贸泽开售面向IoT、工业自动化和电池应用的Silicon Labs xGM270S无线模块

2026年11月11日– 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的全新BGM270S和MGM270S无线SiP。XGM270S无线模块系列专为IoT、智能家居、工业自动化、网状网络以及门禁/车队/资产监控应用而打造。

Silicon Labs BGM270S模块适用于各种低功耗蓝牙终端节点应用，包括智能家居设备、资产跟踪和车队管理系统、门禁控制解决方案、运动和健康产品以及工业自动化设备。紧凑的6.5 × 6.5mm LGA SiP封装形式，使其成为空间受限设计的理想选择，尤其在需要快速集成和可预测开发周期的场景中。

MGM270S模块支持低功耗蓝牙和Zigbee® Green Power，并具有全球认证和可直接投入生产的软件等核心优势。模块所拥有的这些特性能降低设计复杂性和开发风险，有助于更快地将产品从概念阶段进入量产。MGM270S配备768kB闪存和64kB RAM，为工业自动化应用提供了一种高性能解决方案，可通过多种无线协议支持强大的网络功能。

贸泽还提供了XGM270s系列的开发工具：Silicon Labs xGM270S-EK2715A模块资源管理器套件是一款基于MGM270S模块的超低成本、小尺寸开发和评估平台，非常适合开发节能型2.4GHz无线物联网设备。

xGM270S-RB4356A +6.5 dBm无线电板预装了MGM270S模块，专为配合Si-MB4002A无线专业套件主板使用而设计，该主板是Silicon Labs无线产品的应用开发和调试原型平台。此板集成了带数据包跟踪接口 (PTI)、虚拟COM (VCOM) 端口和高级能耗监控 (AEM) 功能的板载J-Link调试器。VCOM可通过USB与目标SoC实现无缝通信。