搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组 现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证，可投入量产

中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片(SoC)的移远通信(Quectel)FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。

搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片(SoC)的移远通信(Quectel)FGH200M模组

FGH200M基于摩尔斯微电子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片(SoC)构建，是移远通信基于摩尔斯微电子芯片开发日益扩大的的模组产品线中的最新产品。FGH200M 将Wi-Fi HaLow连接性集成于仅11.0mm × 10.0mm × 2.0mm的超紧凑型全集成模组中。该模组专为850–950MHz频段设计，支持1MHz、2MHz、4MHz及8MHz多种信道带宽，使开发者灵活优化视觉感知、自主移动机器人、工业物联网等新一代物联网与边缘人工智能场景中的传输距离、吞吐量、与功耗。

完成认证后，制造商可以直接从评估阶段进入量产阶段，无需重新测试模组的核心射频合规性，此前这一步骤通常会使产品上市时间延迟数月之久。

摩尔斯微电子首席执行官迈克尔·德·尼尔(Michael De Nil)表示：“很高兴看到FGH200M模组在所有主要市场均已通过认证。这一全球统一SKU大幅简化并加速了制造商将新产品推向市场的进程。”

FGH200M的认证标志着Wi-Fi HaLow从概念验证阶段转变为可供制造商实际构建的技术基础，进一步深化了双方的合作关系——此前，基于摩尔斯微电子芯片的多款移远通信认证模组已陆续面世。MM8108 SoC为下一代物联网连接奠定了芯片级基础，而FGH200M则将这一性能转化为紧凑型、可量产的模组平台，充分满足对尺寸要求严苛的应用场景。

移远通信副总经理孙延明表示：“Wi-Fi HaLow正成为一项以更远距离连接物联网设备，同时不牺牲能效的关键技术。凭借获得的国际认证，并以摩尔斯微电子MM8108作为核心，FGH200M为设备制造商提供了更快捷、更简便的量产路径，有信心将新一代Wi-Fi HaLow产品大规模推向市场。”

FGH200M的认证进一步丰富了基于摩尔斯微电子芯片构建的，且可量产的Wi-Fi HaLow硬件产品目录，为该生态系统提供了多种经过验证的选择，助力Wi-Fi HaLow在市场中的广泛应用。