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[导读]2025年8月12日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。

2025年8月12日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板的展示板图

随着全球汽车产业加速向智能化、电动化方向转型,汽车电子系统的复杂性与功能安全要求也随之提升。面对行业对快速原型验证、功能安全认证及开发效率的迫切需求,大联大世平基于NXP旗下S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器推出汽车通用评估板方案,旨在帮助客户提升产品创新速度,快速将想法赋予实践。

图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板的场景应用图

S32K312是NXP旗下汽车通用微控制器S32K3系列中的一款产品。该产品基于ARM®Cortex®-M7内核,支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性,符合ISO26262标准,具有高级功能安全、信息安全和低功耗的特性,能够适用于工作环境严苛的车身、区域控制和电气化应用。另外,NXP集成的免费开发环境S32DS和实时驱动,也让客户可以快速上手开发基于S32K3的相关应用设计,大大缩短产品开发周期,满足汽车电子产品高速发展的市场需求。

FS2303B安全电源管理芯片可满足新一代汽车电子控制单元(ECU)对系统稳定性和安全性的高要求。该芯片集成CAN收发器、LIN收发器、高边驱动和功能安全模块,支持通过OTP(一次性可编程)配置特定功能,可以适配多种汽车应用场景。

TJA1443ATK高速CAN收发器是一款车规级产品。它支持标准HS CAN和CANFD协议,严格遵循ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1-5及SAE J1939-14,可确保通信兼容性与规范性。在CAN-FD快速相位下,数据速率可达5Mbit/s,能够充分满足高速数据传输需求。

TJA1021TK高速LIN收发器符合1/SAEJ2602标准,波特率最高可达20kBd。在睡眠模式下,TJA1021TK具有极低的功耗,而在故障模式下功耗进一步降低,并支持本地和远程唤醒功能。电磁特性方面,器件的电磁辐射极低,同时具备超强的电磁抗扰能力,能够适配现代汽车系统的通信需求。

图示3-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板的方块图

除此之外,方案还采用Molex旗下高性能连接器,为整个方案稳定运行提供关键支撑。得益于这些器件出色的性能,本方案在有效优化成本的同时,可达到ASIL-B的功能安全等级。不仅如此,方案还支持HSE安全引擎、OTA、高级连接和低功耗性能,可以满足用户的基础开发需求。此外,为进一步提升客户的产品开发体验,此评估板还增加Arduino UNO标准接口,兼容“Shield”扩展板选项,以方便客户进行产品原型验证,极大加速了产品从设计到落地的进程。

核心技术优势:

■ 硬件特性:

• 评估板尺寸为7cm×13cm,使用轻巧方便;

• 32-bit Cortex-M7单核模式的S32K312,HDQFP100封装比普通IC尺寸减少55%;

• 搭配安全电源管理芯片FS2303B,实现全方位的电源监测管理与失效安全防护;

• 板载USB转UART模块,无需外置转换器即可实现上位机通信;

• 两路高速的CAN收发器,2路LIN收发器,可通过总线与汽车ECU端对端通信;

• 组件:1*RGB小灯、2*用户按键、1*电位器、2*电极触控板;

• 提供Arduino UNO接口,可连接各类型的开发板做应用扩展;

• 支持10-Pin JTAG/SWD标准调试接口和4线SWD调试模式。

■ 软件特性:

• 与原厂提供的RTD实时驱动软件深度耦合,丰富的官网例程为用户提供无障碍的开发环境,可基于NXP量产级别AUTOSAR®和Non-AUTOSAR®的底层驱动基础进行车规级应用软件开发;

• 独立的HSE安全子系统,NXP提供免费的安全固件,HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全启动和密钥存储、侧通道保护、符合ISO21434标准;

• S32安全软件架构(SAF),包括六个故障检测和反应库,以及免费的安全外设驱动;

• 结构内核自检(SCST);

• 免费的核间通信架构(IPCF),用于在多核系统、多操作系统通信的中间层软件;

• 免费的MATLAB模型设计工具箱(MBDT),NXP提供的Simulink环境插件。

方案规格:

■ 车规级电源管理芯片SBC FS2303B:

• 树状电源轨,可为微控制器和传感器供电,出厂时可配置各路电源的上下电顺序;

• 具有三种工作模式(正常模式、待机模式和停止模式),管理系统低静态电流和快速唤醒功能;

• 多路唤醒源:WAKE引脚、HVIO/LVIO引脚、CAN FD、LIN或通过SPI/I²C 命令唤醒;

• 内置具有循环感测或唤醒源的高边驱动器;

• 内置一路CAN-FD收发器(高达5Mbit/s通信速率)和一路LIN收发器;

• QFN48的封装焊盘裸露,优化散热管理;

• 通过OTP烧录存储器来扩展配置和定制化芯片;

• 达到功能安全等级ADIL-B,符合ISO26262标准的设计和工艺;

• 具有电源监督,故障检测,MCU硬件监测,失效安全保护,高级看门狗等功能。

■ 车规级高速CAN收发器(TJA1443ATK):

• 支持标准HS CAN和CANFD,符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1-5和SAE J1939-14标准;

• 在CAN-FD快速相位下,5Mbit/s数据速率也能实现可靠的通信;

• 支持极低电流待机模式和睡眠模式,具有本地和远程唤醒功能;

• 通过VIO输入控制,接口兼容3V和5V的微控制器信号;

• 符合AEC-Q100 Grade 1认证(环境温度=125℃),专用的TJR1443可用于高温应用(环境温度=150℃);

• 符合IEC 61000-4-2标准,提供±8kV的卓越抗ESD能力;

• 小尺寸的HVSON14封装,提升了自动光学检测(AOI)能力。

■ 车规级高速LIN收发器(TJA1021TK)规格:

• 符合1/SAEJ2602标准;

• 波特率高达20kBd;

• 在睡眠模式下具有极低功耗,在故障模式下功耗降到最低,具有本地和远程唤醒功能;

• 输入电平兼容3V和5V器件,可直连微控制器;

• 电磁辐射(EME)极低,高电磁抗扰性(EMI);

• 可在未上电状态下进行无源操作;

• 适用于LIN从应用的集成终端电阻;

• 高ESD稳健性:引脚LIN、VBAT和WAKE_N能够承受±6kV的ESD,符合IEC61000-4-2标准;

• 小尺寸的HVSON8封装,提升了自动光学检测(AOI)能力。

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