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2012年全球封测成长优于半导体产业平均
全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。 2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑（TabletPC
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ST MEMS麦克风为未来声控家庭发展奠定基础
意法半导体(STMicroelectronics，ST)将在欧洲稳健家庭应用远距离语音互动专案(Distant Speech Interaction for Robust Home Applications，DIRHA)中扮演重要角色。这个为期三年的专案旨在于研究自然语音人机互动在未
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ST MEMS麦克风为未来声控家庭的发展奠定基础
意法半导体（ST）将在欧洲稳健家庭应用远距离语音互动专案（Distant Speech Interaction for Robust Home Applications，DIRHA）中扮演重要角色。这个为期三年的专案旨在于研究自然语音人机互动在未来智慧家庭中将面
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中芯国际启动建设40-28纳米集成电路生产线
本报讯(记者 汤一原 吴迪)中芯国际集成电路制造公司将与北京相关机构联合投资72亿美元，在北京经济技术开发区建设两条40-28纳米12英寸集成电路生产线。昨天，中芯国际北京公司二期项目合作框架签字仪式举行，市委书记
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中芯追赶台积电 扩大北京12寸厂产能
【萧文康╱台北报导】中国晶圆代工厂中芯国际（SMIC）近期业绩明显好转，加上北京各政府单位支持下，昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划，新厂单月产能约7万片；值得留意的是，中芯这次在制程
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中芯携手北京市府 晶圆扩产
大陆晶圆代工龙头中芯国际，拟与北京市政府组建晶圆生产的合资企业，建设中芯北京二期项目；双方在昨（15）日签署框架协议，目标12寸晶圆月产能达7万片。 中芯国际在港交所公告指出，中芯北京已和北京市经济和信息
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台积电订单外溢联电急扩28奈米产能
随超乎预期的市场需求，台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈订单外溢使联电(2303-TW)(UMC-US)、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂受惠。其中联电因应客户需求，冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备，24日将
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Piper：高通正與聯電、Globalfoundries合作代工事宜
barron`s.com報導，Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 14日發表研究報告指出，高通(Qualcomm)在台積電(2330)28奈米製程技術才剛推出2-3季時，就直接要求台積電代為生產其「MSM8960」晶片，這也導致供應出現延遲的情
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苹果/三星供应链齐助攻宏捷Q2营收拼增4成
砷化镓晶圆代工厂宏捷 (8086)受惠于大客户Skyworks卡位包括Apple、Samsung Galaxy S3等重量级智慧型手机与平板电脑供应链，Q2起对宏捷下单重启拉货动能，法人估计来自大客户的订单挹注，将可让宏捷 Q2的产能利用率从
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中芯与北京市合设12吋晶圆厂月产7万片
大陆最大晶片生产商中芯国际(0981.HK)15日宣布，与北京经济和信息化委员会、北京开发区管委会就成立合资企业签属框架文件，该合资企业目标为月产7万片12吋晶圆。该项目将分两个阶段开发，其合资企业将重点生产 45至2
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基于赛灵思Spartan-3A DSP的安全视频分析
视频分析对性能处理的要求可充分发挥赛灵思FPGA的并行架构、嵌入式和DSP处理能力所带来的优点。 范围广泛的安全分析应用对处理带宽的要求迫使企业重新考虑系统硬件的设计方法。单个视频和图像DSP处理器已经不
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D类放大器及EMI抑制
前言 在日新月异的多媒体时代，便携式电子产品，如智能电话、PDA、MP3、PMP、DSC、DVC、NB等多媒体产品，对声音质量的要求越来越严格。另外，由于此类产品为电池供电，除了要求音质的再突破外，也要求整体效率的提
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各类集成运放的性能特点
集成运放的发展十分迅速。通用型产品经历了四代更替，各项技术指标不断改进。同时，发展了适应特殊需要的各种专用型集成运放。为了在工作中能够根据要求正确地选用，首先必须了解各类集成运放的特点和它们的主要技
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WSN技术在电力系统自动抄表中的应用
一、 当前供电部门碰到的问题 随着国家电网公司的两网改造工作逐渐推进，“一户一表，管电到户”政策的贯彻，用电网络急剧膨胀，抄表的工作量越来越大，使得供电企业对用电网络的管理任务日益加剧。
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关于不同类型的时钟讨论
无论是用离散逻辑、可编程逻辑，还是用全定制硅器件实现的任何数字设计，为了成功地操作，可靠的时钟是非常关键的。设计不良的时钟在极限的温度、电压或制造工艺的偏差情况下将导致错误的行为，并且调试困难、花销很
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