是德科技将在ECOC 2025展示支持AI基础设施的新型解决方案和光学创新

活动内容：是德科技将在ECOC 2025上展示面向人工智能/机器学习(AI/ML)应用的数据中心基础设施解决方案和光学测试创新。

时间：2025年9月29日至10月1日

地点：丹麦哥本哈根贝拉中心(Bella Center)，是德科技展位#C2120

是德科技专家将现场展示以下面向AI数据中心的解决方案和光学测试创新：

•AI数据中心能效：展示如何测量和分析AI数据中心能效，包括功耗、电源完整性仿真、时域电源纹波、串扰分析以及频域分析。是德科技还将展示液冷测试技术、测试方法以及用于下一代基础设施的电源/负载仿真。

•1.6T AI互连测试：展示是德科技INPT-1600G台式测试系统及新型互连测试软件，可验证误码率(BER)/前向纠错(FEC)，并通过L1统计数据评估互连性能。同时展示：Keysight AI(KAI)数据中心构建器平台，用于模拟真实工作负载以验证AI基础设施性能。

•1.6T光学发射器验证：使用新款是德科技N1093B DCA-M对单模和多模信号进行224 Gbps发射波形分析。单模演示将捕捉来自最新是德科技N7718C光学参考发射器的信号。还将展示DCA-M多模技术对1.6T多模收发模块的分析。

•相干光学发射器测试：使用基于实时示波器的光调制分析仪(OMA)对相干发射器进行参考接收器测量。演示内容涵盖800ZR、800LR、800GBASE-ER1/-LR1、OpenZR+、OpenROADM及其他专有信号。

•448 Gbps光学研究：展示使用是德科技任意波形发生器(AWG)驱动PAM4调制器进行448 Gbps传输的研究级测试。该传输级别支持未来AI应用所需的3.2Tb网络。

•光子集成电路设计与测试：展示是德科技Photonic Designer，提供混合数字孪生模型，并为光子集成电路(PIC)设计人员提供晶圆厂支持的工艺设计套件(PDK)。现场还将展示在晶圆和晶粒层级验证PIC的测试解决方案。