村田开发出微小型008004英寸(0.25mm×0.125mm)NTC热敏电阻

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)成功开发出微小型008004英寸(0.25mm×0.125mm)NTC热敏电阻“NCU01系列”(以下简称“本产品”)。与村田此前的01005英寸(0.4mm×0.2mm)产品相比，本产品在安装面积减少约60%的同时，实现了与01005英寸产品相当的温度检测特性(1)(电阻值容差±1%以及B常数容差±1%)。即使在有限的安装空间内，也可将NCU01系列产品安装在靠近发热元件的位置，从而更容易捕捉发热元件的温度变化。随着智能手机和可穿戴设备向高密度安装方向快速发展，NCU01系列的问世将为这些关键电子设备的运行稳定性提供坚实支撑。

村田将于2026年10月开始提供样品，并计划于2027年内开始量产。产品将从电阻值为100kΩ和10kΩ的型号开始，并逐步扩充产品阵容。

注释

(1) 温度检测特性：NTC热敏电阻检测温度时的性能，包括表示电阻值偏差的“电阻值容差”，以及表示电阻值随温度变化时其变化特性偏差的“B常数容差”等。两者的容差数值越小，越有利于实现稳定的温度检测。

NTC热敏电阻是一种用于检测集成电路(IC)等发热元件温度，并用于电子设备温度控制和保护的电子元件。近年来，随着智能手机和可穿戴设备等不断向小型化、高功能化发展，电路板及模块内部的电子元件高密度安装也在不断推进。因此，电子元件的安装空间越来越有限，将NTC热敏电阻安装在靠近发热元件的位置变得更加困难。然而，如果在距离发热元件较远的位置测量温度，测得温度与发热元件实际温度之间可能产生差异，或者温度变化的检测可能出现延迟。在此背景下，市场需要能够安装在有限空间内的更小尺寸NTC热敏电阻。另一方面，随着NTC热敏电阻尺寸不断缩小，对加工和制造精度的要求也随之提高，保持稳定的温度检测特性成为技术上的课题。

为此，村田通过专有的陶瓷材料技术、高精度加工技术以及对结构和制造工艺的优化，开发出了微小型008004英寸NTC热敏电阻。与村田此前的01005英寸(0.4mm×0.2mm)产品相比，本产品在安装面积减少约60%的同时，实现了与01005英寸产品相当的电阻值容差和B常数容差，两者均为±1%。使用本产品后，可将NTC热敏电阻安装在比以往更靠近发热元件的位置，从而更容易捕捉温度变化，助力高密度安装场景下电子设备的稳定运行。

今后，村田将继续扩充NTC热敏电阻的产品阵容，为电子设备进一步实现小型化和提高可靠性做出贡献。

主要用途

• 智能手机、可穿戴设备等电路板上的温度监测

• 集成电路(IC)封装、系统级封装(SiP)模块等的温度监测

主要特点

• 微小的008004英寸(0.25mm×0.125mm)NTC热敏电阻

• 微小化尺寸，可安装在狭小空间或靠近发热元件的位置

• 实现与村田此前的01005英寸(0.4mm×0.2mm)产品相当的电阻值容差(±1%)和B常数容差(±1%)