半导体市场不景气，三星美国德州晶圆厂建设计划将延后

10月19日消息，据韩国媒体报导，因全球半导体市场景气度持续下滑，三星美国德克萨斯州泰勒市先进制程晶圆厂建厂计划可能延后。

2021 年11 月三星曾宣布美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆代工厂，占地超过500 万平方公尺，预计投资170 亿美元，包括厂房建设、机器和设备等。新晶圆厂兴建完成后，将采用5nm先进制程技术生产移动设备、5G、高性能计算、人工智能所需的尖端芯片，目标2024下半年投入营运。

此外，三星主管晶圆代工业务的社长崔时荣在说明会上还重申，三星“计划在2025年开始量产2nm制程技术、2027年开始量产1.4nm”。

报导指出，三星正对晶圆代工业务进行积极投资，设备投资额将在8年内增至10倍，并计划在2027年之前将先进制程产能提高至目前的3倍、成熟制程产能也将提高至目前的2.5倍。

昨日，三星电子还宣布计划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技术将扩大至4nm。所谓多项目晶圆，是指将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上的流片服务，制造完成后，每个设计都可以得到数十片芯片样品。可以帮助芯片设计企业降低流片成本。

三星电子于今日公布了其2022年第三季度(7-9 月)的初步财报，由于全球经济放缓，冲击消费类电子产品需求，导致存储芯片订单锐减，使得三星电子当季利润同比大幅下滑近32%，为近3年来首次出现下滑，凸显市场形势险峻。

三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 告诉记者，其代工业务在5nm和4nm芯片的开发进度和性能方面落后于台积电，但客户对将于2024 年开始制造的第二代3nm工艺感兴趣。

三星的目标是在 2024 年开始量产第二代3nm 芯片，然后在 2025 年开始量产2nm，从而在先进芯片制造领域处于领先地位。这将为其两年后量产1.4nm 产品奠定基础。

与台积电和英特尔相比，三星的未来2nm的量产进度并不一定领先。根据台积电的公布的路线图显示，其2nm制程可能将会在2025年上半年量产。而英特尔在将会在2024年量产Intel 20A和Intel 18A制程。

另外，在良率方面，三星近年来也一直落后。三星在4nm的高通骁龙8+ Gen1和NVIDIA RTX 40 系列显卡的订单上都输给了台积电。

三星是韩国的知名公司之一，是韩国最大的企业集团三星集团的简称，该集团包括44个下属公司及若干其他法人机构，“世界最受尊敬企业”企业之一的三星在全世界68个国家拥有429个据点23万员工，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。 三星集团成立于1938年，公司最初主要出口朝鲜南半岛的鱼干、蔬菜和水果。

根据三星发布的初步财报显示，预计第三季营收76万亿韩元，同比增长2.7%。营业利润为10.8万亿韩元(约77亿美元)，较2021年同期的15.82万亿韩元下滑31.7%，低于Refinitiv SmartEstimate调查所预期的11.8万亿韩元，不仅创下2019年以来最差同期表现，且是3年来首次出现同比下滑。

1993年，三星引入了一个新的公司识别计划，以庆祝公司成立55周年， 以及公司进入“二次创业”5周年。其目的就是要通过将所有员工的态度和行为与公众希望三星达到的目标相吻合，以强化公司的竞争力。三星对公司Logo进行了重新定义，以显示三星力争成为世界领导者的坚定决心。

三星公司的名称用英文书写，以扩展其在世界上的全球公司地位公司的名字位于充满动感的新Logo设计之上，给人一种充满活力的公司总体形象。其椭圆形的Logo形状象征着穿过空间移动的世界，传达着一个与众不同的创新与变革的形象。第一个字母“S”以及最后一个字母“G”，部分地突破椭圆的束缚，将外界与内部结为一体，显示三星力争成为与世界一体，服务社会的愿望。