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[导读]在半导体产业的长周期叙事里,鲜有能像德州仪器(TI)这般,既能作为凿开混沌的开拓者定义了现代电子工业的起点,又能在百年浮沉后依然稳坐基石之位。1930 年诞生的德州仪器,在 1958 年由 Jack Kilby 发明了世界上第一颗集成电路。那是一次真正意义上的“凿空”之旅。而对于中国市场,这种开拓的刻度始于 1986 年。那是一个中国电子产业尚在蹒跚起步的时代,德州仪器在北京设立办事处。通过提供先进的模拟与嵌入式处理能力,TI 支撑起中国工业从通讯、消费电子到电力系统的全面起跳。通过提供先进的模拟与嵌入式处理能力,TI 支撑起中国工业从通讯、消费电子到电力系统的全面起跳。

在半导体产业的长周期叙事里,鲜有能像德州仪器TI)这般,既能作为凿开混沌的开拓者定义了现代电子工业的起点,又能在百年浮沉后依然稳坐基石之位。1930 年诞生的德州仪器,在 1958 年由 Jack Kilby 发明了世界上第一颗集成电路。那是一次真正意义上的“凿空”之旅。而对于中国市场,这种开拓的刻度始于 1986 年。那是一个中国电子产业尚在蹒跚起步的时代,德州仪器在北京设立办事处。通过提供先进的模拟与嵌入式处理能力,TI 支撑起中国工业从通讯、消费电子到电力系统的全面起跳。通过提供先进的模拟与嵌入式处理能力,TI 支撑起中国工业从通讯、消费电子到电力系统的全面起跳。

四十载寒暑更迭,中国已然从昔日的跟随者成长为全球领先的智能化、电气化与能源变革高地。在这场波澜壮阔的发展进程中,德州仪器也从最初单向输出的布道者,转向了“静水流深”的底层支撑者。这种“深”,是深入到中国各行各业的细分需求里,是其技术基因与中国客户全球争先的雄心深度耦合。

2026 年 7 月 1 日,恰逢入华四十周年的重要节点,德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展(上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位),通过“出行、生活、协作、焕能”四大主题区,展示了由创新产品与技术 Demo 构成的硬核“底牌”,并基于对中国市场的深刻洞察,分享关于未来应用方向与技术路径的深邃“远见”。德州仪器中国区技术支持总监赵向源表示:“在这个数据驱动的时代,我们感知、处理与运用信息的方式,正在重塑各行各业和日常生活,而半导体正是这场变革背后默默赋能的关键推动者。”


出行:更安全、更智能、更高效的驾驶体验

当汽车产业步入 2026 年,单纯的动力比拼已经让位于电子电气架构的效率博弈。传统的分布式电子控制单元(ECU)架构正在加速向域控及集中计算架构演进,这一过程被业内称为“软件定义汽车”。为了支撑这一演进,底层的通信总线和供电系统必须经历一次变革。德州仪器在展会上呈现的正是这种全栈式的底层技术底座。

在“出行”主题展区,TI展示了如何通过全面互联的系统架构赋能软件定义汽车(SDV)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、沉浸式座舱以及高效电动化设计。随着整车电子电气架构从分散式的 ECU 架构向域控与集中计算架构演进,车辆对高速、灵活的通信和供电系统提出了更高要求。

在区域架构方面,TI将会展示项关键技术,比如:高速以太网环形骨干网络技术、基于AVB的以太网音频传输技术、48V低压供电整体架构。其中,以太网环形骨干网络,能够支持更多的安全和关键实时控制数据的传输;AVB技术,能够实现同步音频传输,有效减少线束在车上的复杂度;48V整体的低压供电网络,有助于减少整个线束的尺寸以及车的重量。基于这些技术,车辆能够通过集中式的计算平台与云端直接相接,

在智能驾驶方面,TI此次推出的 TDA5 系列新品展现了极强的跨域融合能力。该产品不仅集成了专有的 NPU 和芯片级封装设计,更实现了高达 1200 TPOS 的安全、高效边缘 AI 算力。这种性能的意义在于,它能在单芯片内同时处理 ADAS、车载信息娱乐系统及网关功能,从而在系统复杂度与成本之间寻求到新的平衡点。为了加速车企的研发节奏,TI配套推出了虚拟开发套件 VDK。这种基于数字孪生技术的工具,允许开发团队在硬件量产前就在云端模拟整车系统运行状态。赵向源解释道,这意味着软件的开发没有必要等硬件到位,通过在虚拟架构中构建逼真的驾驶场景,模拟不同的天气、路况及 ECU 状态,车企可以实现软硬件并行开发,从而在激烈的市场竞争中缩短产品上市周期。

