什么是摩尔定律？摩尔定律陷入瓶颈期

今年中国芯片行业可谓喜事连连，取得了许多突破，其中更有两项重要芯片技术取得了全球领先水平，外媒认为中国芯片所取得的突破正在动摇美国芯片的根基。

第一个是存储芯片技术的突破，中国存储芯片企业已研发成功232层NAND flash存储芯片，这达到了美日韩存储芯片的最高技术水平，这是中国存储芯片技术历史性的突破，也是中国芯片技术发展最快的技术之一。

中国的存储芯片企业大多成立于2016年，随后中国存储芯片企业先后研发了32层、64层、128层NAND flash存储芯片，赶上了全球主流水平，如今又研发成功232层NAND flash存储芯片，每1-2年升级一次技术的进度让海外媒体震惊。

另一个则是芯片架构，中国力推的RISC-V芯片架构如今已在中国物联网芯片市场获得广泛应用，RISC-V芯片出货量突破了100亿颗，随着RISC-V在物联网芯片市场的成功，中国芯片行业正力推RISC-V芯片架构进入移动、PC处理器市场，打破ARM的垄断。

芯片架构的发展对美国芯片具有重大威胁，X86完全由美国芯片企业掌控，ARM则深受美国影响，美国芯片依靠掌控核心芯片架构从而取得了主导芯片市场的权力，而如今中国发展的RISC-V芯片架构打破了美国对核心芯片架构的掌控，可谓动摇了美国芯片的根基。

半导体行业起源于西方国家，他们的芯片企业发展较早，所以很多芯片标准都是欧美企业制定的，我们只能跟随进行发展，这样就导致了我们的芯片发展会受到限制。

就比如芯片制造，一直按照摩尔定律向微缩方向发展，我们只能去追赶人家。今年3月，十大巨头再次制定小芯片标准，我们不再跟随，中国小芯片标准正式发布!

大家有没有听说过一句话：一流企业定标准、二流企业做品牌、三流企业做产品。意思就是要想成为一流企业，就必须成为标准的制定者，至少能牵头制定行业标准。

每个行业的发展都需要制定统一的标准，谁成为标准的制定者，谁就能成为行业的引领者。半导体行业也不例外 ，不过欧美芯片巨头占据优势，率先制定了多个标准。

就比如芯片设计离不开的架构，就是设备软件与硬件之间的契约，规定了一套标准。

光线追踪，这个曾经只被端游玩家讨论的词，在今年年底终究是被手游玩家“够到”了。

11月，联发科和高通相继在手机芯片上实现了“移动光追”，一时间引起了热议。“这可能会给整个行业带来巨大变化，甚至可以拉动新一波换机热潮。”一位手游玩家激动地说道。

移动光追技术发布的背后不容忽视的大环境是，手机市场低迷，摩尔定律陷入瓶颈期，手机芯片“两年性能翻倍,五年改头换面”的高速发展时代已经一去不复返。

和曾经高速且辉煌的年代相比，移动光追的发布，也不由得令外界质疑起了联发科和高通对芯片的更新是“挤牙膏式”，轻轻的。

而移动光追，这颗“豆粒大小的牙膏”，在另外一部分发烧友眼中，“食之无味，弃之可惜”。

一、联发科和高通，一起“挤牙膏”

在手机发烧友圈内一直有这样一个说法，自从2020年华为麒麟芯片被制裁之后，联发科和高通两家的发布会，就开启了“挤牙膏”模式。

麒麟缺席后，中高端手机芯片市场除了苹果之外，能够一骑绝尘的也就只剩联发科和高通两家。现今，这三家的中高端手机芯片苹果A系列、骁龙8系、天玑9000系列在性能上也已经超过了麒麟9000，放慢脚步躺着赚钱，也能够被理解。

当然，麒麟的退出并不是主要原因。在这背后，其实也与芯片自身的技术发展密切相关。

最明显的莫过于，摩尔定律陷入瓶颈期。

什么是摩尔定律?即当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。

在1986年到2003年之间，半导体行业一直遵循着摩尔定律发展，芯片做的越做越小，单位面积的晶体管数量越来越多，功耗越来越低，价格也越来越便宜。

但现在，半导体制程工艺逼近极限，自从芯片进入5nm时代，相比于此前40nm到28nm、28nm到14nm而言，现在芯片每缩小1nm，都是一个巨大的突破，晶体管的数量提升也越来越难，投入也越来越大，摩尔定律也开始放缓甚至进入瓶颈期。

在这一背景之下，芯片厂商也开始从最初的性能之争，转移到体验之争之上，这才让外界有了“挤牙膏”的感觉。

2030年，我们判断(中国汽车)芯片的规模约300亿美金，数量应该在1000-1200亿颗/年的需求量。”在日前举行的全球智能汽车产业峰会(GIV2022)上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟拿出了这样一组数据：2022年中国的汽车智能化渗透率超过了30%，2030年该比例会达到70%。单车芯片数量目前是300-500个，到了电动智能时代将超过1000个，到了高等级自动驾驶时代会超过3000个。

“汽车芯片对最先进的制程要求不高，目前(最主要的问题是)成熟制程的产能不足仍是常态。”张永伟说道。另一方面，随着智能网联化的发展，更先进的智能芯片领域存在的瓶颈也将越来越高。

张永伟表示，将来当汽车的电子电气架构向集中式方向发展的时候，芯片的数量可能会减少，但是对性能、算力的要求会越来越高。也就是说，“成熟制程”的芯片能解燃眉之急，而智能芯片的制造是未来的技术关键。

轩元资本创始人王荣进也指出，智能驾驶的算力要求随着智能驾驶等级的提升而提高，芯片制程的要求则同步提高。

“现在汽车芯片国内的供给度还不到10%，也就是每一辆汽车90%以上的芯片都是进口的或者是在外资的本土公司手里面。这就决定了不论是小芯片，还是一些关键芯片、智能芯片，(伴随着)未来的需求越来越大，它的瓶颈也越来越高。”张永伟说道，目前不同品种汽车芯片自主率水平最高的不到10%，而最低的则低于1%，它们都需要摆脱进口依赖。

针对不同功能的芯片的市场发展导向，在全球智能汽车产业峰会上，各界专家对此开展激烈讨论。