台湾岛内新增20座晶圆厂，台积电大手笔！

据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。

仍在大规模兴建晶圆厂的台南科学园区，是台积电最先进制程的生产据点，供给苹果iPhone 等许多终端产品。台积电也刚完成四座晶圆厂兴建，但基于市场对晶圆厂产能的强烈需求，还在兴建另外四座晶圆厂，为最先进3nm制程生产基地，每座晶圆厂价值高达100 亿美元。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

除了在美国投资 240 亿美元建设 5nm 晶圆厂之外，台积电去年还决定在日本建设 28nm 晶圆厂，不过这个需要日本政府提供补贴，今天日本官方宣布，已经批准了台积电在日本九州熊本县的晶圆厂计划，并提供最高 4760 亿日元(约合 240 亿人民币)的补贴。

台积电又在建厂了，根据这次透露的消息，是在湾湾本地，一次性建四个晶圆厂，每个晶圆厂的投入大概在100亿美元(约670亿人民币)，4座那就是要花费2680亿元(400亿美元)。未来专门用来生产3nm的芯片，据悉，这几百亿美元的投资只是台积电此前一项1200亿美元投资计划的一部分。

台积电再一次大动作投资芯片制程，并且大部分投资集中在高端制程，可见台积电这一次是气势汹汹，要横推三星在内的所有对手了。这也进一步加剧了国内半导体制造产业的焦虑，台积电本来就把我们甩得很远了，现在又跑得这么凶，这么猛，我们还能追得上吗?

晶圆代工龙头台积电 16 日展开 2022 年台积电技术研讨会的北美场。 透露到2025年，成熟和特殊节点产能扩大约50%。 计划将在台湾、日本和中国建设新晶圆厂或扩产，加剧台积电与格罗方德、联电、中芯国际等其他代工厂商竞争。

外媒《AnandTech》报导，谈到台积电，大多是生产高阶CPU、GPU和行动SoC先进节点，因先进芯片是推动科技进步的主要动力。但有许多设备使用成熟或特殊制程芯片，与复杂的先进处理器搭配使用，对一般消费者生活也有重大影响。 近年各种运算和智能设备需求激增，导致全球芯片荒，冲击汽车、消费电子、PC和许多相关产品。

全球半导体行业景气度依然在上升阶段，推动今年行业利润弹性向上;长期看，全球半导体行业规模长期需求增长：过去 20 年，全球半导体行业收入维持健康的增长，主要得益于科技行业的高速成长。

半导体芯片在电子产品的计算性能、连接感知、存储扩容等方面发挥着独一无二的作用。根据 Gartner 的预测，2021 年全球半导体行业规模将增长 17%，2022 年增长 10%，2021 年至 2025 年的复合增长率将达到 4.5%。根据 CSIA 的数据，中国半导体行业规模在 2020 年至 2025 年的复合增长率为 15%，高于全球增速。中国大陆有众多的晶圆代工企业，其中有三大晶圆代工企业，进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、华虹第六、晶合集成第十名，这也是大陆首次有3家企业入榜Top10，这说明中国芯片制造产业，确实是在飞速发展之中。