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入侵报警器的设计与制作

一、系统组成及工作原理 1．主要元器件 LM324、74HC00、NE555各一只，语音/音乐片自选一片，喇叭一个，φ3红外发光管LED。φ3红外光敏三极管各三只以及电阻电容等。光敏三极管灵敏度高，适合光电遥控；光电二

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2012-05-22

报警器 KHZ 电平短路
用6L6胆管制作单端放大器

一、光耦的选用采用一只光敏三极管的光耦合器，CTR的范围大多为20％～300%（如4N35），而PC817(不推荐使用)则为80%~160%，达林顿型光耦合器（如4N30）可达100%~5000%。这表明欲获得同样的输出电流，后者只需较小的

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2012-05-22

光电耦合器光耦合器线性光耦单端放大器
基于MOCCⅡ和CCCⅡ的三输入单输出滤波器的设计

摘要：设计一种基于多输出电流传送器(MOCCⅡ)和电流控制传送器(CCCⅡ)的二阶电流模式多功能滤波器，其电路结构简单，通过选择不同的输入端口，可以实现低通、带通、高通的功能，无源元件全部接地，便于集成且与VLSI工

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2012-05-22

电流控制端口输出滤波器传送器
意法半导体（ST）MEMS麦克风为未来声控家庭发展奠定基础

中国，2012年5月21日 —— 凭借世界一流的MEMS麦克风研发能力和音频处理技术，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在欧洲

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2012-05-22

声控麦克风意法半导体 MEMS
一款高性能共源共栅运算放大器设计

摘要：基于CSMC0．5μm标准CMOS工艺，采用复用型折叠式共源共栅结构，设计一种折叠式共源共栅运算放大器。该电路在5V电源电压下驱动5pF负载电容，采用Cadence公司的模拟仿真工具Spectre对电路进行仿真。结果表明，

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2012-05-22

运放运算放大器放大器设计共源共栅
英特尔否认使用低性能处理器降低超极本价格

英特尔的超极本计划不如预期进行的顺利，其原因是目前超极本价格依旧很高，从而导致公司难以实现预期销售目标。有新闻报道称，英特尔准备在今秋推出配置超低电压（Ultra-Low-Voltage）处理器超极本，使其价格降低到顾

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2012-05-22

英特尔处理器 AMD 超极本
世界Q2有回补库存效益，Q3可望受惠IDM委外代工

本季补库存效应明显显现，世界先进(5347)第二季出货预估比第一季大增约45%，本业重回获利轨道；法人指出第三季类比IDM业者将增加委外代工，该公司可持续受惠。因供应链回补库存需求与新客户、新产品加入，世界先进订

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2012-05-22

供应链轨道 EPS DM
晶圆厂产能竞赛双雄齐扩厂

晶圆代工厂台积电(2330)与联电(2303)同步积极扩产，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩

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2012-05-22

晶圆代工联电台积电晶圆厂
富士通研发世界最薄手掌静脉传感器

据国外媒体报道，日本富士通实验室已经研发出一种超微型手掌静脉识别传感器，号称是世界最小，最薄的手掌静脉识别传感器。据介绍，手掌静脉传感器通过血管模式来进行个人身份识别，人体血管在近红外线照射下呈黑色。

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2012-05-22

富士通传感器静脉识别静脉
应用材料：今年是晶圆代工年

全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上

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2012-05-22

晶片晶圆代工台积电 ULTRA
世界Q2有回补库存效益，Q3可望受惠IDM委外代工

本季补库存效应明显显现，世界先进(5347)第二季出货预估比第一季大增约45%，本业重回获利轨道；法人指出第三季类比IDM业者将增加委外代工，该公司可持续受惠。因供应链回补库存需求与新客户、新产品加入，世界先进

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2012-05-22

供应链轨道 EPS DM
▲晶圆厂产能竞赛双雄齐扩厂

晶圆代工厂台积电(2330)与联电(2303)同步积极扩产，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联

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2012-05-22

晶圆代工联电台积电晶圆厂
京元电积极护盘买库藏股执行率已达8成

IC测试京元电(2449-TW)今(21)日公告库藏股买回情况，在未期满前就已买回2.5万张，买回股份占股本约2.08%，买回金额达3.14亿元，执行率达85%。京元电近半年以来积极启动库藏股护盘，4/3再宣布库藏股买回，希望为股价表

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2012-05-21

波段 IC测试
力成获Toshiba授权传与3D先进封装技术有关

记忆体封测厂力成 (6239)在日前宣布，公司已在去年9月22日获得Toshiba的技术授权，尽管力成并未针对该技术做进一步说明，法人圈则传出，认为力成与Toshiba的技术授权应与3D IC封装有关，初期将强化NAND Flash的同质堆

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2012-05-21

Flash 封装技术 3D封装 TOSHIBA
基于ADS的基站功率放大器仿真实现

为了加快功率放大器的设计并降低网络运营成本提高网络质量，文中在详细分析基站功率放大器技术要求的基础上，主要论述了基站功率放大器的设计参数和仿真过程，提出了一种利用ADS 软件进行功放仿真和设计的方法。利用

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2012-05-21

功率放大器基站仿真 ADS

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入侵报警器的设计与制作

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一款高性能共源共栅运算放大器设计

英特尔否认使用低性能处理器降低超极本价格

世界Q2有回补库存效益，Q3可望受惠IDM委外代工

晶圆厂产能竞赛双雄齐扩厂

富士通研发世界最薄手掌静脉传感器

应用材料：今年是晶圆代工年

世界Q2有回补库存效益，Q3可望受惠IDM委外代工

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京元电积极护盘买库藏股执行率已达8成

力成获Toshiba授权传与3D先进封装技术有关

基于ADS的基站功率放大器仿真实现

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