兆易创新2022年展望：新一轮芯片设计创新周期有望开启！

回望2021年，全球半导体供应链经历了疫情反复、芯片短缺、供需失衡、价格上涨等多重市场考验。但与此同时，建厂扩产、新制程量产等多方利好因素，也给行业注入了新的活力。

那么，在新的一年里，半导体产业发展又将存在着哪些契机与挑战？近日，21ic特地采访了兆易创新CEO程泰毅先生，邀请他和我们一起回顾2021与展望2022。

（兆易创新CEO程泰毅）

时节如流，笃行不怠，不知不觉间2021年已经成为过去时。这一年在多种原因的交错推动下，我们经应历了半导体行业最大规模的供链紧张和缺货。但机遇与挑战并存，中国半导体产业以高歌猛进的态势，开启了一场硬科技的突围。

一方面，AI、5G、大数据、新能源、物联网等技术领域的蓬勃发展，为半导体产业下一个上行周期的爆发奠定了坚实的基础。另一方面，汽车、工业、消费电子继续保持强劲的增长态势，这也推动了像MCU这样面市多年的“老”产品在未来几年仍将维持着较高的增长率，并跟随智能化、网联化的趋势，开辟更强性能、更低功耗、更加智能、更加安全的产品设计路线。

展望2022年，全球将慢慢走出后疫情时代：经济恢复活力，供需恢复平衡，半导体需求成长动力由手机为代表的消费电子转向数字经济、绿色低碳、智能制造等更广泛的领域，新一轮芯片设计创新周期与颠覆式新应用的爆发有望开启。

而兆易创新，致力于成为这些新技术新趋势的积极推动者。我们将着力探索新方向，积极布局新赛道，通过打造“感存算控联”一体化芯生态，继续为业界带来更优异的产品及解决方案。我们也希望携手上下游合作伙伴，打造更具创新、更有价值的应用，成就新技术的诞生，加速迈进万物智能互联的新时代！