2026年CPO规模化落地元年：头部厂商商用进展与技术路线对比

2026年8月，英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer在行业技术论坛上正式宣告：共封装光学(CPO)技术已迈入量产阶段，搭载CPO方案的Spectrum-X交换机已开始向核心合作伙伴交付。这一声明确认了此前行业对2026年“CPO产业化元年”的判断。

在AI算力集群从单一系统走向十万卡级规模互联的趋势下，传统可插拔光模块在信号衰减、功耗、带宽密度上同时触顶，CPO将硅光子光引擎与交换芯片共封装在同一基板上，把电信号传输距离从数十厘米缩短至数毫米，系统性突破带宽墙、时延墙与功耗墙。

英伟达：垂直整合，全栈生态驱动CPO量产

英伟达是CPO量产最激进的推动者。Gilad Shainer确认，Spectrum-X CPO交换机已进入全量产阶段并纳入Rubin平台，预计2026年下半年大量导入全球AI工厂。

英伟达的策略是“垂直整合”——在CPO量产前即提前构建供应链，投资光学引擎、封装、光纤阵列和定制激光光源等全产业链环节，同时参与行业技术标准制定。Gilad Shainer透露，英伟达与台积电共同开发了COUPE硅光子封装平台，其下一代Feynman平台将支持“铜缆与CPO两种扩展方式”。

技术路线上，英伟达明确提出CPO设计的第一性原则是**降低互连功耗**，并将演进方向区分为“窄带高速”与“宽带低速”两条路径。

博通：标准化平台，从交换芯片向GPU互连延伸

博通是CPO领域与英伟达直接竞争的另一主力。其策略更倾向于提供标准化的CPO芯片和设计方案，目前已推出第三代CPO交换机产品Davisson，总带宽达102.4T，包含16个6.4T光引擎，已超过英伟达当前3.2T光引擎规格。

博通的CPO方案已在CSP客户完成验证。早在2025年，博通就将第二代CPO产品小批量发货给腾讯验证。其Bailly CPO交换机实现了100万链路小时无抖动测试，为行业提供了可靠性数据支撑。市场预测Light Counting数据显示，CPO端口出货量将从2023年的5万增长至2027年的900万，对应约7万台交换机。

国内厂商：NPO折中方案与上游封装突破

面对制造壁垒和供应链限制，部分国内厂商选择将NPO作为当前阶段的重点突破方向。

**紫光股份**旗下新华三集团发布的51.2T CPO硅光交换机已实现批量部署，功耗较同规格可插拔方案降低约50%。**长电科技**则在光电合封领域取得技术突破：其异构异质集成方案将光引擎与芯片封装于同一基板，带宽密度较传统方案高5倍，延迟降低80%，功耗降低40%。

**天孚通信、杰普特**被开源证券列为CPO推荐标的，罗博特科、联讯仪器、炬光科技等企业也在光引擎测试和耦合设备环节加速布局。

核心技术路线之争

CPO技术路线正从“scale-out交换机”向“scale-up GPU互连”延伸。传统scale-out场景中，CPO通过缩短电信号路径降低交换机互联功耗;真正增量来自GPU-to-GPU、跨机架scale-up，预计2027-2028年进入量产，2028-2029年启动爬坡。

技术路线方面，**硅光+外置激光源**仍是当前主流，台积电等先进封装产能是短期“产能阀门”。在“窄带高速”与“宽带低速”的路线选择上，英伟达明确认为，前者将面临电子学性能极限的挑战——高速复杂调制需引入高功耗FEC与DSP，能效呈现边际递减;而“宽带低速”路线通过并行化光通道降低单通道速率压力，是CPO长期演进的必然归宿。

量产瓶颈与标准化挑战

尽管量产已启动，CPO距离全行业规模化普及仍有差距。当前主要障碍包括：

- **封装良率与热管理**：光电紧密集成带来局部热量集中，需配套高效散热方案。

- **可维护性**：CPO光引擎与芯片共封装，不可插拔的特性让现场维修和更换变得困难，依赖行业标准的可维修连接器方案。

- **供应链风险**：InP激光器、ELSFP、光纤阵列单元等成为战略物资，Hyperscaler正通过长约与投资提前锁定产能。

结语

Yole预测，全球Datacom CPO市场规模将从2024年的6700万美元增至2030年的80亿美元，年复合增长率121%，其中GPU scale-up是主力增量。2026年作为CPO规模化落地的起点，头部厂商的商用兑现正在验证这一判断。量产的下半场竞争将围绕**良率、可维护性和光引擎平台整合能力**展开，而非单一技术指标的比拼。