当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]据《日经亚洲评论》近日报导,尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾,不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾,目前已有20 座晶圆厂完工或建设中,累计投资额达1200 亿美元,进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。

据《日经亚洲评论》近日报导,尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾,不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾,目前已有20 座晶圆厂完工或建设中,累计投资额达1200 亿美元,进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。

仍在大规模兴建晶圆厂的台南科学园区,是台积电最先进制程的生产据点,供给苹果iPhone 等许多终端产品。台积电也刚完成四座晶圆厂兴建,但基于市场对晶圆厂产能的强烈需求,还在兴建另外四座晶圆厂,为最先进3nm制程生产基地,每座晶圆厂价值高达100 亿美元。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。

除了在美国投资 240 亿美元建设 5nm 晶圆厂之外,台积电去年还决定在日本建设 28nm 晶圆厂,不过这个需要日本政府提供补贴,今天日本官方宣布,已经批准了台积电在日本九州熊本县的晶圆厂计划,并提供最高 4760 亿日元(约合 240 亿人民币)的补贴。

台积电又在建厂了,根据这次透露的消息,是在湾湾本地,一次性建四个晶圆厂,每个晶圆厂的投入大概在100亿美元(约670亿人民币),4座那就是要花费2680亿元(400亿美元)。未来专门用来生产3nm的芯片,据悉,这几百亿美元的投资只是台积电此前一项1200亿美元投资计划的一部分。

台积电再一次大动作投资芯片制程,并且大部分投资集中在高端制程,可见台积电这一次是气势汹汹,要横推三星在内的所有对手了。这也进一步加剧了国内半导体制造产业的焦虑,台积电本来就把我们甩得很远了,现在又跑得这么凶,这么猛,我们还能追得上吗?

晶圆代工龙头台积电 16 日展开 2022 年台积电技术研讨会的北美场。 透露到2025年,成熟和特殊节点产能扩大约50%。 计划将在台湾、日本和中国建设新晶圆厂或扩产,加剧台积电与格罗方德、联电、中芯国际等其他代工厂商竞争。

外媒《AnandTech》报导,谈到台积电,大多是生产高阶CPU、GPU和行动SoC先进节点,因先进芯片是推动科技进步的主要动力。但有许多设备使用成熟或特殊制程芯片,与复杂的先进处理器搭配使用,对一般消费者生活也有重大影响。 近年各种运算和智能设备需求激增,导致全球芯片荒,冲击汽车、消费电子、PC和许多相关产品。

全球半导体行业景气度依然在上升阶段,推动今年行业利润弹性向上;长期看,全球半导体行业规模长期需求增长:过去 20 年,全球半导体行业收入维持健康的增长,主要得益于科技行业的高速成长。

半导体芯片在电子产品的计算性能、连接感知、存储扩容等方面发挥着独一无二的作用。根据 Gartner 的预测,2021 年全球半导体行业规模将增长 17%,2022 年增长 10%,2021 年至 2025 年的复合增长率将达到 4.5%。根据 CSIA 的数据,中国半导体行业规模在 2020 年至 2025 年的复合增长率为 15%,高于全球增速。中国大陆有众多的晶圆代工企业,其中有三大晶圆代工企业,进入了全球前10名,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、华虹第六、晶合集成第十名,这也是大陆首次有3家企业入榜Top10,这说明中国芯片制造产业,确实是在飞速发展之中。

声明:本文仅代表作者本人观点,不代表本站观点,如有问题请联系站方处理。
换一批
延伸阅读

距离苹果秋季新品发布会还有一个多月的时间,关于iPhone 14系列的价格,分析师郭明錤认为,iPhone 14系列将会全面涨价,上涨幅度在15%左右。

关键字: 郭明錤 台积电 5nm 苹果

台积电股价今日(8月10日)表现低迷,早盘跌破500元(新台币,下同,1新台币=0.2249人民币)关卡,滑落至499.5元,下跌10.5元,市值缩水2722亿元,失守13万亿元,滑落至12.95万亿元,影响大盘约87点...

关键字: 台积电 英伟达 AMD 芯片

8月8日消息,据报道,日本企业以往取得实验用牌照最多需要半年左右,现在改为两周内即可办完手续,大大缩短了时间成本。这反映出日本对6G技术开发的迫切性。

关键字: 日本电装 半导体6G 台积电

2020年之前,台积电一直否认会在美国建晶圆厂,但台积电在种种缘由下还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂,现在有传闻称台积电还准备在美国建设第二座晶圆厂,不过台积电已经否认。

关键字: 台积电 英伟达 AMD 芯片

据彭博社报道,美国对中国芯片的打压已从10nm扩展到了14nm,并且暂停出口的范围也进一步扩大到其他在中国投资运营的芯片制造企业。

关键字: 芯片 半导体 台积电

在全球半导体代工市场上,主流的选择是台积电、三星、联电、中芯国际等公司,Intel在这各领域份额很低,但前几天他们与联发科达成了合作,联发科将首发定制的Intel 16工艺,这次合作震动了行业。

关键字: 联发科 台积电 5nm 芯片

Jul. 7, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产...

关键字: TrendForce集邦咨询 晶圆厂

苹果的iPhone 14系列手机还有不到2个月就要发布了,现在正是量产的关键时刻,天风证券分析师、有着果链爆料大神之称的郭明錤昨天称iPhone 14镜头出问题了,不过郭明錤所指的玉晶光公司已经否认。

关键字: 郭明錤 台积电 5nm 苹果

台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展,位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。

关键字: 台积电 5nm 半导体 晶圆厂

根据韩联社的报导,韩国总统府官员在14 日向媒体表示,韩国和美国正在通过各种沟通渠道,讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中,包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中国台湾为主的“芯片四方联盟”(Chip4)。

关键字: 芯片四方联盟 半导体 台积电

电子设计自动化

20145 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