分市场,移远提供灵活多样的舱联方案组合:高端AS830M(基于高通QCM8538)凭借48 TOPS算力,可实现大模型本地化流畅部署,精准适配主流中高端车型;AS700E(基于高通QCM6650 )则下沉经济车型市场,加速座舱智能化普惠落地。

此外,移远正基于高通QCS9075等芯片研发更多舱联融合方案,持续扩充产品矩阵,丰富车企选型空间。依托整套算力底座搭建的智能座舱数字方案,具备轻架构、强协同、高合规、快交付四大特性,支持多操作系统、多屏异显、多路摄像头并发,并集成快启倒车影像、手机车机互联等实用功能,全面升维用户座舱体验。

AI大脑:端侧大模型+记忆引擎,让车秒懂你

依托高通异构NPU算力底座,移远推出可规模化落地的车载端侧AI大模型方案。通过异构算力深度优化,协同CPU/GPU/NPU,方案支持车载场景模型微调与多重大模型并行运行,全面兼容通义千问、DeepSeek、Llama等主流大模型,并搭载全语音多模态交互,带来极速流畅的人车交互体验。

方案一大核心亮点为移远自研记忆引擎,可智能筛选、结构化存储驾乘数据,降低Token消耗,大幅提升检索效率。凭借类人自适应能力,记忆引擎可精准记录不同驾乘人员的个性化用车习惯,实现人员切换瞬间的自动适配,推动座舱从被动指令应答,升级为可自主学习、主动预判的沉浸式智能空间。

感知与连接:全场景网联生态,构建万物互联

在车载连接与环境感知领域,移远持续迭代前沿车规级技术,产品布局贯通LTE Cat 4至5G R18 5G‑A全谱系。其中,即将面世的新一代5G R18 NAD产品可实现车载大带宽、超低时延传输;已量产C‑V2X打通"车–车"、"车–路"、"车–人"多维协同,叠加多系统融合的厘米级高精定位,全面赋能高阶智驾、自动泊车、V2X预警等关键场景。

展会现场,蔚来全场景科技旗舰SUV ES8、科技行政旗舰SUV ES9联袂亮相,这两款车型均搭载了移远基于骁龙汽车平台打造的AG591E车规级5G模组,生动诠释了高端量产车型与领先通信技术的深度融合。此外,搭载移远车规级5G-A模组AG591H的理想L9 Livis也惊艳亮相,支持车规级双卡双通,带来流畅的智能座舱与稳定可靠的车载连接体验。

围绕连接与感知,移远同步落地了数字钥匙、毫米波雷达、智能天线等十大车载方案,打造"蜂窝通信 + 直连互联 + 高精定位 + 环境感知"一体化架构,构建起完备的全场景感知连接生态,为车路协同与高阶辅助驾驶夯实底座。

面向AI原生时代,移远通信将继续与高通及全球汽车生态伙伴并肩前行,依托从联网、座舱到智能决策的全链路创新能力,推动汽车产业从"交通工具"向"智能移动空间"跃迁,共创AI出行的无限未来。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及AI解决方案、物联网平台、工业智能、智慧农业、认证与测试服务、RTK网络校正方案等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至marketing@quectel.com。

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