2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展，议程亮点抢先看

【中国上海，2026年7月29日】— 随着人工智能、先进封装等技术在电子制造领域加速应用，如何推动技术创新落地、深化产业链协同、提升核心制造竞争力，成为行业普遍关注的议题。为搭建产业技术交流协作平台，助力企业对接前沿技术与创新资源，2026 IPC CEMAC电子制造年会将于2026年9月17日至18日在上海中心大厦举办。

本届大会以“Driving a New Era of Electronics(驱动电子新时代)”为主题，聚焦先进电子封装互连与系统集成、数字化与智能制造、电子装联与高可靠制造等核心方向，汇聚产业链上下游企业、科研机构及行业组织代表，共同探寻产业发展新路径。

开幕及主旨演讲：洞察产业趋势，把握发展方向

主旨演讲作为大会开篇重要环节，立足全球电子产业发展态势，围绕全球产业格局演变、AI驱动制造变革、先进封装与系统集成技术演进、智能制造落地、电子材料可靠性评价等议题开展交流，探索新技术赋能产业升级的可行路径。全球电子协会总裁兼CEO John Mitchell博士、TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman、中国赛宝实验室元器件与材料研究院高级副院长罗道军等嘉宾，将结合行业调研与一线实践分享观点，为产业创新提供参考。

先进电子封装、互连与系统集成技术论坛

伴随人工智能、高性能计算、汽车电子产业快速发展，先进封装与互连技术价值持续凸显。本论坛围绕玻璃基板、IC载板、高密度互连(HDI)、系统级封装(SiP)、AI算力基础设施、车载电子系统集成等重点领域，梳理技术发展趋势，分析相关技术对下一代电子产品创新的支撑作用。华为、中兴通讯、奥特斯、纬创资通、快克智能装备、Accuris等企业技术专家，将结合项目实践分享技术研发与量产应用经验。

电子装联与高可靠制造论坛

新能源汽车、AI服务器市场扩张，持续抬高电子产品可靠性标准。论坛聚焦AI算力硬件可靠性、AI在元器件失效分析中的应用、电池管理系统(BMS)制造、车规级电子装联工艺及可靠性管控等内容，探讨高可靠产品质量体系搭建思路。华中科技大学、厦门新能安科技、深南电路、中国赛宝实验室、芯亿检测技术、屹博科技等单位专家，带来各领域实战经验，助力企业完善高可靠制造能力。

数字化与智能制造论坛

数字化、智能化正成为电子制造产业转型升级的重要驱动力。论坛围绕数字孪生、基于模型的定义(MBD)、AI赋能精益制造、IPC HERMES设备互联标准及IPC智能制造解决方案等议题展开研讨。台达电子、菲尼克斯、MathWorks、西北工业大学、上海望友信息科技、苏州欧方电子科技等行业专家将分享丰富的数字化转型与智能制造落地案例，为行业智能制造升级提供可复制、可落地的实践思路。

IPC标准与解决方案项目发布会

标准是支撑产业规范化发展的重要基础。本场发布会将集中通报IPC-A-610等核心标准最新研发进展，并正式推出IPC-6931光模块印制板验收规范、IPC-7077微电子组装引线键合工艺等新标准;同步公布玻璃基板技术白皮书编制、导热垫片专项标准等立项规划。现场将演示IPC智能制造Demo Line示范产线，介绍设备互联、产线数字化协同整套实施方案，并举行IPC-1401B ESG管理体系标准及示范项目揭幕。参会人员可与IPC标准专家深入沟通，洽谈标准共建、工艺适配、项目落地等合作，依托国际标准推动产业链协同发展。

相约上海，共赴电子制造年度盛会

大会同期安排各指导委员会、标准开发技术组专题会议，并设立企业展示区，30余家参展企业集中亮相，进一步促进产业链对接与创新合作。

目前，2026 CEMAC电子制造年会参会报名及展位申请通道已开放，诚邀电子制造产业链企业、科研机构及行业伙伴相聚上海，共析产业趋势，深化技术交流，拓展产业合作，携手推动电子产业持续创新发展。

更多演讲单位及论坛议题将陆续公布，最终议程请以大会官方发布为准。