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[导读]电容,作为电路设计中不可或缺的器件,以其独特的功能和广泛的用途,在电子领域扮演着举足轻重的角色。它不仅是一种无源元件,更在多个方面发挥着关键作用,如旁路、去耦、滤波以及储能等。

电容,作为电路设计中不可或缺的器件,以其独特的功能和广泛的用途,在电子领域扮演着举足轻重的角色。它不仅是一种无源元件,更在多个方面发挥着关键作用,如旁路、去耦、滤波以及储能等。此外,电容还广泛应用于振荡、同步以及时间常数等电路功能的实现。其隔直流的特性,即阻止直流信号通过而允许交流信号通过,更是为电路设计带来了极大的便利。

旁路电容的核心作用,滤除高频噪声,在电源网络中,集成电路开关动作或信号跳变会产生高频噪声(如振铃、毛刺)。旁路电容通过提供低阻抗路径(理想情况下阻抗$Z=1/(2πfC)$),将噪声能量直接导入地平面,避免干扰其他电路模块。例如,数字IC的电源引脚通常并联0.1μF电容,可有效滤除100MHz以下的噪声(参考Murata技术手册)。

稳定局部电压,当负载电流突变时(如CPU瞬间高负载),电源线因寄生电感(典型值1-10nH/cm)会产生电压跌落。旁路电容作为“微型储能单元”,可在μs级时间内释放电荷补偿压降。例如,FPGA供电推荐每电源引脚配置10μF+0.1μF组合电容(Xilinx UG-583)。

关闭PMOS管,这一动作不会导致脉冲噪声的产生,因为在此之前PMOS管一直处于打开状态且没有电流流过的。同时打开NMOS管,这时传输线、地平面、封装电感Lg以及NMOS管形成一回路,有瞬间电流流过开关B,这样在芯片内部的地结点处产生参考电平点被抬高的扰动。该扰动在电源系统中被称之为地弹噪声(Ground Bounce,我个人读着地tan)。

实际电源系统中存在芯片引脚、PCB走线、电源层、底层等任何互联机都存在一定电感值,因此上面就IC级分析的SSN和地弹噪声在进行Board Level分析时,以同样的方式存在,而不仅仅局限于芯片内部。就整个电源分布系统来说(Power Distribute System)来说,这就是所谓的电源电压塌陷噪声。因为芯片输出的开关操作以及芯片内部的操作,需要瞬时的从电源抽取较大的电流,而电源特性来说不能快速响应该电流变化,高速开关电源开关频率也仅有MHz量级。为了保证芯片附近电源在线的电压不至于因为SSN和地弹噪声降低超过器件手册规定的容限,这就需要在芯片附近为高速电流需求提供一个储能电容,这就是我们所要的退耦电容。

所以电容重要分布参数的有三个:等效串联电阻ESR 等效串联电感ESL 、等效并联电阻EPR Rp 。其中最重要的是ESR、 ESL,实际在分析电容模型的时候一般只用RLC简化模型,即分析电容的C、ESR、ESL。因为寄生参数的影响,尤其是ESL的影响,实际电容的频率特性表现出阻抗和频率成“V”字形的曲线,低频时随频率的升高,电容阻抗降低;当到最低点时,电容阻抗等于ESR;之后随频率的升高,阻抗增加,表现出电感特性(归功于ESL)。因此对电容的选择需要考虑的不仅仅是容值,还需要综合考虑其他因素。

所有考虑的出发点都是为了降低电源地之间的感抗(满足电源最大容抗的条件下),在有瞬时大电流流过电源系统时,不至于产生大的噪声干扰芯片的电源地引脚。

电容的频率特性

当频率很高时,电容不再被当做集总参数看待,寄生参数的影响不可忽略。寄生参数包括Rs,等效串联电阻(ESR)和Ls等效串联电感(ESL)。电容器实际等效电路,其中C为静电容,1Rp为泄漏电阻,也称为绝缘电阻,值越大(通常在GΩ级以上),漏电越小,性能也就越可靠。因为Pp通常很大(GΩ级以上),所以在实际应用中可以忽略,Cda和Rda分别为介质吸收电容和介质吸收电阻。介质吸收是一种有滞后性质的内部电荷分布,它使快速放电后处于开路状态的电容器恢复一部分电荷。

工作原理与频率特性

1. 容抗与频率的关系

旁路电容的阻抗随频率升高而降低,但在自谐振频率(SRF)后因寄生电感(ESL)影响会转为感性。例如:

- 0805封装的0.1μF MLCC电容,SRF约20MHz(ESL约1nH)

- 相同封装1μF电容的SRF降至5MHz(TDK参数手册)。

2. 多电容并联策略

为覆盖宽频段噪声,常采用“大容量+小容量”组合:

- 10μF铝电解电容:处理1kHz以下低频纹波

- 0.1μF陶瓷电容:抑制10-100MHz噪声

- 1nF高频电容:针对GHz级干扰(如射频电路)。

三、选型与布局要点

1. 关键参数选择

- 容值:数字电路常用0.01-0.1μF,射频电路需pF级

- 耐压:至少为电源电压1.5倍(如5V系统选10V规格)

- 材质:高频场景优选NP0/C0G陶瓷(容温稳定性±30ppm/℃)。

2. PCB布局规范

- 尽量靠近IC电源引脚(距离<3mm)

- 优先使用短而宽的走线以降低ESL

- 避免过孔打断回流路径(参考Intel PCB设计指南)。

储能原理:电解电容普遍具备储能功能。针对特定储能需求的电容,其储能机制主要基于双电层电容和法拉第电容,即超级电容储能。超级电容器,作为利用双电层原理的电容器,在施加外加电压时,正电极和负极板会分别存储正负电荷,形成电场。在电场作用下,电解液与电极间的界面会产生相反的电荷,以维持电解液的内电场平衡。这些正负电荷在两极板的接触面上以极短的间隙排列在相反位置,构成双电层,从而显著增加电容量。

电容器旁路的基本原理,电容器旁路是一种将电容器串联在电路元件旁边的电路设计技术,它可以使电流更加顺畅地通过电路。当电路中出现高频噪声时,电容器旁路还具有减弱电磁干扰的作用。

电容器旁路的基本原理是利用电容器的等效电路模型消除高频信号,提高电路的工作稳定性。电容器旁路可以有效地减少高频噪声对信号的影响,提高电路的抗干扰能力。

电容器旁路在电源滤波中常用于实现对电源噪声的抑制,提高设备的电源稳定性。电源滤波电路通常是将电容器和电感器组成的低通滤波器,将高频噪声进行滤波,以保证设备正常工作。模拟电路中的电容器旁路,在模拟电路中,电容器旁路主要用于减弱高频信号,保持信号的完整性。当信号电路需要抑制高频噪声时,可以在输入端、输出端或信号通路中串联电容器旁路,减弱或消除高频噪声对信号的干扰。

数字电路中的电容器旁路,在数字电路中,电容器旁路主要用于抑制电源中的高频噪声,保持电路的稳定性。在数字电路晶片中,电容器旁路通常是由一个电容器和一个电阻器组成的低通滤波电路,以消除电源中的高频噪声。

放大器设计中的电容器旁路,在放大器设计中,电容器旁路常用于减弱设备的噪声信号,提高信号的纯度。在放大器输入后级和输出后级中插入电容器旁路,可以减弱电源噪声对信号的影响,提高放大器的性能。

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