国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024：加速拥抱AI与大模型

[导读]7月4日，2024世界人工智能大会(以下简称“WAIC2024”)在上海开幕。作为国内领先的集成电路设计企业，国科微携全系边端AI芯片精彩亮相，其中，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注，以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。

7月4日，2024世界人工智能大会(以下简称“WAIC2024”)在上海开幕。作为国内领先的集成电路设计企业，国科微携全系边端AI芯片精彩亮相，其中，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注，以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。

同期，国科微AI首席科学家邢国良教授受邀参会，发表《下一代自动驾驶技术：从嵌入式视觉到车路协同》精彩演讲，详细阐释国科微全系边端AI芯片如何赋能车路协同场景，助力下一代自动驾驶加速落地。

2024世界人工智能大会由外交部、国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国科协和上海市政府共同主办。大会自2018年创办以来已成功举办六届，始终坚持高端化、国际化、专业化、市场化、智能化的办会理念，成长为中国和全球AI前沿技术和产业发展的顶级平台和风向标。

在生成式AI澎拜发展的今天，国科微致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累，国科微自主研发并成功推出神经网络处理器(NPU)，实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。

在WAIC2024首次公开亮相的AI边缘计算芯片便是国科微在大算力NPU领域取得的阶段性突破。国科微AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，整数精度达到20TOPS(INT8);具有超强的编解码能力与支持训推一体;支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域。

在WAIC2024现场，国科微向业界进一步阐释了AI边缘计算芯片的应用方案。国科微AI边缘计算芯片可使用在AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。

当前，智能座舱和智能驾驶技术快速发展，传感器接入到控制器的数据量越来越大，低延迟需求越来越高，针对这一市场需求，国科微成功研制车载SerDes芯片，并在WAIC2024首次公开亮相。国科微车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps，传输距离可达15米，满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求;支持多信号传输协议设计，为汽车数据传输带来完整的解决方案;满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全与智能的驾乘体验。

值得关注的是，在现场，国科微成功演示基于车载SerDes芯片实现4路摄像头数据的实时高速传输，为观众带来精彩的Demo体验。