ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”

时间：2024-06-11 17:18:34

关键字： SiC 牵引逆变器 MOSFET

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[导读]小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化!

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品(750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。

近年来，在致力于实现无碳社会的进程中，汽车的电动化发展迅速，这促进了更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统的开发。另一方面，作为关键器件备受关注的SiC功率器件却面临着难以同时减小尺寸并降低损耗的难题。对此，ROHM开发出TRCDRIVE pack™，可以解决动力系统中的这一课题。

TRCDRIVE pack™是牵引逆变器驱动用SiC封装型模块的专用商标，标有该商标的产品利用ROHM自有的结构，更大程度地扩大了散热面积，从而实现了紧凑型封装。另外，新产品还搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，实现了是普通SiC封装型模块1.5倍的业界超高功率密度，非常有助于xEV逆变器的小型化。

此外，该模块在模块顶部配备了“Press fit pin”方式的控制用信号引脚，因此只需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接，有助于减少安装工时。不仅如此，还通过尽可能扩大主电流布线中的电流路径和采用双层布线结构，降低了电感值(5.7nH)，从而有助于降低开关时的损耗。

该产品虽然是模块产品，但目前已经确立了类似于分立产品的量产体系，与以往普通的SiC壳体型模块相比，产能提高了约30倍。新产品将于2024年6月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格：75,000日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)和蓝碧石半导体宫崎工厂(日本宫崎县)，后道工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京都府)。如需样品或了解相关事宜，请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。

<产品阵容>

关于TRCDRIVE pack™的产品阵容，ROHM计划在2024年内开发出封装尺寸(Small / Large)和安装模式(TIM：heat dissipation sheet / Ag Sinter)不同的共12款产品。此外，目前ROHM正在开发模块内配有散热器的六合一产品，这将有助于加快符合规格要求的牵引逆变器设计速度和产品阵容扩展。

<应用示例>

・车载牵引逆变器

<支持信息>

ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备，可在应用层面提供强力支持。为了加快TRCDRIVE pack™产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案，助力客户快速采用TRCDRIVE pack™产品。另外，ROHM还提供双脉冲测试用和三相全桥用的两种评估套件，支持在接近实际电路条件的状态下进行评估。如需了解更多信息，请联系ROHM的销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。