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[导读]电路板的工作原理:是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

电路板的工作原理:是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板。多层板,多层有导线,必须要在两层间有适当的电路连接才行,这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:

(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。

(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表,它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带,通过电路原理图的网络报表,可以迅速地找到元器件之间的联系,从而为后面的PCB设计提供方便。

(3)印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计,它是电路原理图转化成的最终形式,这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度,我们可以借助ProtelDXP的强大设计功能完成这一部分的设计。

(4)生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后,还需生成各种报表,如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等,最后打印出印刷电路图。

绿色部分叫阻焊,成分是树脂和颜料,绿色的是绿色色颜料,也有各种其他颜色,和装修调油漆没有区别。组焊没有印刷在电路板上之前是膏状可流动的,印刷在电路板上后,最后要“固化”,让树脂受热固化变硬。阻焊的目的是保护电路板,防潮、防氧化、防灰尘。唯一不被阻焊盖住的地方通常都说焊盘,要焊接锡膏用的。

一般我们选用绿色,因为绿色对眼睛的刺激小,生产、维修人员在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳对眼睛伤害小。常用的颜色还有,黄色、黑色、红色。各种颜色都是在制造好了以后在表面喷的油漆。

还有一个原因,因为大家常用的颜色是绿色,所以工厂备用的绿色油漆是最多的,所以相对来说用油的成本比较低。又因为在维修PCB板的时候,不同的布线更容易分辨出与白色的区别,而黑色与白色则相对较难看清。每个厂为了区分自己的产品等级,就是用两种颜色来区分高端系列和低端系列。比如做电脑主板的公司华硕,黄板就是低端,黑板是高端。映泰的篮板是高端,绿板是低端。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:

焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔:用于固定电路板。

导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件:用于电路板之间连接的元器件。

填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。

电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。

多层板:指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

单面板:在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板:是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。

线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。

电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:

(1)防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

(2)信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

(3)丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

(4)内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。

(5)其他层:主要包括4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。

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