Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示,英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示,在这个约值324亿美元的市场上,英飞凌居首,德州仪器,意法半导体,ADI公司和瑞
自1994年由美国陆海空三军联合发射的24颗GPS卫星布设完成,形成对全球范围内98%的覆盖率并提供民用服务开始,导航时代自此拉开了序幕。在我国,近几年来GPS导航应用得到了飞速的发展并渗透到了许许多多领域当中,GPS
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(12)日股东会后接受媒体访问时表示,台积电28奈米产能仍吃紧,产能约将在第四季「接近市场需求」。他进一步强调,美国市场对于公司而言最为重要,并有超过7成以上的销售贡献占
6月12日消息,台湾半导体制造公司(TSMC)12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片,但表示未来五年仍存在技术难题。台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450毫米硅
台积电11日表示,18寸晶圆会先在新竹12厂(Fab12)第6期导入研发试产线,最快2015、2016年在中科15厂第五期(P5)正式导入18寸晶圆厂的量产作业。台积电表示,由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合,根据台积电
当前,美国、日本、德国、英国、俄罗斯等国家竞相发展MEMS产业。我国MEMS产业与世界的差距也不算太大,甚至某些方面还有自己的独创性贡献。近年来,投资迅猛,其发展势头值得期盼。 那么,我国应该如何走出一条自主特
台积电(2330)董事长张忠谋表示,28纳米制程需求并未变弱,第3季产能仍将吃紧;公司也将维持稳定的股利政策,保留充沛现金用以28纳米以上先进制程布局。 台积电今天召开股东常会,张忠谋会后接受媒体访问时指出,因内
环球网综合报道 据路透社6月12日消息,台湾半导体制造公司(TSMC)12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片,但表示未来五年仍存在技术难题。 台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80
意法半导体(ST)采用塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子产品设计 MEMS领导厂商以业界独一无二的封装专利技术引领市场 【慧聪通信网】中国,2012年6月11日——横跨多重电子应用领域、全球
台积电董事长张忠谋。(钜亨网记者尹慧中摄)台积电(2330-TW)(TSM-US)今(12)日举办股东会。台积电董事长张忠谋表示,2011年是充满挑战的一年,但台积电仍交出优异成绩单,营收成长9%;而今年CoWos开始获得产品认证后
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋。(钜亨网记者尹慧中摄)台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(12)日股东会后接受媒体访问时表示,台积电28奈米产能仍吃紧,产能约将在第四季「接近市场需求」。他进一步强调
日本媒体日刊工业新闻12日报导,富士通 ( Fujitsu )计划将使用于UNIX 伺服器的CPU“SPARC 64”的次世代版本委由台湾台积电 (2330)进行代工生产,此将为富士通首度将“SPARC 64”产品委外生产。据报导,台积电目前正和
晶圆代工龙头台积电 (2330) 于今 (12 日 ) 举行股东常会,张忠谋于会后记者会上指出,关于报载经建会通过「中科台中园区扩建计划」:将投入 67 2014 18 2019 年,其产值可达 2000 亿元以上的消息,他是「今天才在报上
晶圆代工龙头台积电 (2330)于今(12日)举行股东常会,通过2011年财报,以及每股配发3元的现金股利,台积电的现金股利也连续6年维持在3元左右的稳健水准。台积电董事长张忠谋强调,仍将维持稳定的股利配发政策,即使是
联电 (2303)于今(12日)举行股东常会,通过2011年财报,以及每股配发0.5元的现金股利。而展望后市,联电董事长洪嘉聪指出,日前于法说会上提出的展望不变,第二季起营收将维持逐季成长态势,而第三季由于是晶圆代工传