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中芯国际双核芯片测试结果达1.3GHz
6月20日消息，中芯国际和灿芯半导体宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARMCortex-A9MPCore双核芯片测试结果达到1.3GHz。该测试芯片基于ARMCortex-A9双核处理器设计，采用中芯国际的40纳米低漏电工艺。处理器包括一
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台积电/ADI携手开发0.18微米类比制程技术平台
美商亚德诺(ADI)与台积电(2330)今（20）日共同宣布，双方已合作开发完成可支援精密类比积体电路的0.18微米类比制程技术平台。而台积电的0.18微米BCD（Bipolar(双载子)-CMOS(双极)-DMOS(扩散)，互补金属氧化半导体）整
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晶圆代工 三星无法竞争
面对韩国电子业来势汹汹，IC封测大厂矽品董事长林文伯表示，矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握“一条龙解决方案”，尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链，但还没办法和矽品竞争。林文伯说，矽品将在两岸大举征才，
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封测厂营收 旺到10月
封测厂第3季来劲，包括矽品（2325）、矽格、京元电、台星科及欣铨等，均预期营收逐月成长可延续至10月。 矽品董事长林文伯乐观看第3季半导体景气，多家封测业也力挺林文伯的看法，认为在台积电、联电第3季产能仍然满
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林文伯：三星在封测领域尚无法与矽品竞争
封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出，韩厂Samsung近年虽积极切入晶圆代工与封测领域，但因矽品已经和晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)共同掌握IC制造的上下游一条龙解决方案，扮演全球无晶圆IC厂(Fabless)的重
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林文伯：与台积、联电 合攻三星
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会，对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的韩国三星，矽品董事长林文伯也说，矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案，成为全球IC设计大厂成功关键，三星还没办法在此领域
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中芯国际双核芯片测试结果达1.3GHz
6月20日消息，中芯国际和灿芯半导体宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核芯片测试结果达到1.3GHz。 该测试芯片基于ARM Cortex-A9双核处理器设计，采用中芯国际的40纳米低漏电工艺。处理
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中芯国际: 与灿芯40LL双核ARM...
ARM CortEX-A9双核测试芯片实测成果达预期目标 上海， 2012年6月20日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.26 4.42%]集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981）和国际领先的IC设
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合晶上海晶盟供不应求Q3磊晶有涨价空间
半导体矽晶圆厂合晶 (6182)转投资磊晶厂上海晶盟，合晶上海晶盟总经理叶明哲表示，上海晶盟过去几年先在中国站稳脚步，在产能以及集团支持上都有优势，目前已是大中华区第一大的磊晶厂，且市场也已分散到全球，晶盟也
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台积电/ADI携手开发0.18微米类比制程技术平台
美商亚德诺 (ADI)与台积电 (2330)今（20）日共同宣布，双方已合作开发完成可支援精密类比积体电路的0.18微米类比制程技术平台。而台积电的0.18微米BCD（Bipolar(双载子)- CMOS (双极)-DMOS(扩散)，互补金属氧化半导体
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林文伯：与台积、联电合攻三星
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会，对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的南韩三星，矽品董事长林文伯也说，矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案，成为全球IC设计大厂成功关键，三星还没办法在此领域
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Avago Technologies推出GPS系统无线解决方案
21ic讯 Avago Technologies 近日宣布推出面向宏蜂窝和小型蜂窝基站以及便携式GPS系统应用设计的多款新无线应用产品。 Avago公司无线应用产品经理Allen Chien指出：“受到无处不在连线需求和蜂窝通信高度增
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无人机导航系统抗干扰措施
摘要：通过介绍无人机导航系统的接收机特性，分析了无人机GPS 信号不稳定的原因，并采取合理布局GPS接收天线的位置、在GPS 接收天线与设备特别是有源设备之间加入隔离装置等措施，提高了无人机导航系统的抗干扰性。引
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存在串扰时的抖动和定时分析
串行数据标准持续迅猛发展，大幅度改善了PC和服务器系统的性能。测试这些更高速的标准、找到抖动证据，对长期稳定性及在设计中实现优异的误码率(BER)目标至关重要。为高效进行分析，首先要选择适当的仪器，很好地了解
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一种几乎不耗电的无线遥控门铃设计
在学校的电子科技兴趣小组活动和义务家电维修活动中，我们接触到大量损坏的遥控门铃，发现几乎都是门铃接收部分的限流电阻过热造成的。经分析得知，这些遥控门铃接收部分都是采用220V交流电供电，门铃在发出音乐时约
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