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[导读]继日前业内传出消息称三星将对5G主力入门机型Galaxy A23订单大砍860万部之后,近日又有传闻称,三星部分中低阶手机将淘汰一颗使用频率不高的镜头,由此将直接导致2023年其对于手机镜头模组的需求量减少8700万个。

继日前业内传出消息称三星将对5G主力入门机型Galaxy A23订单大砍860万部之后,近日又有传闻称,三星部分中低阶手机将淘汰一颗使用频率不高的镜头,由此将直接导致2023年其对于手机镜头模组的需求量减少8700万个。

过去两年疫情期间,半导体硅片供应吃紧,虽然全球经济2022年开始下行,半导体硅片供应也依然相对吃紧。这主要是因为半导体硅片属于最上游的半导体材料产业,消费类市场需求下滑最先影响的是直接卖产品给顾客的终端产业,对于最上游产业的冲击较晚。去年三季度众多芯片厂商净利下滑的情况下,半导体硅片厂商却仍维持了增长。

业界人士指出,三星Galaxy A23分为4G与5G两种版本,正常年销量合计预估应为约3,000万部,占三星年度出货总量约一成,算是热销机型。其中,5G版定价200美元左右,是三星主力5G入门机型。

据悉,Galaxy A23 5G版本其芯片采用高通“骁龙695”,镜头则由舜宇供货。随著三星大砍七成订单,业界研判高通库存恐暴增,为去化库存,高通势必得砍价,引爆手机晶片价格战,不利联发科。

原本市场认为,进入5G世代后,扣除苹果与三星部分机型采用自研芯片之外,全球手机芯片仅剩联发科与高通两家主力供应商,而且联发科与高通都主要采用台积电制程,成本结构差异不大,两强主动发起价格战机率低。但近期安卓手机买气疲弱,美系外资示警,高通已陆续在入门5G芯片启动价格战。根据过往经验,价格战带来的是市占率与毛利率波动。

报导引述消息指出,三星和SK海力士这两大芯片制造商计划降低的半导体硅片采购量超乎寻常。一般来说,半导体硅片供应合约都是长期的,芯片制造商能调整的采购量有限,但三星、SK海力士提出要求,希望扩大下修采购的幅度。

外媒报导也表示,三星 2022 年第四季营业利润大幅下滑的主因,是源自 2021 年以来存储芯片价格持续下跌及市场需求持续萎缩所导致。市场调研机构Gartner此前就曾预计,在后疫情时代市场需求减弱的情况下,造成存储芯片的供应过剩,这让存储芯片的价格出现大幅下跌。另外,全球的通货膨胀障,也是造成存储价格下滑的另一项主要原因。

市场分析师也指出,三星四季度业绩不如预期,象征着该公司面临降低资本支出与减产的压力。不过,此前三星曾表示没有缩减资本支出及减产计划。但是,现阶段存储市场的快速恶化,加上严重的获利能力衰退,使得三星的高层不得不考虑之前所不愿意进行的缩减资本支出及减产计划。而一旦三星愿意降低存储芯片的供给量,则有望较快稳定存储芯片市场的价格,推动存储市场形势的好转。

业界认为,三星晶圆代工因产能约五成自用与约五成对外接单而呈现供不应求,其4nm制程已在本季陆续扩产到位。即便三星在先进制程产能规模仍仅约龙头台积电的五分之一,但三星正展现出强烈的企图心在奋力追赶台积电。

值得注意的是,三星为了腾出更多的晶圆代工产能来服务客户,正计划将自家的家电、手机与面板驱动IC等成熟制程芯片交由其他晶圆代工厂生产。除了联电本就有为三星代工部分成熟制程芯片外,三星或将进一步增加力积电和世界先进这两家代工厂,以满足自身庞大的成熟制程芯片制造需求。市场传闻也显示,联电已取得三星28nm OLED驱动IC大单。此外,三星旗下逻辑芯片设计部门,依循长约规定,明年增加OLED面板驱动IC、数字讯号处理器(ISP)等28nm及22nm制程的下单。

在先进制程方面,据韩国媒体infostockdaily报道,三星晶圆代工4nm制程先前已将良率提升至近约六成,随客户需求提升而决议扩充,相关投资加注下,三星晶圆代工在4nm投资将达约5万亿韩元。

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