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[导读]据《日经亚洲评论》近日报导,尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾,不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾,目前已有20 座晶圆厂完工或建设中,累计投资额达1200 亿美元,进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。

据《日经亚洲评论》近日报导,尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾,不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾,目前已有20 座晶圆厂完工或建设中,累计投资额达1200 亿美元,进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。

仍在大规模兴建晶圆厂的台南科学园区,是台积电最先进制程的生产据点,供给苹果iPhone 等许多终端产品。台积电也刚完成四座晶圆厂兴建,但基于市场对晶圆厂产能的强烈需求,还在兴建另外四座晶圆厂,为最先进3nm制程生产基地,每座晶圆厂价值高达100 亿美元。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。

除了在美国投资 240 亿美元建设 5nm 晶圆厂之外,台积电去年还决定在日本建设 28nm 晶圆厂,不过这个需要日本政府提供补贴,今天日本官方宣布,已经批准了台积电在日本九州熊本县的晶圆厂计划,并提供最高 4760 亿日元(约合 240 亿人民币)的补贴。

台积电又在建厂了,根据这次透露的消息,是在湾湾本地,一次性建四个晶圆厂,每个晶圆厂的投入大概在100亿美元(约670亿人民币),4座那就是要花费2680亿元(400亿美元)。未来专门用来生产3nm的芯片,据悉,这几百亿美元的投资只是台积电此前一项1200亿美元投资计划的一部分。

台积电再一次大动作投资芯片制程,并且大部分投资集中在高端制程,可见台积电这一次是气势汹汹,要横推三星在内的所有对手了。这也进一步加剧了国内半导体制造产业的焦虑,台积电本来就把我们甩得很远了,现在又跑得这么凶,这么猛,我们还能追得上吗?

晶圆代工龙头台积电 16 日展开 2022 年台积电技术研讨会的北美场。 透露到2025年,成熟和特殊节点产能扩大约50%。 计划将在台湾、日本和中国建设新晶圆厂或扩产,加剧台积电与格罗方德、联电、中芯国际等其他代工厂商竞争。

外媒《AnandTech》报导,谈到台积电,大多是生产高阶CPU、GPU和行动SoC先进节点,因先进芯片是推动科技进步的主要动力。但有许多设备使用成熟或特殊制程芯片,与复杂的先进处理器搭配使用,对一般消费者生活也有重大影响。 近年各种运算和智能设备需求激增,导致全球芯片荒,冲击汽车、消费电子、PC和许多相关产品。

全球半导体行业景气度依然在上升阶段,推动今年行业利润弹性向上;长期看,全球半导体行业规模长期需求增长:过去 20 年,全球半导体行业收入维持健康的增长,主要得益于科技行业的高速成长。

半导体芯片在电子产品的计算性能、连接感知、存储扩容等方面发挥着独一无二的作用。根据 Gartner 的预测,2021 年全球半导体行业规模将增长 17%,2022 年增长 10%,2021 年至 2025 年的复合增长率将达到 4.5%。根据 CSIA 的数据,中国半导体行业规模在 2020 年至 2025 年的复合增长率为 15%,高于全球增速。中国大陆有众多的晶圆代工企业,其中有三大晶圆代工企业,进入了全球前10名,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、华虹第六、晶合集成第十名,这也是大陆首次有3家企业入榜Top10,这说明中国芯片制造产业,确实是在飞速发展之中。

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