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NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起
GTC2012大会上，曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家BillDally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。关于3D芯片方面，Dally称GPU的未来存在着整合若干
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Intel计划2013年底取消对4种稀有金属的依赖
Intel今天正式对外界公布未来8年雄伟的发展计划，在计划中最引人注目的就是在2013年年底将实现微处理器对稀有金属的依赖。目前主要有黄金，钽，锡和钨四种“"conflictminerals"”金属加入到Intel的产品线中。钽作为一
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中芯国际启动建设40－28纳米集成电路生产线
中芯国际集成电路制造公司将与北京相关机构联合投资72亿美元，在北京经济技术开发区建设两条40-28纳米12英寸集成电路生产线。前天，中芯国际北京公司二期项目合作框架签字仪式举行，市委书记刘淇，市委副书记、市长郭
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IC封测厂艾克尔宣佈在南韩打造先进厂房与研发中心
IC封测大厂艾克尔国际科技(Amkor Technology, Inc.)于美国股市18日盘后宣佈，该公司将在南韩仁川经济自由区打造一座面积达46英亩的先进厂房以及全球研发中心。 艾克尔表示，未来10年这项投资计画的总支出可能达到10
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融合惠瑞捷战力爱德万拼ATE过半市占
爱德万(Advantest)力拼2014年市占超过50%的目标。自动化测试设备(ATE)龙头爱德万在完成收购惠瑞捷(Verigy)的作业后，正全力展开新一波市场攻势，期凭借更完整的产品组合与技术优势，于2014年拿下半导体试机台与分类机
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台积有望获超微转单工
处理器大厂超微（AMD）今年3月出清阿布达比创投（ATIC）旗下的格罗方德（GF）股权后，业界人士最新指出，在超微取消GF的28nm加速处理器（APU）独家代工合约后，预计2013年APU晶片转单台积电的机率大增，将替台积电28
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晶圆厂产能竞赛 双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。 尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝
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应材：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头美商应用材料昨（18）日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电（2330）等晶圆代工厂对28奈米需求大增，应材表示，2012 将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提
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联电南科扩厂 24日动土
联电24日将于南科厂区举行Fab 12A第5、6期动土典礼，设备商估计总投资额上看2,000亿元，是继台积电之后，第2家在南科大举扩张先进制程的晶圆代工大厂。 研究机构IC Insights统计，联电今年第1季营收8.34亿美元，以6
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张忠谋：三星/英特尔像两只「700磅的大猩猩」，但不用怕
台积电 (2330)董事长张忠谋今(18日)出席中天青年论坛，以「献给失落的一代，与张忠谋对话」为题，和主持人陈文茜对谈，分享他对半导体产业和人生的看法。他表示，自2009 年金融海啸后他重掌兵符以来，台积电多了三大
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基于新型CCCII的电流模式积分电路
摘要：介绍了电流模式电路的基本概念和发展概况，与电压模式电路相比较，电流模式电路的主要性能特点。并介绍了广泛应用于各种电流模式电路的第二代电流控制电流传输器原件的跨导线性环特性和端口特性，以及其基本组
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数模转换器R-2R梯形网络的灵活运用
摘要:数模转换器的核心是一个精密R-2R梯形网络，根据电路理论灵活运用DAC 中的梯形网络，可以用DAC实现新的功能。给出了灵活运用DAC梯形网络的两种方法1 概述R-2R梯形网络的DAC是最为常见的一种数模转换器件，它的基
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Layout版图设计布局布线流程
布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起
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TDF8599C I2C总线控制立体声128W D类放大方案
NXP公司的TDF8599C是I2C总线控制的立体声双BTL汽车D类音频放大器，包括采用SOI BCDMOS技术的SOI BCDMOS输出级，能向8欧姆提供136W的功率，并具有全诊断功能。器件的工作电压从8V到48V,具有低静态电流和高效率，主要用
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TDKmSATA型小型SSD模块 支持串行ATA 3Gbps
TDK株式会社日前开发出支持串行ATA 3Gbps的mSATA型小型SSD模块SMG3B系列，并从7月份开始销售。SMG3B系列是一款使用mSATA接口，在约30mm×50mm的面积上实现最大64GByte容量，有效速度达到170MByte/s的高速mSATA型
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