智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计

中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。本届大会正值人工智能（AI）和边缘AI高速发展的新机遇期，吸引了包括全球领先的EDA工具和IP提供商积极参与。

届时，SmartDV将在其展位（展位号：D91）上介绍支持多种最新的标准和协议的设计IP和验证IP，同时公司专家将在11月21日举办的“IP与IC设计服务（Ⅰ）”分论坛中，于下午14:50-15:10发表主题为“用定制化、功能安全和生态化的设计IP和验证IP赋能新一代智能设备芯片设计”的精彩演讲，深入分享其用定制IP、功能安全以及产业生态合作，来推动国内面向智能设备芯片设计的最新成果与行业洞察。

作为全球领先的设计IP和验证IP提供商，SmartDV开发了一种高度创新和极为高效的编译器“SmartCompiler”。该编译器通过与SmartDV的标准和协议专家配合，就可以为新的协议和标准快速生成设计IP和验证IP，不仅速度大大快于人工开发模式，而且还避免了由人工开发引入的错误和风险。

除了与主要的标准组织和行业联盟深度配合，及时推出满足各种最新协议和规范的新产品之外，如IEEE、UCIe、RISC-V International，SmartDV还参加了CHIPLET SUMMIT 2025、DVCON US 2025、DAC 2025和D&R IP SoC Silicon Valley 2025等重要行业活动，积极迎接智算时代的到来并支持客户们面向未来开展创新。

SmartDV已为包括全球十大半导体公司中的七家、四大消费电子公司在内的 400多家客户提供服务，所提供的广泛的半导体IP和验证解决方案，涉及音频/视频、汽车、航空和低空经济、机器人、桥接芯片、高速接口、互连和总线、MIPI、网络、安全和安防、串行总线、存储和系统实用程序等关键领域。

在本次ICCAD的演讲中，SmartDV将重点展示其定制化IP解决方案的卓越适应能力。面对日益复杂的应用场景和独特的架构需求，SmartDV能够根据客户的特定工艺、性能和面积（PPA）目标，提供“量体裁衣”式的IP设计服务，帮助客户在激烈的市场竞争中构建差异化优势。

功能安全，特别是面向汽车电子（ISO 26262）和航空电子等安全关键型应用的高可靠性要求，将成为另一个核心议题。SmartDV已在汽车和航空电子设计方面富有经验和颇有建树，可以成为厂商在设计相关芯片时值得信赖的IP合作伙伴。公司的VIP是由具有数十年复杂芯片验证经验的验证工程师所创建，同时还为各种应用提供基于标准的、符合功能安全要求的设计IP。

此外，SmartDV将强调其开放、共赢的生态化合作战略。例如，公司支持RISC-V生态的发展和繁荣，提供与RISC-V处理器紧密集成的各类接口IP。同时，SmartDV积极与国内外主要IC设计园区及众多第三方IP公司展开深度合作，通过资源共享和技术互补，共同构建一个更加强健、高效的芯片设计服务生态系统，助力整个半导体产业的协同创新与发展。

欢迎各位业界同仁前往展会现场与我们的技术专家面对面沟通，共同探讨芯片设计与验证的未来。SmartDV展位号：D91。