除了智能化之外,车辆电动化也是发展的重要方向。在电动化方面,德州仪器主要围绕电能转换、驱动、管理,通过丰富的产品组合、系统级方案,持续提升整个新能源汽车的性能、效率、可靠性。

在车载充电器与电源转换方面,德州仪器与客户威迈斯合作,带来了新一代的6.6kW单芯片控制的车载控制器(OBC)和DC-DC方案,基于TI新一代C2000™ MCU F29平台的更高的集成度,大大缩短了产品尺寸,提升功率密度,助力客户打造更加紧凑、更加高效的电源系统。在电驱方面,TI展示了300kW、800V牵引逆变器的参考设计,这个方法也是基于最新的F29平台,实现创新的OPP(优化脉冲模式)控制,保持系统性能,同时可有效降低整个系统的损耗,提升整个电驱的效率,帮助车辆获得更长的续航里程。在电池管理系统(BMS)方面,TI带来了最新的电化学阻抗谱(EIS)赋能的电池管理系统。通过EIS的算法,能够更加精准地监控电芯状态,提前预警热失控风险,可以实现安全快充,简化设计,降低整体系统成本。从车载充电、电驱再到电池管理,TI通过新能源汽车核心系统的新技术、新解决方案,助力打造更高效、更可靠的电动车出行体验。


EIS集成:电池管理的高精尖感知技术突破

不论是汽车电气化还是工业储能系统,都在重新定义电池新的性能标准,这时候精准的电池监测成为了行业必需。德州仪器此次展示的 BQ79826Z-Q1 电池监测器,试图通过将电化学阻抗谱(EIS)运算引擎集成到芯片内部,为电池管理提供一种类似于“CT 扫描”的深度感知能力。赵向源将这一技术形象地比喻为给电芯做心电图——像心电图去监控、监测心脏体征一样,提供连续、实时的洞察,监视整个电池的健康状态,这样就能够更早地从电芯内部发现故障情况,助力安全维护,并向乘客发出潜在风险的提前预警。同时该产品也可以适用于储能,满足现在人工智能、数据中心增长的电力需求。

据悉,BQ79826Z-Q1支持26节串联电芯配置,相比上一代产品是18节电芯,通道数增加了44%。随着通道数的增加,也可以显著减少整个电池组所需的元器件数量,从而在不牺牲可靠性的前提下,降低系统的复杂性和成本。在测量精度方面,。Q79826Z-Q1这款产品在实测中可以做到1.7mV的精度,比其标称的2mV还要更低一些。而且是在全温(-20℃至125℃)全压(0V-5.5V)下可以保持非常稳定且比较高的检测精度,因此能更精确地进行荷电状态计算,直击驾驶员关注的续航焦虑痛点。另外,这款产品也符合ISO 26262标准,可以助力客户构建更加安全、更加可靠的下一代电池管理系统。

BQ79826Z-Q1可以与BQ79881-Q1产品可以搭配使用,同时还有可选的桥接芯片用于通信,TI提供了一系列的电池组芯片,帮助客户可以构建一个强大的系统应用,适配不同的模块尺寸、电池化学成分、甚至包括整体的系统设计,赋予工程师“一次设计,随处部署”的灵活性,最终帮助客户加快开发速度,缩短汽车和整个储能设计产品的上市时间。

赵向源和媒体分享了TI EIS技术的核心优势。首先,它可以比较智能地去读内部电芯数据,更加接近、感知电芯内部的温度信息,提升测量精度,减少对外界额外的传感器依赖。另外,基于电芯内部的特征信号,它能够更早地识别出异常变化,提前做一些预防,检测热失控风险,给电池的整体安全提供更强的保障。其三,EIS还可以提升SOC荷电状态的估算准确性,使电池在更快充电的同时延长使用寿命,避免对电池产生额外的损伤。总体来说,TI EIS带来了三方面的提升,即减少对温度传感器的依赖,提升整体安全性,以及延长电池寿命。新产品通道数的增加简化了外围电路设计,也意味着降低了更多的物料成本。总体而言,通过EIS技术、高精度测量能力、高集成度设计、完善的供电安全,这款产品为下一代的电池管理提供了更智能、更安全、更高效的解决方案。

