拯救BGA扇出困难！3.0mil线宽+激光盲孔，嘉立创HDI揭秘

在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。

作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶 的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配合生益 S1000-2M 高端板材，助您轻松搞定高难度设计。

什么是 HDI PCB？为什么你需要它？

对于尚未接触过 HDI 的工程师来说，理解其核心定义是避坑的第一步。不同于传统通孔板，HDI是指采用微孔或埋孔技术且具有高密集互联网络的电路板。

HDI 的三大核心特征：

1.微孔：根据定义，直径小于 150µm (6mil) 的孔通常被定义为微孔。嘉立创目前的工艺默认激光孔直径为 0.1mm，极限可达 0.075mm，完全符合行业标准。

2.盲孔与埋孔：

●盲孔：仅延伸至 PCB 一个表面，而未连通另一表面的导通孔。

●埋孔：埋置于印制板内层间，未延伸至表面的导通孔。

3.高布线密度：HDI 板的最小导体宽度与间距通常更小。嘉立创 HDI 工艺支持极细的 3.0mil/3.0mil线宽线距，大幅提升了布线空间。

为什么选择 HDI？

搞定 BGA 扇出：随着芯片引脚间距缩小，传统 PCB 的通孔直径过大，无法在细间距 BGA 焊盘之间布线。HDI 允许直接在焊盘上打激光孔，实现直接扇出。

信号完整性 (SI)：盲孔减少了通孔带来的寄生电感和电容，能显著改善信号完整性，非常适合高速信号传输。

极致轻薄：通过减少通孔占用，HDI 板能大幅减少基材用量，实现产品轻薄化。

核心技术揭秘：HDI 的叠层结构与阶数

在嘉立创下单界面选择 HDI 工艺时，常见的选项是“一阶”、“二阶”或“三阶”。这代表了压合次数和激光钻孔的复杂度。

1.一阶 HDI (1+N+1 结构)

这是最基础且性价比最高的 HDI 结构：

结构解析： “1”代表表层只有一次激光钻孔。“N”代表中间的压合芯板。

嘉立创工艺：支持常规的一阶 HDI 结构。如果您是初次尝试 HDI，建议从一阶开始设计。

2.二阶 HDI (2+N+2 结构)

当布线密度更高时，需要进行两次积层。

结构解析：包含两层或更多层的微孔结构，需要经历多次层压、激光钻孔和电镀循环。

错孔 vs. 叠孔：

错孔：不同层级的微孔在水平方向上错开排列，可靠性相对较高。

叠孔：微孔垂直堆叠。虽然省空间，但对制造工艺要求极高。嘉立创支持重叠型盲孔 ，并对所有激光盲孔统一走电镀填平工艺，确保了叠孔的电气连接质量。

3.三阶 HDI 与跨层盲孔

对于极高密度的设计，可能需要设计3阶HDI结构。

跨层盲孔： 嘉立创支持跨层钻孔，这为复杂的走线提供了极大的灵活性。

无论选择几阶，嘉立创均统一采用生益 S1000-2M (Tg170) 高性能板材，具备优秀的 Anti-CAF（抗导电阳极丝）性能，确保高密度下的电气可靠性。

设计 HDI 板，最怕的就是画出来的板子工厂做不了。我们整理了嘉立创 HDI 盲埋孔板接单标准的核心参数。随着时间的发展，工艺也在不断改进，所以可以去嘉立创官网了解下最新工艺能力。

工程师避坑指南：HDI 设计注意事项

掌握了参数只是第一步，在实际 Layout 过程中，还有许多细节容易导致生产隐患。以下是总结的几大HDI设计指南。

1.激光孔焊盘设计：谨记“+6mil”原则

激光钻孔虽然精度高，但也需要足够的焊盘环宽来保证电气连接。

顶层焊盘：必须比激光孔径大 6mil（即单边环宽 3mil）。例如：0.1mm (4mil) 的激光孔，焊盘需设计为10mil。

底层焊盘：同样需比激光孔径大 6mil（单边环宽 3mil）。

避坑：千万不要按通孔的公差来设计盲孔焊盘，否则容易出现破盘开路。

2.布线间距与安全距离

HDI板内部空间极其拥挤，安全间距是防止短路的关键。

盲孔边缘间距：

不同网络：≥ 9.5mil，同一网络：≥ 5mil

孔到线距离：

内层孔边到线路：需保持 6mil 以上

外层孔边到线路：不同网络 6mil(min)，同网络 5mil(min)

孔到板边：内/外层激光孔边缘到外形线/V割之距离需 ≥ 14mil (0.35mm)

3.盲孔的填孔工艺：拒绝“凹陷”

很多工程师担心盲孔表面不平整会影响焊接。

嘉立创解决方案：对所有激光盲孔统一走电镀填平工艺。

优势：相比孔口凹陷，电镀填平能提供更好的平整度。

注意：工作稿中盲孔的厚径比（深度:孔径）必须控制在 ≤ 1:1，以确保电镀效果。

4.机械埋孔的处理

如果您设计的是 2 阶以上或含埋孔的板子（如 L2-L5 埋孔）：

所有机械埋孔，嘉立创统一采用树脂塞孔 + 电镀盖帽工艺。

这不仅解决了内层互连问题，还防止了压合时的胶流失和空洞隐患。

HDI 技术曾是高端旗舰产品的“专利”，因其高昂的成本和复杂的工艺让许多中小企业望而却步。但随着电子产品向极致轻薄化和智能化演进，HDI 已成为工程师必须掌握的标配技能。

嘉立创 HDI 服务的上线，旨在打破这一技术壁垒。通过标准化的工艺参数（3.0mil 线宽、0.1mm 激光孔、S1000-2M 板材）和智能化的生产流程，为您提供极具竞争力的打样价格、工业级的可靠性保障和从设计到交付的极速体验。