壁仞科技BR100亮相海外：770亿晶体管

8月9日，国内科技创新企业壁仞科技(Birentech)正式发布了BR100系列通用计算GPU，号称算力国内第一，多向指标媲美甚至超越国际旗舰产品。

当地时间8月22日，第34届Hot Chips芯片大会首日演讲，NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨头的通用GPU纷纷秀出肌肉，而与之并肩亮相的，就是壁仞科技BR100。

会上，壁仞科技联合创始人、CTO洪洲与壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰进行了题为“Biren BR100 GPGPU: Accelerating Datacenter Scale AI Computing”的主题演讲，为来自全球的专业听众介绍了BR100芯片的特点与原创芯片架构的细节。

根据介绍，作为主要用于加速数据中心规模通用计算的GPGPU芯片，BR100具有极高的算力密度，单卡16位浮点算力达到PFLOPS级别，并具备高速片上与片外互连带宽。

BR100采用7nm制程工艺、Chiplet小芯片设计和CoWoS 2.5D封装技术，以OAM模组形态部署，能够在通用UBB主板上形成8卡点对点全互连拓扑。

为了支持强大的算力，BR100配备了超过300MB的片上高速缓存，用于数据的暂存和重用，以及64GB的HBM2E高速内存。

它的核心计算单元由大量通用流式处理器组成，具备通用计算和2.5D GEMM架构的专用张量加速算力。