与之配套展出的还有全新精密运算放大器产品系列。该系列面向工业、数据中心及精密测量市场,旨在平衡高性能与成本。其供电电压覆盖 1.7V 至 36V,具备低于 100 µV 的失调电压,并拥有低温漂与低噪声特性。该系列中的多款器件搭载了零漂移技术,能够主动抵消失调与温漂,使温漂低至 5 nV/°C。此外,该系列采用了专利的 e-Trim™ 封装后修调工艺,这意味着工程师在应用过程中无需进行现场校准即可实现稳定的失调与低输入偏置电流。该系列涵盖了多种增益带宽、轨至轨输出驱动及压摆率规格,适配宽电压范围的可扩展设计需求,为行业提供了更高性价比的高精度信号处理方案。


生活:边缘 AI +实时控制+智能互联

“生活”主题展区聚焦于如何通过智能互联体验提升用户的居住品质与健康监测能力。德州仪器通过模拟、嵌入式处理产品以及边缘 AI 技术,在保护用户隐私的同时,实现了更精准的感应与决策。

当行业讨论云端算力时,德州仪器已经将边缘 AI 引入了日常生活。赵向源认为,边缘 AI 在很多场景下并不只是简单地追求算力,“怎样在应用需求和系统效率之间找到一个最佳平衡?这一点非常重要。”德州仪器的策略是将专有的 TinyEngine™ 神经网络处理单元(NPU)集成到微控制器中。赵向源提到,TinyEngine™ NPU 是“专门为一些 MCU 设计的硬件加速器,它可以深度学习、推理,从而在边缘进行处理决策,能够降低延时,提高整体能效。”

在智能家居场景下,德州仪器展示了与 TCL 空调合作的解决方案。该方案搭载了具有边缘 AI 功能的 TMS320F28P550 MCU。该方案融合了实时控制与边缘 AI 的双重能力,为提升空调能源效率提供了前沿的解决方案。而在安全感应领域,德州仪器展示了利用 60GHz 毫米波雷达实现的姿态感知方案。由于不依赖摄像头,该方案能在保护用户隐私的前提下,实现精准的跌倒检测。赵向源强调,TI 的边缘 AI 工具链目前已提供了超过 60 个模型案例,涵盖了智能传感、空调、数字健康监测等领域。

数字医疗也是一个展现边缘 AI 的主阵地。现场展示的直连云端 ECG 可穿戴设备方案,集成了边缘 AI 和蜂窝网络连接。通过采用 BQ25190 电源管理芯片,该设备实现了紧凑设计。而这种连续、实时的洞察能力,对于慢性病管理具有重要价值。德州仪器通过 CCStudio™ IDE 开发环境,为工程师提供全流程工具链支持。这种端到端的边缘 AI 解决方案,助力客户简化开发流程。赵向源表示:“我们通过创新的 NPU 单芯片架构,包括全链条的工具链路,助力工程师快速开发,这是我们在边缘 AI 方面的一些投资。”


协作:驱动工业自动化与机器人释放潜能

“协作”主题展区展示了德州仪器在工业自动化和机器人领域的深厚积淀。通过低时延实时控制与高性能计算,德州仪器助力系统在复杂环境下实现快速响应与智能决策。

2026 年被称为具身智能的元年。赵向源指出,具身智能的落地,“不仅依赖强大的 AI 算力,它也需要传感、控制、电源、安全,各系统需要实现无缝集成。”在 TI 展台,人形机器人及灵巧手演示方案成为技术协作的集大成者。

灵巧手涉及 30 多个关节和 20 多个空心杯电机,这对功率密度提出了极高要求。德州仪器通过引入氮化镓(GaN)技术给出了答案。赵向源在分享中提到:“利用氮化镓技术,功率部分可以缩小 50% 以上的体积。”这种体积的缩减,是让人形机器人关节变得更轻盈的核心硬件前提。同时,展台上利用单颗 MCU 控制 6 个电机的参考设计,展现了 TI 在多轴运动控制领域的积累。除了执行力,感知能力同样不可或缺。德州仪器与合作伙伴 Algorized 展示了视觉与毫米波雷达融合技术,能够实时定位、追踪、穿透障碍物,甚至检测人的呼吸和心率。

