恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组，提升电池健康监测能力

荷兰埃因霍温——2025年10月30日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布推出业界首款集成EIS技术的电池管理芯片组，基于硬件实现所有电芯纳秒级同步。该系统解决方案旨在提升电动汽车及储能系统的安全性、使用寿命与整体性能。EIS测量功能直接集成至BMS芯片组的三个功能单元模块，助力汽车制造商深入洞察电池健康状况与运行状态。

如今，OEM厂商在控制成本和简化设计的同时，还面临着提升充电安全、加快充电速度、延长电池寿命及增强储能系统安全性的多重压力。传统的电池监测方案基于软件，难以精准捕捉毫秒级动态事件，无法获取故障早期征兆。为确保快充安全，此类系统通常需要增配传感器与软件模块。

恩智浦全新芯片组通过在硬件中直接集成EIS技术，破解上述行业难题。该芯片组由三个BMS单元组成：BMA7418电芯传感器、BMA6402通信网关、BMA8420电池接线盒控制器，可在无需额外组件或斥巨资重新设计的前提下，实现实时高频监测。这套基于硬件的解决方案具备高精度同步能力，片内集成离散傅里叶变换模块，可实现高精度阻抗测量，帮助OEM厂商更有效地管理快充安全、识别电池故障早期征兆，并降低系统复杂性。

恩智浦半导体驱动与能源系统副总裁兼总经理Naomi Smit表示：“恩智浦EIS解决方案将强大的实验室级诊断工具引入车载系统。通过减少额外温度传感器的使用，简化系统设计，在保障电池健康的同时，支持向更快速、更安全、更可靠的充电方式转变。该芯片组还提供便捷的升级方案，采用引脚兼容封装，可直接升级电芯模块与电池接线盒控制单元。”

电化学阻抗谱技术通过向整组电池发送可控电激励信号进行监测。恩智浦的系统解决方案集成了一个电激励信号发生器，既可为高压电路预充电，又可生成激励信号。这种设计使直流母线电容可作为电池的辅助储能单元，提升激励过程的能效。

通过测量电芯在不同频率下对激励电流的响应，系统可以精准捕捉电芯内部状态的细微变化，例如温度梯度、老化效应或微短路现象。与传统的时域测量方法相比，EIS技术能快速可靠地评估各电芯的阻抗，并区分阻抗变化与容量衰减，即使在充电或负载突变等动态工况下，也能准确评估电池健康状态。

此完整解决方案预计将于2026年初上市，配套的使能软件将在恩智浦S32K358汽车微控制器平台上运行。

恩智浦电气化解决方案

恩智浦电气化解决方案全面赋能电动汽车、智能家居和楼宇及智能电网等电气化生态体系中的各类应用场景，实现该体系中能量流动的有效管理。在电动汽车领域，该方案通过灵活精准的能量控制技术，助力客户延长续航里程和车辆使用时间。凭借涵盖电芯控制器、电池接线盒、通信网关及微控制器在内的完整系统解决方案，恩智浦为原始设备制造商打造卓越性能与安全集成兼备的电气化解决方案。