自研芯片道阻且长：OPPO、vivo、小米自研芯片与华为有什么区别?

能够研发出功能完善的手机芯片的科技企业真的是少之又少，在我们国内，目前只有华为能够研发出一套完整意义上的手机芯片，也就是麒麟系列的芯片，也就是SOC类型的芯片。智能手机中所使用的核心芯片都属于SOC芯片，比如三星的猎户座、高通骁龙、联发科天矶。

因为国内的智能手机品牌，除了华为，都在依赖美国高通公司提供的芯片，一旦遭到断供，甚至会无法量产出手机的可能，毕竟手机芯片是手机的核心零部件，所以对芯片的技术研发已经提上了日程，比如小米、OPPO、vivo等科技企业开始自主研发芯片，那么与华为麒麟系列的芯片相比，会有哪些区别呢?是否可以搭载到智能手机中使用呢?

华为麒麟系列的手机芯片无论在功能以及运行速度上都是非常完善的，完全可以、甚至超越了美国的高通骁龙、苹果A系列的手机芯片。除了华为麒麟芯片外，让我们比较熟悉的就是小米的澎湃系列芯片，早在多年前，澎湃系列的芯片就已经诞生。

芯片已经遍布生活的各个角落，无论是冰箱、洗衣机等大型家电还是电动牙刷、微波炉等小型家电，我们都可以看到芯片的身影。在生活逐渐智能化的同时，芯片的地位越来越重要。可以说，我们的生活主要是依赖半导体产业的芯片和集成电路的晶体管。或许大部分人对于芯片的认知很浅，甚至认为芯片只是应用在高科技产品的研发上。但实际上，芯片对于一个国家、一个民族的未来发展至关重要。

自从华为集团、中科曙光、中兴通讯等国产企业遭遇美国的打击和制裁，加上“芯片禁令”的实施，导致全球陷入了芯片短缺危机，人们才逐渐发现芯片的重要性，并且了解了国产芯片面临的巨大难题。

随着我国在智能驾驶、AI、5G等应用技术方向上的创新突破与市场的快速增长，中国半导体企业已经在高速发展中逐渐迈向高端、复杂的芯片应用场景，他们的下游关键客户对芯片提出了更为严苛的质量诉求。中国芯片企业非常迫切地希望将其芯片质量及可靠性提升一个台阶。与此同时，整个芯片设计产业也提出了Shift Left的理念，通过设计方法与工具的革新将整体芯片研发时间提前，加速整个研发进程，缩短设计时间加快产品上市时间。

自从全球疫情爆发以来，由于全球的停工停产，导致全球都深陷缺芯的困境。给全球企业的发展带来了极大的影响。为了求生存，谋发展。很多企业纷纷走上了自研芯片的道路。我国自然也不例外，并且，作为制造业强国，我国在芯片研发生产方面，还取得了许许多多不俗的成绩。

其实，这两年来，我国发布的很多国产自研芯片在某种意义上并不能算作是纯国产。因为，在我国芯片研发生产中，还有一个很重要的环节不是国产的，那就是芯片架构。毕竟，在此之前，我国研发芯片使用的芯片架构其实都是外国的工艺。

所谓的芯片架构，顾名思义就是芯片的大框架，这就和建房子之前的蓝图一样，对于整体后续的研发生产非常重要。目前，全球范围内主流的芯片架构有两种，一种是美国英特尔研发的，用于PC端和服务器的X86，一种是英国ARW研发的，用于芯片的ARM。

众所周知，要想成功成产出芯片，除了芯片研发之外，还需要突破芯片架构。所谓的芯片架构，其实就是指令集。在研发芯片的时候，仅仅有处理器是不够的，还需要能让处理器识别的指令才行，芯片架构就是这样的一个存在。

目前，全球范围内主流的芯片架构有两种，一种是用于PC端和服务器的X86，一种是用于芯片的ARM，可是这两种芯片架构一个是美国英特尔研发的，一种是英国ARM研发的。我国要想使用这种架构，就需要获得这两个国家的授权。

在这样的情况下，难免会受制于人。因此，我国芯片要想得到发展，就必须实现独立自主，拥有属于自己的芯片架构。今年4月份，龙芯中科完成了国产自研的自主指令集架构LoongArch。完成这个“国产CPU历史性跨越”，这样巨大成就的国企是龙芯中科，而带队完成这个壮举的科学家就是我国中科院著名院士胡伟武。

国产汽车企业大举投资汽车芯片在于它们深刻感受了这一年来依赖外国芯片得到的教训，由于汽车芯片短缺，丰田、本田、福特、大众等汽车企业都不得不大幅减产，导致它们的汽车销量大幅下跌，其中丰田、本田在日本、中国和美国市场都出现较大幅度的下跌。

相比之下，国产汽车企业比亚迪由于实现了汽车芯片自产，因此今年下半年以来销量持续倍增，今年的汽车销量大幅增长，预计最快明年的销量将突破百万辆，而2020年它的汽车销量不过40多万辆。

如此剧烈的对比，自然让国产汽车企业深刻明白到了自主研发汽车芯片的重要性，如今大举投资汽车芯片可谓正当其时，此举将促进国产芯片产业的发展。