8吋重掺矽晶圆需求移往亚洲合晶居大中华NO.1

半导体矽晶圆厂商合晶 (6182)董事长焦平海19日表示，国际半导体矽晶圆大厂近几年来陆续将资源投注重心放在12吋市场，削减其效益不彰的8吋矽晶圆产能，然8吋市场需求热度不减，尤其半导体制造转往亚洲区的趋势明显，合晶在重掺8吋矽晶圆市场居 ??全球第三位，大中华第一位，且居未来趋势所在的亚洲地区具地利之便，将会是很好的发展机会。
依合晶规划，龙潭新厂的定位为重掺8吋半导体矽晶圆厂，在此领域全球主要的竞争对手是日本Sumco以及德国Siltronic，合晶则排名全球第三名，不过若以大中华区来看，合晶在8吋重掺矽晶圆片则是NO.1，且正迎大中华区区快速的需求崛起，合晶占有地利之便，将以稳定的品质和成本价格优势来抢占市场先机。
就8吋矽晶圆全球供应状况来看，焦平海表示，全球前五大矽晶圆厂考量到资源分配以及成本效益问题，大厂不但8吋以下的产品几乎都没有再持续扩产，不少厂商过去也都有消减产能的动作，包括MEMC把美国德州厂关闭，SUMCO也缩减部分12吋厂和8吋厂产能，Siltronic把日本厂关掉，这些动作不免会使其客户分散供应来源。
而就需求端来说，焦平海认为，过去如DRAM厂8吋产能陆续空出来生产 Power、类比相关产品，故近3年来矽晶圆需求快速由6吋转往8吋，对8吋需求也快速升温；而在市场分布上，半导体矽晶圆需求重心往亚洲移动，其中6-8吋的需求在日本/台湾/韩国/新加坡，12吋几乎8成市场需求在亚太市场，合晶具有地利优势，市场端相对有利。
另一方面，过去只采购本国货的日本人，由于日本经济不景气时间已有一段时间，再加上日震后电力问题，压力持续提升，故近期日本厂商也开始考虑外购，采用成本相对较佳的产品，或者在中国设立采购中心，采用性价比高的产品，也给合晶在中国发展不错的机会。
相较于竞争对手，合晶龙潭新厂为全球目前最新的8吋半导体矽晶圆厂，有更佳的制程生产排程的效率，以及自动化程度更高，对产品有更好的品质控制。
但焦平海也不讳言，一座半导体新厂要到稳定发展需要的时间较长，包括客户要重新验证，通常验证时间长达3-6个月，故建新厂起初头1-2年会很辛苦，还需要一段时间冲刺努力。