应用材料公司发布2026财年第四季度及全年财务报告

时间：2026-11-13 17:00:15

关键字：晶圆人工智能半导体

[导读]应用材料公司实现创纪录的104.1亿美元营业收入。基于GAAP(一般公认会计原则)，公司毛利率为50.4%，创纪录的营业利润为36.6亿美元，占营业收入的35.1%，每股盈余(EPS)为3.4美元。

• 创纪录的季度营收104.1亿美元，同比增长53%

• 季度GAAP毛利率50.4%，非GAAP毛利率50.6%，同比分别增长2.4个百分点和2.5个百分点

• 季度GAAP每股盈余3.40美元，创纪录的非GAAP每股盈余4.16美元，同比分别增长43%和92%

• 创纪录的年度营收344.5亿美元，同比增长21%

• 年度GAAP毛利率50%，非GAAP毛利率50.1%，同比均增长1.3个百分点

• 创纪录的年度GAAP每股盈余12.62美元，创纪录的年度非GAAP每股盈余12.89美元，同比分别增长46%和37%

• 揭幕位于硅谷的EPIC中心，并新增4项研发合作，使已公布的EPIC合作伙伴总数达到15个

2026年11月12日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克：AMAT)今日公布了其截止于2026年10月25日的2026财年第四季度及全年财务报告。

第四季度业绩

应用材料公司实现创纪录的104.1亿美元营业收入。基于GAAP(一般公认会计原则)，公司毛利率为50.4%，创纪录的营业利润为36.6亿美元，占营业收入的35.1%，每股盈余(EPS)为3.4美元。

在非GAAP基础上，公司毛利率为50.6%，创纪录的营业利润为36.8亿美元，占营业收入的35.3%，创纪录的每股盈余为4.16美元。

公司实现创纪录的经营活动现金流33亿美元，并通过20亿美元的股票回购和4.21亿美元的股息派发向股东分发24.2亿美元。

2026财年业绩

应用材料公司实现创纪录的344.5亿美元营业收入。基于GAAP，公司毛利率为50%，创纪录的营业利润为110.9亿美元，占营业收入的32.2%，创纪录的每股盈余为12.62美元。

在非GAAP基础上，公司毛利率为50.1%，创纪录的营业利润为114.2亿美元，占营业收入的33.1%，创纪录的每股盈余为12.89美元。

公司实现创纪录的经营活动现金流88.7亿美元，并通过31.8亿美元的股票回购和15.7亿美元的股息派发向股东分发47.5亿美元。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“公司在2026财年取得了创纪录的业绩表现，我们正按计划推进，预计2026日历年半导体事业部业务增长将超过40%。人工智能持续推动半导体的增量需求强劲增长，应用材料公司已打造出极具赋能作用的产品组合，可助力推进人工智能计算路线图，使我们未来数年在营收和利润增长方面处于强有利地位。”

应用材料公司高级副总裁兼首席财务官布莱斯·希尔表示：“凭借在晶圆厂设备市场关键领域的技术领导力，应用材料公司第四财季营收同比增长53%，非会计公认准则(non-GAAP)每股盈余同比增长 92%。此外，我们还实现了创纪录的季度自由现金流26亿美元，并向股东派发超过 24 亿美元，其中包括八年多来规模最大的季度股票回购。”

业绩一览

GAAP和非GAAP财务数据的调节表包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。

近期亮点

EPIC中心

• 揭幕位于硅谷的EPIC中心，该中心是全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。通过将芯片制造商、设备合作伙伴和高校研究人员与应用材料公司的科学家和工程师汇聚一堂，EPIC中心能够实现材料、设备和工艺技术的并行开发，而非串行开发，从而缩短研发周期，加快人工智能时代关键创新的商业化进程。

• 宣布四项新EPIC中心合作伙伴关系，目前已公布的合作项目总数达15项。

o 英特尔将作为创始合作伙伴加入 EPIC，共同加速开发面向下一代晶体管、互连和先进封装技术的芯片制造创新。双方将整合应用材料公司 EPIC中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区的尖端能力，以缩短对人工智能计算至关重要的先进半导体技术的上市时间。

o 铠侠公司将作为创新合作伙伴加入 EPIC中心，共同推进下一代内存技术的发展。应用材料公司与铠侠将在 EPIC中心合作研发先进存储单元与结构、多芯片堆叠架构，以及旨在用于提升人工智能时代存储密度和性能的全新材料工程方案。

o BE Semiconductor Industries N.V, (Besi) 将作为创新合作伙伴加入 EPIC中心。此举将进一步拓展应用材料公司与 Besi 长期以来的战略合作关系，使双方的协同创新从混合键合延伸至新的互连架构与应用，共同助力半导体行业由人工智能驱动的技术发展路线图。

o 加州大学洛杉矶分校萨穆埃利工程学院(UCLA Samueli School of Engineering)将作为研究合作伙伴加入 EPIC中心。该院研究人员将与应用材料公司的科学家和工程师携手，攻克半导体材料与集成方面的挑战，聚焦缩短突破性研究成果实现商业化所需的时间。

新产品与新技术

• 推出 VeritySEM™ 20 量测系统，这是一款下一代关键尺寸扫描电子显微镜(CD-SEM)。该系统采用先进的电子束量测创新技术和人工智能驱动的工艺效率提升方案，旨在应对高数值孔径(High-NA)极紫外光(EUV)光刻中的图形化控制挑战，可精准测量更薄的光刻胶、支持更严格的工艺窗口，并加快工艺配方的开发。

公司举措

• 签署加速股份购买协议，将应用材料公司对 Besi 的持股比例提高至其已发行股份的约 20%。此次购买将增加应用材料公司目前持有的 Besi 股份，这项投资最初于 2025 年 4 月进行。

• 在 SEMICON West 期间举办的投资者早餐会上，应用材料公司管理层介绍了公司的长期增长预期，并阐述了公司如何凭借在材料工程领域的领导力，在未来几年取得优于晶圆厂设备(WFE)市场的业绩表现。

业务展望

应用材料公司2027财年第一季度营业收入及非GAAP稀释后每股盈余，预计如下：

应用材料公司2027财年第一季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括已完成收购相关的每股0.01美元已知费用，包括公司内部无形资产转移相关的每股0.04美元的所得税税收优惠，但并未反映其它目前未知的项目，如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用，以及其它与税收相关的项目，考虑到其本身具有不确定性，公司目前无法对其做出合理预测。

第四季度及全年各事业部的财务表现

自 2026 财年第一季度起，管理层将200毫米设备业务划归至半导体事业部。该业务此前计入全球服务事业部。此外，自 2026 财年第一季度起，管理层开始将公司支持性成本全部分摊至各运营部门。为与本年度列报一致，以前期间的数字已重新列示。显示事业部的财务数据已计入下方“其它”类别中。