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关于数字隔离技术,我们持续收集大家在设计时遇到的难题。我们知道,这些问题和解答对于已经使用数字隔离或希望从传统光耦隔离转换到数字隔离的设计人员至关重要,所以我们会发布一系列文章来解答您的问题,并提供可供后续学习的资源。



在第一篇文章中,我们将讨论有关核心隔离技术本身的问题。看看您提出的问题是否已在下面得到解答。文末小程序更附有可供学习的数字隔离白皮书合集如果您还有其他问题需要解答,欢迎在评论区给我们留言。


隔离技术


Q: 电容式数字隔离与光耦隔离的区别是什么?


A: 光耦合器的工作原理是在物理上提供隔离的同时,通过物理距离发送光来进行通信。逻辑输入产生输入侧电流,LED 输出通过模塑复合层将光传输到接收光电探测器并输出。数字隔离器采用一种基于硅的半导体技术,在硅工艺中内置两个集成电路芯片和一个高压电介质电容器。在德州仪器(TI),数字信号被转换到高频域,并通过基于电容的SiO2 电介质隔离层发送。


Q: 与以前的隔离技术相比,电容隔离技术有哪些技术方面的改进?


A: 与光耦合器等传统技术相比,电容隔离技术带来了很多优势。包括但不限于:寿命更长,高压性能更强,节省空间,工作温度更高,更好的集成能力,可靠的寿命规格,低功耗。


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