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[导读]等苹果和华为的两款重磅旗舰9月份发布完,就可以期待年底至明年众多的骁龙8 Gen2新机了。近日,据数码博主@数码闲聊站爆料,某大厂的两款骁龙8 Gen2新机已经入网备案,某子品牌计划10月开始外围预热,节奏非常紧凑。

等苹果和华为的两款重磅旗舰9月份发布完,就可以期待年底至明年众多的骁龙8 Gen2新机了。近日,据数码博主@数码闲聊站爆料,某大厂的两款骁龙8 Gen2新机已经入网备案,某子品牌计划10月开始外围预热,节奏非常紧凑。从这个描述来看,我们首先会想到小米,因为根据以往的惯例,小米旗下的旗舰一般都会首发高通最新的旗舰产品,年底的骁龙8 Gen2可能也不会例外。

在小米12系列、小米12S系列以及第二代折叠屏新机发布完后,外界自然关注小米下一代数字旗舰系列——小米13系列。据此前爆料,该机有望今年11月发布,将将搭载的是骁龙8 Gen2移动平台,配备一块护眼调光/新基材2K+LTPO屏幕,而且会集最新的小米自研迭代小芯片于一身,总之各方面都值得期待。

至于这个子品牌,说的应该是小米旗下的Redmi品牌。虽然小米13系列定位更高端,但首先用上骁龙8 Gen2的不一定是它,有可能是Redmi下一代旗舰K60系列。从上述爆料来看,K60系列应该会比小米13系列先发。在探索完K50宇宙后,Redmi又开始探索起K60宇宙。

今天晚上,博主数码闲聊站爆料,一家大厂有两款骁龙8 Gen2旗舰入网备案。网友猜测,这家大厂很有可能是小米。

按照往年节奏,小米通常会在高通骁龙8系新平台发布之后官宣数字系列新机,而且一发就是两款,比如小米10、小米10 Pro,小米12、小米12 Pro都是同期亮相。

因此,这两款骁龙8 Gen2旗舰应该是小米13系列,包括小米13和小米13 Pro。

据爆料,小米13 Pro是2K屏幕,小米13是1080P屏幕,二者都搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器。

这颗芯片基于台积电4nm工艺打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,和骁龙8+的“1+3+4”架构对比,前者多了一颗大核,少了一颗小核。

此外,高通骁龙8 Gen2的超大核和大核都有升级,超大核升级为ARM Cortex X3,有两颗大核升级为Cortex A720,还有两颗大核是Cortex A710,GPU为Adreno 740。

跑分方面,考虑到骁龙8+机型的安兔兔综合成绩突破了110万分,因此骁龙8 Gen2跑分突破120万分的可能性很大,再创新高,这将是安卓阵营最强悍的旗舰芯片。

当高通推出其最新版本的旗舰骁龙8+ Gen1芯片组时,我们期待的下一代芯片已经开始浮出水面。那么,骁龙8 Gen2将带来什么?你什么时候可以在新手机中看到它?

到目前为止,这是我们对骁龙8 Gen2芯片的所有消息。

骁龙8 Gen2什么时候发布?

高通公司已在其网站上确认,将于 11 月 15 日至 17 日,在夏威夷举行下一次骁龙峰会。

峰会是高通传统上用来展示最新一代旗舰骁龙芯片的年度活动,因此我们有理由在今年的活动中见到骁龙8 Gen2芯片。

这比通常在 12 月初举行的骁龙峰会的正常日期要早得多。这意味着如果幸运的话,我们也可能会更早地看到第一批骁龙8 Gen2手机。

我们将在骁龙8 Gen2中看到哪些规格和功能?

关于骁龙8 Gen2的设计与骁龙8 Gen 1以及更新的8+ Gen 1的设计有何不同,高通尚未确认规格,但有一些确凿的传言在一定程度上揭开了面纱。

在大多数情况下,骁龙8 Gen 1手机在电池寿命方面并没有给人留下深刻的印象,这在更高效的骁龙8+ Gen 1芯片中有所改进,消息表示,电池寿命在骁龙8 Gen2芯片中得到了进一步改进。

来自微博上的博主数字闲聊站,他概述了骁龙8 Gen2芯片组的配置方式,在此过程中引起了一些人的注意。

该芯片组的代号为 SM8550(Kailua),他的描述从更标准的元素开始,例如将由台积电而非三星制造的 4nm 工艺和 Adreno 740 GPU。当你查看如何配置内核时,它会变得更加不寻常。

根据帖子,骁龙8 Gen2将使用四种类型的内核,而不是过去几年高通芯片组中更标准的三种。这些将由一个 Cortex-X3、两个 Cortex-A720、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510 组成。

Cortex-X3 是 Arm 新发布的主内核,其性能比其前身提升了 25%。该公司没有宣布 Cortex-A720,但泄密者很可能引用了我们现在知道的称为 Cortex-A715 的芯片。奇怪的是,这是 A710 的替代品,所以奇怪的是,高通会考虑使用两代内核的设计。

这可能是由于高通希望继续支持 32 位应用程序。X3 和 A715 仅支持 64 位,但 A710 和 A510 包括 32 位支持,因此使用这些内核可以使芯片在 32 位应用程序中驱动一些(尽管是基本的)性能。这是一个有趣的举动,Arm 和谷歌都热衷于切换到64位应用程序,几年前,苹果就已经在 iOS 和 macOS中实现了这一点。

这种 1+2+2+3 的安排是新的,可能会缓解散热问题,同时提供我们对 2023 年高通顶级处理器所期望的旗舰性能。虽然 SoC 是基于相同的 4nm 工艺构建,但这种新颖的方法有望使芯片组在上一代的速度和效率方面有所提高。

据爆料,小米13 Pro是2K屏幕,小米13是1080P屏幕,二者都搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器。

这颗芯片基于台积电4nm工艺打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,和骁龙8+的“1+3+4”架构对比,前者多了一颗大核,少了一颗小核。

此外,高通骁龙8 Gen2的超大核和大核都有升级,超大核升级为ARM Cortex X3,有两颗大核升级为Cortex A720,还有两颗大核是Cortex A710,GPU为Adreno 740。

跑分方面,考虑到骁龙8+机型的安兔兔综合成绩突破了110万分,因此骁龙8 Gen2跑分突破120万分的可能性很大,再创新高,这将是安卓阵营最强悍的旗舰芯片。

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