功能安全是工业现场的底线。德州仪器展示了符合 SIL-2 安全标准的机器人雷达感知系统参考设计 TIDA-010281。赵向源解释道,该系统能够实现高可靠的感知、全流程时序监控以及故障上报,确保机器人在复杂协作环境中依然能安全运行。此外,与 Neuron Automation 合作的 SIC99 高端安全控制器方案,利用单 CPU 架构,满足了 ISO 13849 PLe 和 IEC 61508 SIL3 标准。这种模拟前端与嵌入式处理的深度协同,正是德州仪器为工业自动化升级打造的护城河。赵向源指出:“模拟前端与嵌入式处理的协同,从芯片到整个系统的一体化可以集成,降低板级器件数量、成本与 PCB 复杂度,降低信号延迟,简化设计。”


焕能:构建高效可靠的能源基础设施

在“焕能”主题展区,德州仪器致力于通过高能效和智能互联的技术,构建更安全的基础设施,以应对 AI 算力增长带来的电力挑战和可持续能源的需求。

在 AI 算力爆发的背后,是数据中心日益增长的电力容量需求。德州仪器在本次展会上重点推出了面向下一代数据中心的 800V 高压直流配电架构方案。赵向源指出,TI 率先布局 800V 架构 DC 电源架构,“减少了很多转化环节,提升整体供电效率。”这种架构可以使 AI 数据中心实现更高的可扩展性、可靠性。

现场展出的 800V 转 6V DC/DC 计算托盘配电板,其峰值效率达到了 97.6%,功率密度高达 2kW/in³。与此同时,针对 AI 服务器的 30kW 800V PSU 方案,利用氮化镓技术将开关频率提升至 1MHz 以上。赵向源解释道:“因为用了氮化镓技术,整个系统可以推到大于 1MHz 的高频率信号,并减少外围无源器件的尺寸,进一步提升功率密度”,其峰值效率达到了 98.5%。对于基础设施建设而言,每一分效率的提升都是直接的运营成本优化。

在储能侧,德州仪器展示了 50kVA 的固态变压器(SST)模块,集成了 FSI 通信接口,提供了超过 97% 的满载效率。而在储能 BMS 方面,TI 提供的 52 至 104 串灵活配置方案,能够通过 EIS 技术提前探测电芯的热失控风险。赵向源强调:“通过 EIS 的算法,能够更加精准地监控电芯状态,提前预警热失控风险。”德州仪器通过与新能安等行业客户的合作,将其实时监测与电芯 EIS 诊断技术转化为了资产保护。赵向源指出,德州仪器会携手合作伙伴,将前沿的模拟、嵌入式技术,转化成更安全、更高效的终端应用。


结语:锚定下一个四十年

回望德州仪器入华的这四十年,这不仅是一部跨国巨头在中国的商业版图扩张史,更是一部与中国电子产业骨肉相连的共同进化史。从 1986 年进入中国时的“凿空掠影”,到 2026 年在各个细分领域扮演的“静水流深”,德州仪器成功的秘诀不在于追逐一时的流量风口,而在于通过 8 万多种产品的长效迭代,为工程师们提供了一种可以被信赖的“确定性”。

赵向源在总结中谈到:“过去 40 年,我们也很荣幸能够见证中国电子产业的发展,我们也会持续通过模拟、嵌入式处理技术,支持我们的客户在各个领域实现创新。”这种跨越四十载的战略定力,让德州仪器在面对内卷加剧、架构变革的挑战时,依然能够输出其系统级整合创新的能力。德州仪器在 2026 慕尼黑上海电子展上亮出的底牌,是其对 EIS 电化学阻抗谱的算法攻坚,是氮化镓技术对功率密度的极致刷新,更是其对边缘 AI 与功能安全的底线守护。

站在入华四十年的新起点上,德州仪器正以一种“智引芯程”的远见,继续扮演那个在喧嚣风口之下、为千行百业锚定价值的底层推动者。展望未来,正如赵向源所言:“我们将继续助力工程师应对复杂的设计挑战,与客户携手,共同拓展半导体应用的无限可能。”

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